Panasonic TH-98LQ70U / TH-98LQ70W / TH-98LQ70C Service Manual ▷ View online
INF - 23
SECTION 1 SERVICE INFORMATION
<TH-98LQ70U/W/C>
Back up the EEPROM Data.
< Procedure 1 >
< Procedure 2 >
Replace the Signal processing module (A).
Update to the latest version. (CPU & FPGA)
Refer to item "4. Software update procedure"
on page INF-15 about update procedure.
Transfer the back up Data to the new P.C.Board.
Refer to item "5. Save and write of EEPROM data"
on page INF-18 about saving and writing procedure.
Overall Check
Update to the latest version. (CPU & FPGA)
Refer to item "4. Software update procedure"
on page INF-15 about update procedure.
Back up the EEPROM Data.
Replace the Signal processing module (A).
Transfer the back up Data to the new P.C.Board.
INF - 24
SECTION 1 Service information
<TH-98LQ70U/W/C>
7.P.C.Board Location
Function slot
module(DS)
Panel driver module(FR)
Speaker(L)
Signal processing module(A)
Power module (F)
LED/Photo detective module(V1)
Main Power module
AA(P)
Terminal module(HX)
Power/Operation module(V2)
Sub Power module AB
(
P)
Speaker (R)
FAN(A)
FAN (FR)
LCD unit (with LCD drive(T-con) and LED driver)
Front cabinet block
Rear frame
(H)
Rear frame
LCD
Rear frame
(V)
Back Cover
P.C.Boards
1.Parts Location
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DIS-2
1-1. Overall structure
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DIS-2
1-2. Electrical Parts Location
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DIS-2
2.
Disassembly Instructions
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DIS-3
2-1. How to remove and connect FFC
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DIS-3
2-2. How to remove and connect Coupler
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DIS-6
2-3. Flowchart for Disassembly
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DIS-8
2-4. Preparations
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DIS-9
2-5. Removal of Back Cover
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DIS-9
2-6. Removal of A-Board
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DIS-11
2-7. Removal of HX-Board
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DIS-12
2-8. Removal of Terminal Bracket
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DIS-12
2-9. Removal of P-Board Main
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DIS-12
2-10. Removal of Fan (A)
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DIS-13
2-11. Removal of V1-Board
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DIS-13
2-12. Removal of P-Board Sub
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DIS-13
2-13. Removal of F-Board
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DIS-13
2-14. Removal of Inlet Assy
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DIS-14
2-15. Removal of FR-Board
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DIS-14
2-16. Removal of Fan (FR)
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DIS-14
2-17. Removal of DS-Board
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DIS-15
2-18. Removal of V2-Board
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DIS-15
2-18-1. Removal of Control Asssy and Power button ・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・
DIS-15
2-19. Removal of Speaker(R)
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DIS-15
2-20. Removal of Speaker(L)
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DIS-16
2-21. Removal of Cabinet Block
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DIS-16
2-21-1. Removal of Front Glass
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DIS-17
2-21-2. Removal of Cabinet
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DIS-17
2-22. Replacement of LCD Module
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DIS-17
Contens
SECTION 2
DISASSEMBLY PROCEDURES
TH-98LQ70U/W/C
Model No.:
DIS-2
SECTION 2 DISASSEMBLY PROCEDURES
<TH-98LQ70>
1. Parts Location
1-1. Overall structure
1-2. Electrical Parts Location
液晶モジュール
(完)
Back Cover(R)
Back Cover(L)
Back Cover(TR)
Back Cover(TL)
Back Cover(BR)
Back Cover(BL)
LCD unit (with LCD drive(T-con) and LED driver)
Rear frame
(H)
Rear frame
LCD
Rear frame
(V)
Back Cover
P.C.Boards
Front cabinet block
Function slot
module(DS)
Panel driver module(FR)
Speaker(L)
Signal processing module(A)
Power module (F)
LED/Photo detective module(V1)
Main Power module
AA(P)
Terminal module(HX)
Power/Operation module(V2)
Sub Power module AB
(
P)
Speaker (R)
FAN(A)
FAN (FR)
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