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4-15
SAL50F14Z (Planar 1,4/50 ZA) (Planar T*50mm F1.4 ZA SSM)
4-10-2. Finished Adjustment/Inspection Item
Perform finished adjustment/inspection item as following procedures.
1. Adjustment/Inspection Method
1) Click [Start[Ent]] on the main screen.
2) SSM frequency input screen is displayed.
1) Click [Start[Ent]] on the main screen.
2) SSM frequency input screen is displayed.
Make sure that the number (upper three digits) written in the flexible wire of the ultrasonic motor (stator) is displayed.
Example: In case the number written in the flexible wire is 217 .
217088
Fig.
4-10-2
3) The respectively adjustment items are automatically executed. When it is normally finished, OK is displayed.
Fig.
4-10-3
2. Adjustment/Inspection item
1) Focus Pattern (Motor)
2) Adjust Driving Frequency & Gain
3) Focus Drive
1) Focus Pattern (Motor)
2) Adjust Driving Frequency & Gain
3) Focus Drive
Note:
When you click the [Start[Ent]], above items are automatically executed, but following items are not executed automatically.
4) MR WavesCheck (Manual)
5) AF/MF Switch
6) Save MR Wave
7) Write
5) AF/MF Switch
6) Save MR Wave
7) Write
⊿
SB
8) Focus Hold Button
9) LVDD1 Consumption Current
10) Focus Aging
11)
9) LVDD1 Consumption Current
10) Focus Aging
11)
⊿
SB is Initialized
12) Check Sounds
13) Search Focus-Adj
13) Search Focus-Adj
Fig.
4-10-4
4-16
SAL50F14Z (Planar 1,4/50 ZA) (Planar T*50mm F1.4 ZA SSM)
4-10-3. MR Adjustment/Inspection
1. Inspection Method
1) Click [MR WavesCheck (Manual)].
2) The waveform is displayed on the window.
3) Make sure that the waveform is displayed as Fig. 4-10-5. Then click the [OK].
2) The waveform is displayed on the window.
3) Make sure that the waveform is displayed as Fig. 4-10-5. Then click the [OK].
The measured waveform
It is no good that the measured waveform
is tangent to the inside square or it
intersects the inside square.
is tangent to the inside square or it
intersects the inside square.
It is OK that the size of measured waveform
becomes the outside square.
becomes the outside square.
Fig.
4-10-5
4) The inspection result has no problem, OK is displayed. But, when OK is not displayed, perform 2. Adjustment Method .
2. Adjustment Method
1) If [MR WavesCheck (Manual)] is not good, check that the GMR flexible board is installed correctly.
2) If the inspection result can be changed the position of the GMR flexible board is not the OK
1) If [MR WavesCheck (Manual)] is not good, check that the GMR flexible board is installed correctly.
2) If the inspection result can be changed the position of the GMR flexible board is not the OK
，
replace the GMR flexible board.
4-10-4. Focusing Error Amount Adjustment (Write ⊿SB)
1) Click
[Write
⊿
SB].
2) Input the error amount checked in the 4-5. Focusing Error Amount Check (Shooting magnification: 40 times) and press the Enter key.
The error amount(Shooting magnification: 40 times) is input to here.
Fig.
4-10-6
3) Performs the 4-6. Focusing Error Amount Check , and check that the error amount is smaller than the reference value.
If the error amount is larger than the reference value, perform [Write
⊿
SB] again, and repeat steps 1) to 3) until the error amount
becomes less than reference value.
1-1
SAL50F14Z (Planar 1,4/50 ZA) (Planar T*50mm F1.4 ZA SSM)
1. SERVICE NOTE
1-1.
各種薬品の取り扱いについて
現在使用されている薬品の中には揮発性の高い薬品もあります。
それらを不用意に取り扱い蒸発させてしまうと，環境や健康へ影響を与えたり，資源の無駄使いになります。
各種薬品は，
それらを不用意に取り扱い蒸発させてしまうと，環境や健康へ影響を与えたり，資源の無駄使いになります。
各種薬品は，
下記の点に注意して取り扱ってください。
•
保管場所を定め，高温になったり直射日光の当たらない場所に密閉して保管してください。
•
小分け
(
ハンドラップ等
)
する数は必要最小限に留め，容器による自然蒸発を防いでください。
•
作業に使用しない時は，必ずキャップ等をして自然蒸発を防いでください。
•
薬品を使用する回数を極力少なくし，使用する場合は使用する量だけ容器より出して受け皿に残さないようにしてください。
1-2.
外装部品の取り扱いについて
本機に使用されている外装部品は，
下記の点に注意して取り扱ってください。
•
清掃には薬品を使用せず，清掃紙や清掃布を使用してください。
やむを得ず汚れがひどくて薬品を使用する場合は，シンナー，ケトン，エーテルは使用しないでください。
やむを得ず汚れがひどくて薬品を使用する場合は，シンナー，ケトン，エーテルは使用しないでください。
•
各部品の取り付けには指定されたねじを使用し，部品に対して垂直に取り付けてください。
また，ねじを締め付ける時は，無理な力を加えないでください。
また，ねじを締め付ける時は，無理な力を加えないでください。
1-3.
無鉛半田について
本機には無鉛半田が使用されています。
無鉛半田を使用している基板には，無鉛（
無鉛半田を使用している基板には，無鉛（
Lead Free
）を意味するレッドフリーマークがプリントされています。
（
注意
:
基板サイズによっては，無鉛半田を使用していてもレッドフリーマークがプリントされていないものがあります）
:
レッドフリーマーク
無鉛半田は，
下記の点に注意して使用してください。
•
半田こてのこて先温度は約
350
℃に設定してください。
温度調節が無理な場合は，高温短時間で作業を行ってください。
注意：
注意：
半田こてを長く当てすぎると，基板のパターン（銅箔）がはがれてしまうことがありますので，注意してください。また，従来の半田よりも粘性が強い
ため，
ため，
IC
端子などが半田ブリッジしないように注意してください。
•
半田こてのこて先は，必ず無鉛半田用と有鉛半田用に分けて管理してください。
無鉛半田と有鉛半田が混在すると剥離現象が発生してしまいます。
無鉛半田と有鉛半田が混在すると剥離現象が発生してしまいます。
1-4. SAFETY CHECK-OUT
サービス，点検時には次のことにご注意ください。
1.
注意事項をお守りください。
サービスのとき特に注意を要する個所については，キャビネット，シャーシ，部品などにラベルや捺印で注意事項を表示しています。これら
の注意書き及び取扱説明書等の注意事項を必ずお守りください。
サービスのとき特に注意を要する個所については，キャビネット，シャーシ，部品などにラベルや捺印で注意事項を表示しています。これら
の注意書き及び取扱説明書等の注意事項を必ずお守りください。
2.
指定部品のご使用を
セットの部品は難燃性や耐電圧など安全上の特性を持ったものとなっています。
従って交換部品は，使用されていたものと同じ特性の部品を使用してください。
特に回路図，部品表に0印で指定されている安全上重要な部品は必ず指定のものをご使用ください。
セットの部品は難燃性や耐電圧など安全上の特性を持ったものとなっています。
従って交換部品は，使用されていたものと同じ特性の部品を使用してください。
特に回路図，部品表に0印で指定されている安全上重要な部品は必ず指定のものをご使用ください。
3.
部品の取付けや配線の引きまわしはもとどおりに
安全上，チューブやテープなどの絶縁材料を使用したり，プリント基板から浮かして取付けた部品があります。
また内部配線は引きまわしやクランパによって発熱部品や高圧部品に接近しないよう配慮されていますので，これらは必ずもとどおりにし
てください。
安全上，チューブやテープなどの絶縁材料を使用したり，プリント基板から浮かして取付けた部品があります。
また内部配線は引きまわしやクランパによって発熱部品や高圧部品に接近しないよう配慮されていますので，これらは必ずもとどおりにし
てください。
4.
サービス後は安全点検を
サービスのために取外したネジ，部品，配線がもとどおりになっているか，またサービスした個所の周辺を劣化させてしまったところがない
かなどを点検し，安全性が確保されていることを確認してください。
サービスのために取外したネジ，部品，配線がもとどおりになっているか，またサービスした個所の周辺を劣化させてしまったところがない
かなどを点検し，安全性が確保されていることを確認してください。
5.
チップ部品交換時の注意
•
取り外した部品は再使用しないでください。
•
タンタルコンデンサのマイナス側は熱に弱いため交換時は注意してください。
6.
フレキシブルプリント基板の取扱いについて
•
半田こてのこて先温度は約
350
℃に設定してください。
•
同一パターンに何度もコテ先を当てないでください。
(3
回以内
)
•
パターンに力が加わらないよう注意してください。
注意
電池の交換は，正しく行わないと破裂する可能性がありま
す。電池を交換する場合には必ず同じ型名の電池又は同
等品と交換してください。
す。電池を交換する場合には必ず同じ型名の電池又は同
等品と交換してください。
2-1
SAL50F14Z (Planar 1,4/50 ZA) (Planar T*50mm F1.4 ZA SSM)
2. DISASSEMBLY
切り欠き
穴
使用方法
レンズ専用治具について
分解／または組み立て時に，レンズブロック等に以下のような切り欠き，または穴がある場合は，レンズ専用治具を使用してください。
レンズ専用治具にチップA，チップBまたはチップCを取り付ける。
切り欠き用:
穴用:
切り欠き用:
穴用:
チップA，チップC
チップB
チップB
レンズ専用治具
J-6082-609-A
J-6082-609-A
レンズ専用治具
チップA:
J-6082-609-1
チップA:
J-6082-609-1
レンズ専用治具
チップB:
J-6082-609-2
チップB:
J-6082-609-2
レンズ専用治具
チップC:
J-6082-609-3
チップC:
J-6082-609-3
レンズ専用治具
切り欠き
穴
チップ
チップ
切り欠き,または
穴の幅に合わせて
調節する
穴の幅に合わせて
調節する
下図のようにレンズ専用治具をレンズブロック等の穴，または切り欠きに合わせて使用する。
チップA
または
チップC
または
チップC
チップA
または
チップC
または
チップC
チップB
チップB
副資材について
B-10
B-40
A-20
拡散防止剤 (A-20):
ボンド (B-10):
ボンド (B-40):
グリス (O-20):
J-6082-611-A
J-6082-612-A
J-6082-614-A
J-6082-610-A
FT-210
G-85
G-35
グリス (G-15):
グリス (G-35):
グリス (G-85):
グリス (FT-210):
J-6082-619-A
J-6082-621-A
J-6082-626-A
9-913-200-37
G-15
O-20
作業時の注意
フレキシブル基板の導電面に汚れやごみなどがないことを確認してください。
フレキシブル基板の導電面を素手で触れないようにしてください。
フレキシブル基板は，コネクターの奥までまっすぐに差し込んでください。 (図1，図2，図3 参照)
フレキシブル基板の導電面を素手で触れないようにしてください。
フレキシブル基板は，コネクターの奥までまっすぐに差し込んでください。 (図1，図2，図3 参照)
OK
(奥までまっすぐに差し込んである)
NG
(斜めに差し込んである)
NG
(差し込み不十分)
コネクター
コネクター
フレキシブル
基板
基準線
フレキシブル
基板
コネクター
コネクター
基準線
フレキシブル
基板
フレキシブル
基板
コネクター
コネクター
基準線
フレキシブル
基板
フレキシブル
基板
図1
図2
図3
コネクターの開閉部を開ける際，A方向に開け過ぎないようにし
てください。
てください。
コネクターの開閉部を閉じる際，フレキシブル基板を矢印B方向
に押しながら，開閉部を均一に押してください。
に押しながら，開閉部を均一に押してください。
開閉部
コネクター
フレキシブル基板
A
A
開閉部
絶縁面
コネクター
フレキシブル基板
B
• フラットケーブルおよびフレキシブル基板の端子面に欠け，
折れ等がないことを確認してください。
• 金メッキされているフレキシブル基板には，強い負担をかけ
ないでください。
先端の剥がれたメッキ部はカットして
除去してください。
（メッキ破片がコネクター内に残って
いる場合もあるので注意してください）
除去してください。
（メッキ破片がコネクター内に残って
いる場合もあるので注意してください）
• コネクターを取り外す際に，線材部（極細）を持って引っ張る
と断線する恐れがありますので，絶対に線材部（極細）を持っ
て引っ張らないでください。
て引っ張らないでください。
• 線材部（極細）を押さえながらコネクターを差し込むと，線材
部（極細）が断線する恐れがありますので，絶対に線材部（極細）
には負担をかけないでください。
には負担をかけないでください。
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