DOWNLOAD Panasonic VL-GD001RU Service Manual ↓ Size: 7.15 MB | Pages: 65 in PDF or view online for FREE

02A4

1

EEP_DspIIRFilterTx

Filter parameters (BaseSet to DoorPhoneSpeaker)
IIRFilter1C0:Coefficient 0
IIRFilter1C1:Coefficient 1
IIRFilter1C2:Coefficient 2
IIRFilter1C3:Coefficient 3
IIRFilter1C4:Coefficient 4
IIRFilter1Finatt:Input attenuation factor
IIRFilter1Foutgains:Output gain, Coefficient scaling

0x00, 0x40, 0x1d,

0xf0, 0x22, 0x08,

0x08, 0xe3, 0xd9,

0xf4, 0x16, 0x66,

0x00, 0x60

0x66,
0x66,
0xF2,

0x1A,
0x0E,
0xE5,
0x1A,
0x0A,

0xEB,

0xF7,
0x00,
0x20,
0x00,

0x40

02B2

1

EEP_DspLecParam

Line Echo canceller parameters (DoorPhoneMic to
BaseSet)
wECgains:Gain of replicated echo(bits 15-13) and output
gain (bis 12-10)
wECatt:Attenuation factor for input Ecrxin
wECcc1:Transmit level offset
wECratio0:Decide ECmu0 or freeze
wECratio2:Decide ECmu0 or ECmu1/2/3
wEClvl1:Threshold level to select ECmu0 or ECmu1
wEClvl2:Threshold level to select ECmu1 or ECmu2
wEClvl3:Threshold level to select ECmu2 or ECmu3

0x00, 0x40, 0xFF,
0x7F, 0x00, 0x00,
0x1F, 0x05, 0x00,
0x00, 0xFF, 0x7F,

0xFF, 0x7F, 0xFF,

0x7F

x

02C2

1

EEP_DspGainClip1

GainClip parameters (BaseSet to DoorPhoneSpeaker)
wPre_attn:Attenuation factor before shift-gain (large signals)
wShiftgain:program no. of bits shift left
wPost_attn:Attenuation factor after shift-gain (small signals)

0x9d, 0x5a, 0x03,

0x00, 0x9d, 0x5a

x

02C8

1

EEP_DspPostRxGain

Gain parameters (DoorPhoneMic to BaseSet after
through the Handsfree block)
wPre_attn:Attenuation factor before shift-gain (large signals)
wShiftgain:program no. of bits shift left
wPost_attn:Attenuation factor after shift-gain (small signals)

0xFF, 0x7F, 0x00,

0x00, 0xFF, 0x7F

x

02CE

1

EEP_DspPostTxGain

Gain parameters (BaseSet to DoorPhoneSpeaker after
through the Handsfree block)
wPre_attn:Attenuation factor before shift-gain (large signals)
wShiftgain:program no. of bits shift left
wPost_attn:Attenuation factor after shift-gain (small signals)

0xFF, 0x7F, 0x00,

0x00, 0xFF, 0x7F

x

02D4

1

EEP_DspPreRxGain

Gain parameters (DoorPhoneMic to BaseSet before
through the Handsfree block)
wPre_attn:Attenuation factor before shift-gain (large signals)
wShiftgain:program no. of bits shift left
wPost_attn:Attenuation factor after shift-gain (small signals)

0xFF, 0x7F, 0x01,

0x00, 0xFF, 0x7F

x

02DA

1

EEP_DspPreTxGain

Gain parameters (BaseSet to DoorPhoneSpeaker after
through the Handsfree block)
wPre_attn:Attenuation factor before shift-gain (large signals)
wShiftgain:program no. of bits shift left
wPost_attn:Attenuation factor after shift-gain (small signals)

0x00, 0x40, 0x00,

0x00, 0xFF, 0x7F

x

02E0

1

EEP_DspPecRxGain

0x04, 0x00

x

02E2

1

EEP_DspPecTxGain

0x00, 0x00

x

02E4

1

EEP_DspPostTxHAGC

Automatic Gain Control parameter (BaseSet to
DoorPhoneSpeaker after through the Handsfree block)
AGCmax:Upper threshold level to activate HAGC
AGCmin:Lower threshold level to activate HAGC
AGCoffcntini:Scaling of decay time-constant
AGConcntini:Scaling of attack time-constant
AGCclip:Smallest AGC attenuation factor(HAGC range)
AGCtoff:Decay time HAGC
AGCton:Attack time HAGC

0x00, 0x10, 0x00,

0x0d, 0xFF, 0xFF,
0xFF, 0xFF, 0x00,

0x20, 0x48, 0x01,

0x15, 0x7F

x

02F2

1

EEP_PreRxHAGC

Automatic Gain Control parameter (DoorPhoneMic to
BaseSet before through the Handsfree block)
AGCmax:Upper threshold level to activate HAGC
AGCmin:Lower threshold level to activate HAGC
AGCoffcntini:Scaling of decay time-constant
AGConcntini:Scaling of attack time-constant
AGCclip:Smallest AGC attenuation factor(HAGC range)
AGCtoff:Decay time HAGC
AGCton:Attack time HAGC

0x00, 0x30, 0x00,
0x20, 0x08, 0x00,
0x00, 0x00, 0x00,

0x40, 0xED, 0x00,

0xE6, 0x7E

x

49

0300

1

EEP_PreTxHAGC

Automatic Gain Control parameter (BaseSet to
DoorPhoneSpeaker before through the Handsfree block)
AGCmax:Upper threshold level to activate HAGC
AGCmin:Lower threshold level to activate HAGC
AGCoffcntini:Scaling of decay time-constant
AGConcntini:Scaling of attack time-constant
AGCclip:Smallest AGC attenuation factor(HAGC range)
AGCtoff:Decay time HAGC
AGCton:Attack time HAGC

0xFF, 0x7F, 0x00,

0x00, 0x08, 0x00,

0xFF, 0xFF, 0x00,

0x40, 0xED, 0x00,

0x97, 0x7A

x

030E

1

EEP_DspPnrxin

Noise Detection Parameters (DoorPhoneMic to BaseSet)
wPNcntini:Init value noise counters
wPNfall:Fall time for noise detection
wPNmax:Clip level for noise measurements
wPNrise:Rise time for noise detection

0x00, 0x00, 0x10,

0x7C, 0x48, 0x01,

0xF8, 0x7F

x

0316

1

EEP_DspPntxin

Noise Detection Parameters (BaseSet to
DoorPhoneSpeaker)
wPNcntini:Init value noise counters
wPNfall:Fall time for noise detection
wPNmax:Clip level for noise measurements
wPNrise:Rise time for noise detection

0x00, 0x00, 0x10,

0x7C, 0x48, 0x01,

0xF8, 0x7F

x

031E

1

EEP_DspPecRxATT1

Summator Parameter for Line Echo canceller (from
DoorPhoneMic)
MULTIN2:Scalar attenuation factor for MULTIN1

0xFF, 0x7F

x

0320

1

EEP_DspTxATT1

Summator Parameter for Line Echo canceller (from
BaseSet)
MULTIN2:Scalar attenuation factor for MULTIN1

0xFF, 0x7F

x

0322

1

EEP_DspPost

TxHAGC_AGCinp

0xF9, 0x1F

x

0324

1

EEP_DspIIRFilter Rx_Filtin

0xF0, 0x1F

x

0326

1

EEP_DspRFIFilter

Parameter of RFIFilter Value
(Silence Detection frame-sum threshold (measure for total
signal power))

0x80, 0x02

x

033A

1

EEP_Rf_ModAdj

0x11

x

0353

1

EEP_ElectricKey OpenTime

ElectricKey Open Time.
Unit: 1sec (0-255 sec) default: 5sec

0x05

x

50

Even if you do not have the special tools (for example, a spot heater) to remove the Flat IC, with some solder (large amount),
a soldering iron and a cutter knife, you can easily remove the ICs that have more than 100 pins.

  • 

PbF (: Pb free) Solder

  • 

Soldering Iron

Tip Temperature of 700°F ± 20°F (370°C ± 10°C)

Note: We recommend a 30 to 40 Watt soldering iron. An expert may be able to use a 60 to 80 Watt iron where someone with
less experience could overheat and damage the PCB foil.

  • 

Flux

Recommended Flux: Specific Gravity

→

0.82.

Type

→

RMA (lower residue, non-cleaning type)

Note: See ABOUT LEAD FREE SOLDER (PbF: Pb free) (P.3).

 1. Put plenty of solder on the IC pins so that the pins can be completely covered.

If the IC pins are not soldered enough, you may give pressure to the P.C. board when cutting the pins with a cutter.

 2. Make a few cuts into the joint (between the IC and its pins) first and then cut off the pins thoroughly.

 3. While the solder melts, remove it together with the IC pins.

When you attach a new IC to the board, remove all solder left on the land with some tools like a soldering wire. If some solder is
left at the joint on the board, the new IC will not be attached properly.

51

 1. Temporarily fix the FLAT PACKAGE IC, soldering the two marked pins.

*Check the accuracy of the IC setting with the corresponding soldering
foil.

 2. Apply flux to all pins of the FLAT PACKAGE IC.

 3. Solder the pins, sliding the soldering iron in the direction of the arrow.

 1. Lightly resolder the bridged portion.

 2. Remove the remaining solder along the pins using a soldering iron as shown in the figure below.

52