Sony HDR-CX400E / HDR-CX410VE / HDR-CX430V / HDR-CX430VE / HDR-CX510E / HDR-PJ420E / HDR-PJ420VE / HDR-PJ430 / HDR-PJ430E / HDR-PJ430V / HDR-PJ430VE / HDR-PJ510E (serv.man2) Service Manual ▷ View online
1-21
HDR-CX400E/CX410VE/CX430V/CX430VE/CX510E/PJ420E/PJ420VE/PJ430/PJ430E/PJ430V/PJ430VE/PJ510E_L2
– JAPANESE –
組み立て方
(1) ボス2箇所とツメ1箇所を取り付けながら，前飾りを取り付
ける。
TOP
FRONT
ツメ
前飾り
ボス
ボス
(2) ボス2箇所を取り付けながら，板金Dを取り付け，ねじ2本
を締め付ける。
締め付けトルク = 0.12 ± 0.02N · m （1.2 ± 0.2kg f · cm）
TOP
FRONT
ねじ
板金D
ボス
1
2
(3) ボス2箇所を取り付けながら，FP-2126フレキシブル基板
の接着部を貼り付ける。
粘着力が低下した場合は，接着紙を四角枠内の図のように
切って貼り付けてください。
切って貼り付けてください。
接着紙の形状と貼り付け位置
TO
P
FRONT
ボス
板金A
FP-2126フレキシブル基板
FP-2126フレキシブル基板
接着部
接着紙
(4) コネクター 1箇所を取り付け，ボス6箇所を取り付けなが
ら板金A，FP-2126フレキブル基板を取り付ける。
下図の順番でねじ3本を締め付ける。
ねじ（A）
締め付けトルク = 0.18 ± 0.02N · m （1.8 ± 0.2kg f · cm）
ねじ（B）
締め付けトルク = 0.12 ± 0.02N · m （1.2 ± 0.2kg f · cm）
TOP
FRONT
TOP
ボス
ボス
FP-2126フレキシブル基板
FP-2126フレキシブル基板
ねじ
(B)
(B)
ねじ(A)
ねじ(A)
板金A
コネクター
レンズ
フレキシブル基板
フレキシブル基板
レンズ
フレキシブル基板
フレキシブル基板
1
2
3
(5) モーター Aの板を図の状態にし，板金Aのボス2箇所に合わ
せてモーター Aを取り付けながら，下図の順番でねじ3本
を締め付ける。
を締め付ける。
ねじ（A）
締め付けトルク = 0.12 ± 0.02N · m （1.2 ± 0.2kg f · cm）
ねじ（B）
締め付けトルク = 0.18 ± 0.02N · m （1.8 ± 0.2kg f · cm）
ねじ(B)
ねじ(B)
ねじ(A)
FR
ON
T
TO
P
ボス
ボス
1
2
3
モーターA
(6) メカ端ゴムを板金Bに取り付け，ボス2箇所を合わせながら
板金Bを取り付ける。
下図の順番でねじ3本を締め付ける。
締め付けトルク = 0.18 ± 0.02N · m （1.8 ± 0.2kg f · cm）
FRO
NT
TOP
メカ端ゴム
板金 B
ねじ
ボス
ボス
1
2
3
1-22
HDR-CX400E/CX410VE/CX430V/CX430VE/CX510E/PJ420E/PJ420VE/PJ430/PJ430E/PJ430V/PJ430VE/PJ510E_L2
– JAPANESE –
(7) ボス2箇所を合わせながら，モーター Aのフレキシブル基
板の接着部を貼り付ける。
粘着力が低下した場合は，接着紙を四角枠内の図のように
切って貼り付けてください。
切って貼り付けてください。
FRONT
TO
P
ボス
モーターAの
フレキシブル基板
フレキシブル基板
接着部
モーターAの
フレキシブル基板
フレキシブル基板
接着紙
接着紙の形状と
貼り付け位置
貼り付け位置
(8) ボス6箇所と軸1箇所を合わせながら，枠(E-SUB-A)，枠
（E-SUB-B），ボールベアリングを取り付け，ねじ6本を下図
の順番で締め付ける。
FRONT
TO
P
ボス
ボス
穴
枠 (E-SUB-A),
ボールベアリング
ボールベアリング
2
1
ねじ
軸
ねじ
4
3
5
6
ねじ
枠 (E-SUB-B)
(9) ボス4箇所とコネクター 1箇所を取り付けながら，FP-2118
フレキシブル基板の接着部と放熱シートを貼り付ける。
粘着力が低下した場合は，接着紙を四角枠内の図のように
切って貼り付けてください。
切って貼り付けてください。
FR
ONT
TOP
TOP
接着紙
接着紙の形状と貼り付け位置
放熱シート
コネクター
接着部
ボス
接着部
FP-2118フレキシブル基板
FP-2118フレキシブル基板
FP-2118
フレキシブル基板
フレキシブル基板
コネクター
ボス
(10) モーター Bの板を図の状態にし，モーター Bのボス2箇所を
板金Bの穴に合わせて取り付け，ねじ3本を下図の順番で締
め付ける。
め付ける。
締め付けトルク = 0.18 ± 0.02N · m （1.8 ± 0.2kg f · cm）
FRONT
TOP
穴
1
2
ねじ
モーターB
3
(11) ボス4箇所と軸1箇所を取り付けながら，枠（F-SUB-A），枠
（F-SUB-B），ボールベアリングを取り付け，下図の順番で
ねじ5本を締め付ける。
締め付けトルク = 0.18 ± 0.02N · m （1.8 ± 0.2kg f · cm）
TO
P
FRONT
1
2
3
5
4
ねじ
ねじ
枠(F-SUB-B),
ボールベアリング
ボールベアリング
枠(F-SUB-A)
モータB
ボス
ボス
軸
ボス
ボス
(12) F-SUB-Bの穴にFP-2118フレキシブル基板を通し，接着部
を貼り付ける。
粘着力が低下した場合は，接着紙を四角枠内の図のように
切って貼り付けてください。
切って貼り付けてください。
TO
P
FRON
T
接着紙
接着紙の形状と貼り付け位置
FP-2118フレキシブル
基板
基板
FP-2118フレキシブル
基板
基板
接着部
HDR-CX400E/CX410VE/CX430V/CX430VE/CX510E/PJ420E/PJ420VE/PJ430/PJ430E/PJ430V/PJ430VE/PJ510E_L2
1-23E
– JAPANESE –
(13) 板金Cにメカ端ゴムを取り付け，FP-2125フレキシブル基
板のボス3箇所を合わせながら接着部を貼り付けた後，ボ
ス2箇所を合わせながら，下記の順番でねじ7本を締め付け
る。
ス2箇所を合わせながら，下記の順番でねじ7本を締め付け
る。
ねじ（A）
締め付けトルク = 0.12 ± 0.02N · m （1.2 ± 0.2kg f · cm）
ねじ（B）
締め付けトルク = 0.18 ± 0.02N · m （1.8 ± 0.2kg f · cm）
粘着力が低下した場合は，接着紙を四角枠内の図のように
切って貼り付けてください。
切って貼り付けてください。
TO
P
FRONT
FP-2125
フレキシブル基板
フレキシブル基板
FP-2125
フレキシブル基板
フレキシブル基板
FP-2126
フレキシブル基板
フレキシブル基板
ねじ(B)
ねじ(B)
ねじ(A)
メカ端ゴム
板金C
ボス
ボス
接着部
1
6
5
7
4
2
3
接着紙
接着紙の形状と貼り付け位置
(14) FP-2126フレキシブル基板のボス2箇所を合わせて，モー
ター A，モーター Bのフレキシブル基板とメインフレキシ
ブル基板の接着部を貼り付け，コネクター 3箇所を取り付
ける。
ブル基板の接着部を貼り付け，コネクター 3箇所を取り付
ける。
粘着力が低下した場合は，接着紙を四角枠内の図のように
切って貼り付けてください。
切って貼り付けてください。
TO
P
FRONT
コネクター
コネクター
モーターAの
フレキシブル基板
フレキシブル基板
FP-2125
フレキシブル基板
フレキシブル基板
FP-2126
フレキシブル基板
FP-2126
フレキシブル基板
フレキシブル基板
モーターBの
フレキシブル基板
フレキシブル基板
接着部
接着部
接着部
ボス
モーターBの
フレキシブル基板
フレキシブル基板
モーターAの
フレキシブル基板
フレキシブル基板
接着紙
接着紙
接着紙
接着紙の形状と貼り付け位置
2-1
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2. REPAIR PARTS LIST
Follow the disassembly in the numerical order given.
IDENTIFYING PARTS
Link
ACCESSORIES
ASSEMBLY
･ Abbreviation
AUS :
AUS :
Australian
model
CH :
Chinese
model
CND :
Canadian
model
HK
: Hong Kong model
J
:
Japanese
model
JE :
Tourist
model
KR :
Korea
model
NE
: North European Model
Non Projector Model
Projector Model
3
Cabinet (Bottom)
qh
Bottom Frame
qj
VC-1012 Board
6
Cabinet (F) Assy
9
DC Mold
qa
MM-102 Board
4
Hinge Cover (R)
4
Hinge Cover (R)
0
Built-In USB Cable
1
Cabinet (LR)
5
Cabinet (Top) Assy
2
Cabinet (L) Assy
8
Control Switch Block (PS42300)
7
Cabinet (F) Inner Block
qd
Shoe Block
• FP-2123 Flexible Board
qk
Lens Block
• CM-123 Board
qf
JK-1003 Board
qg
MS-1005 Board
qs
Cabinet (R) Block
• GP386 Assy
• PD-1015 Board
• PJ-1003 Board
• Control Switch Block (SK38010)
• FP-2106 Flexible Board
• FP-2122 Flexible Board
• PD-1015 Board
• PJ-1003 Board
• Control Switch Block (SK38010)
• FP-2106 Flexible Board
• FP-2122 Flexible Board
qs
Cabinet (R) Block
• GP386 Assy
• PD-1020 Board
• Control Switch Block (SK37000)
• FP-2121 Flexible Board
• PD-1020 Board
• Control Switch Block (SK37000)
• FP-2121 Flexible Board
Right View
Front View
Bottom View
Back View
Top View
Left View
View Position
(ENGLISH)
NOTE:
• -XX, -X mean standardized parts, so they may have some differences from the original
• -XX, -X mean standardized parts, so they may have some differences from the original
one.
• Items marked “*” are not stocked since they are seldom required for routine service.
Some delay should be anticipated when ordering these items.
• The mechanical parts with no reference number in the exploded views are not supplied.
• Due to standardization, replacements in the parts list may be different from the parts
• Due to standardization, replacements in the parts list may be different from the parts
specified in the diagrams or the components used on the set.
• CAPACITORS:
uF:
uF:
μF
• COILS
uH:
uH:
μH
• RESISTORS
All resistors are in ohms.
METAL: metal-film resistor
METAL OXIDE: Metal Oxide-film resistor
F:
All resistors are in ohms.
METAL: metal-film resistor
METAL OXIDE: Metal Oxide-film resistor
F:
nonflammable
• SEMICONDUCTORS
In each case, u: μ, for example:
uA...:
In each case, u: μ, for example:
uA...:
μA... , uPA... , μPA... ,
uPB...
,
μPB... , μPC... , μPC... ,
uPD...,
μPD...
(JAPANESE)
【使用上の注意】
• ここに記載されている部品は, 補修用部品であるため, 回路図及びセットに付いてい
る部品と異なる場合があります。
• -XX, -Xは標準化部品のため, セットに付いている部品と異なる場合があります。
• *印の部品は常備在庫しておりません。
• コンデンサの単位でuFはμFを示します。
• 抵抗の単位Ωは省略してあります。
金 被：金属被膜抵抗。
サンキン：酸化金属被膜抵抗。
• インダクタの単位でuHはμHを示します。
• 半導体の名称でuA..., uPA..., uPB..., uPC..., uPD...等はそれぞれμA..., μPA..., μPB..., μ
• *印の部品は常備在庫しておりません。
• コンデンサの単位でuFはμFを示します。
• 抵抗の単位Ωは省略してあります。
金 被：金属被膜抵抗。
サンキン：酸化金属被膜抵抗。
• インダクタの単位でuHはμHを示します。
• 半導体の名称でuA..., uPA..., uPB..., uPC..., uPD...等はそれぞれμA..., μPA..., μPB..., μ
PC..., μPD...を示します。
The components identified by mark 0 or dotted line
with mark 0 are critical for safety.
Replace only with part number specified.
Les composants identifiés par une marque 0 sont
Les composants identifiés par une marque 0 sont
critiques pour la sécurité.
Ne les remplacer que par une pièce portant le nu-
méro spécifié.
Ne les remplacer que par une pièce portant le nu-
méro spécifié.
• Color Indication of Appearance Parts
Example:
Example:
(SILVER) : Cabinet’s Color
(Silver) : Parts Color
The components identified by mark contain confi-
dential information.
Strictly follow the instructions whenever the compo-
nents are repaired and/or replaced.
Destroy and discard the prescribed board and IC
after they are replaced.
Strictly follow the instructions whenever the compo-
nents are repaired and/or replaced.
Destroy and discard the prescribed board and IC
after they are replaced.
Les composants identifiés par le symbole contien-
nent des informations confidentielles.
Suivez scrupuleusement les instructions chaque fois
qu'un composant est remplacé et / ou réparé.
Veuillez détruire et éliminer les circuits imprimés
et / ou les circuits intégrés que vous avez remplacés.
Suivez scrupuleusement les instructions chaque fois
qu'un composant est remplacé et / ou réparé.
Veuillez détruire et éliminer les circuits imprimés
et / ou les circuits intégrés que vous avez remplacés.
标识有
的元件包含机密信息。
更换或维修元件时，请严格遵守指⽰。
更换后的电路板和IC，应予以报废。
更换后的电路板和IC，应予以报废。
図 面 番 号 で 部 品 を 指 定 す る と き は 基 板 名 又 は
ブロックを併せて指定してください。
ブロックを併せて指定してください。
お願い
• 外装部品色表示
例：
(SILVER) ：セットの色を表す。
(Silver) ：部品の色を表す。
0印の部品，または0印付の点線で囲まれた部品
は，安全性を維持するために，重要な部品です。
従って交換時は，必ず指定の部品を使用してくだ
さい。
は，安全性を維持するために，重要な部品です。
従って交換時は，必ず指定の部品を使用してくだ
さい。
印の部品には，秘密情報が含まれています。
修理の際は，指示に従った対応を行ってください。
交換後の対象基板及び対象ICは，破壊のうえ廃棄
してください。
交換後の対象基板及び対象ICは，破壊のうえ廃棄
してください。
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