DOWNLOAD Panasonic KX-TG1105RUJ / KX-TG1105RUM / KX-TG1106RUM / KX-TGA110RUJ / KX-TGA110RUM Service Manual ↓ Size: 1.84 MB | Pages: 87 in PDF or view online for FREE

Model
KX-TG1105RUJ KX-TG1105RUM KX-TG1106RUM KX-TGA110RUJ KX-TGA110RUM
Pages
87
Size
1.84 MB
Type
PDF
Document
Service Manual
Brand
Device
Telephone / DIGITAL CORDLESS PHONE
File
kx-tg1105ruj-kx-tg1105rum-kx-tg1106rum-kx-tga110ru.pdf
Date

Panasonic KX-TG1105RUJ / KX-TG1105RUM / KX-TG1106RUM / KX-TGA110RUJ / KX-TGA110RUM Service Manual ▷ View online

25 HOW TO REPLACE THE FLAT PACKAGE IC
Even if you do not have the special tools (for example, a spot heater) to remove the Flat IC, with some solder (large amount),
a soldering iron and a cutter knife, you can easily remove the ICs that have more than 100 pins.
25.1. PREPARATION
 
·
 
PbF (: Pb free) Solder
 
·
 
Soldering Iron
Tip Temperature of 700°F ± 20°F (370°C ± 10°C)
Note: We recommend a 30 to 40 Watt soldering iron. An expert may be able to use a 60 to 80 Watt iron where someone with
less experience could overheat and damage the PCB foil.
 
·
 
Flux
Recommended Flux: Specific Gravity
0.82.
Type
RMA (lower residue, non-cleaning type)
Note: See ABOUT LEAD FREE SOLDER (PbF: Pb free) (P.4).
25.2. FLAT PACKAGE IC REMOVAL PROCEDURE
 1. Put plenty of solder on the IC pins so that the pins can be completely covered.
Note:
If the IC pins are not soldered enough, you may give pressure to the P.C. board when cutting the pins with a cutter.
 2. Make a few cuts into the joint (between the IC and its pins) first and then cut off the pins thoroughly.
 3. While the solder melts, remove it together with the IC pins.
When you attach a new IC to the board, remove all solder left on the board with some tools like a soldering wire. If some solder
is left at the joint on the board, the new IC will not be attached properly.
65
KX-TG1105RUJ / KX-TG1105R UM / KX-TG1106R UM / KX-TGA110RUJ / KX-TGA110RUM
25.3. FLAT PACKAGE IC INSTALLATION PROCEDURE
 1. Temporarily fix the FLAT PACKAGE IC, soldering the two marked pins.
*Check the accuracy of the IC setting with the corresponding soldering
foil.
 2. Apply flux to all pins of the FLAT PACKAGE IC.
 3. Solder the pins, sliding the soldering iron in the direction of the arrow.
25.4. BRIDGE MODIFICATION PROCEDURE
 1. Lightly resolder the bridged portion.
 2. Remove the remaining solder along the pins using a soldering iron as shown in the figure below.
66
KX-TG1105RUJ / KX-TG1105R UM / KX-TG1106R UM / KX-TGA110RUJ / KX-TGA110RUM
26 CABINET AND ELECTRICAL PARTS (BASE UNIT)
67
KX-TG1105RUJ / KX-TG1105R UM / KX-TG1106R UM / KX-TGA110RUJ / KX-TGA110RUM
27 CABINET AND ELECTRICAL PARTS (HANDSET)
Note:
(*1) The rechargeable Ni-MH battery P03P (HHR-4EPT, Capacity: up to 750 mAh) is available through sales route of
Panasonic.
(*2) This cable is fixed by welding. Refer to How to Replace the Handset LCD (P.16).
(*3) Attach the spacer (No. 117) to the exact location described above.
68
KX-TG1105RUJ / KX-TG1105R UM / KX-TG1106R UM / KX-TGA110RUJ / KX-TGA110RUM
Page of 87
Display

Click on the first or last page to see other KX-TG1105RUJ / KX-TG1105RUM / KX-TG1106RUM / KX-TGA110RUJ / KX-TGA110RUM service manuals if exist.