DOWNLOAD Panasonic KX-TDA0470XJ / KX-TDA0470X Service Manual ↓ Size: 4.01 MB | Pages: 83 in PDF or view online for FREE

Model
KX-TDA0470XJ KX-TDA0470X
Pages
83
Size
4.01 MB
Type
PDF
Document
Service Manual
Brand
Device
PBX / 16-CHANNEL VOIP EXTENSION CARD
File
kx-tda0470xj-kx-tda0470x.pdf
Date

Panasonic KX-TDA0470XJ / KX-TDA0470X Service Manual ▷ View online

PIN NO.
PIN NAME
I/O
DESCRIPTION
33
RCVLED#
ACTLED#
MDIX_DIS
TDO
I/O
Receive Activity LED. Active low output. The receive activity LED is driven low for approximately
80 ms each time there is receive activity while in the link pass state. In either interrupt or
FDXLED mode, pin becomes ACTLED#, indicating both receive and transmit activity.HP Auto-
MDIX Disable. Active high. During power-on reset if this pin is high the BCM5221 disables MDI
cable cross-over detection. Test Data Output. This pin becomes TDO if JTAG_EN is high. Serial
data output from the JTAG TAP controller. Updated on the falling edge of TCK.
64
JTAG_EN
I
JTAG Enable. Active high. When high causes the BCM5211 to enter JTAG test mode. For
normal operation leave this pin unconnected.
3
REGDVDD
PWR Digital Voltage Regulator Input. Connect this pin to digital 3.3V supply.
20
REGAVDD
PWR Analog Voltage Regulator Input. Connect this pin to Analog 3.3V supply.
2, 55
DVDD
PWR Digital Regulator output (2.5V).
27, 28
AVDD
PWR Analog Regulator output VDD (2.5V).
1, 46
OVSS
PWR 3.3V Digital Periphery (Output Buffer) VDD supply.
40, 45
54, 63
DGND
GND Digital Ground.
29, 32
AGND
GND Analog Ground.
7
XTALGND
GND Crystal Ground.
22
BIASVDD
PWR BIAS VDD. Connect this pin to AVDD.
24
BIASGND
GND Bias Ground. Connect this pin to AGND.
8
OVDD/NC
PWR This pin is for factory test only. For normal operation, leave this pin unconnected or connect to
OVDD supply.
33
KX-TDA0470XJ / KX-TDA0470X
10.1. PREPARATION
     • 
• 
• 
• PbF (: Pb free) Solder
     • 
• 
• 
• Soldering Iron
Tip Temperature of 700°F ± 20°F (370°C ± 10°C)
Note: We recommend a 30 to 40 Watt soldering iron. An
expert may be able to use a 60 to 80 Watt iron where
someone with less experience could overheat and damage
the PCB foil.
     • 
• 
• 
• Flux
Recommended Flux: Specific Gravity
→ 0.82.
Type
→ RMA (lower residue, non-cleaning type)
Note: See ABOUT LEAD FREE SOLDER (PbF: Pb free)
(P.3).
10.2. PROCEDURE
 1. Tack the flat pack IC to the PCB by temporarily soldering
two diagonally opposite pins in the correct positions on the
PCB.
Be certain each pin is located over the
correct pad on the PCB.
 2. Apply flux to all of the pins on the IC.
 3. Being careful to not unsolder the tack points, slide the
soldering iron along the tips of the pins while feeding
enough solder to the tip so that it flows under the pins as
they are heated.
10.3. REMOVING SOLDER FROM
BETWEEN PINS
 1. Add a small amount of solder to the bridged pins.
 2. With a hot iron, use a sweeping motion along the flat part of
the pin to draw the solder from between the adjacent pads.
10 HOW TO REPLACE A FLAT PACKAGE IC
34
KX-TDA0470XJ / KX-TDA0470X
11 TERMINAL GUIDE OF ICs, TRANSISTORS AND DIODES
35
KX-TDA0470XJ / KX-TDA0470X
12 CABINET AND ELECTRICAL PARTS LOCATION
36
KX-TDA0470XJ / KX-TDA0470X
Page of 83
Display

Click on the first or last page to see other KX-TDA0470XJ / KX-TDA0470X service manuals if exist.