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Pin.No.

Terminal Name

I/O Setting

Contents of Control

Remark

36

GND

-

Ground

37

REXT

I

External resistor

38

VDDRCV

-

Analog 2.5V power supply

39

GND

-

Ground

40

TX-

O

Transmit Outputs

41

TX+

O

Transmit Outputs

42

VDDTX

-

Transmitter 2.5V power supply

43

GND

-

Ground

44

GND

-

Ground

45

XO

O

XTAL feedback

46

XI

I

Crystal Oscillator Input

47

VDDPLL

-

Analog PLL 2.5V power supply

48

RST#

I

Chip Reset

Pin.No.

Terminal Name

I/O Setting

Contents of Control

Remark

1

NC

-

No internal connection

2

SW

O

Switching Node

3

BST

I

Boost pin for bootstrap capacitor

4

ISEN

I

Current sense

5

SGND

-

Sense Ground

6

RTN

I

Circuit Ground

7

NC

-

No internal connection

8

NC

-

No internal connection

9

FB

I

Feedback input from the regulated output

10

SS

I

Soft start

11

RON/SD

I

On-time control and shutdown

12

VCC

-

Output from the startup regulator

13

VIN

-

Input supply voltage

14

NC

-

No internal connection

33

Pin

No.

Terminal Name

I/O Setting

Contents of Control

Remark

1

NC

-

No Internal Connection.

2

Rclass

I

Class Select Input.

3

NC

-

No Internal Connection.

4

Vin

I

Power Input. Tie to system -48V through the input
diode bridge.

5

Vout

O

Power Output. Supplies -48V to the PD load through
an internal power MOSFET that limits input current.
VOUT is high impedance until the input voltage rises
above the turn-on UVLO threshold.
The output is then current limited. See Applications
Information.

6

nPWRGD

O

Power Good Output , Open-Drain
Signals to the PD load that the LTC4257-1 MOSFET
is on and that the PD’s DC/DC converter can start
operation. Low impedance indicates power is good.
PWRGD is high impedance during detection,
classification and in the event of a thermal overload.
PWRGD is referenced to VIN.

7

NC

-

No Internal Connection.

8

GND

-

Digital GND

34

35

     ·    PbF (: Pb free) Solder
     ·    Soldering Iron

Tip Temperature of 700°F ± 20°F (370°C ± 10°C)
Note: We recommend a 30 to 40 Watt soldering iron. An
expert may be able to use a 60 to 80 Watt iron where
someone with less experience could overheat and damage
the PCB foil.

     ·    Flux

Recommended Flux: Specific Gravity

→ 0.82.

Type

→ RMA (lower residue, non-cleaning type)

Note: See ABOUT LEAD FREE SOLDER (PbF: Pb free)
(P.3).

 1. Put plenty of solder on the IC pins so that the pins can be

completely covered.
Note:

If the IC pins are not soldered enough, you may give
pressure to the P.C. board when cutting the pins with a
cutter.

 2. Make a few cuts into the joint (between the IC and its pins)

first and then cut off the pins thoroughly.

 3. While the solder melts, remove it together with the IC pins.

When you attach a new IC to the board, remove all solder
left on the land with some tools like a soldering wire. If some
solder is left at the joint on the board, the new IC will not be
attached properly.

 1. Tack the flat pack IC to the PCB by temporarily soldering

two diagonally opposite pins in the correct positions on the
PCB.

Be certain each pin is located over the
correct pad on the PCB.

 2. Apply flux to all of the pins on the IC.

 3. Being careful to not unsolder the tack points, slide the

soldering iron along the tips of the pins while feeding
enough solder to the tip so that it flows under the pins as
they are heated.

 1. Add a small amount of solder to the bridged pins.
 2. With a hot iron, use a sweeping motion along the flat part of

the pin to draw the solder from between the adjacent pads.

Even if you do not have the special tools (for example, a spot heater) to remove the Flat IC, with some solder (large amount),
a soldering iron and a cutter knife, you can easily remove the ICs that have more than 100 pins.

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