DOWNLOAD Panasonic DMR-ES10P / DMR-ES10PC Service Manual ↓ Size: 5.13 MB | Pages: 66 in PDF or view online for FREE

Some semiconductor (solid state) devices can be damaged easily by static electricity. Such components commonly are called
Electrostatic Sensitive (ES) Devices. Examples of typical ES devices are integrated circuits and some field-effect transistor-sand
semiconductor "chip" components. The following techniques should be used to help reduce the incidence of component damage
caused by electrostatic discharge (ESD).
 1. Immediately before handling any semiconductor component or semiconductor-equipped assembly, drain off any ESD on your

body by touching a known earth ground. Alternatively, obtain and wear a commercially available discharging ESD wrist strap,
which should be removed for potential shock reasons prior to applying power to the unit under test.

 2. After removing an electrical assembly equipped with ES devices, place the assembly on a conductive surface such as

aluminum foil, to prevent electrostatic charge buildup or exposure of the assembly.

 3. Use only a grounded-tip soldering iron to solder or unsolder ES devices.
 4. Use only an anti-static solder removal device. Some solder removal devices not classified as "anti-static (ESD protected)" can

generate electrical charge sufficient to damage ES devices.

 5. Do not use freon-propelled chemicals. These can generate electrical charges sufficient to damage ES devices.
 6. Do not remove a replacement ES device from its protective package until immediately before you are ready to install it. (Most

replacement ES devices are packaged with leads electrically shorted together by conductive foam, aluminum foil or comparable
conductive material).

 7. Immediately before removing the protective material from the leads of a replacement ES device, touch the protective material

to the chassis or circuit assembly into which the device will be installed.
Caution

Be sure no power is applied to the chassis or circuit, and observe all other safety precautions.

 8. Minimize bodily motions when handling unpackaged replacement ES devices. (Otherwise hamless motion such as the brushing

together of your clothes fabric or the lifting of your foot from a carpeted floor can generate static electricity sufficient to damage
an ES device).

5

P.C.B.s (manufactured) using lead free solder will have a PbF stamp on the P.C.B.

     ·    Pb free solder has a higher melting point than standard solder; Typically the melting point is 50 - 70°F (30 - 40°C) higher.

Please use a high temperature soldering iron. In case of the soldering iron with temperature control, please set it to 700 ±
20°F (370 ± 10°C).

     ·    Pb free solder will tend to splash when heated too high (about 1100°F/600°C).
     ·    When soldering or unsoldering, please completely remove all of the solder on the pins or solder area, and be sure to heat

the soldering points with the Pb free solder until it melts enough.

6

7

 1. General

A few seconds after tuning on the unit,you can start recording to DVD-RAM,HDD.
You can switch the operation of this function (ON/OFF) on the menu screen. .

 2. Quick start(REC) principle

In the power-off at Quick start, only power supplies for video IC,tuner and storage media are cut off.

When the REC button is pushed a few second after the power button is pushed, Audio and Video data are stored in

DDR SDRAM before a storage media(DVD-RAM or HDD) preparation.

*Preparation time

→ DVD-RAM: Fabout 8seconds

After a storage media(DVD-RAM or HDD) preparation,Audio and Video data are transfer from DDR SDRAM to the

storage media.

8