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 3. Turn on the power once again after one minute.
Note :
When the protection circuitry functions, the unit will not operate unless the power is first turned off and then on again.

Some semiconductor (solid state) devices can be damaged easily by electricity. Such components commonly are called
Electrostatically Sensitive (ES) Devices. Examples of typical ES devices are integrated circuits and some field-effect transistors and
semiconductor “chip” components. The following techniques should be used to help reduce the incidence of component damage
caused by electro static discharge (ESD).
 1. Immediately before handling any semiconductor component or semiconductor-equiped assembly, drain off any ESD on your

body by touching a known earth ground. Alternatively, obtain and wear a commercially available discharging ESD wrist strap,
which should be removed for potential shock reasons prior to applying power to the unit under test.

 2. After removing an electrical assembly equiped with ES devices, place the assembly on a conductive surface such as aluminium

foil, to prevent electrostatic charge build up or exposure of the assembly.

 3. Use only a grounded-tip soldering iron to solder or unsolder ES devices.
 4. Use only an anti-static solder remover device. Some solder removal devices not classified as “anti-static (ESD protected)” can

generate electrical charge to damage ES devices.

 5. Do not use freon-propelled chemicals. These can generate electrical charges sufficient to damage ES devices.
 6. Do not remove a replacement ES device from its protective package until immediately before you are ready to install it. (Most

replacement ES devices are packaged with leads electrically shorted together by conductive foam, aluminium foil or
comparable conductive material).

 7. Immediately before removing the protective material from the leads of a replacement ES device, touch the protective material

to the chassis or circuit assembly into which the device will be installed.
Caution

Be sure no power is applied to the chassis or circuit, and observe all other safety precautions.

 8. Minimize body motions when handling unpackaged replacement ES devices. (Otherwise harmless motion such as the brushing

together of your clothes fabric or the lifting of your foot from a carpeted floor can generate static electricity (ESD) sufficient to
damage an ES device).

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The laser diode in the traverse deck (optical pickup) may break down due to potential difference caused by the static electricity of
clothes or our human body.
So, be careful of electrostatic breakdown during repair of the traverse deck (optical pickup).
     ·    Way of handling the traverse deck (optical pickup)
 1. Do not subject the traverse deck (optical pickup) to static electricity as it is extremely sensitive to electrical shock.
 2. To prevent the breakdown of the laser diode, an antistatic shorting pin is inserted into the flexible board (FFC board).
 3. Do not to apply excessive stress to the flexible board (FFC board). When removing or connecting the short pin, finish the job

in as short time as possible.

 4. Do not turn the variable resistor for laser power adjustment. (It is pre-adjusted during production time)

Grounding for electrostatic breakdown prevention
 1. Human body grounding

Use the anti-static wrist strap to discharge the static electricity from your body.

 2. Work table grounding

Put a conductive material (sheet) or steel sheet on the area where the traverse deck (optical pickup) is place, and ground the
sheet.

Caution :
The static electricity of your clothes will not be grounded through the wrist strap. So, take care not to let your clothes touch the
traverse deck (optical pickup).
Caution when replacing the Traverse Deck
The traverse deck has a short point shorted with solder to protect the laser diode against electrostatics breakdown. Be sure to
remove the solder from the short point before making connections.

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n Use of caution label

This product utilizes a laser diode with the unit turned "ON", invisible laser radiation is emitted from the pick up lens.
Wavelength : 780 nm
Maximum output radiation power from pick up : 100 µW/VDE
Laser radiation from pick up unit is safety level, but be sure the followings:
 1. Do not disassemble the optical pick up unit, since radiation from exposed laser diode is dangerous.
 2. Do not adjust the variable resistor on the pick up unit. It was already adjusted.
 3. Do not look at the focus lens using optical instruments.
 4. Recommend not to look at pick up lens for a long time.

THIS PRODUCT UTILIZES A LASER.

USE OF CONTROLS OR ADJUSTMENTS OR PERFORMANCE OF PROCEDURES OTHER THAN THOSE SPECIFIED HEREIN MAY RESULT
IN HAZARDOUS RADIATION EXPOSURE.

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Distinction of PbF P.C.B.:
P.C.B.s (manufactured) using lead free solder will have a PbF stamp on the P.C.B.
Caution:
     ·    Pb free solder has a higher melting point than standard solder; Typically the melting point is 50 - 70°F (30 - 40°C) higher. Please

use a high temperature soldering iron. In case of soldering iron with temperature control, please set it to 700 ± 20°F (370 ±
10°C).

     ·    Pb free solder will tend to splash when heated too high (about 1100°F/600°C).
     ·    When soldering or unsoldering, please completely remove all of the solder on the pins or solder area, and be sure to heat the

soldering points with the Pb free solder until it melts enough.

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