Sony HDR-HC1 / HDR-HC1E / HDR-HC1EK / HDR-HC1K Service Manual ▷ View online
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HDR-HC1/HC1E/HC1K/HC1EK_L3
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6. フレキシブルプリント基板の取扱いについて
•
コテ先温度を270℃前後にして行なって下さい。
•
同一パターンに何度もコテ先を当てないで下さい。
（３回以内）
•
パターンに力が加わらないよう注意して下さい。
7. 無鉛半田について
無鉛半田を使用している基板には，無鉛（Lead Free）を
意味するレッドフリーマークがプリントされています。
（注意： 基板サイズによっては，無鉛半田を使用して
いてもレッドフリーマークがプリントされて
いないものがあります）
：レッドフリーマーク
無鉛半田には，以下の特性があります。
•
融点が従来の半田よりも約40℃高い。
従来の半田こてをそのまま使用することは可能です
が，少し長めにこてを当てる必要があります。
温度調節機能のついた半田こてを使用する場合，約
350℃に設定して下さい。
注意： 半田こてを長く当てすぎると，基板のパター
ン（銅箔）がはがれてしまうことがあります
ので，注意して下さい。
•
粘性が強い
従来の半田よりも粘性が強いため，IC端子などが半田
ブリッジしないように注意して下さい。
•
従来の半田と混ぜて使用可能
無鉛半田には無鉛半田を追加するのが最適ですが，
従来の半田を追加しても構いません。
1. 注意事項をお守りください。
サービスのとき特に注意を要する個所については，
キャビネット，シャーシ，部品などにラベルや捺印で
注意事項を表示しています。これらの注意書き及び取
扱説明書等の注意事項を必ずお守り下さい。
2. 指定部品のご使用を
セットの部品は難燃性や耐電圧など安全上の特性を
持ったものとなっています。従って交換部品は，使用
されていたものと同じ特性の部品を使用して下さい。
特に回路図，部品表に0印で指定されている安全上重要
な部品は必ず指定のものをご使用下さい。
な部品は必ず指定のものをご使用下さい。
3. 部品の取付けや配線の引きまわしはもとどおりに
安全上，チューブやテープなどの絶縁材料を使用した
り，プリント基板から浮かして取付けた部品がありま
す。また内部配線は引きまわしやクランパによって発
熱部品や高圧部品に接近しないよう配慮されています
ので，これらは必ずもとどおりにして下さい。
4. サービス後は安全点検を
サービスのために取外したネジ，部品，配線がもとど
おりになっているか，またサービスした個所の周辺を
劣化させてしまったところがないかなどを点検し，安
全性が確保されていることを確認して下さい。
5. チップ部品交換時の注意
•
取外した部品は再使用しないで下さい。
•
タンタルコンデンサのマイナス側は熱に弱いため交
換時は注意して下さい。
サービス，点検時には次のことにご注意下さい。
注意
電池の交換は，正しく行わないと破裂する恐れがあり
ます。電池を交換する場合には必ず同じ型名の電池
又は同等品と交換してください。
ます。電池を交換する場合には必ず同じ型名の電池
又は同等品と交換してください。
Ver 1.1 2005.08
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HDR-HC1/HC1E/HC1K/HC1EK_L3
TABLE OF CONTENTS
4.
PRINTED WIRING BOARDS AND
SCHEMATIC DIAGRAMS
SCHEMATIC DIAGRAMS
4-1.
Frame Schematic Diagrams ············································· 4-1
4-2.
Schematic Diagrams ························································ 4-5
4-3.
Printed Wiring Boards ··················································· 4-87
4-4.
Waveforms ··································································· 4-117
4-5.
Mounted Parts Location ·············································· 4-127
5.
REPAIR PARTS LIST
5-2.
Electrical Parts List ······················································· 5-18
Section
Title
Page
HDR-HC1/HC1E/HC1K/HC1EK_L3
TT-001 BOARD (1/21) (A/D CONVERTER)
EE-001 BOARD (CMOS IMAGER)
TT-001 BOARD (16/21) (CAMERA CONTROL)
TT-001 BOARD (17/21) (MECHA CONTROL)
TT-001 BOARD (15/21)
(SDRAM (DIGITAL STILL))
(SDRAM (DIGITAL STILL))
TT-001 BOARD (3/21)
(MS SIGNAL PROCESS)
(MS SIGNAL PROCESS)
TT-001 BOARD (4/21)
(BASE BAND SIGNAL PROCESS)
(BASE BAND SIGNAL PROCESS)
TT-001 BOARD (5/21)
(HDV-MPEG VIDEO ENCODE)
(HDV-MPEG VIDEO ENCODE)
TT-001 BOARD (6/21)
(SDRAM (VIDEO ENCODE))
(SDRAM (VIDEO ENCODE))
TT-001 BOARD (7/21)
(HDV-MPEG VIDEO DECODE)
(HDV-MPEG VIDEO DECODE)
TT-001 BOARD (2/21)
(CAMERA SIGNAL PROCESS)
(CAMERA SIGNAL PROCESS)
TT-001 BOARD (18/21) (HDV-LSI CONTROL)
TT-001 BOARD (19/21) (HI CONTROL)
TT-001 BOARD (20/21) (DC/DC CONVERTER)
NN-001 BOARD (1/5) (LENS DRIVE)
TT-001 BOARD (21/21) (CONNECTOR)
TT-001 BOARD (9/21)
(MPEG AUDIO SIGNAL PROCESS)
(MPEG AUDIO SIGNAL PROCESS)
TT-001 BOARD (10/21)
(HDV STREAM PROCESS)
(HDV STREAM PROCESS)
TT-001 BOARD (11/21)
(DV SIGNAL PROCESS)
(DV SIGNAL PROCESS)
TT-001 BOARD (12/21)
(HDV/DV i.LINK INTERFACE)
(HDV/DV i.LINK INTERFACE)
TT-001 BOARD (13/21)
(VIDEO OUT, AUDIO IN/OUT)
(VIDEO OUT, AUDIO IN/OUT)
TT-001 BOARD (14/21)
(DS CONTROL, HI CONTROL)
(DS CONTROL, HI CONTROL)
TT-001 BOARD (8/21)
(SDRAM (VIDEO DECODE))
(SDRAM (VIDEO DECODE))
NN-001 BOARD (2/5) (REC/PB AMP)
NN-001 BOARD (3/5) (SERVO)
NN-001 BOARD (4/5) (EVF DRIVE)
NN-001 BOARD (5/5) (CONNECTOR)
OO-001 BOARD (1/2) (NOISE CANCELER)
OO-001 BOARD (2/2) (MIC AMP)
Link
Link
4-2. SCHEMATIC DIAGRAMS
WAVEFORMS
COMMON NOTE FOR SCHEMATIC DIAGRAMS
