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Model
DSC-TX66
Pages
25
Size
2.88 MB
Type
PDF
Document
Service Manual
Brand
Device
Digital Camera / LEVEL 3
File
dsc-tx66.pdf
Date

Sony DSC-TX66 Service Manual ▷ View online

DSC-TX66_L3
4-2E
4-2.  POWER  BLOCK  DIAGRAM    
( ) : Number in parenthesis (  ) indicates the division number of schematic diagram where the component is located.
USB_CUR_LIM
XUSB_PWR_EN
USB_VBUS_ IC_211
XINT_CHG
XUSB_PWR_ON
SY-332 BOARD
ACV_UNREG
CN701
D301
BATT_SIG
BATT_SIG
BATT_UNREG
TB701
TB703
TB702
BATT_UNREG
USB_VBUS
XPWR_ON
EVER_VDD
BAT_A/B
ST_UNREG
REG_UNREG
Q055
UNREG SWITCH
D053
MULTI
CONNECTOR
6
2, 4
7
10
SYS_A/B
A3, B3
A4, B4
PROGRAMMABLE BATTERY CHARGER
(2/9)
IC051
DC/DC CONVERTER
(1/9)
IC001
IN
BUS_A/B
OUT
VBUS OVER 
CURRENT DETECT
(2/9)
IC056
F001
C1, C2
A5, B5
A1, A2,B2,
A3, B1
F053
F052
PVCC3
A4
LX3 A5
IN3(FB_3) B4
LDOEN D5
PVCC2
D1
PVCC6
F8
MINE6
E7
PVCC7
H5
VCC(Unreg)
E3
MINE8
G3
PVCC1
A3
PVCC4
E8
L001
LX2 C1
IN2(FB_2) D2
L003
Vdd
4
Vout
A_1.1V
DD_3.1V
1
1.1V REG
(1/9)
IC003
IC052
CE
3
PSW1P8
B4
VDD3
LDO1P8
LDO1P2
A3
C4
C1
XMASK
UNREG
PSW1P2
VDD5
A4
C2
B1
A1
DD_1.2V
LX1 A2
IN1(FB_1) B3
L002
L800
D_VID
VIN2
(BKUP_LDO_VIN)
D3
XSYS_RESET
E5
RESET_N
D1
XRESET_REQ
D7
MS_PWR_ON
B6
AUX_PWR_ON
B5
XCTL
XSYS_RESET
XRESET_REQ
XWAKE
DD_3.1V
B2
ADC0_IN0
A18
VOUT2
(BKUP_LDO_VOUT)
C3
EVER_VDD
BACKUP_VDD
VO4 B7
IN4(FB_4) C7
AUX_PSW A7
MS_PSW A8
DD_3.1V
A_3.1V
DD_1.8V
A_1.8V
LX5
H1
PSWOUT5 F1
L005
VDD
4
VOUT
HDMI_5.0V
HDMI_5V_ON
1
5.0V REG
(1/9)
IC004
CPU, CAMERA DSP, 
AV SIGNAL PROCESS,
LENS CONTROL,
MODE CONTROL,
HDMI PROCESS
(4/9 - 6/9)
IC211
CE
3
VDD
4
Vout 1
2.8V REG
(7/9)
PITCH/YAW
SENSOR
(7/9)
SE401
PANEL
OPEN/CLOSE
DETECT
(3/9)
SE101
IC_401_2.8V
IC_401_2.8V
DD_3.1V
DD_1.2V
MT_5.2V
IC404
OIS DRIVE,
IRIS/ZOOM/FOCUS
MOTOR DRIVE
(7/9)
IC401
CE
3
MT_5.2V
MS_VCC
MS_VCC
EXT_VCC
EXT_VCC
EXT_VCC
D001
USB_CUR_LIM
TPU5_OUT
AC9
XINT_CHG
BATT_SIG
GPIO_SB_4
H23
USB_VBUS
11
3
16
17
RL-114 FLEXIBLE BOARD
CN716
S002
ON/OFF
XPWR_ON
XPWR_ON
MT_5.2V
BACKUP_VDD
DD_3.1V
12
CN001
CD-829 FLEXIBLE BOARD
HD-044
FLEXIBLE BOARD
CMOS IMAGER
CP1001
CN715
CN802
DD_3.1V
XSYS_RESET
D_LGC_1.2V
IO_1.8V
2.9V REG
CE
VDD Vout
A_2.9V
A_3.1V
LDO_CONT
IC001
4
3, 6
7, 10
25, 26
DD_1.2V
A_3.1V
47
48, 45
59, 60
57, 58
41, 44
25, 26
1
4
3
CN803
8
15
CN403
1
18
Z_PI_A
F_PI_A
29
36
YAW_BAIAS (+)
PICH_BAIAS (+)
TOUCH PANEL
3.3 INCH
ORGANIC
EL PANEL
EL901
(DISPLAY MODULE)
DDR_1.8V
DDR_1.2V
LVDS_1.8V
15
50
14
CN801
1
DD_1.8V
DD_1.8V
49
48
L803
LENS
BLOCK
DDR_1.2V
DDR_1.8V
EXT_VCC
D_VID
FB001
XUSB_PWR_ON
EVER_VDD
XPWR_ON2
G3
XPWR_ON4
F4
XPWR_ON1
E3
FRONT CONTROL,
AUDIO AMP
(3/9)
IC101
BACKUP_VDD
DD_1.8V
DD_3.1V
IC_401_2.8V
BATT_UNREG
REG_UNREG
XPWR_OFF
D4
BACKUP_VDD D3
UNREG_MON
F2
XPWR_OFF
BATT_SENS
XSYS_RESET C3
XSYS_RESET
XWAKE F1
XWAKE
ACV_DET C2
ACV_DET
nIRQ E1
IBUS_DEF A1
nSTDB_EN_HW C4
nENU_EN_HW B1
TH052
THM E2
XUSB_PWR_EN
BEEP_PWM_P
J22
USB_VBUS_IC_211
AE20
GPIO_SB_1
F25
ADC0_IN9
H15
GPIO_S_6 G23
MS_PWR_ON
FRC_RTG_IN1 AD4
SD_PWR_ON
FRC_RTG_OUT2 AD5
HDMI_5V_ON
XRESET_REQ AH3
XRESET_REQ
XRESET AF4
XSYS_RESET
08
D703
(MS ACCESS)
DD_3.1V
ELVDD
EL_ON
ELVSS
ELVDD
EL_ON
ELVSS
XSYS_RESET
VBUS_CHG_LED
VIN_P
12
VMID 3
VO2 9
S_WIRE 7
DC/DC CONVERTER
(9/9)
IC800
VIN_A
11
LX1
1
LDO_EN
VO5 G1
IN5(FB_5) G2
VO_5V
DD_3.1V
M_5.0V
VBUS_CHG_LED
DD_3.1V
DD_1.8V
DD_1.2V
A_3.1V
A_1.8V
A_1.1V
DD_3.1V
LDO_EN
USB SWITCH
(2/9)
CN717
CN101
+5VPower
CN102
HDMI_5.0V
HDMI
2 2
19
1, 2
FLASH UNIT
CN710
C901
+
ST_UNREG
CHARGING
CAPACITOR
3 AXIS
ACCELERATION
SENSOR
(9/9)
SE801
D003
(POWER/CHARGE)
D004
SELF-TIMER,
SMILE SHUTTER,
AF ILLUMINATOR
VL 3V
Q052 
USB CURRENT LIMIT SWITCH,
USB POWER ENABLE SWITCH
Q058
USB SWITCH
IC008
DC/DC
CONVERTER
(1/9)
BT901
LITHIUM
BATTERY
XPWR_ON
IC403
FOCUS
MOTOR DRIVE
(7/9)
S
BATTERY
TERMINAL
TB701
TB703
TB702
MEMORY
STICK
MICRO
microSD
DSC-TX66_L3
5-1E
5. FRAME  SCHEMATIC  DIAGRAMS
1
2
41
40
38
39
1
7
6
8
1
2
60
61
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
1
2120
13
14
15
16
17
18
12
19
22
23
25
24
25
26
2
23
1
24
18
91
0
1
2
49
50
2
16
1
17
1
2
19
20
21
22
23
24
CN403
CN801
CN802
CN803
SE401
(PITCH/YAW)
CN710
CN715
CN716
CN717
TB703
TB701
TB702
S001
SHUTTER
S002
ON/OFF
S003
W
S004
T
1
2
19
20
18
2
19
1
CN101
1
2
50
49
CN001
CP1001
(Not supplied)
CN701
MULTI CONNECTOR
BATTERY TERMINALS
IC211
(Not supplied)
CN102
1
17
1
8
CD-829 FLEXIBLE BOARD
RECHARGEABLE
BATTERY
TOUCH
PANEL
SY-332 BOARD (SIDE A)
SY-332 BOARD
(SIDE B)
EL901
DISPLAY MODULE
3.3 INCH
ORGANIC
EL PANEL
HD-044 FLEXIBLE 
BOARD
RL-114 FLEXIBLE BOARD
+
-
SP901
(SPEAKER)
BT901
LITHIUM BATTERY
MIC001
MICROPHONE
(R)
MIC002
MICROPHONE
(L)
FLASH UNIT
C901
CHARGING
CAPACITOR
LENS BLOCK
6-1
DSC-TX66_L3
6. SCHEMATIC  DIAGRAMS  AND  PRINTED  WIRING  BOARDS
– ENGLISH –
– JAPANESE –
THIS NOTE IS COMMON FOR SCHEMATIC DIAGRAMS AND PRINTED WIRING BOARDS.
(In addition to this, the necessary note is printed in each block.)
For Schematic Diagrams
•  All capacitors are in 
μF unless otherwise noted. pF : μ μF.  50 
V or less are not indicated except for electrolytics and tantal-
ums.
•  Chip resistors are 1/10 W unless otherwise noted.
  k
Ω=1000 Ω, MΩ=1000 kΩ.
•  Caution when replacing chip parts.
  New parts must be attached after removal of chip.
  Be careful not to heat the minus side of tantalum capacitor, 
Because it is damaged by the heat.
•  Some chip part will be indicated as follows.
 Example 
C541 
L452
  
22U 
10UH
  
TA 
 
2520
     Kinds of capacitor    External dimensions (mm)
                  Case size
•  Constants of resistors, capacitors, ICs and etc with XX indicate 
that they are not used.
  In such cases, the unused circuits may be indicated.
• Parts with ★ differ according to the model/destination.
  Refer to the mount table for each function.
•  All variable and adjustable resistors have characteristic curve 
B, unless otherwise noted.
• Signal name
 XEDIT 
→ EDIT PB/XREC 
→ PB/REC
• 
 : non flammable resistor
• 
 : fusible resistor
• 
 : panel designation
• 
 : B+ Line
• 
 : B– Line
• 
 
: IN/OUT direction of (+, –) B LINE.
• 
 : adjustment for repair.
For Printed Wiring Boards
• 
  
: Uses unleaded solder.
• 
 : Circuit board
 
 : Flexible board
  Pattern from the side which enables seeing.
 
 
: pattern of the rear side
  (The other layers’ patterns are not indicated)
•  Through hole is omitted.
•  There are a few cases that the part printed on diagram isn’t 
mounted in this model.
• 
 : panel designation
• Chip parts.
 Transistor          Diode
 
2
1
3
2
1
3
2
1
3
3
4
5
2
1
1
2
3
6
5
4
E
B
C
3
1
5
2
4
6
1
2
3
6
5
4
3
1
5
2
4
6
1
2
3
5
4
4 3
1
2
3
1 2
4
5
5
3 4
1
2
1
4
2
3
4
6
2
5
3
1
1
2
4
3
1
4
2
3
Precautions for Replacement of Imager
•  If the imager has been replaced, carry out all the adjustments 
for the camera section.
• As the imager may be damaged by static electricity from its 
structure, handle it carefully like for the MOS IC.
  In addition, ensure that the receiver is not covered with dusts 
nor exposed to strong light.
When indicating parts by reference num-
ber, please include the board name.
The components identified by mark  
or dotted line with mark  are critical 
for safety.
Replace only with part number speci-
fied.
Les composants identifiés par une mar-
que  sont critiques pour la sécurité.
Ne les remplacer que par une pièce 
portant le numéro spécifié.
回路図,プリント図共通ノート
(他に必要なノートは各セクションに記載しています)
回路図ノート
・  ケミコン,タンタルを除くコンデンサで,耐圧50V以下のも
のはその耐圧を省略。単位はすべてμF(pはpF)。
・  チップ抵抗で指示のないものは,1/10W以下。
  kΩ=1000Ω,MΩ=1000kΩ
・  チップ部品交換時の注意
  取り外した部品は再使用せず,未使用の部品をご使用くだ
さい。
  タンタルコンデンサのマイナス側は熱に弱いため注意して
ください。
・  チップ部品には下記のように表示したものがあります。
   例 
C541 
L452
   
22U  
10UH
   
TA  A 
2520
   
種類      外形寸法(mm)
   
 ケースサイズ
・  抵抗,コンデンサ,ICなど定数にXXがあるものは,使用し
ていない事を示しています。このため,使用していない回
路が記載されている事があります。
・  ★印のある部品は,機種などにより異なりますので機能別
マウント一覧表を参照してください。
・  可変抵抗と半固定抵抗で,B特性の表示を省略。
・  信号名表記について,下記のような場合があります。
  XEDIT → EDIT    PB/XREC → PB/REC
・ 
 は不燃性抵抗。
・ 
 はヒューズ抵抗。
・ 
 はパネル表示名称。
・ 
 
はB+ライン。
・ 
 
はB−ライン。
・ 
 
はBライン(+,−)の入出力方向を示す。
・ 
 
は調整名称。
プリント図ノート
・ 
:無鉛半田を使用しています。
・ 
:基板
 
:フレキシブル配線板
  見ている面側のパターン。
 
:裏側のパターン
  (他のパターンについては表示されていません)
・  スルーホールは省略。
・  プリント図には,本機で使用していない部品が記載されて
いる場合があります。
・ 
 はパネル表示名称。
•  Chip parts.
  Transistor          Diode
 
2
1
3
2
1
3
2
1
3
3
4
5
2
1
1
2
3
6
5
4
E
B
C
3
1
5
2
4
6
1
2
3
6
5
4
3
1
5
2
4
6
1
2
3
5
4
4 3
1
2
3
1 2
4
5
5
3 4
1
2
1
4
2
3
4
6
2
5
3
1
1
2
4
3
1
4
2
3
イメージャ交換時の注意
・  イメージャを交換した場合は,カメラ部の全調整を行って
ください。
・  イメージャは構造上,静電気により破壊される恐れがある
ため,MOS ICと同様に注意して取り扱ってください。
  また,受光部にはゴミの付着,および強い光がはいること
のないように注意してください。
図面番号で部品を指定するときは基板名又はブロック
を併せて指定してください。
お願い
印の部品,または印付の点線で囲まれた部品は,
安全性を維持するために,重要な部品です。
従って交換時は,必ず指定の部品を使用してください。
6-2
DSC-TX66_L3
6-1.  SCHEMATIC  DIAGRAMS
SY-332
(8/9)
CN715
(PAGE 6-10)
Note: CN001 and CP1001 are not supplied, but they are 
included in CD-829 FLEXIBLE COMPLETE BOARD.
1
2
3
4
5
6
7
8
9
A
B
C
D
E
F
A
B
C
D
E
F
08
CD-829 FLEXIBLE BOARD
CMOS IMAGER
XX MARK: NO MOUNT
XVS
XHS
DOAM
DOAP
DOBM
DOBP
DOCM
DOCP
DODM
DODP
DOEM
DOEP
DOFM
DOFP
DOGM
DOGP
DOHM
DOHP
DOIM
DOIP
DOJM
DOJP
DCKM
DCKP
IMGR_RST
LDO_CONT
SDO
SCK
SDI
XCE
A_2.9V
DOAM
DOAP
DOEM
DOEP
DOIM
DOIP
DOGM
DOGP
DCKP
DOCP
DOJM
DOFP
DOHP
DOJP
DODP
DOBP
DOBM
DODM
DOHM
DOFM
DCKM
XVS
XHS
SCK
LDO_CONT
OSC_CLK_OUT
DOCM
XCE
SDI
SDO
IMGR_RST
A_3.1V
A_3.1V
IO_1.8V
D_LGC_1.2V
IMGR_TMP
IMGR_TMP
R003
0
R004
0
C006
0.1u
C008
4.7u
C009
4.7u
C012
0.001u
C013
0.1u
C007
1u
C011
0.1u
C024
0.1u
C023
0.1u
R007
47k
C022
1u
C021
1u
C020
4.7u
C019
1u
C017
2.2u
C018
2.2u
C016
2.2u
C014
0.1u
C001
1u
C002
22u
6.3V
R005
0
C010
0.1u
IC001
RP103K281D
1
Vout
2
GND
3
CE
4
VDD
C004
1u
CL004
CL006
CL005
CL007
C015
XX
C005
0.001u
CP1001
ASM118MR-TC-A
A1
NC
A2
NC
G1
VDDLSC1
G11
VDDLSC2
G2
VSSLSC
G10
VSSLSC
F1
VDDLCN1
F11
VDDLCN2
F2
VSSLCN
F10
VSSLCN
E2
VSSLCB
E10
VSSLCB
A10
NC
A11
NC
B1
NC
B2
NC
B10
NC
B11
NC
C1
NC
D2
TOUT
D4
TSCANEN
D3
TENABLE
H3
XHS
H2
XVS
J3
SDI
J1
SDO
J2
SCK
F3
XCE
G3
XCLR
H1
VDDMIO
C2
NC
C3
NC
C6
NC
C7
NC
C10
NC
C11
NC
A4
VDDHCP
B4
VSSHCP
C8
VBGR
C9
VEXRES
A9
VDDHDA
B9
VSSHDA
D8
ASMON1
D9
ASMON2
A6
VLOADLM
B5
VDDHPX
A5
VSSHPX
A7
VSSHPX
B6
VSSHPX
B7
VSSHPX
B8
VSSHPX
A8
VDDHCM
C4
VRLS
C5
VRLT
A3
VDDHVS
B3
VSSHVS
D1
VDDSUBD1
D11
VDDSUBD2
D5
NC
D6
NC
D7
NC
D10
NC
E1
NC
E3
NC
E9
NC
E11
NC
F9
NC
G9
NC
H9
NC
H10
NC
H11
NC
K2
VDDLPL
L2
VSSLPL
L1
INCK
J9
NC
J10
NC
J11
NC
K1
NC
K3
NC
K8
NC
K9
NC
K10
NC
K11
NC
M1
NC
M2
NC
M10
NC
M11
NC
N1
NC
N2
NC
N10
NC
N11
NC
L11
VFUSE
M3
DOAM
N3
DOAP
L4
DOBM
L3
DOBP
M4
DOCM
N4
DOCP
L6
DODM
L5
DODP
M5
DOEM
N5
DOEP
M7
DOFM
N7
DOFP
M8
DOGM
N8
DOGP
L8
DOHM
L7
DOHP
M9
DOIM
N9
DOIP
L10
DOJM
L9
DOJP
M6
DCKM
N6
DCKP
K4
VDDMLV
K5
VDDMLV
K6
VSSMLV
K7
VSSMLV
CL008
TH001
XX
C025
XX
R008
XX
50P
CN001
1
REG_GND
3
A_3.1V
5
REG_GND
7
D_LGC_1.2V
9
REG_GND
11
IMGR_RST
13
XHS
15
SDO
17
SCK
19
REG_GND
21
OSC_CLK_OUT
23
REG_GND
25
IO_1.8V
27
REG_GND
29
DOBP
31
DODP
33
DOJP
35
DOHP
37
DOFP
39
DOKP
41
DOGP
43
DOIP
45
DOEP
47
DOAP
49
DOCP
2
REG_GND
4
LDO_CONT
6
A_3.1V
8
REG_GND
10
D_LGC_1.2V
12
REG_GND
14
XVS
16
XCE
18
SDI
20
REG_GND
22
IMGR_TMP
24
REG_GND
26
IO_1.8V
28
REG_GND
30
DOBM
32
DODM
34
DOJM
36
DOHM
38
DOFM
40
DOKM
42
DOGM
44
DOIM
46
DOEM
48
DOAM
50
DOCM
2.9V REG
CMOS IMAGER
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