DSC-TX66 — Sony Digital Camera Service Manual (repair manual)

Model
DSC-TX66
Pages
25
Size
2.88 MB
Type
PDF
Document
Service Manual
Brand
Device
Digital Camera / LEVEL 3
File
dsc-tx66.pdf
Date

View Sony DSC-TX66 Service Manual online

SERVICE MANUAL
DSC-TX66_L3
LEVEL 
3
Check the SERVICE NOTE (LEVEL 2) before the service.
Revision History
Published by Sony Techno Create Corporation
Sony Corporation
983464312.pdf
Ver. 1.1  2012.03
DIGITAL STILL CAMERA
The components identified by mark 
0 or dotted line with mark 0 are 
critical for safety.
Replace only with part number 
specified.
Les composants identifiés par une 
marque 
0 sont critiques pour la 
sécurité.
Ne les remplacer que par une 
pièce portant le numéro spécifié.
DSC-TX66
9-834-643-12
US Model
Canadian Model
AEP Model
UK Model
E Model
Australian Model
Hong Kong Model
Chinese Model
Korea Model
Japanese Model
Tourist Model
Photo: 
White
Ver.
Date
History
Contents
S.M. Rev.
issued
1.0
2012.01
Official Release
1.1
2012.03
Revised-1
(A1 11-488)
•  Correction of Top cover.
Yes*
2012C08-1
  © 2012.03
Revised-1
Replace the previously issued
SERVICE MANUAL 9-834-643-11
with this Manual.
*: S.M. revised only top cover.
– 2 –
DSC-TX66_L3
SAFETY-RELATED  COMPONENT  WARNING!!
COMPONENTS IDENTIFIED BY MARK 0 OR DOTTED LINE WITH 
MARK 
0 ON THE SCHEMATIC DIAGRAMS AND IN THE PARTS LIST 
ARE CRITICAL TO SAFE OPERATION. REPLACE THESE COMPO-
NENTS WITH SONY PARTS WHOSE PART NUMBERS APPEAR AS 
SHOWN IN THIS MANUAL OR IN SUPPLEMENTS PUBLISHED BY 
SONY. 
ATTENTION AU  COMPOSANT  AYANT  RAPPORT 
À  LA  SÉCURITÉ!
LES COMPOSANTS IDENTIFIÉS PAR UNE MARQUE 0 SUR LES 
DIAGRAMMES SCHÉMATIQUES ET LA LISTE DES PIÈCES SONT 
CRITIQUES POUR LA SÉCURITÉ DE FONCTIONNEMENT. NE REM-
PLACER CES COMPOSANTS QUE PAR DES PIÈCES SONY DONT 
LES NUMÉROS SONT DONNÉS DANS CE MANUEL OU DANS LES 
SUPPLÉMENTS PUBLIÉS PAR SONY.
Caution
Danger of explosion if battery is incorrectly replaced.
Replace only with the same or equivalent type.
Dispose of used batteries according to the instructions.
注意
電池の交換は,正しく行わないと破裂する恐れがあります。
電池を交換する場合には必ず同じ型名の電池又は同等品と
交換してください。
使用済み電池は,取扱指示に従って処分してください。
SAFETY  CHECK-OUT
After correcting the original service problem, perform the following 
safety checks before releasing the set to the customer.
1.  Check the area of your repair for unsoldered or poorly-soldered 
connections. Check the entire board surface for solder splashes and 
bridges.
2.  Check the interboard wiring to ensure that no wires are “pinched” 
or contact high-wattage resistors.
3.  Look for unauthorized replacement parts, particularly transistors, 
that were installed during a previous repair. Point them out to the 
customer and recommend their replacement.
4.  Look for parts which, through functioning, show obvious signs of 
deterioration. Point them out to the customer and recommend their 
replacement.
5.  Check the B+ voltage to see it is at the values specified.
6.  Flexible Circuit Board Repairing
 
•   Set the soldering iron tip temperature to 350 °C approximately.
 
•   Do not touch the soldering iron on the same conductor of the circuit 
board (within 3 times).
 
•   Be careful not to apply force on the conductor when soldering or 
unsoldering.
1.  注意事項をお守りください。
 
サービスのとき特に注意を要する個所については,キャビ
ネット,シャーシ,部品などにラベルや捺印で注意事項を
表示しています。これらの注意書き及び取扱説明書等の注
意事項を必ずお守り下さい。
2.  指定部品のご使用を
 
セットの部品は難燃性や耐電圧など安全上の特性を持った
ものとなっています。従って交換部品は,使用されていた
ものと同じ特性の部品を使用して下さい。特に回路図,部
品表に0印で指定されている安全上重要な部品は必ず指定
のものをご使用下さい。
3.  部品の取付けや配線の引きまわしはもとどおりに
 
安全上,チューブやテープなどの絶縁材料を使用したり,
プリント基板から浮かして取付けた部品があります。また
内部配線は引きまわしやクランパによって発熱部品や高圧
部品に接近しないよう配慮されていますので,これらは必
ずもとどおりにして下さい。
4.  サービス後は安全点検を
 
サービスのために取外したネジ,部品,配線がもとどおり
になっているか,またサービスした個所の周辺を劣化させ
てしまったところがないかなどを点検し,安全性が確保さ
れていることを確認して下さい。
5.  チップ部品交換時の注意
 
・  取外した部品は再使用しないで下さい。
 
・  タンタルコンデンサのマイナス側は熱に弱いため交換時
は注意して下さい。
6.  フレキシブルプリント基板の取扱いについて
 
・  半田こてのこて先温度は約350℃に設定してください。
 
・  同一パターンに何度もコテ先を当てないで下さい。(3回
以内)
 
・  パターンに力が加わらないよう注意して下さい。
サービス,点検時には次のことにご注意ください。
– ENGLISH –
– JAPANESE –
UNLEADED SOLDER
This unit uses unleaded solder.
Boards requiring use of unleaded solder are printed with the lead free 
mark (LF) indicating the solder contains no lead.
(Caution:  Some printed circuit boards may not come printed with the 
lead free mark due to their particular size.)
: LEAD FREE MARK
Be careful to the following points to solder or unsolder.
•   Set the soldering iron tip temperature to 350 °C approximately. 
If cannot control temperature, solder/unsolder at high temperature 
for a short time.
Caution:  The printed pattern (copper foil) may peel away if the 
heated tip is applied for too long, so be careful!  
Unleaded solder is more viscous (sticky, less prone to 
flow) than ordinary solder so use caution not to let solder 
bridges occur such as on IC pins, etc.
•   Be sure to control soldering iron tips used for unleaded solder and 
those for leaded solder so they are managed separately. Mixing un-
leaded solder and leaded solder will cause detachment phenomenon.
無鉛半田について
本機には無鉛半田が使用されています。
無鉛半田を使用している基板には,無鉛(Lead Free)を意味する
レッドフリーマークがプリントされています。
(注意: 基板サイズによっては,無鉛半田を使用していてもレッ
ドフリーマークがプリントされていないものがありま
す)
:レッドフリーマーク
無鉛半田は,下記の点に注意して使用してください。
・  半田こてのこて先温度は約350℃に設定してください。
温度調節が無理な場合は,高温短時間で作業を行ってくだ
さい。
注意:  半田こてを長く当てすぎると,基板のパターン(銅
箔)がはがれてしまうことがありますので,注意して
ください。また,従来の半田よりも粘性が強いため,
IC端子などが半田ブリッジしないように注意してく
ださい。
・  半田こてのこて先は,必ず無鉛半田用と有鉛半田用に分け
て管理してください。
無鉛半田と有鉛半田が混在すると剥離現象が発生してしま
います。
DSC-TX66_L3
2-1
Ref. No. 
Part No. 
Description
Ref. No. 
Part No. 
Description
2. REPAIR PARTS LIST
(ENGLISH)
NOTE:
•  -XX, -X mean standardized parts, so they may have some 
differences from the original one.
•  Items marked “*” are not stocked since they are seldom re-
quired for routine service. Some delay should be anticipated 
when ordering these items.
•  The mechanical parts with no reference number in the exploded 
views are not supplied.
•  Due to standardization, replacements in the parts list may 
be different from the parts specified in the diagrams or the 
components used on the set.
• CAPACITORS:
 uF: 
μF
• COILS
 uH: 
μH
• RESISTORS
  All resistors are in ohms.
  METAL: metal-film resistor
  METAL OXIDE: Metal Oxide-film resistor
 F: 
nonflammable
• SEMICONDUCTORS
  In each case, u: μ, for example:
 uA...: 
μA... , uPA... , μPA... ,
 uPB... 
μPB... , uPC... , μPC... ,
 uPD..., 
μPD...
When indicating parts by reference num-
ber, please include the board name.
The components identified by mark 0 
or dotted line with mark 0 are critical 
for safety.
Replace only with part number speci-
fied.
Les composants identifiés par une mar-
que 0 sont critiques pour la sécurité.
Ne les remplacer que par une pièce 
portant le numéro spécifié.
Caution
Danger of explosion if battery is incorrectly replaced.
Replace only with the same or equivalent type.
Dispose of used batteries according to the instructions.
Note 1:  Be sure to read “Precautions for Replacement 
of Imager” on page 6-1.
(JAPANESE)
【使用上の注意】
•  ここに記載されている部品は,  補修用部品であるため,  回路
図及びセットに付いている部品と異なる場合があります。
•  -XX,  -Xは標準化部品のため,  セットに付いている部品と異な
る場合があります。
•  *印の部品は常備在庫しておりません。
•  コンデンサの単位でuFはμFを示します。
•  抵抗の単位Ωは省略してあります。
  金  被:金属被膜抵抗。
  サンキン:酸化金属被膜抵抗。
•  インダクタの単位でuHはμHを示します。
•  半導体の名称でuA..., uPA..., uPB..., uPC..., uPD...等はそれぞれ
μA..., μPA..., μPB..., μPC..., μPD...を示します。
図面番号で部品を指定するときは基板名又はブロック
を併せて指定してください。
お願い
0印の部品,または0印付の点線で囲まれた部品は,
安全性を維持するために,重要な部品です。
従って交換時は,必ず指定の部品を使用してください。
注意
電池の交換は,正しく行わないと破裂する恐れがあります。
電池を交換する場合には必ず同じ型名の電池又は同等品と
交換してください。
使用済み電池は,取扱指示に従って処分してください。
Note 1:  イメージャの交換時は6-1ページの イメージャ
交換時の注意 を必ずお読みください。
   
A-1860-141-A  CD-829 FLEXIBLE BOARD, COMPLETE
   
 
******************************
(CN001 and CP1001 are not supplied, but they are included in CD-829 FLEXIBLE COMPLETE 
BOARD.)
   
 
< CAPACITOR >
 C001  1-112-717-91  CERAMIC 
CHIP  1uF 
10%  6.3V
 C002  1-100-962-91  TANTAL. 
CHIP  22uF 
20%  6.3V
 C004  1-112-717-91  CERAMIC 
CHIP  1uF 
10%  6.3V
 C005  1-164-937-11  CERAMIC 
CHIP  0.001uF  10%  50V
 C006  1-114-582-91  CERAMIC 
CHIP  0.1uF 
10%  16V
 C007  1-112-717-91  CERAMIC 
CHIP  1uF 
10%  6.3V
 C008  1-112-746-11  CERAMIC 
CHIP  4.7uF 
10%  6.3V
 C009  1-112-746-11  CERAMIC 
CHIP  4.7uF 
10%  6.3V
 C010  1-114-582-91  CERAMIC 
CHIP  0.1uF 
10%  16V
 C011  1-114-582-91  CERAMIC 
CHIP  0.1uF 
10%  16V
 C012  1-164-937-11  CERAMIC 
CHIP  0.001uF  10%  50V
 C013  1-114-582-91  CERAMIC 
CHIP  0.1uF 
10%  16V
 C014  1-114-582-91  CERAMIC 
CHIP  0.1uF 
10%  16V
 C016  1-165-884-11  CERAMIC 
CHIP  2.2uF 
10%  6.3V
 C017  1-165-884-11  CERAMIC 
CHIP  2.2uF 
10%  6.3V
 C018  1-165-884-11  CERAMIC 
CHIP  2.2uF 
10%  6.3V
 C019  1-112-717-91  CERAMIC 
CHIP  1uF 
10%  6.3V
 C020  1-112-746-11  CERAMIC 
CHIP  4.7uF 
10%  6.3V
 C021  1-112-717-91  CERAMIC 
CHIP  1uF 
10%  6.3V
 C022  1-112-717-91  CERAMIC 
CHIP  1uF 
10%  6.3V
 C023  1-114-582-91  CERAMIC 
CHIP  0.1uF 
10%  16V
 C024  1-114-582-91  CERAMIC 
CHIP  0.1uF 
10%  16V
   
 
< CONNECTOR >
  CN001  (Not supplied)  CONNECTOR, BOARD TO BOARD
   
 
< COMPOSITION CIRCUIT BLOCK >
 CP1001 (Not 
supplied)  ASM118MR-TC-A
   
 
< IC >
*  IC001 
6-712-173-01 
IC   RP103K281D
   
 
< RESISTOR >
 R003  1-218-990-81  SHORT 
CHIP 
0
 R004  1-218-990-81  SHORT 
CHIP 
0
 R005  1-218-990-81  SHORT 
CHIP 
0
 R007  1-208-927-11  METAL 
CHIP 
47K 
0.5%  1/16W
   
A-1845-325-A  HD-044 FLEXIBLE BOARD, COMPLETE
   
 
******************************
(All mounted parts are not supplied, but they are included in HD-044 FLEXIBLE COMPLETE 
BOARD.)
   
A-1845-326-A  RL-114 FLEXIBLE BOARD, COMPLETE
   
 
******************************
(D003, MIC001, MIC002, S003 and S004 are not supplied, but they are included in RL-
114 FLEXIBLE COMPLETE BOARD.)
(BT901 is not included in RL-114 FLEXIBLE COMPLETE BOARD)
   
 
< BATTERY >
BT901 
1-853-130-11 
LITHIUM BATTERY (SECONDARY)
   
 
< DIODE >
  D003 
(Not supplied)  DIODE   SML-522MY8WT86
  D004 
6-502-887-01 
DIODE   SCM-J14DTT96
   
 
< MICROPHONE >
 MIC001 (Not 
supplied)  MICROPHONE
 MIC002 (Not 
supplied)  MICROPHONE
   
 
< RESISTOR >
 R001  1-218-957-11  METAL 
CHIP 
2.2K 
5% 
1/16W
 R002  1-218-945-11  METAL 
CHIP 
220 
5% 
1/16W
   
 
< SWITCH >
 S001  1-786-819-22  TACTILE 
SWITCH
 S002  1-786-914-31  SWITCH, 
TACTILE
 S003  (Not 
supplied)  SWITCH, 
TACTILE
 S004  (Not 
supplied)  SWITCH, 
TACTILE
   
A-1863-632-A  SY-332 BOARD, COMPLETE (SERVICE)
   
 
******************************
(CN717 and IC211 are not supplied, but they are included in SY-332 COMPLETE BOARD 
(SERVICE).)
   
4-287-857-01 
INSULATING SHEET (A), SY
  
4-290-431-01  MOLD, 
TERMINAL
   
4-292-298-01 
INSULATING SHEET (A-R), SY
  
4-294-395-01  SHEET, 
TERMINAL 
MOLD 
ADHESIVE
   
 
< CAPACITOR >
 C001  1-116-749-11  CERAMIC 
CHIP  22uF 
20%  6.3V
 C002  1-116-749-11  CERAMIC 
CHIP  22uF 
20%  6.3V
 C003  1-116-749-11  CERAMIC 
CHIP  22uF 
20%  6.3V
 C004  1-116-749-11  CERAMIC 
CHIP  22uF 
20%  6.3V
 C005  1-116-749-11  CERAMIC 
CHIP  22uF 
20%  6.3V
 C006  1-112-717-91  CERAMIC 
CHIP  1uF 
10%  6.3V
 C007  1-112-716-11  CERAMIC 
CHIP  0.1uF 
10%  6.3V
 C008  1-112-716-11  CERAMIC 
CHIP  0.1uF 
10%  6.3V
 C009  1-112-716-11  CERAMIC 
CHIP  0.1uF 
10%  6.3V
 C010  1-116-749-11  CERAMIC 
CHIP  22uF 
20%  6.3V
 C011  1-116-749-11  CERAMIC 
CHIP  22uF 
20%  6.3V
 C012  1-116-749-11  CERAMIC 
CHIP  22uF 
20%  6.3V
 C022  1-112-717-91  CERAMIC 
CHIP  1uF 
10%  6.3V
 C055  1-112-746-11  CERAMIC 
CHIP  4.7uF 
10%  6.3V
 C056  1-114-246-11  CERAMIC 
CHIP  1uF 
20%  25V
* C057 
1-116-720-11  CERAMIC CHIP  10uF 
20% 
6.3V
* C058 
1-116-720-11  CERAMIC CHIP  10uF 
20% 
6.3V
 C059  1-112-717-91  CERAMIC 
CHIP  1uF 
10%  6.3V
 C065  1-112-716-11  CERAMIC 
CHIP  0.1uF 
10%  6.3V
 C102  1-112-717-91  CERAMIC 
CHIP  1uF 
10%  6.3V
 C103  1-112-717-91  CERAMIC 
CHIP  1uF 
10%  6.3V
2-2.  ELECTRICAL  PARTS  LIST
CD-829
HD-044
RL-114
SY-332
Note 2:  SY-332 COMPLETE BOARD (SERVICE) に
は  TERMINAL MOLD  と TERMINAL MOLD 
ADHESIVE SHEET が付属されています。
 
これらは SY-332 COMPLETE BOARD (SERVICE) 
のバッテリー端子を保護するための梱包材です。
 
SY-332 COMPLETE BOARD (SERVICE) 交換時
は、この2つを取り外して使ってください。
 
また、バッテリー端子を曲げないように注意し
てください。
Note 2:  TERMINAL MOLD and TERMINAL MOLD 
ADHESIVE SHEET are supplied with the SY-
332 COMPLETE BOARD (SERVICE).
 
These two parts are used to protect the battery 
terminals on the SY-332 COMPLETE BOARD 
(SERVICE) .
 
Remove these two parts when replacing the 
SY-332 COMPLETE BOARD (SERVICE).
 
Do not bend battery terminals.
DSC-TX66_L3
2-2
Ref. No. 
Part No. 
Description
Ref. No. 
Part No. 
Description
 C105  1-100-415-91  CERAMIC 
CHIP  0.47uF  10%  6.3V
 C106  1-100-415-91  CERAMIC 
CHIP  0.47uF  10%  6.3V
  C107 
1-100-250-11 
CAP, CERAMIC 
0.022MF B (1310)
 C108  1-112-716-11  CERAMIC 
CHIP  0.1uF 
10%  6.3V
 C112  1-112-717-91  CERAMIC 
CHIP  1uF 
10%  6.3V
 C113  1-112-716-11  CERAMIC 
CHIP  0.1uF 
10%  6.3V
 C114  1-164-852-11  CERAMIC 
CHIP  12PF 
5% 
50V
 C115  1-164-850-11  CERAMIC 
CHIP  10PF 
0.5PF  50V
 C116  1-112-717-91  CERAMIC 
CHIP  1uF 
10%  6.3V
 C211  1-112-815-91  CERAMIC 
CHIP  10uF 
20%  6.3V
 C214  1-112-716-11  CERAMIC 
CHIP  0.1uF 
10%  6.3V
 C218  1-112-716-11  CERAMIC 
CHIP  0.1uF 
10%  6.3V
 C219  1-112-716-11  CERAMIC 
CHIP  0.1uF 
10%  6.3V
 C221  1-112-716-11  CERAMIC 
CHIP  0.1uF 
10%  6.3V
 C223  1-116-390-91  CERAMIC 
CHIP  2.2uF 
20%  6.3V
 C224  1-112-716-11  CERAMIC 
CHIP  0.1uF 
10%  6.3V
 C226  1-112-716-11  CERAMIC 
CHIP  0.1uF 
10%  6.3V
 C227  1-100-742-91  CERAMIC 
CHIP  2.2uF 
20%  10V
 C228  1-112-716-11  CERAMIC 
CHIP  0.1uF 
10%  6.3V
 C230  1-112-716-11  CERAMIC 
CHIP  0.1uF 
10%  6.3V
 C232  1-112-716-11  CERAMIC 
CHIP  0.1uF 
10%  6.3V
 C233  1-112-716-11  CERAMIC 
CHIP  0.1uF 
10%  6.3V
 C235  1-112-716-11  CERAMIC 
CHIP  0.1uF 
10%  6.3V
 C236  1-100-742-91  CERAMIC 
CHIP  2.2uF 
20%  10V
 C237  1-112-716-11  CERAMIC 
CHIP  0.1uF 
10%  6.3V
 C239  1-128-632-91  CERAMIC 
CHIP  0.01uF  10%  6.3V
 C243  1-112-716-11  CERAMIC 
CHIP  0.1uF 
10%  6.3V
 C244  1-112-746-11  CERAMIC 
CHIP  4.7uF 
10%  6.3V
 C245  1-112-716-11  CERAMIC 
CHIP  0.1uF 
10%  6.3V
 C252  1-112-716-11  CERAMIC 
CHIP  0.1uF 
10%  6.3V
 C253  1-112-716-11  CERAMIC 
CHIP  0.1uF 
10%  6.3V
 C254  1-112-716-11  CERAMIC 
CHIP  0.1uF 
10%  6.3V
 C256  1-112-716-11  CERAMIC 
CHIP  0.1uF 
10%  6.3V
 C257  1-112-716-11  CERAMIC 
CHIP  0.1uF 
10%  6.3V
 C258  1-112-716-11  CERAMIC 
CHIP  0.1uF 
10%  6.3V
 C260  1-112-716-11  CERAMIC 
CHIP  0.1uF 
10%  6.3V
 C268  1-112-716-11  CERAMIC 
CHIP  0.1uF 
10%  6.3V
 C270  1-112-716-11  CERAMIC 
CHIP  0.1uF 
10%  6.3V
 C274  1-112-716-11  CERAMIC 
CHIP  0.1uF 
10%  6.3V
 C275  1-112-716-11  CERAMIC 
CHIP  0.1uF 
10%  6.3V
 C351  1-116-749-11  CERAMIC 
CHIP  22uF 
20%  6.3V
 C352  1-112-716-11  CERAMIC 
CHIP  0.1uF 
10%  6.3V
 C355  1-116-749-11  CERAMIC 
CHIP  22uF 
20%  6.3V
 C356  1-112-716-11  CERAMIC 
CHIP  0.1uF 
10%  6.3V
 C357  1-164-937-11  CERAMIC 
CHIP  0.001uF  10%  50V
 C358  1-116-749-11  CERAMIC 
CHIP  22uF 
20%  6.3V
 C359  1-112-716-11  CERAMIC 
CHIP  0.1uF 
10%  6.3V
 C360  1-112-716-11  CERAMIC 
CHIP  0.1uF 
10%  6.3V
 C362  1-112-716-11  CERAMIC 
CHIP  0.1uF 
10%  6.3V
 C365  1-112-716-11  CERAMIC 
CHIP  0.1uF 
10%  6.3V
 C367  1-112-716-11  CERAMIC 
CHIP  0.1uF 
10%  6.3V
 C368  1-116-390-91  CERAMIC 
CHIP  2.2uF 
20%  6.3V
 C369  1-112-717-91  CERAMIC 
CHIP  1uF 
10%  6.3V
 C370  1-112-716-11  CERAMIC 
CHIP  0.1uF 
10%  6.3V
 C371  1-112-717-91  CERAMIC 
CHIP  1uF 
10%  6.3V
 C372  1-112-716-11  CERAMIC 
CHIP  0.1uF 
10%  6.3V
 C373  1-128-627-91  CERAMIC 
CHIP  0.001uF  10%  16V
 C374  1-128-627-91  CERAMIC 
CHIP  0.001uF  10%  16V
 C375  1-128-627-91  CERAMIC 
CHIP  0.001uF  10%  16V
 C377  1-112-716-11  CERAMIC 
CHIP  0.1uF 
10%  6.3V
 C401  1-112-717-91  CERAMIC 
CHIP  1uF 
10%  6.3V
 C405  1-112-716-11  CERAMIC 
CHIP  0.1uF 
10%  6.3V
 C407  1-112-716-11  CERAMIC 
CHIP  0.1uF 
10%  6.3V
 C408  1-112-717-91  CERAMIC 
CHIP  1uF 
10%  6.3V
 C450  1-114-582-91  CERAMIC 
CHIP  0.1uF 
10%  16V
 C451  1-116-390-91  CERAMIC 
CHIP  2.2uF 
20%  6.3V
 C452  1-112-716-11  CERAMIC 
CHIP  0.1uF 
10%  6.3V
 C453  1-112-716-11  CERAMIC 
CHIP  0.1uF 
10%  6.3V
 C454  1-112-716-11  CERAMIC 
CHIP  0.1uF 
10%  6.3V
 C455  1-112-716-11  CERAMIC 
CHIP  0.1uF 
10%  6.3V
 C456  1-112-716-11  CERAMIC 
CHIP  0.1uF 
10%  6.3V
 C457  1-107-819-11  CERAMIC 
CHIP  0.022uF  10%  16V
 C458  1-107-819-11  CERAMIC 
CHIP  0.022uF  10%  16V
 C460  1-100-965-91  CERAMIC 
CHIP  0.047uF  10%  6.3V
 C461  1-100-965-91  CERAMIC 
CHIP  0.047uF  10%  6.3V
 C462  1-100-965-91  CERAMIC 
CHIP  0.047uF  10%  6.3V
 C463  1-100-965-91  CERAMIC 
CHIP  0.047uF  10%  6.3V
 C464  1-112-717-91  CERAMIC 
CHIP  1uF 
10%  6.3V
 C701  1-112-692-11  CERAMIC 
CHIP  1000PF  5% 
50V
 C800  1-112-815-91  CERAMIC 
CHIP  10uF 
20%  6.3V
 C801  1-112-717-91  CERAMIC 
CHIP  1uF 
10%  6.3V
 C803  1-112-815-91  CERAMIC 
CHIP  10uF 
20%  6.3V
 C804  1-116-390-91  CERAMIC 
CHIP  2.2uF 
20%  6.3V
 C805  1-112-717-91  CERAMIC 
CHIP  1uF 
10%  6.3V
 C806  1-100-352-91  CERAMIC 
CHIP  1uF 
20%  16V
 C807  1-100-352-91  CERAMIC 
CHIP  1uF 
20%  16V
 C808  1-114-219-21  CERAMIC 
CHIP  1uF 
10%  10V
 C809  1-112-717-91  CERAMIC 
CHIP  1uF 
10%  6.3V
 C811  1-112-717-91  CERAMIC 
CHIP  1uF 
10%  6.3V
 C814  1-112-717-91  CERAMIC 
CHIP  1uF 
10%  6.3V
 C815  1-112-746-11  CERAMIC 
CHIP  4.7uF 
10%  6.3V
 C816  1-114-219-21  CERAMIC 
CHIP  1uF 
10%  10V
 C817  1-114-219-21  CERAMIC 
CHIP  1uF 
10%  10V
 C818  1-114-219-21  CERAMIC 
CHIP  1uF 
10%  10V
 C819  1-100-352-91  CERAMIC 
CHIP  1uF 
20%  16V
 C820  1-100-352-91  CERAMIC 
CHIP  1uF 
20%  16V
 C821  1-112-717-91  CERAMIC 
CHIP  1uF 
10%  6.3V
 C822  1-112-717-91  CERAMIC 
CHIP  1uF 
10%  6.3V
 C823  1-116-391-91  CERAMIC 
CHIP  22uF 
20%  4V
 C824  1-112-716-11  CERAMIC 
CHIP  0.1uF 
10%  6.3V
 C825  1-112-716-11  CERAMIC 
CHIP  0.1uF 
10%  6.3V
 C826  1-112-716-11  CERAMIC 
CHIP  0.1uF 
10%  6.3V
   
 
< CONNECTOR >
  CN403  1-843-072-51 
CONNECTOR, FPC (ZIF) 39P
  CN701  1-822-970-11 
MULTI CONNECTOR (REC)
  CN710  1-843-070-61 
CONNECTOR, FPC (LIF (NON-ZIF))
  CN715  1-843-076-11 
CONNECTOR, BOARD TO BOARD
  CN716  1-821-011-81 
CONNECTOR, FPC (ZIF) 17P
  CN717  (Not supplied)  CONNECTOR, BOARD TO BOARD 20P
  CN801  1-821-857-51 
CONNECTOR, FPC (LIF (NON-ZIF)) 6P
  CN802  1-842-604-11 
CONNECTOR, FPC (ZIF) 61PIN
  CN803  1-843-144-11 
CONNECTOR, CARD MSMICRO/SDMICR
   
 
< DIODE >
  D001 
6-502-934-01 
DIODE   DB2S31100K8
*  D053 
6-502-950-01 
DIODE   RB550VA-30TR
  D055 
6-503-217-01 
DIODE   RKZ5.6B2KJR1
  D056 
6-502-934-01 
DIODE   DB2S31100K8
*  D211 
6-502-988-01 
DIODE   RB480Y-40T2R
  D301 
8-719-056-23 
DIODE   MA2S111-(K8).SO
  D702 
8-719-056-23 
DIODE   MA2S111-(K8).SO
  D703 
6-501-216-01 
DIODE   CL-271HR-C-TS
  D800 
6-502-934-01 
DIODE   DB2S31100K8
  D801 
6-502-934-01 
DIODE   DB2S31100K8
  D802 
6-502-934-01 
DIODE   DB2S31100K8
   
 
< FUSE >
 F001 
1-576-415-31 
FUSE (2A/32V)
 F052 
1-576-415-31 
FUSE (2A/32V)
* F053 
1-576-843-31 
FUSE (0.8A/32V)
   
 
< FERRITE BEAD >
  FB001 
1-400-619-11 
BEAD, FERRITE (CHIP) (1608)
   
 
< IC >
  IC001 
6-716-846-01 
IC   MB44C022PW-G-ERE1
  IC003 
6-716-873-01 
IC   RP109L111DA-TR
  IC004 
6-717-900-01 
IC   RP173K501B-TR
  IC008 
6-717-899-01 
IC   BD8335GWL-E2
  IC051 
6-718-065-01 
IC   MAX8976EWA+T
  IC052 
6-716-783-01 
IC   BD11600NUX-E2
  IC056 
6-717-898-01 
IC   BD6047GUL-E2
  IC101 
6-716-838-01 
IC   BU76381GUW-E2
  IC211 
(Not supplied)  IC   OLY1G2G06A
  IC401 
6-716-760-01 
IC   R2J30503LG
  IC403 
6-716-952-01 
IC   R2A30427BM
  IC404 
6-718-113-01 
IC   BU28TD2WNVX-TL
  IC800 
6-717-166-01 
IC   STOD03AS
   
 
< COIL >
 L001  1-481-930-11  INDUCTOR 
4.7uH
 L002  1-457-696-11  INDUCTOR 
4.7uH
 L003  1-481-930-11  INDUCTOR 
4.7uH
 L004  1-481-930-11  INDUCTOR 
4.7uH
 L005  1-457-696-11  INDUCTOR 
4.7uH
 L800  1-481-930-11  INDUCTOR 
4.7uH
 L801  1-481-036-11  INDUCTOR 
4.7uH
* L803 
1-481-642-11  INDUCTOR 
10uH
  
 
TRANSISTOR 
>
* Q052 
6-552-530-01  TRANSISTOR 
DMC964030R
 Q055  6-552-975-01  TRANSISTOR  RW1A030APT2CR
 Q058  6-551-631-01  TRANSISTOR  RN1104MFV 
(TL3S
 Q211  6-551-202-01  TRANSISTOR  LM6K1FS8T2R
 Q212  6-552-621-01  TRANSISTOR  SSM3K37MFV, 
L3SOF
 Q801  6-551-934-01  TRANSISTOR  SSM3K15CT 
(TL3SONY)
   
 
< RESISTOR >
 R053  1-218-977-11  METAL 
CHIP 
100K 
5% 
1/16W
 R054  1-208-927-11  METAL 
CHIP 
47K 
0.5%  1/16W
 R060  1-218-977-11  METAL 
CHIP 
100K 
5% 
1/16W
 R061  1-240-718-91  METAL 
CHIP 
100K 
5% 
1/20W
 R066  1-240-707-91  METAL 
CHIP 
10K 
5% 
1/20W
 R071  1-218-953-11  METAL 
CHIP 
1K 
5% 
1/16W
 R075  1-240-718-91  METAL 
CHIP 
100K 
5% 
1/20W
 R077  1-240-699-91  METAL 
CHIP 
2.2K 
5% 
1/20W
 R078  1-240-703-91  METAL 
CHIP 
4.7K 
5% 
1/20W
 R115  1-240-699-91  METAL 
CHIP 
2.2K 
5% 
1/20W
 R116  1-240-699-91  METAL 
CHIP 
2.2K 
5% 
1/20W
 R218  1-208-869-11  METAL 
CHIP 
180 
0.5%  1/16W
 R221  1-240-804-11  METAL 
CHIP 
6.8K 
0.5%  1/20W
* R223 
1-250-469-11  METAL CHIP 
82 
1% 
1/16W
 R225  1-240-695-91  METAL 
CHIP 
1K 
5% 
1/20W
 R228  1-250-481-11  METAL 
CHIP 
270 
1% 
1/16W
 R231  1-240-712-91  METAL 
CHIP 
27K 
5% 
1/20W
 R234  1-240-698-91  METAL 
CHIP 
1.8K 
5% 
1/20W
 R235  1-240-698-91  METAL 
CHIP 
1.8K 
5% 
1/20W
 R269  1-240-695-91  METAL 
CHIP 
1K 
5% 
1/20W
 R270  1-240-695-91  METAL 
CHIP 
1K 
5% 
1/20W
 R271  1-240-703-91  METAL 
CHIP 
4.7K 
5% 
1/20W
 R272  1-240-703-91  METAL 
CHIP 
4.7K 
5% 
1/20W
 R273  1-240-703-91  METAL 
CHIP 
4.7K 
5% 
1/20W
 R274  1-240-703-91  METAL 
CHIP 
4.7K 
5% 
1/20W
 R302  1-208-935-11  METAL 
CHIP 
100K 
0.5%  1/16W
 R303  1-240-707-91  METAL 
CHIP 
10K 
5% 
1/20W
 R309  1-240-714-91  METAL 
CHIP 
47K 
5% 
1/20W
 R310  1-208-943-11  METAL 
CHIP 
220K 
0.5%  1/16W
 R311  1-208-943-11  METAL 
CHIP 
220K 
0.5%  1/16W
 R321  1-240-683-91  METAL 
CHIP 
100 
5% 
1/20W
 R322  1-240-683-91  METAL 
CHIP 
100 
5% 
1/20W
 R323  1-240-683-91  METAL 
CHIP 
100 
5% 
1/20W
 R324  1-240-683-91  METAL 
CHIP 
100 
5% 
1/20W
 R325  1-240-683-91  METAL 
CHIP 
100 
5% 
1/20W
 R326  1-240-683-91  METAL 
CHIP 
100 
5% 
1/20W
 R327  1-240-683-91  METAL 
CHIP 
100 
5% 
1/20W
 R328  1-240-683-91  METAL 
CHIP 
100 
5% 
1/20W
 R329  1-240-683-91  METAL 
CHIP 
100 
5% 
1/20W
 R330  1-240-683-91  METAL 
CHIP 
100 
5% 
1/20W
 R331  1-240-683-91  METAL 
CHIP 
100 
5% 
1/20W
 R332  1-240-683-91  METAL 
CHIP 
100 
5% 
1/20W
 R335  1-240-714-91  METAL 
CHIP 
47K 
5% 
1/20W
 R353  1-208-668-11  METAL 
CHIP 
240 
0.5%  1/16W
 R418  1-240-812-11  METAL 
CHIP 
15K 
0.5%  1/20W
 R430  1-240-714-91  METAL 
CHIP 
47K 
5% 
1/20W
 R431  1-240-688-91  METAL 
CHIP 
270 
5% 
1/20W
 R432  1-240-688-91  METAL 
CHIP 
270 
5% 
1/20W
 R433  1-240-714-91  METAL 
CHIP 
47K 
5% 
1/20W
 R451  1-240-707-91  METAL 
CHIP 
10K 
5% 
1/20W
 R452  1-240-707-91  METAL 
CHIP 
10K 
5% 
1/20W
 R453  1-240-711-91  METAL 
CHIP 
22K 
5% 
1/20W
 R454  1-240-711-91  METAL 
CHIP 
22K 
5% 
1/20W
 R716  1-240-711-91  METAL 
CHIP 
22K 
5% 
1/20W
 R717  1-218-948-11  METAL 
CHIP 
390 
5% 
1/16W
 R757  1-240-687-91  METAL 
CHIP 
220 
5% 
1/20W
 R801  1-240-729-91  METAL 
CHIP 
1M 
5% 
1/20W
   
 
< SENSOR >
 SE101  1-480-956-11  SENSOR, 
MAGNETIC
*  SE401 
1-489-735-11 
SENSOR, ANGULAR VELOCITY (PITCH/YAW)
  SE801 
1-490-086-11 
3 AXIS ACCELERATION SENSOR
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  • Schematics, wiring and block diagrams.
  • Printed wiring boards (PWB) and printed circuit boards (PCB).
  • Parts list (bill of materials).