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PLACA MOTOR (LD)

P L A C A S E N S O R

P LA C A   S W

P L A C A   M O T O R   (   T B )

P L A C A   D R I V E R

PLACA PRINCIPAL

PLACA MIC

PLACA JOG

PLACA FUNCTION

P L A C A   P A I N E L

P L A C A

BD91

P L A C A   U S B

PLACA CONECTOR USB

PLACA POWER

PLACA TRANS

PLACA PRIMÁRIA

PLACA CD-SW

SINTONIZADOR

PLACA EFFECTOR

SWITCHING POWER

PLACA SUBWOOFER

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Nota para placas do circuito impresso:
• X

: peças extraídas do lado do componente.

• Y

: peças extraídas do lado do condutor.

•

: Padrão da camada que é vista.

(Os outros padrões de camada não são indicados.)

Atenção

:

Lado do circuito impresso: Peças do lado B, vista do lado

(Lado condutor)                 B são indicados.
Lado do componente:       Peças do lado A, vista do lado

(Lado componente)           A são indicadas.

•

Indicação do transistor.

• A : Linha B+.

• B : Linha B–.

• Voltagem e formas de onda estão em DC,com relação ao

terra, em condição de ausência de sinal

.

• BD91 e seção Driver .

Sem marca

: CD PLAY

• Exceto BD91 e seções Driver .

Sem marca

: FM

(

) : CD PLAY

<

> : TAPE PLAY

[

] : TAPE REC

∗

: Impossível mensular

• Tensão obtidas com VOM (impedância de entrada 10 MΩ).

Variações de tensão são verificadas dentro de uma faixa de 
tolerância

.

• Formas de ondas são obtidas com um ociloscópio.

Variações de tensão são verificadas dentro de uma faixa de 
tolerância

.

•Os números com um circulos referem-se a forma de ondas.

• Simbologia.

F

: AUDIO

f

: TUNER

E

: TAPE PLAY (DECK A)

d

: TAPE PLAY (DECK B)

G

: TAPE REC (DECK B)

N

: MIC

J

: CD PLAY

c

: DIGITAL

I

: USB

• 

Nota: Os componentes identificados com marca 0 são

críticos para segurança. Somente os substitua por  

 0

peças numéricamente identificadas nesse manual

.

SOLDA SEM CHUMBO
Placas fabricadas com solda livre de chumbo possuem a marca in-
dicadora (Lead free mark - LF)
(Atenção: algumas placas não são impressas com esta marca, devi-

do ao seu tamanho muito reduzido)

A solda sem chumbo possui as seguintes características:

• A solda sem chumbo derrete a uma temperatura 40°C maior

que a solda comum.
Ferros de solda comuns podem ser utilizados mas a ponta do
mesmo deve ser aplicada por um tempo maior sobre a solda.
Ferros de solda que possuam controle de temperatura devem
ser ajustados em 350°C.
Atenção: O circuito impresso (trilhas de cobre) pode "levantar"

da placa caso seja aquecida por muito tempo. Tenha cuidado!

• Maior viscosidade

A solda sem chumbo é mais viscosa (flui com mais dificuldade)
que a solda comum, portanto tenha cuidado ao soldar pinos de IC's
para não deixar "pontes de solda".

• Utilizável com solda comum

É melhor utilizar somente solda sem chumbo mas é possível
tambem adicionar solda comum a ela.

C

B

Estes são omitidos

.

E

Q

B

Estes são omitidos.

C E

Q

B

Estes são omitidos.

C E

Q

• Todos os capacitores estão em µF a menos que especificados. (p: pF)

50 WV ou menores não são indicados, exceto para os eletrolíticos
e os tântalos

.

•Todos resistores estão em Ω e

1

/

4 

W ou menos que especificados diferente-

mente

.

• 2 : resistor anti-chama.

• C : designação do painel.

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HCD-GTX88

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1-872-620-

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