Sony MHC-GNX90 Service Manual ▷ View online
MHC-GNX90
Brazilian Model
MANUAL DE SERVIÇO
SISTEMA COMPACTO DE SOM
Sony Corporation
Sony Brasil Ltda.
Publicado por Engenharia da Qualidade
Publicado por Engenharia da Qualidade
© 2005.0
7
Ver. 1.
4
04.200
6
LISTA DE PEÇAS
Part No.
Description
Remarks
ACESSÓRIOS
************
************
1-478-518-21
CONTROLE REMOTO (RM-SC3)
1-501-374-12 ANTENNA, LOOP (AM)
1-793-184-23
1-793-184-23
CONECTOR ADAPTADOR (TIPO F) (FM)
2-547-453-71 MANUAL DE INSTRUÇÕES
3-004-800-01 CALÇO PÉ (8pçs) (Para Caixas acústica).
RM-SC3
Instruções do
Acrobat Reader
1-921-065-61 FIO DE CONEXÃO (CAIXAS ACÚSTICA)
9-890-002-01
HCD-GNX90
Brazilian Model
MANUAL DE SERVIÇO
Ver. 1.4 04.2006
•
HCD-GNX90 é a seção do Amplificador
Reprodutor de CD, toca fitas e o Rádio
do MHC-GNX
90
Seção
Modelo que utiliza mecanismo similar HCD-GN
60
Tipo do Mecanismo do CD
CDM74-F1BD81
CD
Nome do Unidade Base
BU-F1BD81A
Modelo do Unidade Ótica
KSM-215DCP/C2NP
Seção Modelo que utiliza mecanismo similar MCD-GNX60
Fitas Tipo do Mecanismo da Fitas CMAT5Z2
ESPECIFICAÇÕES
Resposta de freqüência 2 Hz – 20 kHz (±0,5 dB)
Comprimento de onda 780 – 790 nm
Relação sinal-ruído Maior que 90 dB
Faixa dinâmica Maior que 90 dB
Relação sinal-ruído Maior que 90 dB
Faixa dinâmica Maior que 90 dB
Reprodutor de CD
Sistema Sistema de áudio digital e disco compacto
Laser Laser semicondutor (l=780 nm)
Laser Laser semicondutor (l=780 nm)
Reprodutor de fita
Sistema de gravação 4 pistas, 2 canais estéreo
Sistema de gravação 4 pistas, 2 canais estéreo
Resposta de freqüência 50 – 13.000 Hz (±3 dB),
utilizando fita cassete Sony tipo I
Wow e flutter Menor que 0,3 W. RMS (DIN)
Rádio
FM estéreo, sintonizador super-heteródino de FM/AM
Sintonizador de FM
Faixa de sintonização 87,5 – 108,0 MHz
Antena Antena monofilar de FM
Faixa de sintonização 87,5 – 108,0 MHz
Antena Antena monofilar de FM
OPTICAL CD DIGITAL OUT
(Para MHC-GNX90)
(Para MHC-GNX90)
Comprimento de onda 660 nm
Nível de saída –18 dBm
Nível de saída –18 dBm
Entradas
Saída Laser Máx. 44,6 µW *
*Esta saída é o valor medido a uma
distância de 200mm da superfície da
lente objetiva do bloco de reprodução
óptica com 7 mm de abertura.
SISTEMA COMPACTO DE SOM
Sony Corporation
Sony Brasil Ltda.
© 2005.0
7
Publicado por Engenharia da Qualidade
Amplificador
Potência de saída RMS: 275 + 275 W (6 ohms a 1
kHz, 10% de THD)
Potência de saída PMPO: 6.000W
VIDEO/MD (AUDIO) IN (tomadas RCA):
Sensibilidade 250/450 mV,
impedância 47 kohms
TV (AUDIO) IN (tomadas RCA):
Sensibilidade 250 mV,
impedância 47 kohms
impedância 47 kohms
MIC (tomada fone): Sensibilidade 1 mV,
impedância 10 kohms
Saídas
PHONES (minitomada estéreo):
Aceita fones de ouvido de
8 ohms ou mais
FRONT SPEAKER: Utilize somente as caixas
acústicas fornecidas
SUBWOOFER OUT: Utilize somente o
subwoofer fornecido
Duração da emissão: contínua
Terminais de antena 75 ohms não balanceado
Freqüência intermediária 10,7 MHz
Sintonizador de AM
Faixa de sintonização 530 – 1.710 kHz (com intervalo de
Sintonizador de AM
Faixa de sintonização 530 – 1.710 kHz (com intervalo de
freqüência ajustado em 10 kHz)
Antena Antena loop de AM
Terminais de antena Terminal da antena externa
Freqüência intermediária 450 kHz
Freqüência intermediária 450 kHz
– Continua na próxima página –
Instruções do
Acrobat Reader
HCD-GNX90
Caixas acústicas
Caixas acústicas frontais
Sistema 2 vias, 2 unidades,
Caixas acústicas frontais
Sistema 2 vias, 2 unidades,
tipo bass-reflex
Unidades de alto-falantes
Woofer: 20 cm, tipo cone
Woofer: 20 cm, tipo cone
Tweeter: 2,5 cm, tipo corneta
Impedância nominal 6 ohms
Dimensões (LxAxP) (Aprox.) 280 × 416 × 305 mm
Peso (Aprox.) 6,5 kg cada caixa
Dimensões (LxAxP) (Aprox.) 280 × 416 × 305 mm
Peso (Aprox.) 6,5 kg cada caixa
Geral
Alimentação: 127 V / 220 V CA, 60 Hz
Alimentação: 127 V / 220 V CA, 60 Hz
Ajustável com seletor de
tensão
Consumo 250 W
Dimensões (LxAxP) (Aprox.) 280 × 360 × 398,5 mm
Peso (Aprox.) 12,4 kg
Dimensões (LxAxP) (Aprox.) 280 × 360 × 398,5 mm
Peso (Aprox.) 12,4 kg
Acessórios fornecidos: Controle remoto (1)
Pilhas tipo AA (2)
Antena Loop de AM (1)
(Antena monofilar de FM (1)
Pés de apoio para as caixas
acústicas frontais (8)
Notas sobre substituição de componentes tipo chip
• Nunca reutilize um componente tipo chip.
• Informamos que os capacitores eletrolíticos de tântalo podem
• Informamos que os capacitores eletrolíticos de tântalo podem
ser danificados se expostos a altas temperaturas.
Notas sobre o reparo da placa flexivel de circuito
• Mantenha a temperatura do ferro de solda por volta de 270°C
durante o reparo.
• Não ressolde componentes em um mesmo ponto da placa mais
de três vezes.
• Tenha cuidado para não forçar os condutores (trilhas) da placa
durante o processo de soldagem e dessoldagem.
ATENÇÃO
O uso dos controles, ajustes ou execução de procedimentos
que não sejam os descritos nesse manual, podem causar
exposicao a uma perigosa radiação.
que não sejam os descritos nesse manual, podem causar
exposicao a uma perigosa radiação.
ATENÇÃO COM OS COMPONENTES DE SEGURANÇA!!
OS COMPONENTES IDENTIFICADOS COM A MARCA
0
NOS
DIAGRAMAS ESQUEMÁTICOS E NA LISTA DE PEÇAS SÃO
L
CRÍTICOS PARA A SEGURANÇA. SOMENTE OS SUBS-
TITUA POR PEÇAS NUMERICAMENTE IDENTIFICADAS
NESSE MANUAL OU EM SUPLEMENTOS PUBLICADOS
PELA SONY.
NESSE MANUAL OU EM SUPLEMENTOS PUBLICADOS
PELA SONY.
PROCEDIMENTOS DE SEGURANÇA
Depois de efetuado o conserto do aparelho, execute estas
verificaçoes antes de devolver o aparelho ao consumidor.
verificaçoes antes de devolver o aparelho ao consumidor.
1. Verifique se na área do reparo não há componentes sem solda,
oldas frias, etc. Em toda a superfície da placa veja se não há
"pontes" ou espirros de solda.
"pontes" ou espirros de solda.
2. Verifique na conexão das placas se não há nenhum cabo compri-
mido ou em contato com resistores de alta potência.
4. Procure por peças que, devido ao funcionamento, mostram si-
mais visíveis de desgaste. Marque-os e recomende ao cliente sua
substituição imediata.
5. Verifique o cabo de força, para ver se há rachaduras, etc. Caso
julgue necessário recomende a troca ao cliente.
6. Meça a tensão B+ para ver se está dentro do valor especificado
Partes de metal
expostas do aparelho
0.15
µ
F
1.5 k
1
AC
Voltímetro
(0.75 V)
(0.75 V)
Terra
Fig.A. Usando um voltímetro para medir a fuga AC
SOLDA SEM CHUMBO
Placas fabricadas com solda livre de chumbo possuem a marca in-
diacadora (Lead free mark - LF)
(Atenção: algumas placas não são impressas com esta marca, devi-
do ao seu tamanho muito reduzido)
diacadora (Lead free mark - LF)
(Atenção: algumas placas não são impressas com esta marca, devi-
do ao seu tamanho muito reduzido)
:
INDICAÇÃO DE SOLDA SEM CHUMBO
A solda sem chumbo possui as seguintes características:
• A solda sem chumbo derrete a uma temperatura 40
°
C maior que
a solda comum.
Ferros de solda comuns podem ser utilizados mas a ponta do
mesmo deve ser aplicada por um tempo maior sobre a solda.
SFerros de solda que possuam controle de temperatura devem
er ajustados em 350
Ferros de solda comuns podem ser utilizados mas a ponta do
mesmo deve ser aplicada por um tempo maior sobre a solda.
SFerros de solda que possuam controle de temperatura devem
er ajustados em 350
°
C.
Atenção: O circuito impresso (trilhas de cobre) pode "levantar"
da placa caso seja aquecida por muito tempo. Tenha cuidado!
da placa caso seja aquecida por muito tempo. Tenha cuidado!
• Maior viscosidade
A solda sem chumbo é mais viscosa (flui com mais dificuldade)
que a solda comum, portanto tenha cuidado ao soldar pinos de IC's
ara não deixar "pontes de solda".
que a solda comum, portanto tenha cuidado ao soldar pinos de IC's
ara não deixar "pontes de solda".
• Utilizável com solda comum
É melhor utilizar somente solda sem chumbo mas e possível tam-
bém adicionar solda comum a ela.
bém adicionar solda comum a ela.
2
Projeto e especificações técnicas sujeitos a alteração
sem prévio aviso.
ticularmente instalados durante o reparo. Marque-os e recomen-
de ao cliente a troca dos componentes que você julga necessário.
3. Procure por peças de reparo não autorizadas, transistores par-
7. Verifique o terminal da antena, botões metalizados, parafusos
e todas as outras partes de metal exposta para ver se há fuga AC.
HCD-GNX90
ÍNDICE
7. DIAGRAMAS
1. NOTA DE SERVIÇOS
..............................................
5
7-1. Localização das Placas .................................................... 27
7-2. Diagrama em Bloco – Seção CD – ......... ....................... 28
7-2. Diagrama em Bloco – Seção CD – ......... ....................... 28
2. GERAL
7-3. Diagrama em Bloco – Seção Tape – ............................... 29
Localização dos Controles ................................................
6
7-4. Diagrama em Bloco – Seção Principal – ........................ 30
7-5. Diagrama em Bloco – Seção AMP – .............................. 31
7-5. Diagrama em Bloco – Seção AMP – .............................. 31
3.
DESMONTAGEM
7-6. Diagrama em Bloco – Seção Display – .......................... 32
3-1. Fluxograma de Desmontagem .........................................
8
7-7. Placa de Circuito Impresso – Placa CD – ....................... 33
3-2. Tampas Laterais e Superior .............................................
9
7-8. Diagrama Esquemático – Placa CD – ............................. 34
...
3-3.
Painel de Carregamento ...................................................
9
7-9. Placa de Circuito Impresso – Placa Mecanismo do CD – .. 35
3-4. Painel Frontal Montado ................................................... 10
7-10. Diagrama Esquemático – Placa Mecanismo do CD – ... 36
3-5. Sintonizador ..................................................................... 10 7-11. Placa de Circuito Impresso – Placa Principal – ............. 37
3-6. Mecanismo da Fita, Placa Mic ......................................... 11
3-6. Mecanismo da Fita, Placa Mic ......................................... 11
7-12. Diagrama Esquemático – Placa Principal (1/3) – .......... 38
3-7. Placa Painel, Placa CD-SW ............................................. 11 7-13. Diagrama Esquemático – Placa Principal (2/3) – .......... 39
3-8. Mecanismo do CD ............................................................ 12 7-14. Diagrama Esquemático – Placa Principal (3/3) – .......... 40
3-9. Painel Traseiro .................................................................. 12 7-15. Placa de Circuito Impresso – Placa Painel – .................. 41
3-10. Placa Primária ................................................................... 13 7-16. Diagrama Esquemático – Placa Painel – ........................ 42
3-11. Placa Power AMP PC Montada, Placa Principal .............. 13
3-8. Mecanismo do CD ............................................................ 12 7-14. Diagrama Esquemático – Placa Principal (3/3) – .......... 40
3-9. Painel Traseiro .................................................................. 12 7-15. Placa de Circuito Impresso – Placa Painel – .................. 41
3-10. Placa Primária ................................................................... 13 7-16. Diagrama Esquemático – Placa Painel – ........................ 42
3-11. Placa Power AMP PC Montada, Placa Principal .............. 13
7-17. Placa de Circuito Impresso – Placas CD-SW, Jog, Mic – ........ 43
3-12. Placa Surround, Placa PA .................................................. 14 7-18. Diagrama Esquemático – CD-SW, Jog, Mic Boards – .. 44
3-13. Transformador de Força (T1200) ...................................... 14 7-19. Placa de Circuito Impresso – Placa PA – ...................... 45
3-14. Placa Driver, Placa SW ..................................................... 15
3-13. Transformador de Força (T1200) ...................................... 14 7-19. Placa de Circuito Impresso – Placa PA – ...................... 45
3-14. Placa Driver, Placa SW ..................................................... 15
7-20. Diagrama Esquemático – Placa PA – ............................ 46
3-15. Placa CD ............................................................................ 15 7-21. Placa de Circuito Impresso – Placa Primaria,Trans – ... 47
3-16. Placa Sensor ...................................................................... 16 7-22. Diagrama Esquemático – Placa Primaria,Trans – ......... 48
3-17. Placa Motor (TB) .............................................................. 16 7-23. Descrição de Função do Pinos de IC .............................. 51
3-18. Placa Motor (LD) .............................................................. 17
3-16. Placa Sensor ...................................................................... 16 7-22. Diagrama Esquemático – Placa Primaria,Trans – ......... 48
3-17. Placa Motor (TB) .............................................................. 16 7-23. Descrição de Função do Pinos de IC .............................. 51
3-18. Placa Motor (LD) .............................................................. 17
8.
VISTA EXPLODIDA
4.
MODO DE TESTE
....................................................... 18 8-1. Seção Tampa, Painel Traseiro ......................................... 57
8-2. Seção Painel Frontal ........................................................ 58
5.
AJUSTES MECÂNICOS
........................................... 22 8-3.
Seção Chassis .................................................................. 59
8-4. Seção -1 - Mecanismo do CD
6.
AJUSTES ELÉTRICOS
(CDM74-F1BD81) .......................................................... 60
Seção Deck ........................................................................ 22
8-5. Seção - 2 - Mecanismo do CD
Seção CD .......................................................................... 23 (CDM74-F1BD81) .......................................................... 61
9.
LISTA DE PEÇAS ELÉTRICAS
........................ 62
4