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Brazilian Model

© 2006.07

Alimentação  127 V ou 220CA, 60 Hz

Ajustável com seletor de tensão

Consumo                110 watts
Dimensões (LxAxP) (Aprox.) 280 

×

 326 

×

 385.5 mm

Peso (Aprox.)                                  6.3 kg
Acessórios fornecidos:                    Controle remoto (1)

Pilhas tipo AA (2)   
Antena loop de AM (1)
Antena monofilar de FM (1)
Pés de apoio para as caixas acústicas frontais (8) 
Peés de apoio para subwoofer (4)  

Projeto e especificações técnicas sujeitos a alteração sem prévio aviso.

Part No.

Description

ACESSÓRIOS
************

1-478-518-13 CONTROLE REMOTO (RM-SC3)
1-793-184-23 CONECTOR ADAPTADOR (TIP F) (FM)
2-655-031-01 

PÉ (4)

2-655-032-01 

CALÇO PÉ (8)

2-670-331-61 

MANUAL DE INSTRUÇÕES

1-501-374-43 ANTENA LOOP (AM)
1-528-681-13 PILHA PEQUENA

   

   

   

   

MHC-GNX600

SISTEMA DE RECEIVER,CD E TOCA FITAS       HCD-GNX600
CAIXAS ACÚSTICAS FRONTAIS                          SS-GNX600
CAIXA ACÚSTICA SUB WOOFER                         SS-WG600     

9-890-042-01

Brazilian Model

© 2006.08

– Continua na próxima página –

• HCD-GNX600 é o Amplificador

CD player, tape deck e sintonizador
do MHC-GNX600.

Model Name Using Similar Mechanism

HCD-GNX800

CD

CD Mechanism Type

CDM74KFS-F1BD81A

Section

Base Unit Name

BU-F1BD81A

Optical Pick-up Name

KSM-215DCP/C2NP

TAPE

Model Name Using Similar Mechanism

HCD-GNX800

Section

Tape Transport Mechanism Type

CWN42FF601

Caixas acústicas frontais
Potencia de saída RMS:                  160 + 160 W

(6 ohms a 1 kHz, 10% THD)

Subwoofer

Potência de saída RMS:                  200W

(4 ohms a 100 Hz, 10% THD)

TV (AUDIO) IN (tomada RCA)    Voltagem 250 mV, 

Impedância 47 kohms

MIC (tomada fone)                            Sensibilidade 1 mV, 

Impedância 10 kohms

PHONES (minitomada estéreo)      Aceita fones de ouvido de 

8 ohms ou mais   

FRONT SPEAKER/SUB WOOFER OUT

Utilize somente as caixas 
acústicas fornecidas

Sistema                                           Sistema de áudio digital e 

disco compacto

Laser Laser semicondutor 

(

λ

=780 nm)

Duração da emissão: 
contínua

Saída Laser   Max. 44.6 

µ

W*

* Esta saída é o valor 
medido a uma distância de 
200 mm da superfície da 
lente da unidade óptica 
com 7 mm de abertura.

Resposta de freqüência                    2 Hz – 20 kHz (

±

0.5 dB)

Comprimento de onda                     780 – 790 nm
Relação sinal-ruido                          Maior que 90 dB
Faixa dinâmica                                Maior que 90 dB

Reprodutor de fita cassete
Sistema de gravação                       4 pistas, 2 canais estéreo   
Resposta de freqüência                    50 – 13,000 Hz (

±

3 dB),

utilizando fita cassete Sony tipo I 

Wow e flutter                                   Menor que 0,3 W. RMS (DIN)

3

• Nunca reutilize um componente tipo chip.
• Informamos que os capacitores eletrolíticos de tântalo

 podem ser danificados ser expostos a altas temperatura.

• Mantenha a temperatura do ferro de solda por volta de 270˚C

durante o reparo.

• Nao resolde componentes em um mesmo ponto da placa mais

 de três vezes.

• Tenha cuidado para não forçar os condutores (trilhas) da placa

 durante o processo de soldagem e dessoldagem.

O uso dos controles, ajustes ou execução de procedimentos que
não sejam os descritos nesse manual, podem causar exposição 
exposição a uma perigosa radiação. 

0

Placas fabricadas com solda livre de chumbo possuem a marca
indicadora (Lead free mark- LF)
(Atenção: algumas placas não são impressas com esta marca, 
devido ao seu tamanho muito reduzido).

A solda sem chumbo possui as seguintes características:

• A solda sem chumbo derrete a uma temperatura 40

°

C maior 

que a solda comum.
Ferros de solda comum podem ser utilizados mas a ponta do
mesmo deve ser aplicada por um tempo maior sobre a solda.
Ferros de solda com regulagem de temperatura devem ser 
ajustado no valor de 350

°

C.

Atenção: A impressão da placa (trilhas de cobre) pode se soltar
se a ponta permanecer por muito tempo. Tenha cuidado!

• É mais viscosa

A solda livre de chumbo é mais viscosa (flui com menor faci-
lidade) que a solda comum, portanto tenha cuidado com as
pontes de solda, especialmente entre os pinos de IC's.

• Pode ser utilizada com solda comum

E melhor usar apenas solda sem chumbo mas este tipo também 
pode ser adicionado a solda comum.

FM estéreo, sintonizador super-heteródino de FM/AM
Sintonizador de FM
Faixa de sintonização                       87.5 – 108.0 MHz
Antena   Antena monofilar de FM
Terminais de antena                         75 ohms não balanceado
Freqüência intermediária                 10.7 MHz
Sintonizador de AM   
Faixa de sintonizacao                      530 - 1.710 kHz  (com 

intervalo de freqüência 

ajustado em 10 kHz)

Antena                                            Antena loop de AM
Terminais de antena                       Terminal da antena externa

Frequencia intermediária                450 kHz

Geral
Alimentação                                   127 V ou 220 V CA, 60 Hz 

Ajustável com seletor de 

tensão

Consumo                                        110 W
Dimensões (LxAxP) (Aprox.)        280 x 326 x 385,5 mm
Peso (Aprox.)    6.3 kg

Projeto e especificações técnicas sujeitos a alteração 

sem prévio aviso.

4

............................................... 5

Localização dos Controles .............................................. 6
Ajustando o Relógio ....................................................... 7

3-1. Fluxograma de Desmontagem ........................................ 8
3-2. Tampas Laterais e Superior ............................................ 9
3-3. Painel de Carregamento ................................................... 9
3-4. Painel Frontal Montado ................................................. 10
3-5. Sintonizador ..................................................................... 10
3-6. Mecanismo da Fita, Placa Mic ........................................ 11
3-7. Placa PAINEL, Placa IR, Placa VOL .............................. 11
3-8. Mecanismo do CD .......................................................... 12
3-9. Painel Traseiro, Ventilador DC (M891) ......................... 12
3-10. Placa PRINCIPAL, Placa ADC........................................ 13
3-11. Placa POWER, Placa SPEAKER .................................... 13
3-12. Placa SMASTER ............................................................. 14
3-13. Placa DRIVER, Placa SW............................................... 14
3-14. Placa CD, Unidade Ótica ................................................ 15
3-15. Placa SENSOR ................................................................ 15
3-16. Placa MOTOR (TB) ........................................................ 16
3-17. Placa MOTOR (LD) ........................................................ 16

.................................................... 17

....................................... 21

Seção Deck ..................................................................... 21
Seção CD ........................................................................ 22

.  ............................................................ 25

7-1. Diagrama em Bloco  – Seção CD – .................................. 27
7-2. Diagrama em Bloco  – Seção Tape/Tuner  – .................... 28
7-3. Diagrama em Bloco  – Seção Principal – ......................... 29
7-4. Diagrama em Bloco  – Seção AMP – ............................... 30
7-5. Diagrama em Bloco  – Seção Display/Power – ................ 31
7-6. Placa de Circuito Impresso  – Placa CD – ........................ 32
7-7. Diagrama Esquemático  – Placa CD – .............................. 33
7-8. Placas de Circuito Impresso  – Seção Mecanismo do CD – ...... 34
7-9. Diagrama Esquemático  – Seção Mecanismo do CD – .... 35
7-10. Placa de Circuito Impresso  – Placa PRINCIPAL – ........ 36
7-11. Diagrama Esquemático  – Placa PRINCIPAL (1/3) – ..... 37
7-12. Diagrama Esquemático  – Placa PRINCIPAL (2/3) – ...... 38
7-13. Diagrama Esquemático  – Placa PRINCIPAL (3/3) – ..... 39
7-14. Placa de Circuito Impresso  – Seção PAINEL – .............. 40
7-15. Diagrama Esquemático – Seção PAINEL – ..................... 41
7-16. Placas de Circuito Impresso

– Placas MIC,VOL e SPEAKER – ................................... 42

7-17. Diagrama Esquemático

– Placas MIC,VOL e SPEAKER – .................................. 43

7-18. Placa de Circuito Impresso  – Placa ADC – ...................... 44
7-19. Diagrama Esquemático  – Placa ADC  – ......................... 45
7-20. Placa de Circuito Impresso  – Placa SMASTER (Lado A)– ... 46
7-21. Placa de Circuito Impresso  – Placa SMASTER (Lado B)– ...... 47
7-22. Diagrama Esquemático  – Placa SMASTER (1/2)– ........ 48
7-23. Diagrama Esquemático  – Placa SMASTER (2/2)– ........ 49
7-24. Placas de Circuito Impresso  – Placa Power  – ................. 50
7-25. Diagrama Esquemático  – Placa Power – ......................... 51
7-26. Descrição de Função do Pinos de IC ................................ 52

8-1. Seção Tampa Superior, Painel Traseiro ........................... 62
8-2. Seção Painel Frontal ........................................................ 63
8-3. Seção Chassis .................................................................... 64
8-4. Mecanismo do CD  Seção-1 ............................................. 65
8-5. Mecanismo do CD  Seçã-2 .............................................. 66

........................... 67

.............................................. 85