DOWNLOAD Panasonic KX-TCD700GB / KX-TCD700GH Service Manual ↓ Size: 2.47 MB | Pages: 89 in PDF or view online for FREE

Model
KX-TCD700GB KX-TCD700GH
Pages
89
Size
2.47 MB
Type
PDF
Document
Service Manual
Brand
Device
Telephone / DECT
File
kx-tcd700gb-kx-tcd700gh.pdf
Date

Panasonic KX-TCD700GB / KX-TCD700GH Service Manual ▷ View online

5.3. RF MODULE
BLOCK DIAGRAM RF MODULE
5.3.1. RF MODULE (SEE BLOCK DIAGRAM Fig.22)
The RF Module consists of two main components: the PMB6610 transceiver and the PMB6818 power amp.
In the transceiver the 10.368MHz clock signal SYCL is multiplied to around 1.9GHz using PLL (Phase Locked Loop) control.
The TXDA signal is used to control the modulation of this frequency to 1.87GHz to 1.93GHz.
Received signals are demodulated, filtered and sent to the BBIC via the RXDA line.
The RSSI (Radio Signal Strength Indicator) signal enables the implementation of diversity switching whereby two antennae can
be mounted in different orientations and their signals compared. The one with better reception can be selected by the BBIC
using the ANT1 and ANT2 lines.
29
KX-TCD700GB / KX-TCD700GH
6 CIRCUIT OPERATION (HANDSET)
BLOCK DIAGRAM BASEBAND SECTION (HANDSET)
30
KX-TCD700GB / KX-TCD700GH
6.1. THE BASE BAND SECTION
6.1.1. INTRODUCTION
The base-band section consists of a base-band integrated circuit (BBIC), a Flash PROM, an EEPROM, an LCD Display, a
Microphone, an Earpiece, and power supply/battery management circuits.
6.1.2. THE BASE-BAND INTEGRATED CIRCUIT (BBIC)
The PMB6720 (IC1) is a CMOS device designed to handle all the audio, signal and data processing needed in a DECT handset.
It contains a "burst mode controller" which takes care of DECT specific physical layer and radio section control. It also contains
an ADPCM codec filter used for speech encoding and decoding in the DSP section, a general purpose microcontroller, various
other ADC´s, DAC´s, timers and power control circuitry.
The BBIC interfaces to its external PROM (IC3) via a data/address/control bus. It connects to the EEPROM (IC2) via a serial
interface (SDA and SDC). This serial interface is also used during manufacture and service to connect to an external computer.
6.1.3. FLASH ROM (SEE Fig. 24)
The 1Mbit Flash PROM IC3 contains the operational firmware for the BBIC´s general purpose microprocessor. It is interfaced
to the BBIC using address lines A0 to A17, data lines D0 to D7, and control lines CE (Chip Enable), WE (Write Enable) and OE
(Output Enable).
6.1.4. EEPROM (SEE Fig. 24)
The electrically erasable PROM IC2 is used to store all the temporary operating parameters for the handset (see EEPROM
LAYOUT
). It used a two-line serial data interface with the BBIC, with bi-directional data on IC2 pin5 (TP52), and a 45 kHz clock
on pin6 (TP53).
6.1.5. FACTORY SERIAL PORT (SEE Fig. 24)
In order to communicate with the handset during manufacture and servicing (using a PC) a serial data link has been provided.
Serial data input/output is provided through the I2DAT input (pin 64). The data is clocked through using the I2CLK pin (65). Test
probe pads SDA and SDC are provided for Flash PROM download with I2DAT and I2CLK respectively.
To invoke the flash PROM download mode the MODE_SEL test pad must be connected to the 2.65V pad.
A Ground reference solder pad is also provided.
31
KX-TCD700GB / KX-TCD700GH
Circuit Diagram
32
KX-TCD700GB / KX-TCD700GH
Page of 89
Display

Click on the first or last page to see other KX-TCD700GB / KX-TCD700GH service manuals if exist.