DOWNLOAD Panasonic SC-HTR210E / SC-HTR210EB / SC-HTR310E / SC-HTR310EB Service Manual ↓ Size: 21.49 MB | Pages: 127 in PDF or view online for FREE

1.3. Before Repair and Adjustment

Disconnect AC power, discharge ac capacitors C5712, C5808, C5805, C5813, C5816, C5824, C5517, C5516, C5508, C5509,
C5510, C5511, C5512 and C5513 through a 10

Ω, 1W resistor to ground.

DO NOT SHORT-CIRCUIT DIRECTLY (with a screwdriver blade, for instance), as this may destroy solid state devices.

After repairs are completed, restore power gradually using a variac, to avoid overcurrent.

 • Current consumption at AC 230-240 V, 50 Hz in NO SIGNAL mode (at volume minimum) should be 200 ~ 800 mA.

1.4. Protection Circuitry

The protection circuitry may have operated if either of the following conditions are noticed:

 • No sound is heard when the power is turned on.
 • Sound stops during a performance.
The function of this circuitry is to prevent circuitry damage if, for example, the positive and negative speaker connection wires are
"shorted", or if speaker systems with an impedance less than the indicated rated impedance of the amplifier are used.

If this occurs, follow the procedure outlines below:

 1. Turn off the power.

 2. Determine the cause of the problem and correct it.

 3. Turn on the power once again after one minute.

Note:

When the protection circuitry functions, the unit will not operate unless the power is first turned off and then on again.

1.5. Safety Part Information

Safety Parts List:

There are special components used in this equipment which are important for safety.These parts are marked by

in the

Schematic Diagrams & Replacement Parts List. It is essential that these critical parts should be replaced with manufacturer’s
specified parts to prevent shock, fire or other hazards. Do not modify the original design without permission of manufacturer.

Table 1

Reference No.

Part No.

Part Name & Description

Remarks

8

REXX0640-J

BLACK WIRE

[M]

9

REXX0641-J

RED WIRE

[M]

14

RKMX0141B-S1

TOP CABINET

[M]

15

RGR0383D-B2

REAR PANEL

[M]

A2

K2CQ2CA00007

AC CORD

[M]

E

A2

K2CT3CA00004

AC CORD

[M]

EB

A6

RFA2903

ACCESSORY GLASS TOP

[M]
HTR310E/EB

A6

RFA2917

ACCESSORY GLASS TOP

[M]
HTR210E/EB

A8

RXQ1607

PREPARED GLASS DOOR ASSY L

[M]
HTR310E/EB

A8

RXQ1612

PREPARED GLASS DOOR ASSY L

[M]
HTR210E/EB

A9

RXQ1608

PREPARED GLASS DOOR ASSY R

[M]
HTR310E/EB

A9

RXQ1612A

PREPARED GLASS DOOR ASSY R

[M]
HTR210E/EB

PCB1

REPX0622T

SMPS P.C.B

[M] (RTL)

DZ5701

ERZV10V511CS

ZENER

[M]

L5701

ELF15N035AN

LINE FILTER

[M]

L5702

ELF22V020A

LINE FILTER

[M]

T701

G4D1A0000117

SWITCHING TRANSFORMER

[M]

T5701

ETS42BM1C6AC

MAIN TRANSFORMER

[M]

T5751

ETS19AB281AG

BACKUP TRANSFORMER

[M]

PC5701

B3PBA0000402

PHOTO COUPLER

[M]

PC5720

B3PBA0000402

PHOTO COUPLER

[M]

PC5799

B3PBA0000402

PHOTO COUPLER

[M]

F1

K5D312BLA015

FUSE

[M]

IP701

K5H5012A0010

IC PROTECTOR

[M]

IP702

K5H302100004

IC PROTECTOR

[M]

TH5701

D4CAC8R00002

THERMISTOR

[M]

5

SC-HTR210E / SC-HTR210EB / SC-HTR310E / SC-HTR310EB

Reference No.

Part No.

Part Name & Description

Remarks

TH5860

D4CC11040013

THERMISTOR

[M]

P5701

K2AA2B000017

AC INLET/OUTLET

[M]

C5700

F1BAF1020020

1000pF

[M]

C5701

F0CAF224A085

0.22uF

[M]

C5703

F0C2H1040001

0.1uF 500V

[M]

C5704

F1BAF1020020

1000pF

[M]

C5705

F1BAF1020020

1000pF

[M]

C5712

F2B2G1810011

180uF 400V

[M]

6

SC-HTR210E / SC-HTR210EB / SC-HTR310E / SC-HTR310EB

2 Prevention of Electro Static Discharge (ESD) to

Electrostatically Sensitive (ES) Devices

Some semiconductor (solid state) devices can be damaged easily by electricity. Such components commonly are called
Electrostatically Sensitive (ES) Devices. Examples of typical ES devices are integrated circuits and some field-effect transistors and
semiconductor “chip” components. The following techniques should be used to help reduce the incidence of component damage
caused by electro static discharge (ESD).

 1. Immediately before handling any semiconductor component or semiconductor-equiped assembly, drain off any ESD on your

body by touching a known earth ground. Alternatively, obtain and wear a commercially available discharging ESD wrist strap,
which should be removed for potential shock reasons prior to applying power to the unit under test.

 2. After removing an electrical assembly equiped with ES devices, place the assembly on a conductive surface such as aluminium

foil, to prevent electrostatic charge build up or exposure of the assembly.

 3. Use only a grounded-tip soldering iron to solder or unsolder ES devices.

 4. Use only an anti-static solder remover device. Some solder removal devices not classified as “anti-static (ESD protected)” can

generate electrical charge to damage ES devices.

 5. Do not use freon-propelled chemicals. These can generate electrical charges sufficient to damage ES devices.

 6. Do not remove a replacement ES device from its protective package until immediately before you are ready to install it. (Most

replacement ES devices are packaged with leads electrically shorted together by conductive foam, aluminium foil or
comparable conductive material).

 7. Immediately before removing the protective material from the leads of a replacement ES device, touch the protective material

to the chassis or circuit assembly into which the device will be installed.

Caution

Be sure no power is applied to the chassis or circuit, and observe all other safety precautions.

 8. Minimize body motions when handling unpackaged replacement ES devices. (Otherwise harmless motion such as the brushing

together of your clothes fabric or the lifting of your foot from a carpeted floor can generate static electricity (ESD) sufficient to
damage an ES device).

7

SC-HTR210E / SC-HTR210EB / SC-HTR310E / SC-HTR310EB

3 Handling the Lead free Solder

3.1. General description about Lead Free Solder (PbF)

The lead free solder has been used in the mounting process of all electrical components on the printed circuit boards used for this
equipment in considering the globally environmental conservation.

The normal solder is the alloy of tin (Sn) and lead (Pb). On the other hand, the lead free solder is the alloy mainly consists of tin
(Sn), silver (Ag) and Copper (Cu), and the melting point of the lead free solder is higher approx.30 degrees C (86°F) more than that
of the normal solder.

Definition of PCB Lead Free Solder being used

The letter of “PbF” is printed either foil side or components side on the PCB using the lead free solder.
(See right figure)

Service caution for repair work using Lead Free Solder (PbF)

 • The lead free solder has to be used when repairing the equipment for which the lead free solder is used.

(Definition: The letter of “PbF” is printed on the PCB using the lead free solder.)

 • To put lead free solder, it should be well molten and mixed with the original lead free solder.
 • Remove the remaining lead free solder on the PCB cleanly for soldering of the new IC.
 • Since the melting point of the lead free solder is higher than that of the normal lead solder, it takes the longer time to melt

the lead free solder.

 • Use the soldering iron (more than 70W) equipped with the temperature control after setting the temperature at 350±30

degrees C (662±86°F).

Recommended Lead Free Solder (Service Parts Route.)

 • The following 3 types of lead free solder are available through the service parts route.

RFKZ03D01K-----------(0.3mm 100g Reel)

RFKZ06D01K-----------(0.6mm 100g Reel)

RFKZ10D01K-----------(1.0mm 100g Reel)

Note

* Ingredient: Tin (Sn), 96.5%, Silver (Ag) 3.0%, Copper (Cu) 0.5%, Cobalt (Co) / Germanium (Ge) 0.1 to 0.3%

8

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