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2 Prevention of Electro Static Discharge (ESD) to

Electrostatically Sensitive (ES) Devices

Some semiconductor (solid state) devices can be damaged easily by electricity. Such components commonly are called
Electrostatically Sensitive (ES) Devices. Examples of typical ES devices are integrated circuits and some field-effect transistors and
semiconductor “chip” components. The following techniques should be used to help reduce the incidence of component damage
caused by electro static discharge (ESD).

 1. Immediately before handling any semiconductor component or semiconductor-equiped assembly, drain off any ESD on your

body by touching a known earth ground. Alternatively, obtain and wear a commercially available discharging ESD wrist strap,
which should be removed for potential shock reasons prior to applying power to the unit under test.

 2. After removing an electrical assembly equiped with ES devices, place the assembly on a conductive surface such as aluminium

foil, to prevent electrostatic charge build up or exposure of the assembly.

 3. Use only a grounded-tip soldering iron to solder or unsolder ES devices.

 4. Use only an anti-static solder removal device. Some solder removal devices not classified as “anti-static (ESD protected)” can

generate electrical charge to damage ES devices.

 5. Do not use freon-propelled chemicals. These can generate electrical charges sufficient to damage ES devices.

 6. Do not remove a replacement ES device from its protective package until immediately before you are ready to install it. (Most

replacement ES devices are packaged with leads electrically shorted together by conductive foam, aluminium foil or
comparable conductive material).

 7. Immediately before removing the protective material from the leads of a replacement ES device, touch the protective material

to the chassis or circuit assembly into which the device will be installed.

Caution

Be sure no power is applied to the chassis or circuit, and observe all other safety precautions.

 8. Minimize bodily motions when handling unpackaged replacement ES devices. (Otherwise harmless motion such as the

brushing together of your clothes fabric or the lifting of your foot from a carpeted floor can generate static electricity (ESD)
sufficient to damage an ES device).

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3 Precaution of Laser Diode

Caution :

This product utilizes a laser diode with the unit turned "ON", invisible laser radiation is emitted from the pick up lens.
Wavelength : 785 nm
Maximum output radiation power from pick up : 100 µW/VDE
Laser radiation from pick up unit is safety level, but be sure the followings:

 1. Do not disassemble the optical pick up unit, since radiation from exposed laser diode is dangerous.

 2. Do not adjust the variable resistor on the pick up unit. It was already adjusted.

 3. Do not look at the focus lens using optical instruments.

 4. Recommend not to look at pick up lens for a long time.

ACHTUNG :

Dieses Produkt enthält eine Laserdiode. Im eingeschalteten Zustand wird unsichtbare Laserstrahlung von der Lasereinheit
abgestrahlt.
Wellenlänge : 785nm
Maximale Strahlungsleistung der Lasereinheit :100 µW/VDE
Die Strahlung an der Lasereinheit ist ungefährlich, wenn folgende Punkte beachtet werden:

 1. Die Lasereinheit nicht zerlegen, da die Strahlung an der freigelegten Laserdiode gefährlich ist.

 2. Den werkseitig justierten Einstellregler der Lasereinhit nicht verstellen.

 3. Nicht mit optischen Instrumenten in die Fokussierlinse blicken.

 4. Nicht über längere Zeit in die Fokussierlinse blicken.

ADVARSEL :

I dette a apparat anvendes laser.

CAUTION!

THIS PRODUCT UTILIZES A LASER.
USE OF CONTROLS OR ADJUSTMENTS OR PERFORMANCE OF PROCEDURES OTHER THAN THOSE SPECIFIED HEREIN MAY RESULT
IN HAZARDOUS RADIATION EXPOSURE.

I Use of Caution Labels

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4 Handling Precautions For Traverse Deck

The laser diode in the traverse deck (optical pickup) may break down due to potential difference caused by static electricity of
clothes or human body. So, be careful of electrostatic breakdown during repair of the traverse deck (optical pickup).

 • Handling of traverse deck (optical pickup)

 1. Do not subject the traverse deck (optical pickup) to static electricity as it is extremely sensitive to electrical shock.

 2. To prevent the breakdown of the laser diode, an antistatic shorting pin is inserted into the flexible board (FFC board).

 3. Take care not to apply excessive stress to the flexible board (FFC board). When removing or connecting the short pin, finish

the job in as short time as possible. (Fig 4.1)

 4. Do not turn the variable resistor (laser power adjustment). It has already been adjusted.

 • Grounding for electrostatic breakdown prevention

 1. Work table grounding. (Fig 4.2)

Use the anti-static wrist strap to discharge the static electricity from your body.

 2. Work table grounding. (Fig 4.2)

Put a conductive material (sheet) or steel sheet on the area where the traverse deck (optical pickup) is place, and ground
the sheet.

Caution:

The static electricity of your clothes will not be grounded through the wrist strap. So, take care not to let your clothes touch the
traverse deck (optical pickup).

Caution when replacing the Traverse Deck

The traverse deck has a short point shorted with solder to protect the laser diode against electrostatics breakdown. Be sure to
remove the solder from the short point before making connections.

(Fig 4.1)

(Fig 4.2)

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5 Handling the Lead free Solder

5.1. General description about Lead Free Solder (PbF)

The lead free solder has been used in the mounting process of all electrical components on the printed circuit boards used for this
equipment in considering the globally environmental conservation.

The normal solder is the alloy of tin (Sn) and lead (Pb). On the other hand, the lead free solder is the alloy mainly consists of tin
(Sn), silver (Ag) and Copper (Cu), and the melting point of the lead free solder is higher approx.30 degrees C (86°F) more than that
of the normal solder.

Definition of PCB Lead Free Solder being used

The letter of “PbF” is printed either foil side or components side on the PCB using the lead free solder.
(See right figure)

Service caution for repair work using Lead Free Solder (PbF)

 • The lead free solder has to be used when repairing the equipment for which the lead free solder is used.

(Definition: The letter of “PbF” is printed on the PCB using the lead free solder.)

 • To put lead free solder, it should be well molten and mixed with the original lead free solder.
 • Remove the remaining lead free solder on the PCB cleanly for soldering of the new IC.
 • Since the melting point of the lead free solder is higher than that of the normal lead solder, it takes the longer time to melt

the lead free solder.

 • Use the soldering iron (more than 70W) equipped with the temperature control after setting the temperature at 350±30

degrees C (662±86°F).

Recommended Lead Free Solder (Service Parts Route.)

 • The following 3 types of lead free solder are available through the service parts route.

RFKZ03D01K-----------(0.3mm 100g Reel)

RFKZ06D01K-----------(0.6mm 100g Reel)

RFKZ10D01K-----------(1.0mm 100g Reel)

Note

* Ingredient: Tin (Sn), 96.5%, Silver (Ag) 3.0%, Copper (Cu) 0.5%, Cobalt (Co) / Germanium (Ge) 0.1 to 0.3%

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