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The laser diode in the traverse deck (optical pickup) may break
down due to potential difference caused by static electricity of
clothes or human body.
So, be careful of electrostatic breakdown during repair of the
traverse deck (optical pickup).
l Handling of CD traverse deck (optical pickup)

 1. Do not subject the traverse deck (optical pickup) to

static electricity as it is extremely sensitive to electrical
shock.

 2. The short land between the No.4 (LD) and No.5 (GND)

pins on the flexible board (FFC) is shorted with a solder
build-up to prevent damage to the laser diode.

 3. Take care not to apply excessive stress to the flexible

board (FFC board) (Fig 4.1).

 4. Do not turn the variable resistor (laser power

adjustment). It has already been adjusted.

Fig 4.1

 1. Human body grounding (Fig 4.2)

Use the anti-static wrist strap to discharge the static
electricity from your body.

 2. Work table grounding (Fig 4.2)

Put a conductive material (sheet) or steel sheet on the
area where the traverse deck (optical pickup) is placed,
and ground the sheet.

The static electricity of your clothes will not be grounded
through the wrist strap. So, take care not to let your
clothes touch the traverse deck (optical pickup).

Fig 4.2

The traverse has a short point shorted with solder to protect
the laser diode against electrostatics breakdown. Be sure to
remove the solder from the short point before making
connections.

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The lead free solder has been used in the mounting process of all electrical components on the printed circuit boards used for this
equipment in considering the globally environmental conservation.

The normal solder is the alloy of tin (Sn) and lead (Pb). On the other hand, the lead free solder is the alloy mainly consists of tin
(Sn), silver (Ag) and Copper (Cu), and the melting point of the lead free solder is higher approx.30 degrees C (86°F) more than that
of the normal solder.

The letter of “PbF” is printed either foil side or components side on the PCB using the lead free solder.
(See right figure)

     ·    The lead free solder has to be used when repairing the equipment for which the lead free solder is used.

(Definition: The letter of “PbF” is printed on the PCB using the lead free solder.)

     ·    To put lead free solder, it should be well molten and mixed with the original lead free solder.
     ·    Remove the remaining lead free solder on the PCB cleanly for soldering of the new IC.
     ·    Since the melting point of the lead free solder is higher than that of the normal lead solder, it takes the longer time to melt

the lead free solder.

     ·    Use the soldering iron (more than 70W) equipped with the temperature control after setting the temperature at 350±30

degrees C (662±86°F).

     ·    The following 3 types of lead free solder are available through the service parts route.

RFKZ03D01K-----------(0.3mm 100g Reel)
RFKZ06D01K-----------(0.6mm 100g Reel)
RFKZ10D01K-----------(1.0mm 100g Reel)

* Ingredient: Tin (Sn), 96.5%, Silver (Ag) 3.0%, Copper (Cu) 0.5%, Cobalt (Co) / Germanium (Ge) 0.1 to 0.3%

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Remote control

AC cord

ANT Adapter

FM antenna

DAB antenna

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