DOWNLOAD Panasonic SA-HT885WEE Service Manual ↓ Size: 9.57 MB | Pages: 89 in PDF or view online for FREE

 1. This unit uses the active subwoofer to supply the power of the component, and the active subwoofer should be connected to

the component to check operational conditions of the component.

 2. If the active subwoofer is not available due to repair of the unit, use the following equipment.

Jig product number: RFKZ0182 (110V, 127V, 220V, 230V-240V for overseas domestic use)

5

 1. Unplug the AC cord and connect a jumper between the two

prongs on the plug.

 2. Measure the resistance value, with an ohmmeter, between

the jumpered AC plug and each exposed metallic cabinet
part on the equipment such as screwheads, connectors,
control shafts, etc. When the exposed metallic part has a
return path to the chassis, the reading should be between
1M

Ω and 5.2MΩ.

When the exposed metal does not have a return path to

the chassis, the reading must be

.

Figure 1

 1. Plug the AC cord directly into the AC outlet. Do not use an

isolation transformer for this check.

 2. Connect a 1.5k

Ω, 10 watts resistor, in parallel with a 0.15µF

capacitors, between each exposed metallic part on the set
and a good earth ground such as a water pipe, as shown in
Figure 1.

 3. Use an AC voltmeter, with 1000 ohms/volt or more

sensitivity, to measure the potential across the resistor.

 4. Check each exposed metallic part, and measure the

voltage at each point.

 5. Reverse the AC plug in the AC outlet and repeat each of the

above measurements.

 6. The potential at any point should not exceed 0.75 volts

RMS. A leakage current tester (Simpson Model 229 or
equivalent) may be used to make the hot checks, leakage
current must not exceed 1/2 milliamp. In case a
measurement is outside of the limits specified, there is a
possibility of a shock hazard, and the equipment should be
repaired and rechecked before it is returned to the
customer.

 1. When servicing, observe the original lead dress. If a short circuit is found, replace all parts which have been overheated or

damaged by the short circuit.

 2. After servicing, see to it that all the protective devices such as insulation barriers, insulation papers shields are properly

installed.

 3. After servicing, carry out the following leakage current checks to prevent the customer from being exposed to shock hazards.

Some semiconductor (solid state) devices can be damaged easily by static electricity. Such components commonly are called
Electrostatically Sensitive (ES) Devices. Examples of typical ES devices are integrated circuits and some field-effect transistors and
semiconductor "chip" components. The following techniques should be used to help reduce the incidence of component damage
caused by electro static discharge (ESD).
 1. Immediately before handling any semiconductor component or semiconductor-equipped assembly, drain off any ESD on your

body by touching a known earth ground. Alternatively, obtain and wear a commercially available discharging ESD wrist strap,
which should be removed for potential shock reasons prior to applying power to the unit under test.

 2. After removing an electrical assembly equipped with ES devices, place the assembly on a conductive surface such as

aluminum foil, to prevent electrostatic charge buildup or exposure of the assembly.

 3. Use only a grounded-tip soldering iron to solder or unsolder ES devices.
 4. Use only an anti-static solder removal device. Some solder removal devices not classified as "anti-static (ESD protected)" can

generate electrical charge sufficient to damage ES devices.

 5. Do not use freon-propelled chemicals. These can generate electrical charges sufficient to damage ES devices.
 6. Do not remove a replacement ES device from its protective package until immediately before you are ready to install it. (Most

replacement ES devices are packaged with leads electrically shorted together by conductive foam, aluminum foil or comparable
conductive material).

 7. Immediately before removing the protective material from the leads of a replacement ES device, touch the protective material

to the chassis or circuit assembly into which the device will be installed.

6

Be sure no power is applied to the chassis or circuit, and observe all other safety precautions.

 8. Minimize bodily motions when handling unpackaged replacement ES devices. (Otherwise harmless motion such as the

brushing together of your clothes fabric or the lifting of your foot from a carpeted floor can generate static electricity (ESD)
sufficient to damage an ES device).

Disconnect AC power, discharge Power Supply Capacitors C546~C549 through a 10

Ω, 10 W resistor to ground.

DO NOT SHORT-CIRCUIT DIRECTLY (with a screwdriver blade, for instance), as this may destroy solid state devices.
After repairs are completed, restore power gradually using a variac, to avoid overcurrent.
Current consumption at AC 230 V, 50Hz, in NO SIGNAL mode should be ~ 620 mA.

The protection circuitry may have operated if either of the following conditions are noticed:
     ·    No sound is heard when the power is turned on.
     ·    Sound stops during a performance.
The function of this circuitry is to prevent circuitry damage if, for example, the positive and negative speaker connection wires are
“shorted”, or if speaker systems with an impedance less than the indicated rated impedance of the amplifier are used.
If this occurs, follow the procedure outlines below:
 1. Turn off the power.
 2. Determine the cause of the problem and correct it.
 3. Turn on the power once again after one minute.
Note:
When the protection circuitry functions, the unit will not operate unless the power is first turned off and then on again.

7

This product utilizers a class 1 laser. Invisible laser radiation is emitted from the optical pick up lens.
When the unit is turned on:
Wavelength : 658nm/780nm
Maximum output radiation power from pick up : 100µW/VDE
Laser radiation from pick up unit is safety level, but be sure the followings:
 1. Do not disassemble the optical pick up unit, since radiation from exposed laser diode is dangerous.
 2. Do not adjust the variable resistor on the pick up unit. It was already adjusted.
 3. Do not look at the focus lens using optical instruments.
 4. Recommend not to look at pick up lens for a long time.

Distinction of PbF PCB: PCBs (manufactured) using lead free solder will have a PbF stamp on the PCB.
Caution:

     ·    Pb free solder has a higher melting point than standard solder; Typically the melting point is 50 - 70°F (30 - 40°C) higher.

Please use a high temperature soldering iron. In case of the soldering iron with temperature control, please set it to 700 ±
20°F (370 ± 10°C).

     ·    Pb free solder will tend to splash when heated too high (about 1100°F/ 600°C).

When soldering or unsoldering, please completely remove all of the solder on the pins or solder area, and be sure to heat the
soldering points with the Pb free solder until it melts enough.

8