DOWNLOAD Panasonic SA-HT335EE Service Manual ↓ Size: 14.52 MB | Pages: 115 in PDF or view online for FREE

Model
SA-HT335EE
Pages
115
Size
14.52 MB
Type
PDF
Document
Service Manual
Brand
Device
Audio / DVD HOME THEATRE SOUND SYSTEM
File
sa-ht335ee.pdf
Date

Panasonic SA-HT335EE Service Manual ▷ View online

2 Before Repair and Adjustment
Disconnect AC power, discharge Power Supply Capacitors C506, C507 & C508 through a 10
Ω, 1W resistor to ground.
DO NOT SHORT-CIRCUIT DIRECTLY (with a screwdriver blade, for instance), as this may destroy solid state devices.
After repairs are completed, restore power gradually using a variac, to avoid overcurrent.
     ·    Current consumption at AC 230 V, 50 Hz in NO SIGNAL mode should be ~650 mA.
3 Protection Circuitry
The protection circuitry may have operated if either of the following conditions are noticed:
     ·    No sound is heard when the power is turned on.
     ·    Sound stops during a performance.
The function of this circuitry is to prevent circuitry damage if, for example, the positive and negative speaker connection wires are
"shorted", or if speaker systems with an impedance less than the indicated rated impedance of the amplifier are used.
If this occurs, follow the procedure outlines below:
 1. Turn off the power.
 2. Determine the cause of the problem and correct it.
 3. Turn on the power once again after one minute.
Note:
When the protection circuitry functions, the unit will not operate unless the power is first turned off and then on again.
5
SA-HT335EE
4 Prevention of Electro Static Discharge (ESD) to
Electrostatically Sensitive (ES) Devices
Some semiconductor (solid state) devices can be damaged easily by electricity. Such components commonly are called
Electrostatically Sensitive (ES) Devices. Examples of typical ES devices are integrated circuits and some field-effect transistors and
semiconductor “chip” components. The following techniques should be used to help reduce the incidence of component damage
caused by electro static discharge (ESD).
 1. Immediately before handling any semiconductor component or semiconductor-equiped assembly, drain off any ESD on your
body by touching a known earth ground. Alternatively, obtain and wear a commercially available discharging ESD wrist strap,
which should be removed for potential shock reasons prior to applying power to the unit under test.
 2. After removing an electrical assembly equiped with ES devices, place the assembly on a conductive surface such as aluminium
foil, to prevent electrostatic charge build up or exposure of the assembly.
 3. Use only a grounded-tip soldering iron to solder or unsolder ES devices.
 4. Use only an anti-static solder removal device. Some solder removal devices not classified as “anti-static (ESD protected)” can
generate electrical charge to damage ES devices.
 5. Do not use freon-propelled chemicals. These can generate electrical charges sufficient to damage ES devices.
 6. Do not remove a replacement ES device from its protective package until immediately before you are ready to install it. (Most
replacement ES devices are packaged with leads electrically shorted together by conductive foam, aluminium foil or
comparable conductive material).
 7. Immediately before removing the protective material from the leads of a replacement ES device, touch the protective material
to the chassis or circuit assembly into which the device will be installed.
Caution
Be sure no power is applied to the chassis or circuit, and observe all other safety precautions.
 8. Minimize bodily motions when handling unpackaged replacement ES devices. (Otherwise harmless motion such as the
brushing together of your clothes fabric or the lifting of your foot from a carpeted floor can generate static electricity (ESD)
sufficient to damage an ES device).
5 Handling the Lead-free Solder
5.1. About lead free solder (PbF)
Distinction of PbF P.C.B.:
P.C.B.s (manufactured) using lead free solder will have a PbF stamp on the P.C.B.
Caution:
     ·    Pb free solder has a higher melting point than standard solder; Typically the melting point is 50 - 70°F (30 - 40°C) higher. Please
use a high temperature soldering iron. In case of soldering iron with temperature control, please set it to 700 ± 20°F (370 ±
10°C).
     ·    Pb free solder will tend to splash when heated too high (about 1100°F/600°C).
     ·    When soldering or unsoldering, please completely remove all of the solder on the pins or solder area, and be sure to heat the
soldering points with the Pb free solder until it melts enough.
6
SA-HT335EE
This unit utilizes a class 1 laser.
Invisible laser radiation is emitted from the optical pickup lens.
When the unit is turned on:
6 Precaution of Laser Diode
CAUTION:
 1. Do not look directly into the pick up lens.
 2. Do not use optical instruments to look at the pick up lens.
 3. Do not adjust the preset variable resistor on the pickup lens.
 4. Do not disassemble the optical pick up unit.
 5. If the optical pick up is replaced, use the manufacturer’s specified replacement pick up only.
 6. Use of control or adjustments or performance of procedures other than those specified herein may result in hazardous radiation
exposure.
CAUTION!
THIS PRODUCT UTILIZES A LASER.
USE OF CONTROLS OR ADJUSTMENTS OR PERFORMANCE OF PROCEDURES OTHER THAN THOSE SPECIFIED HEREIN MAY RESULT
IN HAZARDOUS RADIATION EXPOSURE.
7
SA-HT335EE
7 Handling Precautions for Optical Pickup Unit
The laser diode in the optical pickup unit may break down due to static electricity of clothes or human body. Special care must be
taken avoid to electrostatic breakdown when servicing and handling the laser diode.
7.1. Cautions to be taken in handling the Optical Pickup Unit
The laser diode in the optical pickup unit may be damaged due to electrostatic discharge generating from clothes or human body.
Special care must be taken avoid to electrostatic discharge damage when servicing the laser diode.
 1. Do not give a considerable shock to the optical pickup unit as it has an extremely high-precise structure.
 2. To prevent the laser diode from the electrostatic discharge damage, the flexible cable of the optical pickup unit removed should
be short-circuited with a short pin or a clip.
 3. The flexible cable may be cut off if an excessive force is applied to it. Use with caution when handling the flexible cable.
 4. The antistatic FPC is connected to the new optical pickup unit. After replacing the optical pickup unit and connecting the flexible
cable, cut off the antistatic FPC.
7.2. Cautions to be taken when replacing the Optical Pickup Unit
The flexible cable of the optical pickup unit which was supplied as a component is equipped with a short clip to prevent the laser
diode from being damaged due to electrostatic discharge. Remove the short clip before connecting the flexible cable and make
sure that the short land is open. (If the flexible cable is short-circuited, remove the solder.)
7.3. Grounding for electrostatic breakdown prevention
Some devices such as the DVD player use the optical pickup (laser diode) and the optical pickup will be damaged by static
electricity in the working environment. Proceed servicing works under the working environment where grounding works is
completed.
7.3.1. Worktable grounding
 1. Put a conductive material (sheet) or iron sheet on the area where the optical pickup is placed, and ground the sheet.
8
SA-HT335EE
Page of 115
Display

Click on the first or last page to see other SA-HT335EE service manuals if exist.