Sony GV-HD700 (serv.man2) Service Manual ▷ View online
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GV-HD700/HD700E_L2
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JAPANESE
概略仕様
システム
入
/
出力端子
液晶画面
電源部、
その他
録画方式
（
HDV
）
回転
2
ヘッドヘリカルスキャン
録画方式
（
DV
）
回転
2
ヘッドヘリカルスキャン
静止画記録方
式
式
Exif Ver.2.2*
録音方式
（
HDV
）
回転ヘッド
MPEG-1 Audio Layer2
16
16
ビット
Fs48kHz
（ステレオ）
転送レート
384kbps
録音方式
（
DV
）
回転ヘッド、
PCM
システム
12
ビット
Fs32kHz
（ステレオ
1
、ステレオ
2
）
16
ビット
Fs48kHz
（ステレオ）
映像信号
NTSC
カラー、
EIA
標準方式
1080/60i
方式
使用可能カ
セット
セット
マークのついたミニ
DV
カ
セット
テープ速度
（
HDV
）
約
18.81mm/
秒
テープ速度
（
DV
）
SP
：約
18.81mm/
秒
LP
：約
12.56mm/
秒
録画
/
再生時
間
（
HDV
）
60
分
（
DVM60
使用時）
録画
/
再生時
間
（
DV
）
SP
：
60
分
（
DVM60
使用時）
LP
：
90
分
（
DVM60
使用時）
早送り、
巻き戻し時間
巻き戻し時間
バッテリー使用時：
約
約
2
分
40
秒
（
DVM60
使用時）
AC
アダプター使用時：
約
2
分
40
秒
（
DVM60
使用時）
*
（社）
電子情報技術産業協会
（
JEITA
）
にて制定
された、
撮影情報などの付帯情報を追加する
ことができる静止画用のファイルフォーマッ
ト。
ト。
S VIDEO IN
端子
4
ピンミニ
DIN
輝度信号：
1Vp-p
、
75
Ω
色信号：
0.286Vp-p
、
75
Ω
VIDEO IN
端子
ピンジャック
1Vp-p
、
75
Ω
AUDIO IN
端子
ピンジャック
（
L
、
R
）
500mV
、
インピーダンス
47k
Ω
以上
A/V OUT
端子
10
ピン特殊コネクター
映像：
1Vp-p
、
75
Ω
Y
出力
1Vp-p
、
75
Ω
C
出力
0.286Vp-p
、
75
Ω
音声：
500mV
（
47k
Ω負荷時）
、
出
力インピーダンス
2.2k
Ω以下
COMPONE
NT OUT
NT OUT
端子
D1/D3
映像：コンポーネントビデ
オ端子
Y
：
1Vp-p
、
75
Ω
P
B
/P
R
、
C
B
/C
R
：
350mVp-p
、
75
Ω
HDMI OUT
端子
タイプ
A
（
19
ピン）
HDV/DV
端子
i.LINK
（
IEEE1394
4
ピンコネ
クター
S100
）
USB
端子
mini-B
ヘッドホン端
子
子
ステレオミニジャック
（
ø 3.5mm
）
画面サイズ
18 cm
（
7.0
型）
使用液晶パネ
ル
ル
TFT
液晶パネル
総ドット数
384 000
ドット
横
800
×縦
480
電源電圧
バッテリー端子入力
7.2V
DC
端子入力
8.4V
消費電力
液晶画面使用時：
HDV
記録時
6.1W
DV
記録時
6.1W
HDV
再生時
6.5W
DV
再生時
6.3W
液晶画面を閉じて使用時：
HDV
記録時
3.6W
DV
記録時
3.6W
HDV
再生時
4.0W
DV
再生時
3.8W
動作温度
0
℃∼
+40
℃
保存温度
−
20
℃∼
+60
℃
外形寸法
201
×
64
×
163mm
（最大突起部含む）
（幅×高さ×奥
行き）
本体質量
約
1.2kg
AC
アダプター
AC-L100
*
その他の仕様については
AC
アダプターのラ
ベルをご覧ください。
リチャージャブルバッテリーパック
NP-F570
本機の仕様および外観は、
改良のため予告なく変
更することがありますが、
ご了承ください。
スピーカー
ダイナミックスピーカー
電源
AC100V - 240V
、
50/60Hz
消費電力
18W
定格出力
DC8.4V *
動作温度
0
℃∼
+40
℃
保存温度
−
20
℃∼
+60
℃
外形寸法
48
×
29
×
81mm
（最大突起部含む）
（幅×高さ×奥
行き）
質量
約
170g
最大電圧
DC8.4V
公称電圧
DC7.2V
容量
15.8Wh
（
2 200mAh
）
最大外形寸法
31.8
×
33.3
×
45.0mm
（幅×高さ×奥行き）
質量
約
100g
使用温度
0
℃∼
+40
℃
使用電池
Li-ion
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GV-HD700/HD700E_L2
Model information table
• Abbreviation
AR : Argentine model
AUS : Australian model
BR
AUS : Australian model
BR
: Brazilian model
CH : Chinese model
CND : Canadian model
EE
CND : Canadian model
EE
: East European model
HK : Hong Kong model
J
J
: Japanese model
JE
: Tourist model
KR : Korea model
MX : Mexican model
NE
MX : Mexican model
NE
: North European model
HD700
US, CND, E, J
NTSC
Model
Destination
Color system
HD700E
AEP, CH, E
PAL
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GV-HD700/HD700E_L2
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JAPANESE
ENGLISH
JAPANESE
SAFETY-RELATED COMPONENT WARNING!!
COMPONENTS IDENTIFIED BY MARK 0 OR DOTTED LINE WITH
MARK 0 ON THE SCHEMATIC DIAGRAMS AND IN THE PARTS
LIST ARE CRITICAL TO SAFE OPERATION. REPLACE THESE
COMPONENTS WITH SONY PARTS WHOSE PART NUMBERS
APPEAR AS SHOWN IN THIS MANUAL OR IN SUPPLEMENTS
PUBLISHED BY SONY.
MARK 0 ON THE SCHEMATIC DIAGRAMS AND IN THE PARTS
LIST ARE CRITICAL TO SAFE OPERATION. REPLACE THESE
COMPONENTS WITH SONY PARTS WHOSE PART NUMBERS
APPEAR AS SHOWN IN THIS MANUAL OR IN SUPPLEMENTS
PUBLISHED BY SONY.
1.
Check the area of your repair for unsoldered or poorly-soldered
connections. Check the entire board surface for solder splashes
and bridges.
connections. Check the entire board surface for solder splashes
and bridges.
2.
Check the interboard wiring to ensure that no wires are
"pinched" or contact high-wattage resistors.
"pinched" or contact high-wattage resistors.
3.
Look for unauthorized replacement parts, particularly
transistors, that were installed during a previous repair. Point
them out to the customer and recommend their replacement.
transistors, that were installed during a previous repair. Point
them out to the customer and recommend their replacement.
4.
Look for parts which, through functioning, show obvious signs
of deterioration. Point them out to the customer and
recommend their replacement.
of deterioration. Point them out to the customer and
recommend their replacement.
5.
Check the B+ voltage to see it is at the values specified.
6.
Flexible Circuit Board Repairing
• Keep the temperature of the soldering iron around 270˚C
during repairing.
• Do not touch the soldering iron on the same conductor of the
circuit board (within 3 times).
• Be careful not to apply force on the conductor when soldering
or unsoldering.
SAFETY CHECK-OUT
After correcting the original service problem, perform the following
safety checks before releasing the set to the customer.
ATTENTION AU COMPOSANT AYANT RAPPORT
À LA SÉCURITÉ!
LES COMPOSANTS IDENTIFÉS PAR UNE MARQUE 0 SUR LES
DIAGRAMMES SCHÉMATIQUES ET LA LISTE DES PIÈCES SONT
CRITIQUES POUR LA SÉCURITÉ DE FONCTIONNEMENT. NE
REMPLACER CES COMPOSANTS QUE PAR DES PIÈSES SONY
DONT LES NUMÉROS SONT DONNÉS DANS CE MANUEL OU
DANS LES SUPPÉMENTS PUBLIÉS PAR SONY.
DIAGRAMMES SCHÉMATIQUES ET LA LISTE DES PIÈCES SONT
CRITIQUES POUR LA SÉCURITÉ DE FONCTIONNEMENT. NE
REMPLACER CES COMPOSANTS QUE PAR DES PIÈSES SONY
DONT LES NUMÉROS SONT DONNÉS DANS CE MANUEL OU
DANS LES SUPPÉMENTS PUBLIÉS PAR SONY.
Unleaded solder
Boards requiring use of unleaded solder are printed with the lead-
free mark (LF) indicating the solder contains no lead.
(Caution: Some printed circuit boards may not come printed with
the lead free mark due to their particular size.)
Boards requiring use of unleaded solder are printed with the lead-
free mark (LF) indicating the solder contains no lead.
(Caution: Some printed circuit boards may not come printed with
the lead free mark due to their particular size.)
: LEAD FREE MARK
Unleaded solder has the following characteristics.
• Unleaded solder melts at a temperature about 40
• Unleaded solder melts at a temperature about 40
°C higher than
ordinary solder.
Ordinary soldering irons can be used but the iron tip has to be
applied to the solder joint for a slightly longer time.
Soldering irons using a temperature regulator should be set to
about 350
Ordinary soldering irons can be used but the iron tip has to be
applied to the solder joint for a slightly longer time.
Soldering irons using a temperature regulator should be set to
about 350
°C.
Caution: The printed pattern (copper foil) may peel away if the
heated tip is applied for too long, so be careful!
heated tip is applied for too long, so be careful!
• Strong viscosity
Unleaded solder is more viscous (sticky, less prone to flow) than
ordinary solder so use caution not to let solder bridges occur such
as on IC pins, etc.
ordinary solder so use caution not to let solder bridges occur such
as on IC pins, etc.
• Usable with ordinary solder
It is best to use only unleaded solder but unleaded solder may
also be added to ordinary solder.
also be added to ordinary solder.
CAUTION
Danger of explosion if battery is incorrectly replaced.
Replace only with the same or equivalent type.
Replace only with the same or equivalent type.
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GV-HD700/HD700E_L2
ENGLISH
JAPANESE
ENGLISH
JAPANESE
1. 注意事項をお守りください。
サービスのとき特に注意を要する個所については，
キャビネット，シャーシ，部品などにラベルや捺印で
キャビネット，シャーシ，部品などにラベルや捺印で
注意事項を表示しています。これらの注意書き及び取
扱説明書等の注意事項を必ずお守り下さい。
扱説明書等の注意事項を必ずお守り下さい。
2. 指定部品のご使用を
セットの部品は難燃性や耐電圧など安全上の特性を
持ったものとなっています。従って交換部品は，使用
されていたものと同じ特性の部品を使用して下さい。
されていたものと同じ特性の部品を使用して下さい。
特に回路図，部品表に0印で指定されている安全上重要
な部品は必ず指定のものをご使用下さい。
な部品は必ず指定のものをご使用下さい。
3. 部品の取付けや配線の引きまわしはもとどおりに
安全上，チューブやテープなどの絶縁材料を使用した
り，プリント基板から浮かして取付けた部品がありま
す。また内部配線は引きまわしやクランパによって発
す。また内部配線は引きまわしやクランパによって発
熱部品や高圧部品に接近しないよう配慮されています
ので，これらは必ずもとどおりにして下さい。
ので，これらは必ずもとどおりにして下さい。
4. サービス後は安全点検を
サービスのために取外したネジ，部品，配線がもとど
おりになっているか，またサービスした個所の周辺を
劣化させてしまったところがないかなどを点検し，安
劣化させてしまったところがないかなどを点検し，安
全性が確保されていることを確認して下さい。
5. チップ部品交換時の注意
• 取外した部品は再使用しないで下さい。
• タンタルコンデンサのマイナス側は熱に弱いため交
• タンタルコンデンサのマイナス側は熱に弱いため交
換時は注意して下さい。
サービス，点検時には次のことにご注意下さい。
注意
電池の交換は，正しく行わないと破裂する恐れがあり
ます。電池を交換する場合には必ず同じ型名の電池
又は同等品と交換してください。
ます。電池を交換する場合には必ず同じ型名の電池
又は同等品と交換してください。
6. フレキシブルプリント基板の取扱いについて
• コテ先温度を270℃前後にして行なって下さい。
• 同一パターンに何度もコテ先を当てないで下さい。
• 同一パターンに何度もコテ先を当てないで下さい。
（３回以内）
• パターンに力が加わらないよう注意して下さい。
7. 無鉛半田について
無鉛半田を使用している基板には，無鉛（Lead
Free）を
意味するレッドフリーマークがプリントされています。
（注意： 基板サイズによっては，無鉛半田を使用して
（注意： 基板サイズによっては，無鉛半田を使用して
いてもレッドフリーマークがプリントされて
いないものがあります）
いないものがあります）
：レッドフリーマーク
無鉛半田には，以下の特性があります。
• 融点が従来の半田よりも約40℃高い。
従来の半田こてをそのまま使用することは可能です
が，少し長めにこてを当てる必要があります。
温度調節機能のついた半田こてを使用する場合，約
温度調節機能のついた半田こてを使用する場合，約
350℃に設定して下さい。
注意： 半田こてを長く当てすぎると，基板のパター
注意： 半田こてを長く当てすぎると，基板のパター
ン（銅箔）がはがれてしまうことがあります
ので，注意して下さい。
ので，注意して下さい。
• 粘性が強い
従来の半田よりも粘性が強いため，IC端子などが半田
ブリッジしないように注意して下さい。
• 従来の半田と混ぜて使用可能
無鉛半田には無鉛半田を追加するのが最適ですが，
従来の半田を追加しても構いません。
従来の半田を追加しても構いません。
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