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 DESTINO   NO. DO CHASSI

Especificações ............................................................................................................................................................................ 4
Cuidados e Precauções ................................................................................................................................................................ 5
Inspeção de Segurança ............................................................................................................................................................. 6
Função de Autodiagnóstico........................................................................................................................................................ 7

1-1. romoção da Tampa Traseira............................................................................................................................................ 10
1-2. Remoção do Chassi Montado.......................................................................................................................................... 10
1-3. Posição de Serviço .......................................................................................................................................................... 10
1-4. Fixãção de Cabos TW.......................................................................................................................................................11
1-5. Romoção do Tubo de Imagem......................................................................................................................................... 17
 Procedimento para Remoção da Chupeta do Anodo....................................................................................................... 17

2-1. Pureza ........................................................................................................................................................................... 18
2-2. Convergência................................................................................................................................................................... 19
2-3. Foco ................................................................................................................................................................................. 20
2-4. Grade (Screen) (G2)....................................................................................................................................................... 21
2-5. Ajuste do Balanço de Branco  ........................................................................................................................................ 21

SEÇÃO 3:  AJUSTES DE SEGURANÇA......................................................................................................................................... 22

3-1. X R530, R531 Método de Confirmação (HV Hold-Down Confi rmation) e Reajustes .................................................... 22
3-2. Confirmação do tensão de  B+ e Ajuste ............................................................................................................................ 22

SEÇÃO 4:  AJUSTES DE CIRCUITO............................................................................................................................................... 23

4-1. Selecionando o Modo de Serviço .................................................................................................................................... 23
4-2. Método para Confirmar os Dados da Memória ............................................................................................................... 23
4-3. Botões e Indicadores de Ajuste no Controle Remoto....................................................................................................... 23
4-4. Lista de Dados para Serviço ............................................................................................................................................ 24
4-5. Tabela do ID.................................................................................................................................................................. 32
4-6. Ajustes da Placa A....................................................................................................................................................... 33

SEÇÃO 5:  DIAGRAMAS................................................................................................................................................................. 36

5-1. Localização das Placas de Circuito.................................................................................................................................. 36
5-2. Informações de Placas de Circuito Impresso e Diagramas Esquemático........................................................................ 36
5-3. Diagrama em Bloco.......................................................................................................................................................... 37
5-4. Informações das Esquemas e Suporte ............................................................................................................................ 38

Diadrama Esquemático da Placa A.................................................................................................................................. 38
Diadrama Esquemático da Placa HU .............................................................................................................................. 42
Diadrama Esquemático da Placa BS .............................................................................................................................. 45
Diadrama Esquemático da Placa C................................................................................................................................. 46
Diadrama Esquemático da Placa GW.............................................................................................................................. 47
Diadrama Esquemático da Placa HW .............................................................................................................................. 48
Diadrama Esquemático da Placa V.................................................................................................................................. 49
Diadrama Esquemático da Placa TW............................................................................................................................... 52

5-5. Semicondutores ............................................................................................................................................................... 55

SEÇÃO 6:  VISTA EXPLODIDAS..................................................................................................................................................... 56

6-1. Chassis ............................................................................................................................................................................ 56
6-2. Tubo de Imagem.............................................................................................................................................................. 57

SEÇÀO 7:  LISTA DE PEÇAS ELÉTRICAS..................................................................................................................................... 58

PAL-M, PAL-N, NTSC 

VHF: 2-13/ UHF: 14-69/ CATV: 1-125

FD Trinitron

 tube 

Diagonal do cinescópio aproximado: 72 cm

Terminal de antena externa para VHF/UHF de 75 ohms

Pilhas tamanho AA (2)
Controle remoto RM-Y180 (1) 

1) 1 Vp-p 75 ohms não balanceado, sync negativo

2) Y:  1 Vp-p 75 ohms não balanceado, sync negativo

 C:  0.286 Vp-p (sinal de Burst), 75 ohms

3) Y: 1.0 Vp-p, 75 ohms, sync negativo; 

 

PB: 0.7 Vp-p, 75 ohms

 

PR: Vp-p, 75 ohms

4) 500 mVrms (100% de modulação), Impedancia:  47 kilohms

5) Mais que 408 mVrms no condição de volume máximo (variavel)

 More than 408 mVrms (fi xo)

de Energia                          Em uso 110V:195W 220V:195W

Em Standby 1W 2W

20W (RMS)

1
2

110-220V, 50/60Hz

3
2

10W (RMS) x 2(2 kHz)

3
1

52.8 kg

784 x 633,7 x 520 mm

Diagonal visual aproximado: 68 cm

 Antes de remover a chupeta do cinescópio, faça um curto-circuito entre o terminal de anodo do tubo e um ponto da malha de terra,
de modo a evitar choque elétrico, devido a carga armazenada no cinescópio.

Para evitar possíveis choques elétricos, um transformador isolador deve ser uasado durante o serviço de reparo, pois a parte viva do 
chassi está diretamente ligada a entrada da alimentação AC.

!

 

Componentes identificados com o símbolo ! no esquema elétrico ou na lista de peças ou ainda nas vistas explodidas, são críticos
para a segurança e funcionamento. Somente os substitua por componentes Sony identificados neste manual, com o correto número de
identificação, ou em suplementos publicados pela Sony. Circuitos e ajustes críticos para a segurança são identificados neste manual,
siga estes procedimentos quando componentes críticos forem trocados ou quando houver suspeita de operação incorreta.