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 CONTROLE REMOTO DESTINO                    No. DO CHASSI 

ESPECIFICAÇÕES.................................................................................................................... 4
CUIDADOS E PRECAUÇÕES....................................................................................................... 5
VERIFICAÇÃO DE SEGURANÇA ............................................................................................. 6
FUNÇÃO DE AUTO-DIAGNÓSTICO ........................................................................................ 7

1-1. Remoção da Tampa Traseira............................................................................................ 9
1-2. Remoção do Chassi Montado............................................................................................ 9
1-3. Posição de Serviço ........................................................................................................... 9
1-4. Remoção do Tubo de Imagem......................................................................................... 10
 Procedimento de Remoção da Chupeta.......................................................................... 10

2-1. Pureza...............................................................................................................................11
2-2. Convergência................................................................................................................... 12
2-3. Foco ................................................................................................................................. 13
2-4. Grade (G2)....................................................................................................................... 13
2-5. Método para Selecionar os Ajustes no Modo de Serviço ................................................ 14
2-6. Ajuste de Balanço do Branco .......................................................................................... 14

3-1. X R562 Método para Confirmação e Reajuste da Tensão HV Hold Down.................... 15
3-2. Confirmação e Ajuste da Tensão de +B........................................................................... 15

4-1. Entrando no Modo de Serviço ......................................................................................... 17
4-2. Método para Confirmar os Dados da Memória ............................................................... 17
4-3. Botões do Remoto e Indicadores de Ajuste..................................................................... 17
4-4. Lista de Dados do Serviço ............................................................................................... 18
4-5. Tabela de Mapa do ID ..................................................................................................... 19
4-6. Ajustes da Placa MB........................................................................................................ 20

5-1. Localização das Placas de Circuito.................................................................................. 23
5-2. Informação sobre Placas de Circuito Impresso e Esquemas Elétricos............................ 23
5-3. Diagramas em Blocos e Esquemáticos ........................................................................... 24

 Diagramas em Blocos (1 de 2)......................................................................................... 24
 Diagramas em Blocos (2 de 2)......................................................................................... 25
 Diagrama Esquemático da Placa A  ................................................................................ 26
 Diagrama Esquemático da Placa MB .............................................................................. 30
 Diagrama Esquemático da PlacaCB  .............................................................................. 33

5-4. Semicondutores .............................................................................................................. 36

6-1. Chassis ............................................................................................................................ 37

 NTSC, PAL-M, PAL-N 

VHF: 2-13/ UHF: 14-69/ CATV: 1-125

FD Trinitron

 tube

Diagonal visual aproximada: 51 cm

Diagonal do cinescópio aproximada: 55 cm

Terminal de antena externa de 75-ohms para VHF/UHF padrão 

Controle Remoto RM-Y173 (1) 
Pilhas tamanho AA (R6) (2)

1) 1 Vp-p 75 ohms não balanceado, sincrinismo negativo.

2) Y:  1 Vp-p 75 não balanceado, sincrinismo negativo.

 C:  0.286 Vp-p (sinal de Burst ), 75 ohms

3) 500 mVrms (100% modulation), Impedância:  47 kilohms

4) Maior que 408 mVrms com o nível de volume no máximo (variavel)

 Maior que 408 mVrms (fi xo)

Alimentação             110-220V, 50/60Hz

2

1

2

--

Potência de áudio (W) 5W x 2

Em uso (Max) 115W

Em Standby 1W

512x 475 x 493mm

24.5 kg

 Antes de remover a chupeta do cinescópio, faça um curto-circuito entre o terminal de anodo do tubo e um ponto da malha de terra,
de modo a evitar choque elétrico, devido a carga armazenada no cinescópio.

Para evitar possíveis choques elétricos, um transformador isolador deve ser uasado durante o serviço de reparo, pois a parte viva do 
chassi está diretamente ligada a entrada da alimentação AC.

!

 

Componentes identificados com o símbolo ! no esquema elétrico ou na lista de peças ou ainda nas vistas explodidas, são críticos
para a segurança e funcionamento. Somente os substitua por componentes Sony identificados neste manual, com o correto número de
identificação, ou em suplementos publicados pela Sony. Circuitos e ajustes críticos para a segurança são identificados neste manual,
siga estes procedimentos quando componentes críticos forem trocados ou quando houver suspeita de operação incorreta.