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– 5 –

These servicing instructions are for use by qualified service per-
sonnel only.
To reduce the risk of electric shock, do not perform any servicing
other than that contained in the operating instructions unless you
are qualified to do so.

WARNING!!

AN ISOLATION TRANSFORMER SHOULD BE USED DURING
ANY SERVICE TO AVOID POSSIBLE SHOCK HAZARD, BE-
CAUSE OF LIVE CHASSIS.
THE CHASSIS OF THIS RECElVER IS DIRECTLY CONNECTED
TO THE AC POWER LINE.

SAFETY-RELATED COMPONENT WARNING!!

COMPONENTS IDENTIFIED BY SHADING AND MARK 

! ON THE

SCHEMATIC DIAGRAMS, EXPLODED VIEWS AND IN THE
PARTS LIST ARE CRITICAL TO SAFE OPERATION. REPLACE
THESE COMPONENTS WITH SONY PARTS WHOSE PART NUM-
BERS APPEAR AS SHOWN IN THIS MANUAL OR IN SUPPLE-
MENTS PUBLISHED BY SONY. CIRCUIT ADJUSTMENTS THAT
ARE CRITICAL TO SAFE OPERATION ARE IDENTIFIED IN THIS
MANUAL. FOLLOW THESE PROCEDURES WHENEVER CRITI-
CAL COMPONENTS ARE REPLACED OR IMPROPER OPERA-
TION IS SUSPECTED.

ATTENTION!!

AFIN D’EVITER TOUT RISQUE DELECTROCUTION PROVE-
NANT D’UN CHÁSSIS SOUS TENSION, UN TRANSFORMATEUR
D’ISOLEMENT DOIT ETRE UTILISÉ LORS DE TOUT DEPAN-
NAGE.
LE CHÁSSIS DE CE RECEPTEUR EST DIRECTEMENT RAC-
CORDÉ Á L’ALIMENTATION SECTEUR.

ATTENTION AUX COMPOSANTS RELATIFS ÁLA

SÉCURITÉ!!

LES COMPOSANTS IDENTIFIÉS PAR UNE FRAME ET PAR UNE
MAPQUE 

! SUR LES SCHÉMAS DE PRINCIPE, LES VUES EX-

PLOSÉES ET LES LISTES DE PIECES SONT D’UNE IMPORTANCE
CRITIQUE POUR LA SÉCURITÉ DU FONCTIONNEMENT. NE LES
REMPLACER QUE PAR DES COMPOSANTS SONY DONT LE
NUMÉRO DE PIÉCE EST INDIQUÉ DANS LE PRÉSENT MAN-
UEL OU DANS DES SUPPLÉMENTS PUBLIÉS PAR SONY. LES
RÉGLAGES DE CIRCUIT DONT L’IMPORTANCE EST CRITIQUE
POUR LA SÉCURITÉ DU FONCTIONNEMENT SONT IDENTIFIES
DANS LE PRÉSENT MANUEL. SUIVRE CES PROCÉDURES
LORS DE CHAQUE REMPLACEMENT DE COMPOSANTS CRI-
TIQUES, OU LORSQU’UN MAUVAIS FONCTIONNEMENT SUS-
PECTÉ.

– 6 –

Section

Title

Page

––––––

––––

––––

Section

Title

Page

––––––

––––

––––

.....................

8

2-1.

Rear Cover Assembly, Terminal Plate A and B

Block Assemblies ...............................................

11

2-2.

Service Position ..................................................

11

2-3.

PD Board, QU Board, DC Fan ...........................

12

2-4.

Q Block Assembly .............................................

12

2-5. ASU and DSU Boards ........................................ 13

2-6.

K Block, G Board, F Board ................................

13

2-7. 

Power Supply Block, Ballast DC Fan ............... 14

2-8. 

Optics Unit Block Assembly............................... 14

2-9.

Mirror Assembly ................................................

15

2-10. Screen Frame Assembly, Screen Assembly ......

15

3-1.

Electrical Adjustment by Remote Commander ....

16

3-1-1. Method of Setting the Service Adjustment

Mode ...............................................................

16

3-1-2. Service Mode Adjustment ............................

16

3-1-3. Memory Write Confirmation Method ..........

16

3-1-4. Adjusting Buttons and Indicator ...................

17

3-2.

To read Lamp and Panel time ............................

17

3-3.

Test Reset ...........................................................

17

3-4.

H/V Center Confirmation and Adjustment ........

17

4-1.

Block Diagram (1) ..............................................

18

Block Diagram (2) ..............................................

19

Block Diagram (3) ..............................................

20

Block Diagram (4) ..............................................

21

Block Diagram (5) ..............................................

22

Block Diagram (6) ..............................................

23

Block Diagram (7) ..............................................

24

Block Diagram (8) ..............................................

25

Block Diagram (9) ..............................................

26

Block Diagram (10) ............................................

27

Block Diagram (11) ............................................

28

4-2.

Frame Schematic Diagram .................................

29

4-3.

Circuit Boards Location .....................................

31

4-4.

Schematic Diagrams ...........................................

31

(1)

Schematic Diagram of ASU (1/5) Board ...........

32

(2)

Schematic Diagram of ASU (2/5) Board ..........

33

(3)

Schematic Diagram of ASU (3/5) Board ..........

34

(4)

Schematic Diagram of ASU (4/5) Board ..........

35

(5)

Schematic Diagram of ASU (5/5) Board ..........

36

(6)

Schematic Diagram of DSU (1/11) Board .........

37

(7)

Schematic Diagram of DSU (2/11) Board ........

38

(8)

Schematic Diagram of DSU (3/11) Board ........

39

(9)

Schematic Diagram of DSU (4/11) Board ........

40

(10) Schematic Diagram of DSU (5/11) Board ........

41

(11) Schematic Diagram of DSU (6/11) Board .........

42

(12) Schematic Diagram of DSU (7/11) Board .........

43

(13) Schematic Diagram of DSU (8/11) Board .........

44

(14) Schematic Diagram of DSU (9/11) Board ........

45

(15) Schematic Diagram of DSU (10/11) Board ......

46

(16) Schematic Diagram of DSU (11/11) Board .......

47

(17) Schematic Diagram of F Board ..........................

48

(18) Schematic Diagram of G (1/3) Board ................

49

(19) Schematic Diagram of G (2/3) Board ...............

50

(20) Schematic Diagram of G (3/3) Board ...............

51

(21) Schematic Diagram of HM Board .....................

52

(22) Schematic Diagram of H2, H3 Board ................

53

(23) Schematic Diagram of H4, H5 Board ................

54

(24) Schematic Diagram of QU Board ......................

55

(25) Schematic Diagram of S1, S2, S3, T Board ......

56

4-5.

Printed Wiring Boards ........................................

57

(1)

ASU Board (Side A) ..........................................

57

(2)

ASU Board (Side B) ...........................................

58

(3)

DSU Board (Side A) ..........................................

59

(4)

DSU Board (Side B) ...........................................

60

(5)

F Board ...............................................................

61

(6)

G Board (Side A) ................................................

62

(7)

G Board (Side B) ................................................

63

(8)

HM, H2, H3, H4, H5 Boards .............................

64

(9)

QU, S1, S2, S3 Boards .......................................

65

4-6.

Semiconductors ..................................................

66

– 7 –

Section

Title

Page

––––––

––––

––––

5-1.

Screen, Covers ....................................................

67

5-2.

Chassis-1 .............................................................

68

5-3.

Chassis-2 .............................................................

69

5-4.

Chassis-3 .............................................................

70

............

71

• ASU Board ................................................................

79

• DSU Board ................................................................

88

• F Board ...................................................................... 104

• G Board ..................................................................... 104

• HM Board ................................................................. 108

• H2 Board ................................................................... 109

• H3 Board ................................................................... 109

• H4 Board ................................................................... 110

• H5 Board ................................................................... 110

• QU Board .................................................................. 110

• S1 Board .................................................................... 110

• S2 Board .................................................................... 111

• S3 Board .................................................................... 111

• T Board ..................................................................... 111

– 8 –

- This device includes a self-diagnosis function.
- In case of abnormalities, the POWER/STANDBY indicator automatically blinks. It is

possible to predict the abnormality location by the number of blinks. The Instruction
Manual describes blinking of the POWER/STANDBY indicator.

- If the symptom is not reproduced sometimes in case of a malfunction, there is recording of

whether a malfunction was generated or not. Operate the remote command to confirm the
matter on the screen and to predict the location of the abnormality.

- When a malfunction occurs the POWER/STANDBY indicator only blinks for one of the

following diagnosis items. In case of two or more malfunctions, the item which first
occurred blinks. If the malfunctions occurred simultaneously, the item with the lower
blink count blinks first.

- The screen display displays the results regarding all the diagnosis items listed below.

The display "0" means that no malfunctions occurred.

La

Lamp temp. over

mp cover error

3

2 times

times

- Lamp cover is not
attached securely.

Iris error

0

Lamp driver error

5 times

- Lamp driver is faulty.

- No picture/No sound

Low B error

6 times

- D5V is not
supplied.

- No picture/No sound

- Lamp for the light
source burns out.

- No picture/No sound

- Speaker line is shorted.

- IC2605, IC2606 or IC2608

is faulty.

- PS2600, PS2601 or PS2602
opened.

D-

ATSC OVP

OVP error

8

10 times

times

- +3.3V or +2.5V or +1.8V is
over voltage.(ASU board)

- No picture/No sound

Fan stopped

4 times

- Fan1, Fan2, F an 3, Fan

power is not

supplied.
- Fan connector is not
attached securely.

- No picture/No sound

Lamp error

LAMP-LED flashes

- No picture/No sound

Audio error

7 times

- No picture/No sound

4 or Fan 5

Temperature sensors, 
Bus decoder ICs 
(IC1700, 1800, 1900, 
5066, 2305)
IC6402

Panel error

9 times

- No picture