Sony PXW-FS7 / PXW-FS7K Service Manual ▷ View online
SAFETY-RELATED COMPONENT WARNING!!
ATTENTION AU COMPOSANT AYANT RAPPORT
À LA SÉCURITÉ!
: LEAD FREE MARK
Be careful to the following points to solder or unsolder.
SAFETY CHECK-OUT
After correcting the original service problem, perform the following
safety checks before releasing the set to the customer.
1. Check the area of your repair for unsoldered or poorly-soldered
connections. Check the entire board surface for solder splashes
and bridges.
and bridges.
2. Check the interboard wiring to ensure that no wires are “pinched”
or contact high-wattage resistors.
3. Look for unauthorized replacement parts, particularly transistors,
that were installed during a previous repair. Point them out to the
customer and recommend their replacement.
customer and recommend their replacement.
4. Look for parts which, through functioning, show obvious signs
of deterioration. Point them out to the customer and recommend
their replacement.
their replacement.
5. Check the B+ voltage to see it is at the values specified.
6. Flexible Circuit Board Repairing
6. Flexible Circuit Board Repairing
• Set the soldering iron tip temperature to 350 °C approximately.
• Do not touch the soldering iron on the same conductor of the
• Do not touch the soldering iron on the same conductor of the
circuit board (within 3 times).
• Be careful not to apply force on the conductor when soldering
or unsoldering.
COMPONENTS IDENTIFIED BY MARK
0 OR DOTTED LINE WITH
MARK
0 ON THE SCHEMATIC DIAGRAMS AND IN THE PARTS
LIST ARE CRITICAL TO SAFE OPERATION. REPLACE THESE
COMPONENTS WITH SONY PARTS WHOSE PART NUMBERS
APPEAR AS SHOWN IN THIS MANUAL OR IN SUPPLEMENTS
PUBLISHED BY SONY.
COMPONENTS WITH SONY PARTS WHOSE PART NUMBERS
APPEAR AS SHOWN IN THIS MANUAL OR IN SUPPLEMENTS
PUBLISHED BY SONY.
UNLEADED SOLDER
This unit uses unleaded solder.
Boards requiring use of unleaded solder are printed with the lead free
mark (LF) indicating the solder contains no lead.
(Caution: Some printed circuit boards may not come printed with
Boards requiring use of unleaded solder are printed with the lead free
mark (LF) indicating the solder contains no lead.
(Caution: Some printed circuit boards may not come printed with
the lead free mark due to their particular size.)
• Set the soldering iron tip temperature to 350 °C approximately.
If cannot control temperature, solder/unsolder at high temperature
If cannot control temperature, solder/unsolder at high temperature
for a short time.
Caution: The printed pattern (copper foil) may peel away if the
heated tip is applied for too long, so be careful!
Unleaded solder is more viscous (sticky, less prone to
flow) than ordinary solder so use caution not to let solder
bridges occur such as on IC pins, etc.
flow) than ordinary solder so use caution not to let solder
bridges occur such as on IC pins, etc.
• Be sure to control soldering iron tips used for unleaded solder and
those for leaded solder so they are managed separately. Mixing un-
leaded solder and leaded solder will cause detachment phenomenon.
LES COMPOSANTS IDENTIFIÉS PAR UNE MARQUE
0 SUR LES
DIAGRAMMES SCHÉMATIQUES ET LA LISTE DES PIÈCES SONT
CRITIQUES POUR LA SÉCURITÉ DE FONCTIONNEMENT. NE
REMPLACER CES COMPOSANTS QUE PAR DES PIÈCES SONY
DONT LES NUMÉROS SONT DONNÉS DANS CE MANUEL OU
DANS LES SUPPLÉMENTS PUBLIÉS PAR SONY.
CRITIQUES POUR LA SÉCURITÉ DE FONCTIONNEMENT. NE
REMPLACER CES COMPOSANTS QUE PAR DES PIÈCES SONY
DONT LES NUMÉROS SONT DONNÉS DANS CE MANUEL OU
DANS LES SUPPLÉMENTS PUBLIÉS PAR SONY.
PXW-FS7/PXW-FS7K
サービス,点検時には次のことにご注意ください。
:レッドフリーマーク
無鉛半田は,下記の点に注意して使用してください。
1. 注意事項をお守りください。
サービスのとき特に注意を要する個所については,キャ
ビネット,シャーシ,部品などにラベルや捺印で注意事
項を表示しています。これらの注意書き及び取扱説明書
等の注意事項を必ずお守り下さい。
ビネット,シャーシ,部品などにラベルや捺印で注意事
項を表示しています。これらの注意書き及び取扱説明書
等の注意事項を必ずお守り下さい。
2. 指定部品のご使用を
セットの部品は難燃性や耐電圧など安全上の特性を持っ
たものとなっています。従って交換部品は,使用されて
いたものと同じ特性の部品を使用して下さい。特に回路
図,部品表に
たものとなっています。従って交換部品は,使用されて
いたものと同じ特性の部品を使用して下さい。特に回路
図,部品表に
0印で指定されている安全上重要な部品は
必ず指定のものをご使用下さい。
3. 部品の取付けや配線の引きまわしはもとどおりに
安全上,チューブやテープなどの絶縁材料を使用したり
,プリント基板から浮かして取付けた部品があります。
また内部配線は引きまわしやクランパによって発熱部品
や高圧部品に接近しないよう配慮されていますので,こ
れらは必ずもとどおりにして下さい。
,プリント基板から浮かして取付けた部品があります。
また内部配線は引きまわしやクランパによって発熱部品
や高圧部品に接近しないよう配慮されていますので,こ
れらは必ずもとどおりにして下さい。
4. サービス後は安全点検を
サービスのために取外したネジ,部品,配線がもとどお
りになっているか,またサービスした個所の周辺を劣化
させてしまったところがないかなどを点検し,安全性が
確保されていることを確認して下さい。
りになっているか,またサービスした個所の周辺を劣化
させてしまったところがないかなどを点検し,安全性が
確保されていることを確認して下さい。
5. チップ部品交換時の注意
・ 取外した部品は再使用しないで下さい。
・ タンタルコンデンサのマイナス側は熱に弱いため交
・ タンタルコンデンサのマイナス側は熱に弱いため交
換時は注意して下さい。
6. フレキシブルプリント基板の取扱いについて
・ 半田こてのこて先温度は約350℃に設定してくださ
い。
・ 同一パターンに何度もコテ先を当てないで下さい。
(3回以内)
・ パターンに力が加わらないよう注意して下さい。
無鉛半田について
本機には無鉛半田が使用されています。
無鉛半田を使用している基板には,無鉛(Lead Free)を意味
するレッドフリーマークがプリントされています。
本機には無鉛半田が使用されています。
無鉛半田を使用している基板には,無鉛(Lead Free)を意味
するレッドフリーマークがプリントされています。
(注意: 基板サイズによっては,無鉛半田を使用していても
レッドフリーマークがプリントされていないものが
あります)
あります)
・ 半田こてのこて先温度は約350℃に設定してください。
温度調節が無理な場合は,高温短時間で作業を行ってくだ
さい。
注意: 半田こてを長く当てすぎると,基板のパターン(銅
箔)がはがれてしまうことがありますので,注意して
ください。また,従来の半田よりも粘性が強いため,
IC端子などが半田ブリッジしないように注意してく
ださい。
ださい。
・ 半田こてのこて先は,必ず無鉛半田用と有鉛半田用に分け
て管理してください。
無鉛半田と有鉛半田が混在すると剥離現象が発生してしま
います。
PXW-FS7/PXW-FS7K
Model Information
Model
PXW-FS7
PXW-FS7K
Destination
UC, J
CEE, CN1
UC, J
CEE, CN1
COLOR system
NTSC
PAL
NTSC
PAL
Internal recording
media
–
–
–
–
LENS
–
–
–
–
Projector
–
–
–
–
GPS
–
–
–
–
EVF
Attachable
Attachable
Attachable
Attachable
Wi-Fi
✓
✓
✓
✓
NFC
✓
✓
✓
✓
Multi interface shoe
✓
✓
✓
✓
Charging capacitor
(for flash)
–
–
–
–
Bundled lens
–
–
FE PZ 28-135mm
F4 G OSS
FE PZ 28-135mm
F4 G OSS
[About the service of this model]
PXW-FS7K is commodity that packed the Solid-State Memory Camcorder and Interchangeable Lenses.
Refer to each following service manual the Interchangeable Lens kit, when you repair.
Refer to each following service manual the Interchangeable Lens kit, when you repair.
Model
Lens
Service Manual of Lens
PXW-FS7
No supplied lens
No supplied lens
PXW-FS7K
SELP28135G (FE PZ 28-135mm F4 G OSS)
9-896-716-[][]
PXW-FS7/PXW-FS7K
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