Sony MHS-FS3 / MHS-FS3K Service Manual ▷ View online
MHS-FS3/FS3K
– 3 –
– ENGLISH –
– JAPANESE –
SAFETY-RELATED COMPONENT WARNING!!
COMPONENTS IDENTIFIED BY MARK 0 OR DOTTED LINE WITH
MARK 0 ON THE SCHEMATIC DIAGRAMS AND IN THE PARTS LIST
ARE CRITICAL TO SAFE OPERATION. REPLACE THESE COMPO-
NENTS WITH SONY PARTS WHOSE PART NUMBERS APPEAR AS
SHOWN IN THIS MANUAL OR IN SUPPLEMENTS PUBLISHED BY
SONY.
ATTENTION AU COMPOSANT AYANT RAPPORT
À LA SÉCURITÉ!
LES COMPOSANTS IDENTIFIÉS PAR UNE MARQUE 0 SUR LES
DIAGRAMMES SCHÉMATIQUES ET LA LISTE DES PIÈCES SONT
CRITIQUES POUR LA SÉCURITÉ DE FONCTIONNEMENT. NE REM-
PLACER CES COMPOSANTS QUE PAR DES PIÈCES SONY DONT
LES NUMÉROS SONT DONNÉS DANS CE MANUEL OU DANS LES
SUPPLÉMENTS PUBLIÉS PAR SONY.
SAFETY CHECK-OUT
After correcting the original service problem, perform the following
safety checks before releasing the set to the customer.
Caution
Danger of explosion if battery is incorrectly replaced.
Replace only with the same or equivalent type.
Dispose of used batteries according to the instructions.
サービス，点検時には次のことにご注意ください。
Caution
電池の交換は，正しく行わないと破裂する恐れがあります。
電池を交換する場合には必ず同じ型名の電池又は同等品と
交換してください。
使用済み電池は，取扱指示に従って処分してください。
1. Check the area of your repair for unsoldered or poorly-soldered
connections. Check the entire board surface for solder splashes and
bridges.
2. Check the interboard wiring to ensure that no wires are “pinched”
or contact high-wattage resistors.
3. Look for unauthorized replacement parts, particularly transistors,
that were installed during a previous repair. Point them out to the
customer and recommend their replacement.
4. Look for parts which, through functioning, show obvious signs of
deterioration. Point them out to the customer and recommend their
replacement.
5. Check the B+ voltage to see it is at the values specified.
6. Flexible Circuit Board Repairing
• Keep the temperature of the soldering iron around 350°C during
repairing.
• Do not touch the soldering iron on the same conductor of the circuit
board (within 3 times).
• Be careful not to apply force on the conductor when soldering or
unsoldering.
UNLEADED SOLDER
This unit uses unleaded solder.
Boards requiring use of unleaded solder are printed with the lead free
mark (LF) indicating the solder contains no lead.
(
Caution: Some printed circuit boards may not come printed with the
lead free mark due to their particular size.)
: LEAD FREE MARK
Be careful to the following points to solder or unsolder.
• Set the soldering iron tip temperature to 350°C approximately.
If cannot control temperature, solder/unsolder at high temperature
for a short time.
Caution: The printed pattern (copper foil) may peel away if the
heated tip is applied for too long, so be careful!
Unleaded solder is more viscous (sticky, less prone to
flow) than ordinary solder so use caution not to let solder
bridges occur such as on IC pins, etc.
• Be sure to control soldering iron tips used for unleaded solder and
those for leaded solder so they are managed separately. Mixing un-
leaded solder and leaded solder will cause detachment phenomenon.
1. 注意事項をお守りください。
サービスのとき特に注意を要する個所については，キャビ
ネット，シャーシ，部品などにラベルや捺印で注意事項を
表示しています。これらの注意書きおよび取扱説明書等の
注意事項を必ずお守りください。
2. 指定部品のご使用を
セットの部品は難燃性や耐電圧など安全上の特性を持った
ものとなっています。従って交換部品は，使用されていた
ものと同じ特性の部品を使用してください。特に回路図，
部品表に0印で指定されている安全上重要な部品は必ず指
定のものをご使用ください。
3. 部品の取付けや配線の引きまわしはもとどおりに
安全上，チューブやテープなどの絶縁材料を使用したり，
プリント基板から浮かして取付けた部品があります。また
内部配線は引きまわしやクランパによって発熱部品や高圧
部品に接近しないよう配慮されていますので，これらは必
ずもとどおりにしてください。
4. サービス後は安全点検を
サービスのために取外したネジ，部品，配線がもとどおり
になっているか，またサービスした個所の周辺を劣化させ
てしまったところがないかなどを点検し，安全性が確保さ
れていることを確認してください。
5. チップ部品交換時の注意
・ 取外した部品は再使用しないでください。
・ タンタルコンデンサのマイナス側は熱に弱いため交換時
は注意してください。
6. フレキシブルプリント基板の取扱いについて
・ こて先温度を約350℃に設定して行ってください。
・ 同一パターンに何度もこて先を当てないでください。
（3回以内）
・ パターンに力が加わらないよう注意してください。
無鉛半田について
本機には無鉛半田が使用されています。
無鉛半田を使用している基板には，無鉛（Lead Free）を意味する
レッドフリーマークがプリントされています。
（
注意： 基板サイズによっては，無鉛半田を使用していてもレッ
ドフリーマークがプリントされていないものがありま
す）
：レッドフリーマーク
無鉛半田は，下記の点に注意して使用してください。
・ 半田こてのこて先温度は約350℃に設定してください。
温度調節が無理な場合は，高温短時間で作業を行ってくだ
さい。
注意： 半田こてを長く当てすぎると，基板のパターン（銅
箔）がはがれてしまうことがありますので，注意して
ください。また，従来の半田よりも粘性が強いため，
IC端子などが半田ブリッジしないように注意してく
ださい。
・ 半田こてのこて先は，必ず無鉛半田用と有鉛半田用に分け
て管理してください。
無鉛半田と有鉛半田が混在すると剥離現象が発生してしま
います。
MHS-FS3/FS3K
1-1
1. SERVICE NOTE
1-1. METHOD FOR COPYING OR ERASING THE DATA IN INTERNAL MEMORY
The data can be copying/erased by the operations on the Setup screen. (When erasing the data, execute formatting the internal memory.)
Note1: When replacing Main Board 2, erase the data in internal memory of the board before replacement.
Note2: When replacing Main Board 2, execute formatting and initialize the internal memory after replacement.
Method for Copying the Data in Internal Memory
Method for Formatting the Internal Memory
– ENGLISH –
When the AutoPlay Wizard appears after making a USB connection between the camera
and a computer, click [Open folder to view files] t [OK] t [DCIM] or [MP_ROOT] t
copy the desired images to the computer.
To connect the camera to your computer.
When not using the Bloggie Software
When not using the Bloggie Software
Copy
Format
Formats the internal memory.
1 Press the function button ([Menu]) t Select
(Settings) t [Format] t
Press the function button ([OK]).
•
Note that formatting permanently erases all data including even protected images.
Note
1-2. REGARDING FUSE
• MAIN BOARD
Ref.No:
F2
Part No:
1-576-913-31
Description:
FUSE, MICRO (1608 TYPE) (1.6A/36V)
Ref.No:
F1
Part No:
1-576-913-31
Description:
FUSE, MICRO (1608 TYPE) (1.6A/36V)
F2
F1
MHS-FS3/FS3K
1-2E
内蔵メモリのフォーマット方法
内蔵メモリのコピー方法
1-1. 内蔵メモリのデータコピーおよび消去方法
内蔵メモリのデータコピーまたは消去は設定画面の操作から実行可能です。（消去する場合は内蔵メモリの初期化を行います。）
Note1: メイン基板2交換の際は，基板交換前に内蔵メモリのデータを消去してください。
Note2: メイン基板2交換の際は，基板交換後に内蔵メモリのフォーマットおよび初期化を実行してください。
– JAPANESE –
コピー
本機とパソコンを接続してください。
［
OK
］
t
［
DCIM
］または「
MP_ROOT
」をクリックして、取り込みたい画像をパソコン内にコピーし
Bloggie
ソフトウェアを使わないときは
本機とパソコンを接続して自動再生ウィザードが起動したら、［フォルダを開いてファイルを表示］
t
てください。
1
フォーマット
内蔵メモリーをフォーマット（初期化）します。
ファンクションボタン（［メニュー］）t （設定）t［フォーマット］t
ファンクションボタン（［実行］）を押す
ファンクションボタン（［実行］）を押す
• フォーマットすると、プロテクトしてある画像も含めて、すべてのデータが消去され、元に戻せません。
ご注意
MHS-FS3/FS3K
2-1
2. REPAIR PARTS LIST
Follow the disassembly in the numerical order given.
IDENTIFYING PARTS
View Position
• Abbreviation
CH : Chinese model
CND : Canadian model
JE
: Tourist model
(ENGLISH)
NOTE:
• -XX, -X mean standardized parts, so they may have some differences from the original one.
• Items marked “*” are not stocked since they are seldom required for routine service. Some
delay should be anticipated when ordering these items.
• The mechanical parts with no reference number in the exploded views are not supplied.
• Due to standardization, replacements in the parts list may be different from the parts speci-
fied in the diagrams or the components used on the set.
(JAPANESE)
【使用上の注意】
• ここに記載されている部品は, 補修用部品であるため, 回路図及びセットに付いている部
品と異なる場合があります。
• -XX, -Xは標準化部品のため, セットに付いている部品と異なる場合があります。
• *印の部品は常備在庫しておりません。
図面番号で部品を指定するときは基板名
又はブロックを併せて指定してください。
お願い
• Color Indication of Appearance Parts
Example:
(SILVER) : Cabinet’s Color
(Silver) : Parts Color
The components identified by mark 0 or
dotted line with mark 0 are critical for safety.
Replace only with part number specified.
Les composants identifiés par une marque
Les composants identifiés par une marque
0
sont critiques pour la sécurité.
Ne les remplacer que par une pièce portant
le numéro spécifié.
0
印の部品，または0印付の点線で囲ま
れた部品は，安全性を維持するために，
重要な部品です。
従って交換時は，必ず指定の部品を使用
してください。
When indicating parts by reference
number, please include the board name.
• 外装部品色表示
例：
(SILVER) ：セットの色を表す。
(Silver) ：部品の色を表す。
Back View
Bottom View
Right View
Front View
Left View
Top View
ACCESSORIES
Link
ACCESSORIES
ASSEMBLY
1�
Rear Cabinet Assy
9�
2.4 LCD
2�
Front Cabinet Block
5�
Lithiumion Battery Pack
4�
MCU Radiation Sheet Metal
3�
Main Board 2
7�
LED Board
8�
Lens Unit
qa�
Main Board
qs�
LCD 2.4 Sheet Metal
qd�
Frame Assy
6�
USB Block
q;�
SW Board
