MHS-FS3, MHS-FS3K — Sony Movie Service Manual (repair manual)

Model
MHS-FS3 MHS-FS3K
Pages
13
Size
2.49 MB
Type
PDF
Document
Service Manual
Brand
Device
Movie
File
mhs-fs3-mhs-fs3k.pdf
Date

View Sony MHS-FS3 / MHS-FS3K Service Manual online

MHS-FS3/FS3K
Sony Corporation
SERVICE MANUAL
Revision History
SERVICE  NOTE (Check the following note before the service.)
983457011.pdf
Ver. 1.0  2011.04
MOBILE HD SNAP CAMERA
The  components  identified 
by mark 0 or dotted line with 
mark 0 are critical for safety.
Replace only with part number 
specified.
Les  composants  identifiés  par 
une  marque  0  sont  critiques 
pour la sécurité.
Ne les remplacer que par une 
pièce portant le numéro spécifié.
US Model
Canadian Model
AEP Model
E Model
Chinese Model
Japanese Model
Tourist Model
1-1.  METHOD FOR COPYING OR ERASING THE DATA IN INTERNAL MEMORY
1-2.  REGARDING FUSE
9-834-570-11
MHS-FS3/FS3K
Internal memory
ON BOARD
Internal memory
ON BOARD
Ver.
Date
History
Contents
S.M. Rev.
issued
1.0
2011.04
Official Release
2011D29-1
© 2011.04
Published by Sony Techno Create Corporation
– ENGLISH –
– JAPANESE –
1-1. 
内蔵メモリのデータコピーおよび消去方法
MHS-FS3/FS3K
– 2 –
SPECIFICATIONS
Model information table
•  Abbreviation
 
CH  : Chinese model
  CND  : Canadian model
  JE 
: Tourist model
Model
MHS-FS3
MHS-FS3K
Destination
US, CND, AEP, E, J, JE
US, CND, AEP, E, CH
– JAPANESE –
概略仕様
– ENGLISH –
Camera
[System]
Image device: 4.5 mm (1/4 type) CMOS sensor
Total pixel number of camera:
Approx. 5 110 000 pixels
Effective pixel number of camera:
Approx. 3 110 000 pixels (still image, 16:9),
Approx. 5 030 000 pixels (still image, 4:3),
Approx. 3 110 000 pixels ([1920 × 1080 30p] movie)
Lens: F2.8
f = 4.1 mm (3/16 inches)
When converted to a 35 mm still camera
For movies: 47 mm (1 7/8 inches) (16:9)
For still images: 41 mm (1 5/8 inches) (4:3)
Exposure control: Automatic exposure
3D format: Side-by-Side
File format:
Still images: JPEG (DCF Ver. 2.0, Exif Ver. 2.3,
MPF Baseline) compliant
Movies: MPEG-4 AVC/H.264 (MP4)
Audio: MPEG AAC
Recording media: Internal Memory (Approx. 8 GB)
• When measuring media capacity, 1 GB equals
1 billion bytes, a portion of which is used for
system management and/or application files.
Available user capacity is as below.
Approx. 7.7 GB
[Input and Output connectors]
HDMI jack: HDMI mini connector
USB jack: type A (built-in)
USB communication: Hi-Speed USB (USB 2.0 compliant)
[LCD screen]
LCD screen: 6 cm 2.4 type (16:9) TFT drive
Total number of dots: 230 400 (720 × 320) dots
[Power, general]
Power:
Built-in rechargeable battery pack
USB charging (supplied from the computer by
connecting with the supplied USB connection support cable)
Charging time: Approx. 200 mins. (full charge)
(when charging from the USB connector of the computer)
Power consumption (during shooting):
3D: 2.9 W
2D: 2.2 W
(when the movie image size is [1280 × 720 30p])
Operating temperature: 0°C to 40°C (32°F to 104°F)
Storage temperature: –20°C to +60°C (–4°F to +140°F)
Dimensions:
Approx. 55.0 mm × 108.0 mm × 17.3 mm
(2 1/4 inches × 4 3/8 inches × 11/16 inches)
(W/H/D, excluding protrusions)
Mass: Approx. 125 g (4.4 oz)
Microphone: Stereo
Speaker: Monaural
Design and specifications are subject to change
without notice.
本体
を接続して、パソコンから供給)
[システム]
撮像素子:
4.5mm(1/4
)CMOS
センサー
総画素数:約
511
万画素
カメラ有効画素数:
静止画時有効画素数
(16 : 9)
:
約311万画素
静止画時有効画素数
(4 : 3)
: 約503万画素 
動画時有効画素数([
1920
×
1080 30P
]):
約311万画素
レンズ:
F2.8
f = 4.1mm
動画:
f = 47mm(16 : 9)
静止画:
f = 41mm(4 : 3)
露出制御:自動
3D
フォーマット:サイドバイサイド
記録方式:
静止画:
JPEG(DCFVer2.0、ExifVer2.3、
動画:
MPEG-4AVC/H.264(MP4)
MPFBaseline)準拠
35mm
カメラ換算では
音声:
MPEGAAC
記録メディア:内蔵メモリー約
8GB
容量は、
1GB
10
億バイトで計算した場合の
数値です。また管理用ファイル、アプリケー
ションファイルなどを含むため、実際に使用で
きる容量は減少します。お使いいただけるユー
ザー容量は、次のとおりです。
7.7GB
[入出力端子]
HDMIOUT
端子
: HDMI
ミニコネクタ
USB
端子
: typeA
(内蔵)、
Hi-SpeedUSB
(USB2.0
準拠)
[液晶画面]
液晶パネル
: 6cm
2.4型)
TFT駆動
総ドット数
: 230 400
720
×
320
)ドット
[電源・その他]
電源
:
内蔵リチャージャブルバッテリーパック
USB
電源(付属の
USB
接続サポートケーブル
充電時間
:
200
分(満充電)(パソコンの
USB
ネクタからの充電の場合)
消費電力
:
3D : 2.4W
2D : 1.9W
(動画サイズが[
1280
×
720 30P
]のとき)
動作温度
: 0
℃∼
40
保存温度
:
20
℃∼+
60
外形寸法:
55.0 mm
×
108.0 mm
×
17.3mm
(幅 × 高さ × 奥行き、突起部を除く)
本体質量:約
120g
マイクロホン:ステレオ
スピーカー:モノラル
本機や付属品の仕様および外観は、改良のため予
告なく変更することがありますが、ご了承くださ
い。
MHS-FS3/FS3K
– 3 –
– ENGLISH –
– JAPANESE –
SAFETY-RELATED  COMPONENT  WARNING!!
COMPONENTS  IDENTIFIED  BY  MARK  0  OR  DOTTED  LINE  WITH 
MARK 0 ON THE SCHEMATIC DIAGRAMS AND IN THE PARTS LIST 
ARE CRITICAL TO SAFE OPERATION. REPLACE THESE COMPO-
NENTS WITH SONY PARTS WHOSE PART NUMBERS APPEAR AS 
SHOWN IN THIS MANUAL OR IN SUPPLEMENTS PUBLISHED BY 
SONY. 
ATTENTION AU  COMPOSANT  AYANT  RAPPORT 
À  LA  SÉCURITÉ!
LES  COMPOSANTS  IDENTIFIÉS  PAR  UNE  MARQUE  0  SUR  LES 
DIAGRAMMES  SCHÉMATIQUES  ET  LA  LISTE  DES  PIÈCES  SONT 
CRITIQUES POUR LA SÉCURITÉ DE FONCTIONNEMENT. NE REM-
PLACER CES COMPOSANTS QUE PAR DES PIÈCES SONY DONT 
LES NUMÉROS SONT DONNÉS DANS CE MANUEL OU DANS LES 
SUPPLÉMENTS PUBLIÉS PAR SONY.
SAFETY  CHECK-OUT
After correcting the original service problem, perform the following 
safety checks before releasing the set to the customer.
Caution
Danger of explosion if battery is incorrectly replaced.
Replace only with the same or equivalent type.
Dispose of used batteries according to the instructions.
サービス,点検時には次のことにご注意ください。
Caution
電池の交換は,正しく行わないと破裂する恐れがあります。
電池を交換する場合には必ず同じ型名の電池又は同等品と
交換してください。
使用済み電池は,取扱指示に従って処分してください。
1.  Check the area of your repair for unsoldered or poorly-soldered 
connections. Check the entire board surface for solder splashes and 
bridges.
2.  Check the interboard wiring to ensure that no wires are “pinched” 
or contact high-wattage resistors.
3.  Look for unauthorized replacement parts, particularly transistors, 
that were installed during a previous repair. Point them out to the 
customer and recommend their replacement.
4.  Look for parts which, through functioning, show obvious signs of 
deterioration. Point them out to the customer and recommend their 
replacement.
5.  Check the B+ voltage to see it is at the values specified.
6.  Flexible Circuit Board Repairing
 
•   Keep the temperature of the soldering iron around 350°C during 
repairing.
 
•   Do not touch the soldering iron on the same conductor of the circuit 
board (within 3 times).
 
•   Be careful not to apply force on the conductor when soldering or 
unsoldering.
UNLEADED  SOLDER
This unit uses unleaded solder. 
Boards requiring use of unleaded solder are printed with the lead free 
mark (LF) indicating the solder contains no lead.
(
Caution:  Some printed circuit boards may not come printed with the 
lead free mark due to their particular size.)
: LEAD FREE MARK
Be careful to the following points to solder or unsolder.
•  Set the soldering iron tip temperature to 350°C approximately.
 
If cannot control temperature, solder/unsolder at high temperature 
for a short time.
 
Caution: The printed pattern (copper foil) may peel away if the 
heated tip is applied for too long, so be careful!
 
 
Unleaded solder is more viscous (sticky, less prone to 
flow) than ordinary solder so use caution not to let solder 
bridges occur such as on IC pins, etc.
•  Be sure to control soldering iron tips used for unleaded solder and 
those for leaded solder so they are managed separately. Mixing un-
leaded solder and leaded solder will cause detachment phenomenon.
1.  注意事項をお守りください。
サービスのとき特に注意を要する個所については,キャビ
ネット,シャーシ,部品などにラベルや捺印で注意事項を
表示しています。これらの注意書きおよび取扱説明書等の
注意事項を必ずお守りください。
2.  指定部品のご使用を
セットの部品は難燃性や耐電圧など安全上の特性を持った
ものとなっています。従って交換部品は,使用されていた
ものと同じ特性の部品を使用してください。特に回路図,
部品表に0印で指定されている安全上重要な部品は必ず指
定のものをご使用ください。
3.  部品の取付けや配線の引きまわしはもとどおりに
安全上,チューブやテープなどの絶縁材料を使用したり,
プリント基板から浮かして取付けた部品があります。また
内部配線は引きまわしやクランパによって発熱部品や高圧
部品に接近しないよう配慮されていますので,これらは必
ずもとどおりにしてください。
4.  サービス後は安全点検を
サービスのために取外したネジ,部品,配線がもとどおり
になっているか,またサービスした個所の周辺を劣化させ
てしまったところがないかなどを点検し,安全性が確保さ
れていることを確認してください。
5.  チップ部品交換時の注意
・  取外した部品は再使用しないでください。
・  タンタルコンデンサのマイナス側は熱に弱いため交換時
は注意してください。
6.  フレキシブルプリント基板の取扱いについて
・  こて先温度を約350℃に設定して行ってください。
・  同一パターンに何度もこて先を当てないでください。
 (3回以内)
・  パターンに力が加わらないよう注意してください。
無鉛半田について
本機には無鉛半田が使用されています。
無鉛半田を使用している基板には,無鉛(Lead Free)を意味する
レッドフリーマークがプリントされています。
注意: 基板サイズによっては,無鉛半田を使用していてもレッ
ドフリーマークがプリントされていないものがありま
す)
:レッドフリーマーク
無鉛半田は,下記の点に注意して使用してください。
・  半田こてのこて先温度は約350℃に設定してください。
温度調節が無理な場合は,高温短時間で作業を行ってくだ
さい。
注意: 半田こてを長く当てすぎると,基板のパターン(銅
箔)がはがれてしまうことがありますので,注意して
ください。また,従来の半田よりも粘性が強いため,
IC端子などが半田ブリッジしないように注意してく
ださい。
・  半田こてのこて先は,必ず無鉛半田用と有鉛半田用に分け
て管理してください。
無鉛半田と有鉛半田が混在すると剥離現象が発生してしま
います。
MHS-FS3/FS3K
1-1
1. SERVICE  NOTE
1-1.  METHOD FOR COPYING OR ERASING THE DATA IN INTERNAL MEMORY
The data can be copying/erased by the operations on the Setup screen. (When erasing the data, execute formatting the internal memory.) 
Note1:  When replacing Main Board 2, erase the data in internal memory of the board before replacement.
Note2:  When replacing Main Board 2, execute formatting and initialize the internal memory after replacement.
Method for Copying the Data in Internal Memory
Method for Formatting the Internal Memory
– ENGLISH –
When the AutoPlay Wizard appears after making a USB connection between the camera
and a computer, click [Open folder to view files] t [OK] t [DCIM] or [MP_ROOT] t
copy the desired images to the computer.
To connect the camera to your computer.
When not using the Bloggie Software
Copy
Format
Formats the internal memory.
1 Press the function button ([Menu]) t Select
(Settings) t [Format] t
Press the function button ([OK]).
Note that formatting permanently erases all data including even protected images.
Note
1-2. REGARDING FUSE
• MAIN BOARD
Ref.No:
F2
Part No:
1-576-913-31
Description:
FUSE, MICRO (1608 TYPE) (1.6A/36V)
Ref.No:
F1
Part No:
1-576-913-31
Description:
FUSE, MICRO (1608 TYPE) (1.6A/36V)
F2
F1
Page of 13
Display

Download Sony MHS-FS3 / MHS-FS3K Service Manual (Repair Manual)

Here you can view online or download Sony MHS-FS3 / MHS-FS3K Service Manual in pdf. This Service Manual can help you recover, restore, fix, disassemble and repair Sony MHS-FS3 / MHS-FS3K Movie. Information contained in Sony MHS-FS3 / MHS-FS3K service manual (repair manual) typically includes:

  • Disassembly, troubleshooting, programming, maintenance, remote, adjustment, installation and setup instructions.
  • Schematics, wiring and block diagrams.
  • Printed wiring boards (PWB) and printed circuit boards (PCB).
  • Parts list (bill of materials).