Sony HDR-TD10 / HDR-TD10E Service Manual ▷ View online
SERVICE MANUAL
Check the SERVICE NOTE (LEVEL 2) before the service.
Revision History
Published by Sony Techno Create Corporation
Sony Corporation
LEVEL
3
983458013.pdf
Ver. 1.2 2012.06
Digital HD Video Camera Recorder
The components identified by mark
0 or dotted line with mark 0 are
critical for safety.
Replace only with part number
specified.
0 or dotted line with mark 0 are
critical for safety.
Replace only with part number
specified.
Les composants identifiés par une
marque
marque
0 sont critiques pour la
sécurité.
Ne les remplacer que par une
pièce portant le numéro spécifié.
Ne les remplacer que par une
pièce portant le numéro spécifié.
9-834-580-13
US Model
Canadian Model
AEP Model
North European Model
E Model
Australian Model
Hong Kong Model
Chinese Model
Korea Model
Tourist Model
Japanese Model
Ver.
Date
History
Contents
S.M. Rev.
issued
1.0
2011.03
Official Release
—
—
1.1
2012.01 Revised-1
(A1 11-336)
• Correction of ELECTRICAL PARTS LIST.
Page
Page
2-3
Yes
1.2
2012.06 Revised-2
(A2 12-133)
• Correction of REPAIR PARTS LIST.
Page
Page
2-1
Yes
2012F08-1
© 2012.06
HDR-TD10/TD10E
Photo: HDR-TD10
HDR-TD10/TD10E_L3
Revised-2
Replace the previously issued
SERVICE MANUAL 9-834-580-12
with this Manual.
SERVICE MANUAL 9-834-580-12
with this Manual.
– 2 –
HDR-TD10/TD10E_L3
SAFETY-RELATED COMPONENT WARNING!!
COMPONENTS IDENTIFIED BY MARK 0 OR DOTTED LINE WITH
MARK 0 ON THE SCHEMATIC DIAGRAMS AND IN THE PARTS LIST
ARE CRITICAL TO SAFE OPERATION. REPLACE THESE COMPO-
NENTS WITH SONY PARTS WHOSE PART NUMBERS APPEAR AS
SHOWN IN THIS MANUAL OR IN SUPPLEMENTS PUBLISHED BY
SONY.
MARK 0 ON THE SCHEMATIC DIAGRAMS AND IN THE PARTS LIST
ARE CRITICAL TO SAFE OPERATION. REPLACE THESE COMPO-
NENTS WITH SONY PARTS WHOSE PART NUMBERS APPEAR AS
SHOWN IN THIS MANUAL OR IN SUPPLEMENTS PUBLISHED BY
SONY.
ATTENTION AU COMPOSANT AYANT RAPPORT
À LA SÉCURITÉ!
LES COMPOSANTS IDENTIFIÉS PAR UNE MARQUE 0 SUR LES
DIAGRAMMES SCHÉMATIQUES ET LA LISTE DES PIÈCES SONT
CRITIQUES POUR LA SÉCURITÉ DE FONCTIONNEMENT. NE REM-
PLACER CES COMPOSANTS QUE PAR DES PIÈCES SONY DONT
LES NUMÉROS SONT DONNÉS DANS CE MANUEL OU DANS LES
SUPPLÉMENTS PUBLIÉS PAR SONY.
DIAGRAMMES SCHÉMATIQUES ET LA LISTE DES PIÈCES SONT
CRITIQUES POUR LA SÉCURITÉ DE FONCTIONNEMENT. NE REM-
PLACER CES COMPOSANTS QUE PAR DES PIÈCES SONY DONT
LES NUMÉROS SONT DONNÉS DANS CE MANUEL OU DANS LES
SUPPLÉMENTS PUBLIÉS PAR SONY.
Caution
Danger of explosion if battery is incorrectly replaced.
Replace only with the same or equivalent type.
Dispose of used batteries according to the instructions.
Replace only with the same or equivalent type.
Dispose of used batteries according to the instructions.
注意
電池の交換は，正しく行わないと破裂する恐れがあります。
電池を交換する場合には必ず同じ型名の電池又は同等品と
交換してください。
使用済み電池は，取扱指示に従って処分してください。
電池を交換する場合には必ず同じ型名の電池又は同等品と
交換してください。
使用済み電池は，取扱指示に従って処分してください。
SAFETY CHECK-OUT
After correcting the original service problem, perform the following
safety checks before releasing the set to the customer.
1. Check the area of your repair for unsoldered or poorly-soldered
connections. Check the entire board surface for solder splashes and
bridges.
bridges.
2. Check the interboard wiring to ensure that no wires are “pinched”
or contact high-wattage resistors.
3. Look for unauthorized replacement parts, particularly transistors,
that were installed during a previous repair. Point them out to the
customer and recommend their replacement.
customer and recommend their replacement.
4. Look for parts which, through functioning, show obvious signs of
deterioration. Point them out to the customer and recommend their
replacement.
replacement.
5. Check the B+ voltage to see it is at the values specified.
6. Flexible Circuit Board Repairing
6. Flexible Circuit Board Repairing
• Set the soldering iron tip temperature to 350 °C approximately.
• Do not touch the soldering iron on the same conductor of the circuit
• Do not touch the soldering iron on the same conductor of the circuit
board (within 3 times).
• Be careful not to apply force on the conductor when soldering or
unsoldering.
1. 注意事項をお守りください。
サービスのとき特に注意を要する個所については，キャビ
ネット，シャーシ，部品などにラベルや捺印で注意事項を
表示しています。これらの注意書き及び取扱説明書等の注
意事項を必ずお守り下さい。
ネット，シャーシ，部品などにラベルや捺印で注意事項を
表示しています。これらの注意書き及び取扱説明書等の注
意事項を必ずお守り下さい。
2. 指定部品のご使用を
セットの部品は難燃性や耐電圧など安全上の特性を持った
ものとなっています。従って交換部品は，使用されていた
ものと同じ特性の部品を使用して下さい。特に回路図，部
品表に0印で指定されている安全上重要な部品は必ず指定
のものをご使用下さい。
ものとなっています。従って交換部品は，使用されていた
ものと同じ特性の部品を使用して下さい。特に回路図，部
品表に0印で指定されている安全上重要な部品は必ず指定
のものをご使用下さい。
3. 部品の取付けや配線の引きまわしはもとどおりに
安全上，チューブやテープなどの絶縁材料を使用したり，
プリント基板から浮かして取付けた部品があります。また
内部配線は引きまわしやクランパによって発熱部品や高圧
部品に接近しないよう配慮されていますので，これらは必
ずもとどおりにして下さい。
プリント基板から浮かして取付けた部品があります。また
内部配線は引きまわしやクランパによって発熱部品や高圧
部品に接近しないよう配慮されていますので，これらは必
ずもとどおりにして下さい。
4. サービス後は安全点検を
サービスのために取外したネジ，部品，配線がもとどおり
になっているか，またサービスした個所の周辺を劣化させ
てしまったところがないかなどを点検し，安全性が確保さ
れていることを確認して下さい。
になっているか，またサービスした個所の周辺を劣化させ
てしまったところがないかなどを点検し，安全性が確保さ
れていることを確認して下さい。
5. チップ部品交換時の注意
・ 取外した部品は再使用しないで下さい。
・ タンタルコンデンサのマイナス側は熱に弱いため交換時
は注意して下さい。
6. フレキシブルプリント基板の取扱いについて
・ 半田こてのこて先温度は約350℃に設定してください。
・ 同一パターンに何度もコテ先を当てないで下さい。（3回
以内）
・ パターンに力が加わらないよう注意して下さい。
サービス，点検時には次のことにご注意ください。
– ENGLISH –
– JAPANESE –
UNLEADED SOLDER
This unit uses unleaded solder.
Boards requiring use of unleaded solder are printed with the lead free
mark (LF) indicating the solder contains no lead.
(Caution: Some printed circuit boards may not come printed with the
Boards requiring use of unleaded solder are printed with the lead free
mark (LF) indicating the solder contains no lead.
(Caution: Some printed circuit boards may not come printed with the
lead free mark due to their particular size.)
: LEAD FREE MARK
Be careful to the following points to solder or unsolder.
• Set the soldering iron tip temperature to 350 °C approximately.
If cannot control temperature, solder/unsolder at high temperature
for a short time.
for a short time.
Caution: The printed pattern (copper foil) may peel away if the
heated tip is applied for too long, so be careful!
Unleaded solder is more viscous (sticky, less prone to
flow) than ordinary solder so use caution not to let solder
bridges occur such as on IC pins, etc.
flow) than ordinary solder so use caution not to let solder
bridges occur such as on IC pins, etc.
• Be sure to control soldering iron tips used for unleaded solder and
those for leaded solder so they are managed separately. Mixing un-
leaded solder and leaded solder will cause detachment phenomenon.
leaded solder and leaded solder will cause detachment phenomenon.
無鉛半田について
本機には無鉛半田が使用されています。
無鉛半田を使用している基板には，無鉛（Lead Free）を意味する
レッドフリーマークがプリントされています。
無鉛半田を使用している基板には，無鉛（Lead Free）を意味する
レッドフリーマークがプリントされています。
（注意： 基板サイズによっては，無鉛半田を使用していてもレッ
ドフリーマークがプリントされていないものがありま
す）
す）
：レッドフリーマーク
無鉛半田は，下記の点に注意して使用してください。
・
半田こてのこて先温度は約350℃に設定してください。
温度調節が無理な場合は，高温短時間で作業を行ってくだ
さい。
さい。
注意： 半田こてを長く当てすぎると，基板のパターン（銅
箔）がはがれてしまうことがありますので，注意して
ください。また，従来の半田よりも粘性が強いため，
IC端子などが半田ブリッジしないように注意してく
ださい。
ください。また，従来の半田よりも粘性が強いため，
IC端子などが半田ブリッジしないように注意してく
ださい。
・
半田こてのこて先は，必ず無鉛半田用と有鉛半田用に分け
て管理してください。
て管理してください。
無鉛半田と有鉛半田が混在すると剥離現象が発生してしま
います。
います。
HDR-TD10/TD10E_L3
2-1
Ref. No.
Part No.
Description
Ref. No.
Part No.
Description
(ENGLISH)
NOTE:
• -XX, -X mean standardized parts, so they may have some differ-
• -XX, -X mean standardized parts, so they may have some differ-
ences from the original one.
• Items marked “*” are not stocked since they are seldom required for
routine service. Some delay should be anticipated when ordering
these items.
these items.
• The mechanical parts with no reference number in the exploded
views are not supplied.
• Due to standardization, replacements in the parts list may be dif-
ferent from the parts specified in the diagrams or the components
used on the set.
used on the set.
• CAPACITORS:
uF:
uF:
μF
• COILS
uH:
uH:
μH
• RESISTORS
All resistors are in ohms.
METAL: metal-film resistor
METAL OXIDE: Metal Oxide-film resistor
F:
All resistors are in ohms.
METAL: metal-film resistor
METAL OXIDE: Metal Oxide-film resistor
F:
nonflammable
• SEMICONDUCTORS
In each case, u: μ, for example:
uA...:
In each case, u: μ, for example:
uA...:
μA... , uPA... , μPA... ,
uPB...
,
μPB... , uPC... , μPC... ,
uPD...,
μPD...
(JAPANESE)
【使用上の注意】
• ここに記載されている部品は, 補修用部品であるため, 回路図及び
セットに付いている部品と異なる場合があります。
• -XX, -Xは標準化部品のため, セットに付いている部品と異なる場
合があります。
• *印の部品は常備在庫しておりません。
• コンデンサの単位でuFはμFを示します。
• 抵抗の単位Ωは省略してあります。
金 被：金属被膜抵抗。
サンキン：酸化金属被膜抵抗。
• インダクタの単位でuHはμHを示します。
• 半導体の名称でuA..., uPA..., uPB..., uPC..., uPD...等はそれぞれμA...,
• コンデンサの単位でuFはμFを示します。
• 抵抗の単位Ωは省略してあります。
金 被：金属被膜抵抗。
サンキン：酸化金属被膜抵抗。
• インダクタの単位でuHはμHを示します。
• 半導体の名称でuA..., uPA..., uPB..., uPC..., uPD...等はそれぞれμA...,
μPA..., μPB..., μPC..., μPD...を示します。
The components identified by mark 0
or dotted line with mark 0 are critical
for safety.
Replace only with part number specified.
Les composants identifiés par une mar-
que 0 sont critiques pour la sécurité.
Replace only with part number specified.
Les composants identifiés par une mar-
que 0 sont critiques pour la sécurité.
Ne les remplacer que par une pièce
portant le numéro spécifié.
portant le numéro spécifié.
0印の部品，または0印付の点線で囲まれた部品は，
安全性を維持するために，重要な部品です。
従って交換時は，必ず指定の部品を使用してください。
安全性を維持するために，重要な部品です。
従って交換時は，必ず指定の部品を使用してください。
When indicating parts by reference num-
ber, please include the board name.
ber, please include the board name.
図面番号で部品を指定するときは基板名又はブロック
を併せて指定してください。
を併せて指定してください。
お願い
A-1819-962-A SERVICE,
LSV-1480A
(Not supplied) CM-114 BOARD, COMPLETE (MAIN)
(Not supplied) CM-114 BOARD, COMPLETE (SUB)
(Not supplied) FP-1386 FLEXIBLE BOARD (MAIN)
(Not supplied) FP-1386 FLEXIBLE BOARD (SUB)
*********************
(All mounted parts, CM-114 COMPLETE BOARD (MAIN/SUB) and FP-1386 FLEXIBLE
BOARD (MAIN/SUB) are not supplied, but they are included in LENS DVICE (LSV-
1480A).)
BOARD (MAIN/SUB) are not supplied, but they are included in LENS DVICE (LSV-
1480A).)
A-1822-208-A CK-232 BOARD, COMPLETE
**********************
(BT9001 is not included in CK-232 COMPLETE BOARD)
< BATTERY >
BT9001 1-756-134-12
BATTERY, LITHIUM (SECONDARY)
< BATTERY HOLDER >
BH9001 1-251-928-21
SOCKET, BATTERY
< CAPACITOR >
* C9001 1-114-582-11 CERAMIC CHIP 0.1uF
10%
16V
< CONNECTOR >
* CN9001 1-819-781-61
CONNECTOR, FPC (ZIF) 45P
* CN9002 1-821-503-11
CONNECTOR, FPC (ZIF) 39P
<
TRANSISTOR
>
* Q9001 6-552-397-01 TRANSISTOR
DSC300100L
< RESISTOR >
R9001 1-218-989-11 METAL
CHIP
1M
5%
1/16W
R9003 1-208-889-11 METAL
CHIP
1.2K
0.50% 1/16W
< SWITCH >
* S9001 1-786-914-51 SWITCH, TACTILE
* S9002 1-786-914-51 SWITCH, TACTILE
* S9003 1-786-914-51 SWITCH, TACTILE
* S9004 1-786-914-51 SWITCH, TACTILE
* S9002 1-786-914-51 SWITCH, TACTILE
* S9003 1-786-914-51 SWITCH, TACTILE
* S9004 1-786-914-51 SWITCH, TACTILE
< SENSOR >
SE9001 1-489-369-11
MR SENSOR (RM)
A-1822-209-A FP-1382
FLEXIBLE
BOARD, COMPLETE
*******************************
< CAPACITOR >
C101 1-112-717-91 CERAMIC
CHIP 1uF
10% 6.3V
< DIODE >
D101
6-502-193-01
DIODE SML-D12V8WT86SN
< IC >
IC102
6-600-629-01
IC RS-470
A-1822-210-A FP-1383
FLEXIBLE
BOARD, COMPLETE
*******************************
< CONNECTOR >
CN301 1-815-794-13 CONNECTOR
(MULTIPLE)
CN302 1-842-602-11 CONNECTOR,
HDMI
A-1822-211-A FP-1384
FLEXIBLE
BOARD, COMPLETE
*******************************
< JACK >
J1301 1-569-950-41 JACK
(SMALL
TYPE)
J1302 1-691-737-42 JACK
(SMALL
TYPE)
A-1822-212-A FP-1385
FLEXIBLE
BOARD, COMPLETE
*******************************
< CONNECTOR >
CN001 1-822-265-21
CONNECTOR, USB (MINI AB)
< LINE FILTER >
LF001
1-457-223-11
COMMON MODE CHOKE COIL
1-883-234-11 FP-1394
FLEXIBLE
BOARD
*********************
1-883-227-11 FP-1387
FLEXIBLE
BOARD
*********************
1-883-228-11 FP-1388
FLEXIBLE
BOARD
********************
1-883-229-11 FP-1389
FLEXIBLE
BOARD
********************
1-883-230-11 FP-1390
FLEXIBLE
BOARD
********************
1-883-231-11 FP-1391
FLEXIBLE
BOARD
*********************
2-2. ELECTRICAL PARTS LIST
Note1 : イメージャの交換時は6-1ページの イメージャ交換時の
注意 を必ずお読みください。
Caution
Danger of explosion if battery is incorrectly replaced.
Replace only with the same or equivalent type.
Dispose of used batteries according to the instructions.
Replace only with the same or equivalent type.
Dispose of used batteries according to the instructions.
注意
電池の交換は，正しく行わないと破裂する恐れがあります。
電池を交換する場合には必ず同じ型名の電池又は同等品と交換し
てください。
使用済み電池は，取扱指示に従って処分してください。
電池を交換する場合には必ず同じ型名の電池又は同等品と交換し
てください。
使用済み電池は，取扱指示に従って処分してください。
Note 2: Replace the battery holder (BH9001) together when replac-
ing the lithium storage battery (BT9001) on the CK-232
board. (The battery holder removed once cannot be used
again.)
When mounting these parts, mount new battery holder first
and attach new lithium battery next.
board. (The battery holder removed once cannot be used
again.)
When mounting these parts, mount new battery holder first
and attach new lithium battery next.
Note 2: CK-232基板のリチウム蓄電池（BT9001）を交換する場合
はバッテリホルダ（BH9001）も同時に新品に交換して下さ
い。（一度使用したバッテリホルダは再使用できません。）
部品取り付けの際は，先にバッテリホルダを取り付けて
からリチウム電池を装着して下さい。
い。（一度使用したバッテリホルダは再使用できません。）
部品取り付けの際は，先にバッテリホルダを取り付けて
からリチウム電池を装着して下さい。
Note1 : Be sure to read “Precautions for Replacement of Imager”
on page 6-1 when changing the imager.
CM-114
FP-1386
CK-232
FP-1382
FP-1383
FP-1384
FP-1385
FP-1394
FP-1387
FP-1388
FP-1389
FP-1390
FP-1391
2. REPAIR PARTS LIST
The changed portions from
Ver. 1.1 are shown in blue.
Ver. 1.1 are shown in blue.
Ver. 1.2 2012.06
HDR-TD10/TD10E_L3
2-2
Ref. No.
Part No.
Description
Ref. No.
Part No.
Description
Ref. No.
Part No.
Description
Ref. No.
Part No.
Description
1-489-358-11 FLASH
UNIT
(FL40000)
******************
A-1822-207-A LD-281 BOARD, COMPLETE
**********************
<
CAPACITOR
>
C5001 1-100-567-81 CERAMIC
CHIP 0.01uF 10% 25V
C5002 1-100-567-81 CERAMIC
CHIP 0.01uF 10% 25V
* C5201 1-114-582-11 CERAMIC CHIP 0.1uF
10%
16V
C5202 1-100-611-91 CERAMIC
CHIP 22uF
20% 6.3V
C5203 1-164-939-11 CERAMIC
CHIP 0.0022uF 10% 50V
* C5204 1-114-582-11 CERAMIC CHIP 0.1uF
10%
16V
C5205 1-164-939-11 CERAMIC
CHIP 0.0022uF 10% 50V
* C5206 1-114-582-11 CERAMIC CHIP 0.1uF
10%
16V
C5207 1-164-937-11 CERAMIC
CHIP 0.001uF 10% 50V
C5208 1-165-887-91 CERAMIC
CHIP 0.22uF 10% 6.3V
* C5209 1-114-582-11 CERAMIC CHIP 0.1uF
10%
16V
* C5210 1-114-582-11 CERAMIC CHIP 0.1uF
10%
16V
* C5211 1-114-582-11 CERAMIC CHIP 0.1uF
10%
16V
* C5212 1-114-582-11 CERAMIC CHIP 0.1uF
10%
16V
* C5213 1-114-582-11 CERAMIC CHIP 0.1uF
10%
16V
* C5214 1-114-582-11 CERAMIC CHIP 0.1uF
10%
16V
* C5215 1-114-582-11 CERAMIC CHIP 0.1uF
10%
16V
* C5216 1-114-582-11 CERAMIC CHIP 0.1uF
10%
16V
C5219 1-112-717-91 CERAMIC
CHIP 1uF
10% 6.3V
C5220 1-164-940-11 CERAMIC
CHIP 0.0033uF 10% 16V
C5221 1-112-717-91 CERAMIC
CHIP 1uF
10% 6.3V
C5222 1-165-887-91 CERAMIC
CHIP 0.22uF 10% 6.3V
C5223 1-165-897-11 TANTAL.
CHIP 22uF
20% 10V
* C5224 1-114-582-11 CERAMIC CHIP 0.1uF
10%
16V
C5303 1-164-939-11 CERAMIC
CHIP 0.0022uF 10% 50V
* C5304 1-114-582-11 CERAMIC CHIP 0.1uF
10%
16V
C5305 1-164-939-11 CERAMIC
CHIP 0.0022uF 10% 50V
* C5306 1-114-582-11 CERAMIC CHIP 0.1uF
10%
16V
C5307 1-164-937-11 CERAMIC
CHIP 0.001uF 10% 50V
C5308 1-165-887-91 CERAMIC
CHIP 0.22uF 10% 6.3V
* C5309 1-114-582-11 CERAMIC CHIP 0.1uF
10%
16V
* C5310 1-114-582-11 CERAMIC CHIP 0.1uF
10%
16V
* C5311 1-114-582-11 CERAMIC CHIP 0.1uF
10%
16V
* C5312 1-114-582-11 CERAMIC CHIP 0.1uF
10%
16V
* C5313 1-114-582-11 CERAMIC CHIP 0.1uF
10%
16V
* C5314 1-114-582-11 CERAMIC CHIP 0.1uF
10%
16V
* C5315 1-114-582-11 CERAMIC CHIP 0.1uF
10%
16V
* C5316 1-114-582-11 CERAMIC CHIP 0.1uF
10%
16V
C5318 1-164-940-11 CERAMIC
CHIP 0.0033uF 10% 16V
C5320 1-165-887-91 CERAMIC
CHIP 0.22uF 10% 6.3V
C5321 1-165-897-11 TANTAL.
CHIP 22uF
20% 10V
C5501 1-137-934-91 TANTAL.
CHIP 47uF
20% 10V
* C5504 1-114-582-11 CERAMIC CHIP 0.1uF
10%
16V
* C5505 1-112-298-91 CERAMIC CHIP 1uF
10%
16V
* C5506 1-114-582-11 CERAMIC CHIP 0.1uF
10%
16V
* C5507 1-114-582-11 CERAMIC CHIP 0.1uF
10%
16V
* C5508 1-114-582-11 CERAMIC CHIP 0.1uF
10%
16V
C5513 1-127-772-81 CERAMIC
CHIP 0.033uF 10% 10V
C5514 1-127-772-81 CERAMIC
CHIP 0.033uF 10% 10V
C5515 1-127-772-81 CERAMIC
CHIP 0.033uF 10% 10V
C5516 1-127-772-81 CERAMIC
CHIP 0.033uF 10% 10V
C5525 1-119-923-11 CERAMIC
CHIP 0.047uF 10% 10V
C5526 1-119-923-11 CERAMIC
CHIP 0.047uF 10% 10V
C5527 1-119-923-11 CERAMIC
CHIP 0.047uF 10% 10V
C5528 1-119-923-11 CERAMIC
CHIP 0.047uF 10% 10V
C5529 1-119-923-11 CERAMIC
CHIP 0.047uF 10% 10V
C5530 1-119-923-11 CERAMIC
CHIP 0.047uF 10% 10V
C5531 1-119-923-11 CERAMIC
CHIP 0.047uF 10% 10V
C5532 1-119-923-11 CERAMIC
CHIP 0.047uF 10% 10V
C5601 1-165-897-11 TANTAL.
CHIP 22uF
20% 10V
* C5603 1-114-582-11 CERAMIC CHIP 0.1uF
10%
16V
* C5604 1-114-582-11 CERAMIC CHIP 0.1uF
10%
16V
* C7701 1-114-582-11 CERAMIC CHIP 0.1uF
10%
16V
* C7702 1-114-582-11 CERAMIC CHIP 0.1uF
10%
16V
C7703 1-119-923-11 CERAMIC
CHIP 0.047uF 10% 10V
C7704 1-119-923-11 CERAMIC
CHIP 0.047uF 10% 10V
C7705 1-100-611-91 CERAMIC
CHIP 22uF
20% 6.3V
C7706 1-114-411-21 CERAMIC
CHIP 0.33uF 10% 6.3V
* C7707 1-112-746-11 CERAMIC CHIP 4.7uF
10%
6.3V
< CONNECTOR >
* CN5001 1-821-501-11
CONNECTOR, FPC (ZIF) 51P
CN5002 1-816-654-61
FFC/FPC CONNECTOR (LIF) 6P
CN5003 1-816-654-61
FFC/FPC CONNECTOR (LIF) 6P
CN5004 1-816-654-61
FFC/FPC CONNECTOR (LIF) 6P
* CN5005 1-821-501-11
CONNECTOR, FPC (ZIF) 51P
* CN5006 1-821-500-11
CONNECTOR, FPC (ZIF) 45P
* CN5007 1-821-501-11
CONNECTOR, FPC (ZIF) 51P
* CN5008 1-770-619-11
PIN, CONNECTOR 2P
< IC >
* IC5201 6-808-503-01
IC BU24130GU-E2
IC5202 6-715-211-01
IC MM3404A28URE
* IC5301 6-808-503-01
IC BU24130GU-E2
IC5501 6-716-760-01
IC R2J30503LG
IC5601 8-759-637-96
IC uPD16877MA-6A5-E2
IC7701 6-707-333-01
IC NJM3230SE7
< COIL >
L5201 1-469-555-21 INDUCTOR
10uH
L5301 1-469-555-21 INDUCTOR
10uH
L5501 1-469-967-21 INDUCTOR
10uH
L5601 1-469-553-21 INDUCTOR
4.7uH
* L7701 1-481-425-21 INDUCTOR
10uH
<
TRANSISTOR
>
Q5001 6-551-626-01 TRANSISTOR RN2110MFV
(TL3S
Q5002 6-551-626-01 TRANSISTOR RN2110MFV
(TL3S
* Q5501 6-552-700-01 TRANSISTOR
SSM3K15AMFV, L3SF
< RESISTOR >
R5001 1-218-945-11 METAL
CHIP
220
5%
1/16W
R5203 1-218-958-11 METAL
CHIP
2.7K
5%
1/16W
R5204 1-208-909-11 METAL
CHIP
8.2K
0.50% 1/16W
R5205 1-208-721-11 METAL
CHIP
39K
0.50% 1/16W
R5206 1-218-958-11 METAL
CHIP
2.7K
5%
1/16W
R5207 1-208-909-11 METAL
CHIP
8.2K
0.50% 1/16W
R5208 1-208-721-11 METAL
CHIP
39K
0.50% 1/16W
R5209 1-208-699-11 METAL
CHIP
4.7K
0.50% 1/16W
R5210 1-208-943-11 METAL
CHIP
220K
0.50% 1/16W
R5211 1-208-671-11 METAL
CHIP
330
0.50% 1/16W
R5212 1-208-941-11 METAL
CHIP
180K
0.50% 1/16W
R5215 1-208-909-11 METAL
CHIP
8.2K
0.50% 1/16W
R5217 1-208-911-11 METAL
CHIP
10K
0.50% 1/16W
R5221 1-208-909-11 METAL
CHIP
8.2K
0.50% 1/16W
R5222 1-208-911-11 METAL
CHIP
10K
0.50% 1/16W
R5225 1-208-943-11 METAL
CHIP
220K
0.50% 1/16W
R5228 1-208-941-11 METAL
CHIP
180K
0.50% 1/16W
R5229 1-218-990-81 SHORT
CHIP
0
R5230 1-208-697-11 METAL
CHIP
3.9K
0.50% 1/16W
R5301 1-218-958-11 METAL
CHIP
2.7K
5%
1/16W
R5302 1-208-909-11 METAL
CHIP
8.2K
0.50% 1/16W
R5303 1-208-721-11 METAL
CHIP
39K
0.50% 1/16W
R5304 1-218-958-11 METAL
CHIP
2.7K
5%
1/16W
R5305 1-208-909-11 METAL
CHIP
8.2K
0.50% 1/16W
R5306 1-208-721-11 METAL
CHIP
39K
0.50% 1/16W
R5307 1-208-699-11 METAL
CHIP
4.7K
0.50% 1/16W
R5308 1-208-943-11 METAL
CHIP
220K
0.50% 1/16W
R5309 1-208-671-11 METAL
CHIP
330
0.50% 1/16W
R5310 1-208-941-11 METAL
CHIP
180K
0.50% 1/16W
R5313 1-208-909-11 METAL
CHIP
8.2K
0.50% 1/16W
R5315 1-208-911-11 METAL
CHIP
10K
0.50% 1/16W
R5317 1-208-909-11 METAL
CHIP
8.2K
0.50% 1/16W
R5318 1-208-911-11 METAL
CHIP
10K
0.50% 1/16W
R5319 1-208-943-11 METAL
CHIP
220K
0.50% 1/16W
R5320 1-208-941-11 METAL
CHIP
180K
0.50% 1/16W
R5321 1-218-990-81 SHORT
CHIP
0
R5322 1-208-697-11 METAL
CHIP
3.9K
0.50% 1/16W
R5507 1-208-711-11 METAL
CHIP
15K
0.50% 1/16W
R5509 1-208-711-11 METAL
CHIP
15K
0.50% 1/16W
R5510 1-208-691-11 METAL
CHIP
2.2K
0.50% 1/16W
R5511 1-218-971-11 METAL
CHIP
33K
5%
1/16W
R5512 1-218-971-11 METAL
CHIP
33K
5%
1/16W
R5518 1-208-871-81 METAL
CHIP
220
0.50% 1/16W
R5527 1-218-971-11 METAL
CHIP
33K
5%
1/16W
R5528 1-218-971-11 METAL
CHIP
33K
5%
1/16W
R7702 1-218-969-11 METAL
CHIP
22K
5%
1/16W
R7703 1-218-969-11 METAL
CHIP
22K
5%
1/16W
R7705 1-218-965-11 METAL
CHIP
10K
5%
1/16W
R7706 1-208-711-11 METAL
CHIP
15K
0.50% 1/16W
R7707 1-218-985-11 METAL
CHIP
470K
5%
1/16W
< COMPOSITION CIRCUIT BLOCK >
RB5001 1-234-372-11 RES,
NETWORK 100
(1005X4)
< SENSOR >
* SE7701 1-479-022-61 SENSOR, ANGULAR VELOCITY (32.2KHZ)
1-542-858-11 MICROPHONE
UNIT
***************
A-1829-730-A MM-100 BOARD, COMPLETE (SERVICE)
**********************
(IC8101 and IC8102 are not supplied, but they are included in MM-100 COMPLETE
BOARD (SERVICE).)
BOARD (SERVICE).)
< CAPACITOR >
C4001 1-164-937-11 CERAMIC
CHIP 0.001uF 10% 50V
C4002 1-164-937-11 CERAMIC
CHIP 0.001uF 10% 50V
C4100 1-112-300-91 CERAMIC
CHIP 4.7uF
10% 10V
C4101 1-112-300-91 CERAMIC
CHIP 4.7uF
10% 10V
C4102 1-112-300-91 CERAMIC
CHIP 4.7uF
10% 10V
* C4103 1-112-298-91 CERAMIC CHIP 1uF
10%
16V
C4301 1-125-889-11 CERAMIC
CHIP 2.2uF
10% 10V
C4302 1-125-889-11 CERAMIC
CHIP 2.2uF
10% 10V
C4303 1-125-889-11 CERAMIC
CHIP 2.2uF
10% 10V
C4304 1-125-889-11 CERAMIC
CHIP 2.2uF
10% 10V
C4305 1-125-889-11 CERAMIC
CHIP 2.2uF
10% 10V
C4306 1-125-889-11 CERAMIC
CHIP 2.2uF
10% 10V
C4308 1-112-300-91 CERAMIC
CHIP 4.7uF
10% 10V
C4309 1-165-989-11 CERAMIC
CHIP 10uF
10% 6.3V
* C4310 1-114-582-11 CERAMIC CHIP 0.1uF
10%
16V
C4311 1-165-989-11 CERAMIC
CHIP 10uF
10% 6.3V
C4312 1-165-989-11 CERAMIC
CHIP 10uF
10% 6.3V
C4313 1-165-989-11 CERAMIC
CHIP 10uF
10% 6.3V
C4314 1-165-989-11 CERAMIC
CHIP 10uF
10% 6.3V
C4315 1-165-989-11 CERAMIC
CHIP 10uF
10% 6.3V
C4316 1-165-989-11 CERAMIC
CHIP 10uF
10% 6.3V
* C4317 1-114-582-11 CERAMIC CHIP 0.1uF
10%
16V
C4318 1-112-717-91 CERAMIC
CHIP 1uF
10% 6.3V
* C4319 1-112-298-91 CERAMIC CHIP 1uF
10%
16V
C4320 1-100-567-81 CERAMIC
CHIP 0.01uF 10% 25V
* C4321 1-114-582-11 CERAMIC CHIP 0.1uF
10%
16V
* C4322 1-114-582-11 CERAMIC CHIP 0.1uF
10%
16V
* C4323 1-112-298-91 CERAMIC CHIP 1uF
10%
16V
* C4324 1-112-298-91 CERAMIC CHIP 1uF
10%
16V
C4325 1-165-908-11 CERAMIC
CHIP 1uF
10% 10V
C4326 1-100-597-91 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 25V
C4327 1-112-717-91 CERAMIC
CHIP 1uF
10% 6.3V
C4328 1-112-717-91 CERAMIC
CHIP 1uF
10% 6.3V
C4329 1-127-715-11 CERAMIC
CHIP 0.22uF 10% 16V
C4330 1-127-715-11 CERAMIC
CHIP 0.22uF 10% 16V
* C4331 1-114-582-11 CERAMIC CHIP 0.1uF
10%
16V
C4332 1-112-717-91 CERAMIC
CHIP 1uF
10% 6.3V
* C4333 1-112-298-91 CERAMIC CHIP 1uF
10%
16V
C4334 1-112-717-91 CERAMIC
CHIP 1uF
10% 6.3V
* C4349 1-114-582-11 CERAMIC CHIP 0.1uF
10%
16V
C4350 1-112-717-91 CERAMIC
CHIP 1uF
10% 6.3V
C4355 1-165-908-11 CERAMIC
CHIP 1uF
10% 10V
C4356 1-165-908-11 CERAMIC
CHIP 1uF
10% 10V
C4401 1-107-819-11 CERAMIC
CHIP 0.022uF 10% 16V
C4402 1-165-908-11 CERAMIC
CHIP 1uF
10% 10V
C4403 1-112-300-91 CERAMIC
CHIP 4.7uF
10% 10V
* C4404 1-114-582-11 CERAMIC CHIP 0.1uF
10%
16V
C4405 1-165-989-11 CERAMIC
CHIP 10uF
10% 6.3V
C4408 1-125-889-11 CERAMIC
CHIP 2.2uF
10% 10V
C4801 1-119-750-11 TANTAL.
CHIP 22uF
20% 6.3V
* C4802 1-128-965-11 CERAMIC CHIP 13PF
5%
50V
* C4803 1-128-965-11 CERAMIC CHIP 13PF
5%
50V
FL40000
LD-281
MICROPHONE
MM-100
