Sony HDR-PJ800 / HDR-PJ810 / HDR-PJ810E / HDR-PJ820 / HDR-PJ820E Service Manual ▷ View online
SERVICE MANUAL
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Published by Sony Techno Create Corporation
Sony Corporation
LEVEL
3
HDR-PJ800/PJ810/PJ810E/PJ820/PJ820E_L3
Check the SERVICE NOTE (LEVEL 2) before the service.
983477111.pdf
Digital HD Video Camera Recorder
The components identified by mark
0 or dotted line with mark 0 are
critical for safety.
Replace only with part number
specified.
0 or dotted line with mark 0 are
critical for safety.
Replace only with part number
specified.
Les composants identifiés par une
marque
marque
0 sont critiques pour la
sécurité.
Ne les remplacer que par une
pièce portant le numéro spécifié.
Ne les remplacer que par une
pièce portant le numéro spécifié.
9-834-771-11
Ver.
Date
History
Contents
S.M. Rev.
issued
1.0
2013.12
Official Release
—
—
2013L08-1
© 2013.12
Ver. 1.0 2013.12
Photo: HDR-PJ800/BLACK
US Model
AEP Model
North European Model
E Model
Hong Kong Model
Chinese Model
Korea Model
Tourist Model
Japanese Model
HDR-PJ800/PJ810/PJ810E/PJ820/PJ820E
Distinguishing MM-102 Boards (HDR-PJ800/PJ820/PJ820E)
Three types of MM-102 board are used in this unit.
When repairing an MM-102 board, identify its type by the IC model names printed on the surface of IC8101 and IC8201 on the MM-102 board.
When repairing an MM-102 board, identify its type by the IC model names printed on the surface of IC8101 and IC8201 on the MM-102 board.
IC8101
IC8201
Type A
KLMBG4WE4A-A001T01
KLMBG4WE4A-A001T01
Type B
THGBM7G8T4JBAIRH10
THGBM7G8T4JBAIRH10
Type C
KLMCG8WE4A-A001T01
No Mount
Note:
IC8101 and IC8201 cannot be replaced with any other type of IC. Be sure to replace them with the same type of IC.
When replacing Type A or Type B of IC8101 and IC8201, be sure to replace IC8101 and IC8201 together.
IC8101 and IC8201 cannot be replaced with any other type of IC. Be sure to replace them with the same type of IC.
When replacing Type A or Type B of IC8101 and IC8201, be sure to replace IC8101 and IC8201 together.
– 2 –
HDR-PJ800/PJ810/PJ810E/PJ820/PJ820E_L3
SAFETY-RELATED COMPONENT WARNING!!
COMPONENTS IDENTIFIED BY MARK
0 OR DOTTED LINE WITH
MARK
0 ON THE SCHEMATIC DIAGRAMS AND IN THE PARTS LIST
ARE CRITICAL TO SAFE OPERATION. REPLACE THESE COMPO-
NENTS WITH SONY PARTS WHOSE PART NUMBERS APPEAR AS
SHOWN IN THIS MANUAL OR IN SUPPLEMENTS PUBLISHED BY
SONY.
NENTS WITH SONY PARTS WHOSE PART NUMBERS APPEAR AS
SHOWN IN THIS MANUAL OR IN SUPPLEMENTS PUBLISHED BY
SONY.
ATTENTION AU COMPOSANT AYANT RAPPORT
À LA SÉCURITÉ!
LES COMPOSANTS IDENTIFIÉS PAR UNE MARQUE
0 SUR LES
DIAGRAMMES SCHÉMATIQUES ET LA LISTE DES PIÈCES SONT
CRITIQUES POUR LA SÉCURITÉ DE FONCTIONNEMENT. NE REM-
PLACER CES COMPOSANTS QUE PAR DES PIÈCES SONY DONT
LES NUMÉROS SONT DONNÉS DANS CE MANUEL OU DANS LES
SUPPLÉMENTS PUBLIÉS PAR SONY.
CRITIQUES POUR LA SÉCURITÉ DE FONCTIONNEMENT. NE REM-
PLACER CES COMPOSANTS QUE PAR DES PIÈCES SONY DONT
LES NUMÉROS SONT DONNÉS DANS CE MANUEL OU DANS LES
SUPPLÉMENTS PUBLIÉS PAR SONY.
Caution
Danger of explosion if battery is incorrectly replaced.
Replace only with the same or equivalent type.
Dispose of used batteries according to the instructions.
Replace only with the same or equivalent type.
Dispose of used batteries according to the instructions.
注意
電池の交換は，正しく行わないと破裂する恐れがあります。
電池を交換する場合には必ず同じ型名の電池又は同等品と
交換してください。
使用済み電池は，取扱指示に従って処分してください。
電池を交換する場合には必ず同じ型名の電池又は同等品と
交換してください。
使用済み電池は，取扱指示に従って処分してください。
SAFETY CHECK-OUT
After correcting the original service problem, perform the following
safety checks before releasing the set to the customer.
1. Check the area of your repair for unsoldered or poorly-soldered
connections. Check the entire board surface for solder splashes and
bridges.
bridges.
2. Check the interboard wiring to ensure that no wires are “pinched”
or contact high-wattage resistors.
3. Look for unauthorized replacement parts, particularly transistors,
that were installed during a previous repair. Point them out to the
customer and recommend their replacement.
customer and recommend their replacement.
4. Look for parts which, through functioning, show obvious signs of
deterioration. Point them out to the customer and recommend their
replacement.
replacement.
5. Check the B+ voltage to see it is at the values specified.
6. Flexible Circuit Board Repairing
6. Flexible Circuit Board Repairing
• Set the soldering iron tip temperature to 350 °C approximately.
• Do not touch the soldering iron on the same conductor of the circuit
• Do not touch the soldering iron on the same conductor of the circuit
board (within 3 times).
• Be careful not to apply force on the conductor when soldering or
unsoldering.
1. 注意事項をお守りください。
サービスのとき特に注意を要する個所については，キャビ
ネット，シャーシ，部品などにラベルや捺印で注意事項を
表示しています。これらの注意書き及び取扱説明書等の注
意事項を必ずお守り下さい。
ネット，シャーシ，部品などにラベルや捺印で注意事項を
表示しています。これらの注意書き及び取扱説明書等の注
意事項を必ずお守り下さい。
2. 指定部品のご使用を
セットの部品は難燃性や耐電圧など安全上の特性を持った
ものとなっています。従って交換部品は，使用されていた
ものと同じ特性の部品を使用して下さい。特に回路図，部
品表に0印で指定されている安全上重要な部品は必ず指定
のものをご使用下さい。
ものとなっています。従って交換部品は，使用されていた
ものと同じ特性の部品を使用して下さい。特に回路図，部
品表に0印で指定されている安全上重要な部品は必ず指定
のものをご使用下さい。
3. 部品の取付けや配線の引きまわしはもとどおりに
安全上，チューブやテープなどの絶縁材料を使用したり，
プリント基板から浮かして取付けた部品があります。また
内部配線は引きまわしやクランパによって発熱部品や高圧
部品に接近しないよう配慮されていますので，これらは必
ずもとどおりにして下さい。
プリント基板から浮かして取付けた部品があります。また
内部配線は引きまわしやクランパによって発熱部品や高圧
部品に接近しないよう配慮されていますので，これらは必
ずもとどおりにして下さい。
4. サービス後は安全点検を
サービスのために取外したネジ，部品，配線がもとどおり
になっているか，またサービスした個所の周辺を劣化させ
てしまったところがないかなどを点検し，安全性が確保さ
れていることを確認して下さい。
になっているか，またサービスした個所の周辺を劣化させ
てしまったところがないかなどを点検し，安全性が確保さ
れていることを確認して下さい。
5. チップ部品交換時の注意
・ 取外した部品は再使用しないで下さい。
・ タンタルコンデンサのマイナス側は熱に弱いため交換時
は注意して下さい。
6. フレキシブルプリント基板の取扱いについて
・ 半田こてのこて先温度は約350℃に設定してください。
・ 同一パターンに何度もコテ先を当てないで下さい。（3回
以内）
・ パターンに力が加わらないよう注意して下さい。
サービス，点検時には次のことにご注意ください。
– ENGLISH –
– JAPANESE –
UNLEADED SOLDER
This unit uses unleaded solder.
Boards requiring use of unleaded solder are printed with the lead free
mark (LF) indicating the solder contains no lead.
(Caution: Some printed circuit boards may not come printed with the
Boards requiring use of unleaded solder are printed with the lead free
mark (LF) indicating the solder contains no lead.
(Caution: Some printed circuit boards may not come printed with the
lead free mark due to their particular size.)
: LEAD FREE MARK
Be careful to the following points to solder or unsolder.
•
Set the soldering iron tip temperature to 350 °C approximately.
If cannot control temperature, solder/unsolder at high temperature
for a short time.
for a short time.
Caution: The printed pattern (copper foil) may peel away if the
heated tip is applied for too long, so be careful!
Unleaded solder is more viscous (sticky, less prone to
flow) than ordinary solder so use caution not to let solder
bridges occur such as on IC pins, etc.
flow) than ordinary solder so use caution not to let solder
bridges occur such as on IC pins, etc.
•
Be sure to control soldering iron tips used for unleaded solder and
those for leaded solder so they are managed separately. Mixing un-
leaded solder and leaded solder will cause detachment phenomenon.
those for leaded solder so they are managed separately. Mixing un-
leaded solder and leaded solder will cause detachment phenomenon.
無鉛半田について
本機には無鉛半田が使用されています。
無鉛半田を使用している基板には，無鉛（Lead Free）を意味する
レッドフリーマークがプリントされています。
無鉛半田を使用している基板には，無鉛（Lead Free）を意味する
レッドフリーマークがプリントされています。
（注意： 基板サイズによっては，無鉛半田を使用していてもレッ
ドフリーマークがプリントされていないものがありま
す）
す）
：レッドフリーマーク
無鉛半田は，下記の点に注意して使用してください。
・
半田こてのこて先温度は約350℃に設定してください。
温度調節が無理な場合は，高温短時間で作業を行ってくだ
さい。
さい。
注意： 半田こてを長く当てすぎると，基板のパターン（銅
箔）がはがれてしまうことがありますので，注意して
ください。また，従来の半田よりも粘性が強いため，
IC端子などが半田ブリッジしないように注意してく
ださい。
ください。また，従来の半田よりも粘性が強いため，
IC端子などが半田ブリッジしないように注意してく
ださい。
・
半田こてのこて先は，必ず無鉛半田用と有鉛半田用に分け
て管理してください。
て管理してください。
無鉛半田と有鉛半田が混在すると剥離現象が発生してしま
います。
います。
注意
如果电池更换不当会有爆炸危险。
只能用同样类型或等效类型的电池来更换。
务必按照说明处置用完的电池。
只能用同样类型或等效类型的电池来更换。
务必按照说明处置用完的电池。
2-1
Ref. No.
Part No.
Description
Ref. No.
Part No.
Description
HDR-PJ800/PJ810/PJ810E/PJ820/PJ820E_L3
(ENGLISH)
NOTE:
• -XX, -X mean standardized parts, so they may have some differ-
• -XX, -X mean standardized parts, so they may have some differ-
ences from the original one.
• Items marked “*” are not stocked since they are seldom required for
routine service. Some delay should be anticipated when ordering
these items.
these items.
• The mechanical parts with no reference number in the exploded
views are not supplied.
• Due to standardization, replacements in the parts list may be dif-
ferent from the parts specified in the diagrams or the components
used on the set.
used on the set.
• CAPACITORS:
uF:
uF:
μF
• COILS
uH:
uH:
μH
• RESISTORS
All resistors are in ohms.
METAL: metal-film resistor
METAL OXIDE: Metal Oxide-film resistor
F:
All resistors are in ohms.
METAL: metal-film resistor
METAL OXIDE: Metal Oxide-film resistor
F:
nonflammable
• SEMICONDUCTORS
In each case, u: μ, for example:
uA...:
In each case, u: μ, for example:
uA...:
μA... , uPA... , μPA... ,
uPB...
,
μPB... , uPC... , μPC... ,
uPD...,
μPD...
(JAPANESE)
【使用上の注意】
• ここに記載されている部品は, 補修用部品であるため, 回路図及び
セットに付いている部品と異なる場合があります。
• -XX, -Xは標準化部品のため, セットに付いている部品と異なる場
合があります。
• *印の部品は常備在庫しておりません。
• コンデンサの単位でuFはμFを示します。
• 抵抗の単位Ωは省略してあります。
金 被：金属被膜抵抗。
サンキン：酸化金属被膜抵抗。
• インダクタの単位でuHはμHを示します。
• 半導体の名称でuA..., uPA..., uPB..., uPC..., uP D...等はそれぞれμA...,
• コンデンサの単位でuFはμFを示します。
• 抵抗の単位Ωは省略してあります。
金 被：金属被膜抵抗。
サンキン：酸化金属被膜抵抗。
• インダクタの単位でuHはμHを示します。
• 半導体の名称でuA..., uPA..., uPB..., uPC..., uP D...等はそれぞれμA...,
μPA..., μPB..., μPC..., μPD...を示します。
The components identified by mark 0
or dotted line with mark 0 are critical
for safety.
Replace only with part number specified.
Les composants identifiés par une mar-
que 0 sont critiques pour la sécurité.
Replace only with part number specified.
Les composants identifiés par une mar-
que 0 sont critiques pour la sécurité.
Ne les remplacer que par une pièce
portant le numéro spécifié.
portant le numéro spécifié.
0印の部品，または0印付の点線で囲まれた部品は，
安全性を維持するために，重要な部品です。
従って交換時は，必ず指定の部品を使用してください。
安全性を維持するために，重要な部品です。
従って交換時は，必ず指定の部品を使用してください。
When indicating parts by reference num-
ber, please include the board name.
ber, please include the board name.
図面番号で部品を指定するときは基板名又はブロック
を併せて指定してください。
を併せて指定してください。
お願い
1-889-592-11
AN-1006 FLEXIBLE BOARD
*********************
A-1990-787-A CM-1007 BOARD, COMPLETE
***********************
(All mounted parts are not supplied, but they are included in CM-1007 COMPLETE
BOARD.)
BOARD.)
1-887-472-11
FP-2099 FLEXIBLE BOARD
*********************
1-887-475-11
FP-2102 FLEXIBLE BOARD
*********************
A-1991-212-A ST
BLOCK
ASSY
(Not supplied) FP-2104 FLEXIBLE BOARD, COMPLETE
*******************************
(TH001 and FP-2104 FLEXIBLE COMPLETE BOARD are not supplied, but they are
included in ST BLOCK ASSY.)
included in ST BLOCK ASSY.)
< DIODE >
D0001
6-503-445-01
DIODE CL773SCW02SDWT
D0002
6-503-445-01
DIODE CL773SCW02SDWT
<
THERMISTOR
>
TH001
(Not supplied) THERMISTOR, NTC (SMD)
A-1917-913-A FP-2105 FLEXIBLE BOARD, COMPLETE
*******************************
(CN2102 is not supplied, but this is included in FP-2105 FLEXIBLE COMPLETE
BOARD.)
BOARD.)
< CONNECTOR >
CN2102 (Not supplied) CONNECTOR (SHOE)
A-1975-584-A LSV-1650A
(Not supplied) FP-2178 FLEXIBLE BOARD, COMPLETE
*******************************
(FP-2178 FLEXIBLE COMPLETE BOARD is not supplied, but this is included in LSV-
1650A.)
1650A.)
< CAPACITOR >
C001 1-118-386-11 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 16V
C002 1-118-386-11 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 16V
< CONNECTOR >
CN4901 1-820-745-11
CONNECTOR, BOARD TO BOARD
1-889-088-11
FP-2180 FLEXIBLE BOARD
*********************
1-889-089-11
FP-2181 FLEXIBLE BOARD
*********************
1-889-128-11
FP-2186 FLEXIBLE BOARD (A/B)
*************************
1-889-129-11
FP-2187 FLEXIBLE BOARD
*********************
1-889-175-11
FP-2188 FLEXIBLE BOARD
*********************
A-1991-236-A FR-1008 BOARD, COMPLETE
***********************
< CAPACITOR >
C4403 1-118-168-11 CERAMIC
CHIP 1uF
20% 6.3V
C4404 1-118-168-11 CERAMIC
CHIP 1uF
20% 6.3V
< CONNECTOR >
CN4401 1-779-328-51
CONNECTOR, FFC/FPC 8P
CN4402 1-784-650-21 CONNECTOR
2P
< DIODE >
D4401
6-502-193-01
DIODE SML-D12V8WT86SN
< IC >
IC4401 6-600-629-01
IC RS-470
< RESISTOR >
R4401 1-240-691-91 METAL
CHIP
470
5%
1/20W
A-2043-878-A LD-1014 BOARD, COMPLETE (SERVICE)
*******************************
(C5152, C6804, C6805, C6808, C6809, C6826, C6827, C6828, C6830, C6831, C6832,
C6833, C6834, C6836, CN4101, CN4102, IC5150, IC6741, IC6742 and L5150 are not
supplied, but they are included in LD-1014 COMPLETE BOARD (SERVICE).)
C6833, C6834, C6836, CN4101, CN4102, IC5150, IC6741, IC6742 and L5150 are not
supplied, but they are included in LD-1014 COMPLETE BOARD (SERVICE).)
< CAPACITOR >
C0302 1-118-047-11 CERAMIC
CHIP 10uF
10% 16V
C1401 1-165-897-91 TANTAL.
CHIP 22uF
20% 10V
* C4101 1-118-458-11 CERAMIC CHIP 0.1uF
10%
6.3V
C5151 1-118-047-11 CERAMIC
CHIP 10uF
10% 16V
C5152
(Not supplied) CERAMIC CHIP
0.1uF
10%
10V
C5153 1-118-047-11 CERAMIC
CHIP 10uF
10% 16V
C5154 1-118-047-11 CERAMIC
CHIP 10uF
10% 16V
* C6741 1-118-458-11 CERAMIC CHIP 0.1uF
10%
6.3V
C6742 1-118-047-11 CERAMIC
CHIP 10uF
10% 16V
2-2. ELECTRICAL PARTS LIST
Note1 : イメージャの交換時は6-1ページの イメージャ交換時の
注意 を必ずお読みください。
Caution
Danger of explosion if battery is incorrectly replaced.
Replace only with the same or equivalent type.
Dispose of used batteries according to the instructions.
Replace only with the same or equivalent type.
Dispose of used batteries according to the instructions.
注意
電池の交換は，正しく行わないと破裂する恐れがあります。
電池を交換する場合には必ず同じ型名の電池又は同等品と交換し
てください。
使用済み電池は，取扱指示に従って処分してください。
電池を交換する場合には必ず同じ型名の電池又は同等品と交換し
てください。
使用済み電池は，取扱指示に従って処分してください。
Note 2: Replace the battery holder (BH4201) together when replac-
ing the lithium storage battery (BT4201) on the RH-1003
board. (The battery holder removed once cannot be used
again.)
When mounting these parts, mount new battery holder first
and attach new lithium battery next.
board. (The battery holder removed once cannot be used
again.)
When mounting these parts, mount new battery holder first
and attach new lithium battery next.
Note 2: RH-1003基板のリチウム蓄電池（BT4201）を交換する場合
はバッテリホルダ（BH4201）も同時に新品に交換して下さ
い。（一度使用したバッテリホルダは再使用できません。）
部品取り付けの際は，先にバッテリホルダを取り付けてか
い。（一度使用したバッテリホルダは再使用できません。）
部品取り付けの際は，先にバッテリホルダを取り付けてか
らリチウム電池を装着して下さい。
Note1 : Be sure to read “Precautions for Replacement of Imager”
on page 6-1 when changing the imager.
AN-1006
CM-1007
FP-2099
FP-2102
FP-2104
FP-2105
FP-2178
FP-2180
FP-2181
FP-2186
FP-2187
FP-2188
FR-1008
LD-1014
印の部品には、秘密情報が含まれています。
修理の際は、指示に従った対応を行ってください。
交換後の対象基板及び対象ICは、破壊のうえ廃棄してください。
交換後の対象基板及び対象ICは、破壊のうえ廃棄してください。
The components identified by mark contain confidential information.
Strictly follow the instructions whenever the components are re-
paired and/or replaced.
Destroy and discard the prescribed board and IC after they are
replaced.
paired and/or replaced.
Destroy and discard the prescribed board and IC after they are
replaced.
Les composants identifiés par le symbole contiennent des infor-
mations confidentielles.
Suivez scrupuleusement les instructions chaque fois qu'un com-
posant est remplacé et / ou réparé.
Veuillez détruire et éliminer les circuits imprimés et / ou les circuits
intégrés que vous avez remplacés.
Suivez scrupuleusement les instructions chaque fois qu'un com-
posant est remplacé et / ou réparé.
Veuillez détruire et éliminer les circuits imprimés et / ou les circuits
intégrés que vous avez remplacés.
标识有
的元件包含机密信息。
更换或维修元件时，请严格遵守指⽰。
更换后的电路板和IC，应予以报废。
更换后的电路板和IC，应予以报废。
注意
如果电池更换不当会有爆炸危险。
只能用同样类型或等效类型的电池来更换。
务必按照说明处置用完的电池。
只能用同样类型或等效类型的电池来更换。
务必按照说明处置用完的电池。
2-2
Ref. No.
Part No.
Description
Ref. No.
Part No.
Description
Ref. No.
Part No.
Description
Ref. No.
Part No.
Description
HDR-PJ800/PJ810/PJ810E/PJ820/PJ820E_L3
C6744 1-118-047-11 CERAMIC
CHIP 10uF
10% 16V
* C6800 1-118-458-11 CERAMIC CHIP 0.1uF
10%
6.3V
* C6801 1-118-458-11 CERAMIC CHIP 0.1uF
10%
6.3V
* C6802 1-118-458-11 CERAMIC CHIP 0.1uF
10%
6.3V
* C6803 1-118-458-11 CERAMIC CHIP 0.1uF
10%
6.3V
C6804
(Not supplied) CERAMIC CHIP
0.01uF
10%
16V
C6805
(Not supplied) CERAMIC CHIP
0.01uF
10%
16V
* C6806 1-118-033-11 CERAMIC CHIP 0.047uF 10%
10V
* C6807 1-118-033-11 CERAMIC CHIP 0.047uF 10%
10V
C6808
(Not supplied) CERAMIC CHIP
0.1uF
10%
10V
C6809
(Not supplied) CERAMIC CHIP
0.1uF
10%
10V
* C6814 1-118-033-11 CERAMIC CHIP 0.047uF 10%
10V
* C6815 1-118-033-11 CERAMIC CHIP 0.047uF 10%
10V
* C6816 1-118-033-11 CERAMIC CHIP 0.047uF 10%
10V
* C6817 1-118-033-11 CERAMIC CHIP 0.047uF 10%
10V
* C6824 1-118-458-11 CERAMIC CHIP 0.1uF
10%
6.3V
* C6825 1-118-458-11 CERAMIC CHIP 0.1uF
10%
6.3V
C6826
(Not supplied) CERAMIC CHIP
0.1uF
10%
10V
C6827
(Not supplied) CERAMIC CHIP
0.1uF
10%
10V
C6828
(Not supplied) CERAMIC CHIP
0.22uF
20%
6.3V
* C6829 1-118-341-11 CERAMIC CHIP 0.0033uF 10%
16V
C6830
(Not supplied) CERAMIC CHIP
0.1uF
10%
10V
C6831
(Not supplied) CERAMIC CHIP
0.1uF
10%
10V
C6832
(Not supplied) CERAMIC CHIP
0.1uF
10%
10V
C6833
(Not supplied) CERAMIC CHIP
0.1uF
10%
10V
C6834
(Not supplied) CERAMIC CHIP
0.1uF
10%
10V
C6835 1-118-462-11 CERAMIC
CHIP 1uF
10% 10V
C6836
(Not supplied) CERAMIC CHIP
0.001uF
10%
25V
C6837 1-118-029-11 CERAMIC
CHIP 0.0022uF 10% 16V
C6838 1-118-029-11 CERAMIC
CHIP 0.0022uF 10% 16V
C6843 1-118-462-11 CERAMIC
CHIP 1uF
10% 10V
* C7100 1-118-458-11 CERAMIC CHIP 0.1uF
10%
6.3V
* C7101 1-118-458-11 CERAMIC CHIP 0.1uF
10%
6.3V
* C7701 1-118-033-11 CERAMIC CHIP 0.047uF 10%
10V
* C7702 1-118-033-11 CERAMIC CHIP 0.047uF 10%
10V
C7703 1-118-029-11 CERAMIC
CHIP 0.0022uF 10% 16V
* C7704 1-118-458-11 CERAMIC CHIP 0.1uF
10%
6.3V
C7705 1-118-029-11 CERAMIC
CHIP 0.0022uF 10% 16V
* C7706 1-118-458-11 CERAMIC CHIP 0.1uF
10%
6.3V
< CONNECTOR >
CN4101 (Not supplied) CONNECTOR, FPC (ZIF) 51P
CN4102 (Not supplied) CONNECTOR, FPC (ZIF) 51P
CN4103 1-822-245-61
CN4102 (Not supplied) CONNECTOR, FPC (ZIF) 51P
CN4103 1-822-245-61
CONNECTOR, FPC (LIF (NON-ZIF)) 20P
* CN6801 1-820-729-61
CONNECTOR, FPC (ZIF) 51P
CN7100 1-843-088-23 CARD
CONNECTOR
< DIODE >
D2101
6-501-216-01
DIODE CL-271HR-C-TS
< IC >
IC5150 (Not supplied) IC TPS63060DSCR
IC6741 (Not supplied) IC DRV8835DSSR
IC6742 (Not supplied) IC LV8417CS-TE-L-H
IC6800 6-716-760-01
IC6741 (Not supplied) IC DRV8835DSSR
IC6742 (Not supplied) IC LV8417CS-TE-L-H
IC6800 6-716-760-01
IC R2J30503LG
* IC6801 6-808-503-01
IC BU24130GU-E2
* IC6802 6-719-361-01
IC MM3416A28URE
< COIL >
L5150 (Not
supplied) INDUCTOR
2uH
<
TRANSISTOR
>
* Q4101 6-553-023-01 TRANSISTOR
FK3303010L
* Q6801 6-552-344-01 TRANSISTOR
DRA3143T0L
< RESISTOR >
R2101 1-218-941-81 METAL
CHIP
100
5%
1/16W
R2102 1-218-953-11 METAL
CHIP
1K
5%
1/16W
* R5150 1-250-546-11 METAL CHIP
130K
1%
1/16W
R5151 1-250-519-11 METAL
CHIP
10K
1%
1/16W
R6800 1-240-812-11 METAL
CHIP
15K
0.5% 1/20W
R6801 1-250-553-11 METAL
CHIP
270K
1%
1/16W
R6802 1-250-553-11 METAL
CHIP
270K
1%
1/16W
R6803 1-240-707-91 METAL
CHIP
10K
5%
1/20W
R6804 1-240-707-91 METAL
CHIP
10K
5%
1/20W
* R6812 1-250-509-11 METAL CHIP
3.9K
1%
1/16W
R6813 1-250-519-11 METAL
CHIP
10K
1%
1/16W
* R6814 1-250-549-11 METAL CHIP
180K
1%
1/16W
R6815 1-250-517-11 METAL
CHIP
8.2K
1%
1/16W
R6816 1-250-551-11 METAL
CHIP
220K
1%
1/16W
R6817 1-250-519-11 METAL
CHIP
10K
1%
1/16W
R6818 1-250-517-11 METAL
CHIP
8.2K
1%
1/16W
* R6819 1-250-549-11 METAL CHIP
180K
1%
1/16W
R6820 1-250-483-11 METAL
CHIP
330
1%
1/16W
R6821 1-250-551-11 METAL
CHIP
220K
1%
1/16W
* R6822 1-250-511-11 METAL CHIP
4.7K
1%
1/16W
R6823 1-250-533-11 METAL
CHIP
39K
1%
1/16W
R6824 1-250-517-11 METAL
CHIP
8.2K
1%
1/16W
R6825 1-250-505-11 METAL
CHIP
2.7K
1%
1/16W
R6826 1-250-533-11 METAL
CHIP
39K
1%
1/16W
R6827 1-250-517-11 METAL
CHIP
8.2K
1%
1/16W
R6828 1-250-505-11 METAL
CHIP
2.7K
1%
1/16W
< COMPOSITION CIRCUIT BLOCK >
RB2100 1-234-372-11
RES, NETWORK 100 (1005X4)
RB2101 1-234-372-11
RES, NETWORK 100 (1005X4)
RB6801 1-234-380-21
RES, NETWORK 47K (1005X4)
< SENSOR >
SE7701 8-826-002-52
GYRO SENSOR GSU-X370D/N-S (PITCH/YAW)
A-1917-502-A LF-2025 FLEXIBLE BOARD, COMPLETE
*******************************
< CONNECTOR >
CN201 1-816-655-61
CONNECTOR, FFC/FPC 8P
CN202 1-816-655-61
CONNECTOR, FFC/FPC 8P
1-887-303-13
LF-2026 FLEXIBLE BOARD
*********************
1-889-091-11
LF-2063 FLEXIBLE BOARD
*********************
A-1999-451-A MM-102 BOARD, COMPLETE (SERVICE)
(PJ810/PJ810E)
A-1999-452-A MM-102 BOARD, COMPLETE (SERVICE)
(PJ800/PJ820/PJ820E)
*****************************************
< CAPACITOR >
C8102 1-118-465-11 CERAMIC
CHIP 4.7uF
10% 16V
C8103 1-118-386-11 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 16V
C8104 1-118-386-11 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 16V
C8202 1-118-465-11 CERAMIC
CHIP 4.7uF
10% 16V
(PJ800/PJ820/PJ820E: Type A, B)
C8203 1-118-386-11 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 16V
(PJ800/PJ820/PJ820E: Type A, B)
C8204 1-118-386-11 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 16V
(PJ800/PJ820/PJ820E: Type A, B)
* C8701 1-116-738-11 CERAMIC CHIP 1uF
10%
6.3V
< CONNECTOR >
* CN8101 1-816-647-61
FFC/FPC CONNECTOR (LIF) 18P
< FERRITE BEAD >
FB8701 1-481-361-21
FERRITE, EMI (SMD)
FB8702 1-481-361-21
FERRITE, EMI (SMD)
FB8703 1-481-361-21
FERRITE, EMI (SMD)
FB8704 1-481-361-21
FERRITE, EMI (SMD)
FB8705 1-481-361-21
FERRITE, EMI (SMD)
FB8706 1-481-361-21
FERRITE, EMI (SMD)
FB8707 1-481-361-21
FERRITE, EMI (SMD)
FB8708 1-481-361-21
FERRITE, EMI (SMD)
< IC >
* IC8101 6-719-919-01
IC KLMCG8WE4A-A001T01
(PJ800/PJ820/PJ820E: Type C)
* IC8101 6-720-022-01
IC KLMBG4WE4A-A001T01
(PJ810/PJ810E, PJ800/PJ820/PJ820E: Type B)
* IC8101 6-721-326-01
IC THGBM7G8T4JBAIRH10
(PJ800/PJ820/PJ820E: Type B)
* IC8201 6-720-022-01
IC KLMBG4WE4A-A001T01
(PJ800/PJ820/PJ820E: Type A)
* IC8201 6-721-326-01
IC THGBM7G8T4JBAIRH10
(PJ800/PJ820/PJ820E: Type B)
IC8701 6-716-442-11
IC MM3404A29URE
< RESISTOR >
R8101 1-218-965-11 METAL
CHIP
10K
5%
1/16W
R8112 1-218-990-81 SHORT
CHIP
0
R8202 1-218-990-81 SHORT
CHIP
0
(PJ800/PJ820/PJ820E: Type A, B)
< COMPOSITION CIRCUIT BLOCK >
RB8101 1-242-962-21
RES, NETWORK 82 (1005X4)
RB8102 1-242-962-21
RES, NETWORK 82 (1005X4)
A-1991-235-A OC-1003 BOARD, COMPLETE
***********************
(C7711, CN4302, IC7711, R7711, R7712, R7713, R7714, R7715 and SE7711 are not
supplied, but they are included in OC-1003 COMPLETE BOARD.)
supplied, but they are included in OC-1003 COMPLETE BOARD.)
< CAPACITOR >
* C4301 1-118-458-11 CERAMIC CHIP 0.1uF
10%
6.3V
C7711
(Not supplied) CERAMIC CHIP
0.33uF
10%
6.3V
C7712 1-116-713-11 CERAMIC
CHIP 22uF
20% 10V
* C7713 1-118-033-11 CERAMIC CHIP 0.047uF 10%
10V
* C7714 1-118-033-11 CERAMIC CHIP 0.047uF 10%
10V
* C7715 1-118-458-11 CERAMIC CHIP 0.1uF
10%
6.3V
* C7717 1-118-458-11 CERAMIC CHIP 0.1uF
10%
6.3V
C7718 1-118-026-11 CERAMIC
CHIP 470PF
10% 25V
* C7719 1-118-458-11 CERAMIC CHIP 0.1uF
10%
6.3V
< CONNECTOR >
CN4301 1-818-677-71
CONNECTOR, FPC (ZIF) 19P
CN4302 (Not supplied) CONNECTOR, FFC/FPC 6P
CN4303 1-779-328-51
CN4303 1-779-328-51
CONNECTOR, FFC/FPC 8P
< IC >
IC7711 (Not supplied) IC NJM3232MG2 (TE2)
< RESISTOR >
R7711
(Not supplied) METAL CHIP
15K
1%
1/20W
R7712
(Not supplied) METAL CHIP
150K
1%
1/20W
R7713
(Not supplied) METAL CHIP
10K
1%
1/20W
R7714
(Not supplied) METAL CHIP
22K
1%
1/20W
R7715
(Not supplied) METAL CHIP
22K
1%
1/20W
< MR SENSOR >
RM4301 1-489-369-11
MR SENSOR (RM)
< SENSOR >
SE7711 (Not supplied) SENSOR, ANGULAR VELOCITY
A-1991-238-A PD-1027 BOARD, COMPLETE
***********************
(C7731, CN4501, IC8010 and R5300 are not supplied, but they are included in PD-
1027 COMPLETE BOARD.)
1027 COMPLETE BOARD.)
< CAPACITOR >
* C3701 1-118-458-11 CERAMIC CHIP 0.1uF
10%
6.3V
* C4501 1-118-458-11 CERAMIC CHIP 0.1uF
10%
6.3V
C5300 1-118-462-11 CERAMIC
CHIP 1uF
10% 10V
C5301 1-118-039-11 CERAMIC
CHIP 1uF
10% 25V
C7731
(Not supplied) CERAMIC CHIP
4.7uF
20%
6.3V
* C7732 1-118-458-11 CERAMIC CHIP 0.1uF
10%
6.3V
* C7733 1-118-458-11 CERAMIC CHIP 0.1uF
10%
6.3V
C8040 1-118-040-11 CERAMIC
CHIP 2.2uF
10% 16V
C8041 1-118-040-11 CERAMIC
CHIP 2.2uF
10% 16V
C8042 1-118-477-11 CERAMIC
CHIP 2.2uF
10% 6.3V
C8043 1-118-168-11 CERAMIC
CHIP 1uF
20% 6.3V
C8044 1-118-045-11 CERAMIC
CHIP 2.2uF
10% 25V
C8045 1-118-477-11 CERAMIC
CHIP 2.2uF
10% 6.3V
C8046 1-118-462-11 CERAMIC
CHIP 1uF
10% 10V
C8047 1-118-462-11 CERAMIC
CHIP 1uF
10% 10V
LD-1014
LF-2025
LF-2026
LF-2063
MM-102
OC-1003
PD-1027
