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Model
HDR-HC9 HDR-HC9E
Pages
59
Size
5.7 MB
Type
PDF
Document
Service Manual
Brand
Device
Movie / LEVEL 3
File
hdr-hc9-hdr-hc9e.pdf
Date

Sony HDR-HC9 / HDR-HC9E Service Manual ▷ View online

— 3 —
HDR-HC9/HC9E_L3
ENGLISH
JAPANESE
ENGLISH
JAPANESE
SAFETY-RELATED COMPONENT WARNING!!
COMPONENTS IDENTIFIED BY MARK 
0
 OR DOTTED LINE WITH
MARK 
0
 ON THE SCHEMATIC DIAGRAMS AND IN THE PARTS
LIST ARE CRITICAL TO SAFE OPERATION. REPLACE THESE
COMPONENTS WITH SONY PARTS WHOSE PART NUMBERS
APPEAR AS SHOWN IN THIS MANUAL OR IN SUPPLEMENTS
PUBLISHED BY SONY.
1.
Check the area of your repair for unsoldered or poorly-soldered
connections.  Check the entire board surface for solder splashes
and bridges.
2.
Check the interboard wiring to ensure that no wires are
"pinched" or contact high-wattage resistors.
3.
Look for unauthorized replacement parts, particularly
transistors, that were installed during a previous repair.  Point
them out to the customer and recommend their replacement.
4.
Look for parts which, through functioning, show obvious signs
of deterioration.  Point them out to the customer and
recommend their replacement.
5.
Check the B+ voltage to see it is at the values specified.
6.
Flexible Circuit Board Repairing
• Keep the temperature of the soldering iron around 270˚C
during repairing.
• Do not touch the soldering iron on the same conductor of the
circuit board (within 3 times).
• Be careful not to apply force on the conductor when soldering
or unsoldering.
SAFETY  CHECK-OUT
After correcting the original service problem, perform the following
safety checks before releasing the set to the customer.
ATTENTION AU COMPOSANT AYANT RAPPORT
À LA SÉCURITÉ!
LES COMPOSANTS IDENTIFÉS PAR UNE MARQUE 
0
 SUR LES
DIAGRAMMES SCHÉMATIQUES ET LA LISTE DES PIÈCES SONT
CRITIQUES POUR LA SÉCURITÉ DE FONCTIONNEMENT. NE
REMPLACER CES COMPOSANTS QUE PAR DES PIÈSES SONY
DONT LES NUMÉROS SONT DONNÉS DANS CE MANUEL OU
DANS LES SUPPÉMENTS PUBLIÉS PAR SONY.
Unleaded solder
Boards requiring use of unleaded solder are printed with the lead-
free mark (LF) indicating the solder contains no lead.
(Caution: Some printed circuit boards may not come printed with
the lead free mark due to their particular size.)
 : LEAD FREE MARK
Unleaded solder has the following characteristics.
• Unleaded solder melts at a temperature about 40
°
C higher than
ordinary solder.
Ordinary soldering irons can be used but the iron tip has to be
applied to the solder joint for a slightly longer time.
Soldering irons using a temperature regulator should be set to
about 350
°
C.
Caution: The printed pattern (copper foil) may peel away if the
heated tip is applied for too long, so be careful!
• Strong viscosity
Unleaded solder is more viscous (sticky, less prone to flow) than
ordinary solder so use caution not to let solder bridges occur such
as on IC pins, etc.
• Usable with ordinary solder
It is best to use only unleaded solder but unleaded solder may
also be added to ordinary solder.
CAUTION
Danger of explosion if battery is incorrectly replaced.
Replace only with the same or equivalent type.
— 4 —
HDR-HC9/HC9E_L3
ENGLISH
JAPANESE
ENGLISH
JAPANESE
1. 注意事項をお守りください。
サービスのとき特に注意を要する個所については,
キャビネット,シャーシ,部品などにラベルや捺印で
注意事項を表示しています。これらの注意書き及び取
扱説明書等の注意事項を必ずお守り下さい。
2. 指定部品のご使用を
セットの部品は難燃性や耐電圧など安全上の特性を
持ったものとなっています。従って交換部品は,使用
されていたものと同じ特性の部品を使用して下さい。
特に回路図,部品表に0印で指定されている安全上重要
な部品は必ず指定のものをご使用下さい。
3. 部品の取付けや配線の引きまわしはもとどおりに
安全上,チューブやテープなどの絶縁材料を使用した
り,プリント基板から浮かして取付けた部品がありま
す。また内部配線は引きまわしやクランパによって発
熱部品や高圧部品に接近しないよう配慮されています
ので,これらは必ずもとどおりにして下さい。
4. サービス後は安全点検を
サービスのために取外したネジ,部品,配線がもとど
おりになっているか,またサービスした個所の周辺を
劣化させてしまったところがないかなどを点検し,安
全性が確保されていることを確認して下さい。
5. チップ部品交換時の注意
取外した部品は再使用しないで下さい。
タンタルコンデンサのマイナス側は熱に弱いため交
換時は注意して下さい。
サービス,点検時には次のことにご注意下さい。
6. フレキシブルプリント基板の取扱いについて
コテ先温度を270℃前後にして行なって下さい。
同一パターンに何度もコテ先を当てないで下さい。
(3回以内)
パターンに力が加わらないよう注意して下さい。
7. 無鉛半田について
無鉛半田を使用している基板には,無鉛(Lead Free)を意
味するレッドフリーマークがプリントされています。
(注意:基板サイズによっては,無鉛半田を使用して
いてもレッドフリーマークがプリントされて
いないものがあります)
:レッドフリーマーク
無鉛半田には,以下の特性があります。
融点が従来の半田よりも約40℃高い。
従来の半田こてをそのまま使用することは可能です
が,少し長めにこてを当てる必要があります。
温度調節機能のついた半田こてを使用する場合,約
350℃に設定して下さい。
注意: 半田こてを長く当てすぎると,基板のパター
ン(銅箔)がはがれてしまうことがあります
ので,注意して下さい。
粘性が強い
従来の半田よりも粘性が強いため,IC端子などが半田
ブリッジしないように注意して下さい。
従来の半田と混ぜて使用可能
無鉛半田には無鉛半田を追加するのが最適ですが,
従来の半田を追加しても構いません。
注意
電池の交換は,正しく行わないと破裂する恐れがあり
ます。電池を交換する場合には必ず同じ型名の電池
又は同等品と交換してください。
4-2.  SCHEMATIC  DIAGRAMS
HDR-HC9/HC9E_L3
Link
Link
CM-077 BOARD (1/3)
(CMOS IMAGER REGULATOR)
CM-077 BOARD (2/3)
(CMOS IMAGER)
CM-077 BOARD(3/3)
(PITCH/YAW SENSOR AMP)
VC-500 BOARD(1/24)
(CONNECTOR)
VC-500 BOARD(2/24)
(A/D CONVERTER 1)
VC-500 BOARD(3/24)
(A/D CONVERTER 2)
VC-500 BOARD(4/24)
(CAMERA SIGNAL PROCESS)
VC-500 BOARD(5/24)
(CAMERA CONTROL)
VC-500 BOARD(6/24)
(SDRAM)
VC-500 BOARD(7/24)
(COMPONENT OUT AMP)
VC-500 BOARD(8/24)
(BASE BAND SIGNAL PROCESS)
VC-500 BOARD(9/24)
(HDV-MPEG VIDEO ENCODE/DECODE)
VC-500 BOARD(10/24)
(SDRAM, FLASH 1)
VC-500 BOARD(11/24)
(HDV STREAM PROCESS)
VC-500 BOARD(12/24)
(MIC AMP)
VC-500 BOARD(13/24)
(VIDEO OUT, AUDIO IN/OUT)
VC-500 BOARD(14/24)
(HDMI SIGNAL PROCESS)
VC-500 BOARD(15/24)
(HDMI TRANSMITTER)
VC-500 BOARD(16/24)
(HDV/DV iLINK INTERFACEX)
VC-500 BOARD(17/24)
(EVF DRIVE)
VC-500 BOARD(18/24)
(MECHA CONTROL)
VC-500 BOARD(19/24)
(DC CONTROL, DC/DC CONVERTER)
VC-500 BOARD(20/24)
(SERVO)
VC-500 BOARD(21/24)
(REC/PB AMP)
VC-500 BOARD(22/24)
(HI CONTROL)
VC-500 BOARD(23/24)
(DS CONTROL, HI CONTROL)
VC-500 BOARD(24/24)
(SDRAM, FLASH 2)
LD-221 BOARD(1/4)
(MIC PRE AMP, CONNECTOR)
LD-221 BOARD(2/4)
(LENS DRIVE)
LD-221 BOARD(3/4)
(OIS DRIVE)
LD-221 BOARD(4/4)
(LENS COVER DRIVE)
COMMON NOTE FOR SCHEMATIC DIAGRAMS
4-3
HDR-HC9/HC9E_L3
4-2. SCHEMATIC DIAGRAMS
4-2. SCHEMATIC DIAGRAMS
ENGLISH
JAPANESE
ENGLISH
JAPANESE
4-2. SCHEMATIC  DIAGRAMS
(ENGLISH)
1. Connection
2. Adjust the distance so that the output waveform of
Fig. a and the Fig. b can be obtain.
When indicating parts by reference number, please
include the board name.
(For schematic diagrams)
• All capacitors are in 
µ
F unless otherwise noted. pF : 
µ
µ
F.  50 V or less are not indicated except for electrolytics
and tantalums.
• Chip resistors are 1/10 W unless otherwise noted.
k
=1000 
, M
=1000 k
.
• Caution when replacing chip parts.
New parts must be attached after removal of chip.
Be careful not to heat the minus side of tantalum
capacitor, Because it is damaged by the heat.
• Some chip part will be indicated as follows.
Example
C541
L452
22U
10UH
TA  A
2520
• Constants of resistors, capacitors, ICs and etc with XX
indicate that they are not used.
In such cases, the unused circuits may be indicated.
• Parts with 
 differ according to the model/destination.
Refer to the mount table for each function.
• All variable and adjustable resistors have characteristic
curve B, unless otherwise noted.
• Signal name
XEDIT
→ 
EDIT
PB/XREC 
 PB/REC
2
: non flammable resistor
5
: fusible resistor
C
: panel designation
A
: B+ Line
B
: B– Line
J
: IN/OUT direction of (+,–) B LINE.
C
: adjustment for repair.
A
: not use circuit
(Measuring conditions voltage and waveform)
• Voltages and waveforms are measured between the
measurement points and ground when camera shoots
color bar chart of pattern box. They are reference values
and reference waveforms.
(VOM of DC 10 M
 input impedance is used)
• Voltage values change depending upon input
impedance of VOM used.)
Kinds of capacitor
Case size
External dimensions (mm)
Y
ello
w
A
A
B
B
A=B
Fig. a (Video output terminal output waveform)
H
Cy
an
Green
White
Magenta
Red
Blue
Fig.b (Picture on monitor TV)
CRT picture frame
Electronic beam scanning frame
THIS  NOTE  IS  COMMON  FOR  SCHEMATIC  DIAGRAMS
(In addition to this, the necessary note is printed in each block)
Pattern box
Pattern box PTB-450
J-6082-200-A
 or
Small pattern box
PTB-1450
J-6082-557-A
Color bar chart
For PTB-450:
J-6020-250-A
For PTB-1450:
J-6082-559-A
Pattern box
Front of the lens
L = 1 m (PTB-450)
L = 40 cm (PTB-1450)
L
Camera
Precautions for Replacement of Imager
• If the imager has been replaced, carry out all the adjustments
for the camera section.
• As the imager may be damaged by static electricity from
its structure, handle it carefully like for the MOS IC.
In addition, ensure that the receiver is not covered with
dusts nor exposed to strong light.
The components identified by mark 
0
 or dotted line with
mark 
0
 are critical for safety.
Replace only with part number specified.
Les composants identifiés par une marque 
0
 sont
critiques pour la sécurité.
Ne les remplacer que par une pièce portant le numéro
spécifie.
4. PRINTED  WIRING  BOARDS  AND  SCHEMATIC  DIAGRAMS
Page of 59
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  • Disassembly, troubleshooting, maintenance, adjustment, installation and setup instructions.
  • Schematics, Circuit, Wiring and Block diagrams.
  • Printed wiring boards (PWB) and printed circuit boards (PCB).
  • Exploded View and Parts List.