HDR-HC1, HDR-HC1E, HDR-HC1EK, HDR-HC1K — Sony Movie Service Manual (repair manual)

Model
HDR-HC1 HDR-HC1E HDR-HC1EK HDR-HC1K
Pages
78
Size
8.6 MB
Type
PDF
Document
Service Manual
Brand
Device
Movie / LEVEL 3
File
hdr-hc1-hdr-hc1e-hdr-hc1ek-hdr-hc1k.pdf
Date

View Sony HDR-HC1 / HDR-HC1E / HDR-HC1EK / HDR-HC1K Service Manual online

SERVICE MANUAL
LEVEL
 
3
Link
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FRAME SCHEMATIC DIAGRAM
MODEL INFORMATION TABLE
PRINTED WIRING BOARDS
SCHEMATIC DIAGRAMS
REPAIR PARTS LIST
Sony EMCS Co.
2006G0500-1
  © 2006.7
Published by Kohda TEC
9-876-883-11
HDR-HC1/HC1E/HC1K/HC1EK_L3
Revision History
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How to use
Acrobat Reader
How to use
Acrobat Reader
HDR-HC1/HC1E/HC1K/HC1EK
RMT-831
Ver 1.2  2006.07
DIGITAL HD VIDEO CAMERA RECORDER
N MECHANISM (MDX-N102)
Photo: HDR-HC1E
The components identified by
mark 0 or dotted line with
mark 0 are critical for safety.
Replace only with part num-
ber specified.
Les composants identifiés par une
marque  0  sont critiques pour la
sécurité.
Ne les remplacer que par une pièce
portant le numéro spécifié.
US Model
Canadian Model
AEP Model
UK Model
North European Model
E Model
Australian Model
Chinese Model
Korea Model
Tourist Model
Japanese Model
— 2 —
HDR-HC1/HC1E/HC1K/HC1EK_L3
Model information table
• Abbreviation
AR
: Argentine model
AUS : Australian model
BR
: Brazilian model
CH
: Chinese model
CND : Canadian model
EE
: East European model
HK : Hong Kong model
J
: Japanese model
JE
: Tourist model
KR
: Korea model
NE
: North European model
Model
HDR-HC1
HDR-HC1E
HDR-HC1K
HDR-HC1EK
Destination
US, CND, E, KR, J
AEP, UK, NE, E, AUS,
JE
JE
CH
Color system
NTSC
PAL
NTSC
PAL
— 3 —
HDR-HC1/HC1E/HC1K/HC1EK_L3
ENGLISH
JAPANESE
ENGLISH
JAPANESE
SAFETY-RELATED COMPONENT WARNING!!
COMPONENTS IDENTIFIED BY MARK 
0
 OR DOTTED LINE WITH
MARK 
0
 ON THE SCHEMATIC DIAGRAMS AND IN THE PARTS
LIST ARE CRITICAL TO SAFE OPERATION. REPLACE THESE
COMPONENTS WITH SONY PARTS WHOSE PART NUMBERS
APPEAR AS SHOWN IN THIS MANUAL OR IN SUPPLEMENTS
PUBLISHED BY SONY.
1.
Check the area of your repair for unsoldered or poorly-soldered
connections.  Check the entire board surface for solder splashes
and bridges.
2.
Check the interboard wiring to ensure that no wires are
"pinched" or contact high-wattage resistors.
3.
Look for unauthorized replacement parts, particularly
transistors, that were installed during a previous repair.  Point
them out to the customer and recommend their replacement.
4.
Look for parts which, through functioning, show obvious signs
of deterioration.  Point them out to the customer and
recommend their replacement.
5.
Check the B+ voltage to see it is at the values specified.
6.
Flexible Circuit Board Repairing
• Keep the temperature of the soldering iron around 270˚C
during repairing.
• Do not touch the soldering iron on the same conductor of the
circuit board (within 3 times).
• Be careful not to apply force on the conductor when soldering
or unsoldering.
Unleaded solder
Boards requiring use of unleaded solder are printed with the lead-
free mark (LF) indicating the solder contains no lead.
(Caution: Some printed circuit boards may not come printed with
the lead free mark due to their particular size.)
 : LEAD FREE MARK
Unleaded solder has the following characteristics.
• Unleaded solder melts at a temperature about 40
°
C higher than
ordinary solder.
Ordinary soldering irons can be used but the iron tip has to be
applied to the solder joint for a slightly longer time.
Soldering irons using a temperature regulator should be set to
about 350
°
C.
Caution: The printed pattern (copper foil) may peel away if the
heated tip is applied for too long, so be careful!
• Strong viscosity
Unleaded solder is more viscous (sticky, less prone to flow) than
ordinary solder so use caution not to let solder bridges occur such
as on IC pins, etc.
• Usable with ordinary solder
It is best to use only unleaded solder but unleaded solder may
also be added to ordinary solder.
SAFETY CHECK-OUT
After correcting the original service problem, perform the following
safety checks before releasing the set to the customer.
CAUTION
Danger of explosion if battery is incorrectly replaced.
Replace only with the same or equivalent type.
ATTENTION AU COMPOSANT AYANT RAPPORT
À LA SÉCURITÉ!
LES COMPOSANTS IDENTIFÉS PAR UNE MARQUE 
0
 SUR LES
DIAGRAMMES SCHÉMATIQUES ET LA LISTE DES PIÈCES SONT
CRITIQUES POUR LA SÉCURITÉ DE FONCTIONNEMENT. NE
REMPLACER CES COMPOSANTS QUE PAR DES PIÈSES SONY
DONT LES NUMÉROS SONT DONNÉS DANS CE MANUEL OU
DANS LES SUPPÉMENTS PUBLIÉS PAR SONY.
— 4 —
HDR-HC1/HC1E/HC1K/HC1EK_L3
ENGLISH
JAPANESE
ENGLISH
JAPANESE
6. フレキシブルプリント基板の取扱いについて
コテ先温度を270℃前後にして行なって下さい。
同一パターンに何度もコテ先を当てないで下さい。
(3回以内)
パターンに力が加わらないよう注意して下さい。
7. 無鉛半田について
無鉛半田を使用している基板には,無鉛(Lead Free)を
意味するレッドフリーマークがプリントされています。
(注意: 基板サイズによっては,無鉛半田を使用して
いてもレッドフリーマークがプリントされて
いないものがあります)
:レッドフリーマーク
無鉛半田には,以下の特性があります。
融点が従来の半田よりも約40℃高い。
従来の半田こてをそのまま使用することは可能です
が,少し長めにこてを当てる必要があります。
温度調節機能のついた半田こてを使用する場合,約
350℃に設定して下さい。
注意: 半田こてを長く当てすぎると,基板のパター
ン(銅箔)がはがれてしまうことがあります
ので,注意して下さい。
粘性が強い
従来の半田よりも粘性が強いため,IC端子などが半田
ブリッジしないように注意して下さい。
従来の半田と混ぜて使用可能
無鉛半田には無鉛半田を追加するのが最適ですが,
従来の半田を追加しても構いません。
1. 注意事項をお守りください。
サービスのとき特に注意を要する個所については,
キャビネット,シャーシ,部品などにラベルや捺印で
注意事項を表示しています。これらの注意書き及び取
扱説明書等の注意事項を必ずお守り下さい。
2. 指定部品のご使用を
セットの部品は難燃性や耐電圧など安全上の特性を
持ったものとなっています。従って交換部品は,使用
されていたものと同じ特性の部品を使用して下さい。
特に回路図,部品表に0印で指定されている安全上重要
な部品は必ず指定のものをご使用下さい。
3. 部品の取付けや配線の引きまわしはもとどおりに
安全上,チューブやテープなどの絶縁材料を使用した
り,プリント基板から浮かして取付けた部品がありま
す。また内部配線は引きまわしやクランパによって発
熱部品や高圧部品に接近しないよう配慮されています
ので,これらは必ずもとどおりにして下さい。
4. サービス後は安全点検を
サービスのために取外したネジ,部品,配線がもとど
おりになっているか,またサービスした個所の周辺を
劣化させてしまったところがないかなどを点検し,安
全性が確保されていることを確認して下さい。
5. チップ部品交換時の注意
取外した部品は再使用しないで下さい。
タンタルコンデンサのマイナス側は熱に弱いため交
換時は注意して下さい。
サービス,点検時には次のことにご注意下さい。
注意
電池の交換は,正しく行わないと破裂する恐れがあり
ます。電池を交換する場合には必ず同じ型名の電池
又は同等品と交換してください。
Ver 1.1  2005.08
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  • Disassembly, troubleshooting, programming, maintenance, remote, adjustment, installation and setup instructions.
  • Schematics, wiring and block diagrams.
  • Printed wiring boards (PWB) and printed circuit boards (PCB).
  • Parts list (bill of materials).