Sony HDR-GW66E / HDR-GW66V / HDR-GW66VE / HDR-GWP88 / HDR-GWP88E / HDR-GWP88V / HDR-GWP88VE Service Manual ▷ View online
SERVICE MANUAL
HDR-GW66E/GW66V/GW66VE/GWP88/GWP88E/GWP88V/GWP88VE_L3
Check the SERVICE NOTE (LEVEL 2) before the service.
Revision History
Published by Sony Techno Create Corporation
Sony Corporation
LEVEL
3
983473511.pdf
Ver. 1.0 2013.05
Digital HD Video Camera Recorder
The components identified by mark
0 or dotted line with mark 0 are
critical for safety.
Replace only with part number
specified.
0 or dotted line with mark 0 are
critical for safety.
Replace only with part number
specified.
Les composants identifiés par une
marque
marque
0 sont critiques pour la
sécurité.
Ne les remplacer que par une
pièce portant le numéro spécifié.
Ne les remplacer que par une
pièce portant le numéro spécifié.
9-834-735-11
Canadian Model
AEP Model
North European Model
E Model
Hong Kong Model
Chinese Model
Korea Model
Japanese Model
Tourist Model
Ver.
Date
History
Contents
S.M. Rev.
issued
1.0
2013.05
Official Release
—
—
2013E08-1
© 2013.05
HDR-GW66E/GW66V/GW66VE/GWP88/
GWP88E/GWP88V/GWP88VE
Photo: HDR-GW66V/White
MODEL GROUP
Projector Model:
GWP88/GWP88E/GWP88V/GWP88VE
Non Projector Model:
GW66E/GW66V/GW66VE
GPS Model:
GW66V/GW66VE/GWP88V/GWP88VE
Non GPS Model:
GW66E/GWP88/GWP88E
IM Model (Internal Memory Model):
GW66V/GW66VE/GWP88/GWP88E/GWP88V/GWP88VE
Non IM Model (Non Internal Memory Model): GW66E
– 2 –
HDR-GW66E/GW66V/GW66VE/GWP88/GWP88E/GWP88V/GWP88VE_L3
SAFETY-RELATED COMPONENT WARNING!!
COMPONENTS IDENTIFIED BY MARK 0 OR DOTTED LINE WITH
MARK 0 ON THE SCHEMATIC DIAGRAMS AND IN THE PARTS LIST
ARE CRITICAL TO SAFE OPERATION. REPLACE THESE COMPO-
NENTS WITH SONY PARTS WHOSE PART NUMBERS APPEAR AS
SHOWN IN THIS MANUAL OR IN SUPPLEMENTS PUBLISHED BY
SONY.
MARK 0 ON THE SCHEMATIC DIAGRAMS AND IN THE PARTS LIST
ARE CRITICAL TO SAFE OPERATION. REPLACE THESE COMPO-
NENTS WITH SONY PARTS WHOSE PART NUMBERS APPEAR AS
SHOWN IN THIS MANUAL OR IN SUPPLEMENTS PUBLISHED BY
SONY.
ATTENTION AU COMPOSANT AYANT RAPPORT
À LA SÉCURITÉ!
LES COMPOSANTS IDENTIFIÉS PAR UNE MARQUE 0 SUR LES
DIAGRAMMES SCHÉMATIQUES ET LA LISTE DES PIÈCES SONT
CRITIQUES POUR LA SÉCURITÉ DE FONCTIONNEMENT. NE REM-
PLACER CES COMPOSANTS QUE PAR DES PIÈCES SONY DONT
LES NUMÉROS SONT DONNÉS DANS CE MANUEL OU DANS LES
SUPPLÉMENTS PUBLIÉS PAR SONY.
DIAGRAMMES SCHÉMATIQUES ET LA LISTE DES PIÈCES SONT
CRITIQUES POUR LA SÉCURITÉ DE FONCTIONNEMENT. NE REM-
PLACER CES COMPOSANTS QUE PAR DES PIÈCES SONY DONT
LES NUMÉROS SONT DONNÉS DANS CE MANUEL OU DANS LES
SUPPLÉMENTS PUBLIÉS PAR SONY.
Caution
Danger of explosion if battery is incorrectly replaced.
Replace only with the same or equivalent type.
Dispose of used batteries according to the instructions.
Replace only with the same or equivalent type.
Dispose of used batteries according to the instructions.
注意
電池の交換は,正しく行わないと破裂する恐れがあります。
電池を交換する場合には必ず同じ型名の電池又は同等品と
交換してください。
使用済み電池は,取扱指示に従って処分してください。
電池を交換する場合には必ず同じ型名の電池又は同等品と
交換してください。
使用済み電池は,取扱指示に従って処分してください。
SAFETY CHECK-OUT
After correcting the original service problem, perform the following
safety checks before releasing the set to the customer.
1. Check the area of your repair for unsoldered or poorly-soldered
connections. Check the entire board surface for solder splashes and
bridges.
bridges.
2. Check the interboard wiring to ensure that no wires are “pinched”
or contact high-wattage resistors.
3. Look for unauthorized replacement parts, particularly transistors,
that were installed during a previous repair. Point them out to the
customer and recommend their replacement.
customer and recommend their replacement.
4. Look for parts which, through functioning, show obvious signs of
deterioration. Point them out to the customer and recommend their
replacement.
replacement.
5. Check the B+ voltage to see it is at the values specified.
6. Flexible Circuit Board Repairing
6. Flexible Circuit Board Repairing
• Set the soldering iron tip temperature to 350 °C approximately.
• Do not touch the soldering iron on the same conductor of the circuit
• Do not touch the soldering iron on the same conductor of the circuit
board (within 3 times).
• Be careful not to apply force on the conductor when soldering or
unsoldering.
1. 注意事項をお守りください。
サービスのとき特に注意を要する個所については,キャビ
ネット,シャーシ,部品などにラベルや捺印で注意事項を
表示しています。これらの注意書き及び取扱説明書等の注
意事項を必ずお守り下さい。
ネット,シャーシ,部品などにラベルや捺印で注意事項を
表示しています。これらの注意書き及び取扱説明書等の注
意事項を必ずお守り下さい。
2. 指定部品のご使用を
セットの部品は難燃性や耐電圧など安全上の特性を持った
ものとなっています。従って交換部品は,使用されていた
ものと同じ特性の部品を使用して下さい。特に回路図,部
品表に0印で指定されている安全上重要な部品は必ず指定
のものをご使用下さい。
ものとなっています。従って交換部品は,使用されていた
ものと同じ特性の部品を使用して下さい。特に回路図,部
品表に0印で指定されている安全上重要な部品は必ず指定
のものをご使用下さい。
3. 部品の取付けや配線の引きまわしはもとどおりに
安全上,チューブやテープなどの絶縁材料を使用したり,
プリント基板から浮かして取付けた部品があります。また
内部配線は引きまわしやクランパによって発熱部品や高圧
部品に接近しないよう配慮されていますので,これらは必
ずもとどおりにして下さい。
プリント基板から浮かして取付けた部品があります。また
内部配線は引きまわしやクランパによって発熱部品や高圧
部品に接近しないよう配慮されていますので,これらは必
ずもとどおりにして下さい。
4. サービス後は安全点検を
サービスのために取外したネジ,部品,配線がもとどおり
になっているか,またサービスした個所の周辺を劣化させ
てしまったところがないかなどを点検し,安全性が確保さ
れていることを確認して下さい。
になっているか,またサービスした個所の周辺を劣化させ
てしまったところがないかなどを点検し,安全性が確保さ
れていることを確認して下さい。
5. チップ部品交換時の注意
・ 取外した部品は再使用しないで下さい。
・ タンタルコンデンサのマイナス側は熱に弱いため交換時
は注意して下さい。
6. フレキシブルプリント基板の取扱いについて
・ 半田こてのこて先温度は約350℃に設定してください。
・ 同一パターンに何度もコテ先を当てないで下さい。(3回
以内)
・ パターンに力が加わらないよう注意して下さい。
サービス,点検時には次のことにご注意ください。
– ENGLISH –
– JAPANESE –
UNLEADED SOLDER
This unit uses unleaded solder.
Boards requiring use of unleaded solder are printed with the lead free
mark (LF) indicating the solder contains no lead.
(Caution: Some printed circuit boards may not come printed with the
Boards requiring use of unleaded solder are printed with the lead free
mark (LF) indicating the solder contains no lead.
(Caution: Some printed circuit boards may not come printed with the
lead free mark due to their particular size.)
: LEAD FREE MARK
Be careful to the following points to solder or unsolder.
• Set the soldering iron tip temperature to 350 °C approximately.
If cannot control temperature, solder/unsolder at high temperature
for a short time.
for a short time.
Caution: The printed pattern (copper foil) may peel away if the
heated tip is applied for too long, so be careful!
Unleaded solder is more viscous (sticky, less prone to
flow) than ordinary solder so use caution not to let solder
bridges occur such as on IC pins, etc.
flow) than ordinary solder so use caution not to let solder
bridges occur such as on IC pins, etc.
• Be sure to control soldering iron tips used for unleaded solder and
those for leaded solder so they are managed separately. Mixing un-
leaded solder and leaded solder will cause detachment phenomenon.
leaded solder and leaded solder will cause detachment phenomenon.
無鉛半田について
本機には無鉛半田が使用されています。
無鉛半田を使用している基板には,無鉛(Lead Free)を意味する
レッドフリーマークがプリントされています。
無鉛半田を使用している基板には,無鉛(Lead Free)を意味する
レッドフリーマークがプリントされています。
(注意: 基板サイズによっては,無鉛半田を使用していてもレッ
ドフリーマークがプリントされていないものがありま
す)
す)
:レッドフリーマーク
無鉛半田は,下記の点に注意して使用してください。
・
半田こてのこて先温度は約350℃に設定してください。
温度調節が無理な場合は,高温短時間で作業を行ってくだ
さい。
さい。
注意: 半田こてを長く当てすぎると,基板のパターン(銅
箔)がはがれてしまうことがありますので,注意して
ください。また,従来の半田よりも粘性が強いため,
IC端子などが半田ブリッジしないように注意してく
ださい。
ください。また,従来の半田よりも粘性が強いため,
IC端子などが半田ブリッジしないように注意してく
ださい。
・
半田こてのこて先は,必ず無鉛半田用と有鉛半田用に分け
て管理してください。
て管理してください。
無鉛半田と有鉛半田が混在すると剥離現象が発生してしま
います。
います。
HDR-GW66E/GW66V/GW66VE/GWP88/GWP88E/GWP88V/GWP88VE_L3
2-1
Ref. No.
Part No.
Description
Ref. No.
Part No.
Description
(ENGLISH)
NOTE:
• -XX, -X mean standardized parts, so they may have some differ-
• -XX, -X mean standardized parts, so they may have some differ-
ences from the original one.
• Items marked “*” are not stocked since they are seldom required for
routine service. Some delay should be anticipated when ordering
these items.
these items.
• The mechanical parts with no reference number in the exploded
views are not supplied.
• Due to standardization, replacements in the parts list may be dif-
ferent from the parts specified in the diagrams or the components
used on the set.
used on the set.
• CAPACITORS:
uF:
uF:
μF
• COILS
uH:
uH:
μH
• RESISTORS
All resistors are in ohms.
METAL: metal-film resistor
METAL OXIDE: Metal Oxide-film resistor
F:
All resistors are in ohms.
METAL: metal-film resistor
METAL OXIDE: Metal Oxide-film resistor
F:
nonflammable
• SEMICONDUCTORS
In each case, u: μ, for example:
uA...:
In each case, u: μ, for example:
uA...:
μA... , uPA... , μPA... ,
uPB...
,
μPB... , uPC... , μPC... ,
uPD...,
μPD...
(JAPANESE)
【使用上の注意】
• ここに記載されている部品は, 補修用部品であるため, 回路図及び
セットに付いている部品と異なる場合があります。
• -XX, -Xは標準化部品のため, セットに付いている部品と異なる場
合があります。
• *印の部品は常備在庫しておりません。
• コンデンサの単位でuFはμFを示します。
• 抵抗の単位Ωは省略してあります。
金 被:金属被膜抵抗。
サンキン:酸化金属被膜抵抗。
• インダクタの単位でuHはμHを示します。
• 半導体の名称でuA..., uPA..., uPB..., uPC..., uPD...等はそれぞれμA...,
• コンデンサの単位でuFはμFを示します。
• 抵抗の単位Ωは省略してあります。
金 被:金属被膜抵抗。
サンキン:酸化金属被膜抵抗。
• インダクタの単位でuHはμHを示します。
• 半導体の名称でuA..., uPA..., uPB..., uPC..., uPD...等はそれぞれμA...,
μPA..., μPB..., μPC..., μPD...を示します。
The components identified by mark 0
or dotted line with mark 0 are critical
for safety.
Replace only with part number specified.
Les composants identifiés par une mar-
que 0 sont critiques pour la sécurité.
Replace only with part number specified.
Les composants identifiés par une mar-
que 0 sont critiques pour la sécurité.
Ne les remplacer que par une pièce
portant le numéro spécifié.
portant le numéro spécifié.
0印の部品,または0印付の点線で囲まれた部品は,
安全性を維持するために,重要な部品です。
従って交換時は,必ず指定の部品を使用してください。
安全性を維持するために,重要な部品です。
従って交換時は,必ず指定の部品を使用してください。
When indicating parts by reference num-
ber, please include the board name.
ber, please include the board name.
図面番号で部品を指定するときは基板名又はブロック
を併せて指定してください。
を併せて指定してください。
お願い
A-1941-233-A CK-1007 BOARD, COMPLETE (Non GPS Model)
A-1941-234-A CK-1007 BOARD, COMPLETE (GPS Model)
***********************
(BT1001 is not included in CK-1007 COMPLETE BOARD.)
(IC9803 is not supplied, but this is included in CK-1007 COMPLETE BOARD.)
(IC9803 is not supplied, but this is included in CK-1007 COMPLETE BOARD.)
<
BATTERY>
BT1001 1-756-134-15
BATTERY, LITHIUM (SECONDARY)
< BATTERY HOLDER >
BH1001 1-251-928-21
SOCKET, BATTERY
< CAPACITOR >
* C7101 1-118-458-11 CERAMIC CHIP 0.1uF
10%
6.3V
* C7102 1-116-714-11 CERAMIC CHIP 22uF
20%
6.3V
* C7103 1-118-458-11 CERAMIC CHIP 0.1uF
10%
6.3V
*C7106 1-116-456-11 CERAMIC
CHIP 0.047uF 10% 350V
C9001 1-128-608-91 CERAMIC
CHIP 22PF
5%
25V
(GPS Model)
C9002 1-128-608-91 CERAMIC
CHIP 22PF
5%
25V
(GPS Model)
C9003 1-128-608-91 CERAMIC
CHIP 22PF
5%
25V
(GPS Model)
C9004 1-128-608-91 CERAMIC
CHIP 22PF
5%
25V
(GPS Model)
C9005 1-128-608-91 CERAMIC
CHIP 22PF
5%
25V
(GPS Model)
* C9807 1-112-716-11 CERAMIC CHIP 0.1uF
10%
6.3V
(GPS Model)
< CONNECTOR >
* CN9001 1-821-502-11
CONNECTOR, FPC (ZIF) 29P
* CN9002 1-816-644-51
FFC/FPC CONNECTOR (LIF) 12P
CN9004 1-816-645-61
FFC/FPC CONNECTOR (LIF) 14P (GPS Model)
CN9005 1-816-654-61
FFC/FPC CONNECTOR (LIF) 6P
< DIODE >
* D7101 6-503-901-01
DIODE DA2JF6500L
< IC >
IC7101 6-716-806-01
IC R2J20071DNS
IC9803 (Not supplied) IC TC7WG126FC (T5LSONY (GPS Model)
< COIL >
* L7101 1-400-820-11 INDUCTOR
2.2uH
<
TRANSISTOR
>
Q7101
6-552-987-01
TRANSISTOR
RJP4010AGE-01
* Q9801
6-552-354-01
TRANSISTOR
DRC3144E0L (GPS Model)
< RESISTOR >
R7102 1-218-967-11 METAL
CHIP
15K
5%
1/16W
R7104 1-218-965-11 METAL
CHIP
10K
5%
1/16W
R7109 1-218-871-11 METAL
CHIP
10K
0.5% 1/10W
R7110 1-208-890-11 METAL
CHIP
1.3K
0.5% 1/16W
R7112 1-208-860-81 METAL
CHIP
75
0.5% 1/16W
R7113
1-216-121-11
METAL CHIP
1M
5%
1/10W
R9002 1-218-945-11 METAL
CHIP
220
5%
1/16W
R9801 1-218-977-11 METAL
CHIP
100K
5%
1/16W
(GPS Model)
<
TRANSFORMER
>
* T7101 1-445-749-21
D.C.-D.C.CONVERTER TRANSFORMER
A-1880-924-A CM-128 BOARD, COMPLETE (SERVICE)
******************************
(All mounted parts are not supplied, but they are included in CM-128 COMPLETE
BOARD (SERVICE).)
BOARD (SERVICE).)
1-885-154-11
FP-1524 FLEXIBLE BOARD
*********************
A-1880-244-A FP-1527 FLEXIBLE BOARD, COMPLETE
(Non Projector Model)
*******************************
< CAPACITOR >
C001 1-114-582-91 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 16V
C002 1-114-582-91 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 16V
C003 1-114-582-91 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 16V
< SENSOR >
* SE001 1-487-118-11 GMR SENSOR
* SE002 1-487-118-11 GMR SENSOR
* SE003 1-487-118-31 GMR SENSOR
* SE002 1-487-118-11 GMR SENSOR
* SE003 1-487-118-31 GMR SENSOR
1-885-160-11
FP-1530 FLEXIBLE BOARD (GPS Model)
*********************
A-1903-100-A FP-2106 FLEXIBLE BOARD, COMPLETE
(Projector Model)
*******************************
< CONNECTOR >
CN5503 1-842-687-11
CONNECTOR, BOARD TO BOARD 42P
A-1941-241-A FP-2149 FLEXIBLE BOARD, COMPLETE
(Projector Model)
*******************************
< CAPACITOR >
C001 1-118-417-11 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 16V
C002 1-118-417-11 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 16V
C003 1-118-417-11 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 16V
< SENSOR >
* SE001 1-487-118-11 GMR SENSOR
* SE002 1-487-118-11 GMR SENSOR
* SE003 1-487-118-31 GMR SENSOR
* SE002 1-487-118-11 GMR SENSOR
* SE003 1-487-118-31 GMR SENSOR
2-2. ELECTRICAL PARTS LIST
Note 1: イメージャの交換時は6-1ページの イメージャ交換時の
注意 を必ずお読みください。
Caution
Danger of explosion if battery is incorrectly replaced.
Replace only with the same or equivalent type.
Dispose of used batteries according to the instructions.
Replace only with the same or equivalent type.
Dispose of used batteries according to the instructions.
注意
電池の交換は,正しく行わないと破裂する恐れがあります。
電池を交換する場合には必ず同じ型名の電池又は同等品と交換し
てください。
使用済み電池は,取扱指示に従って処分してください。
電池を交換する場合には必ず同じ型名の電池又は同等品と交換し
てください。
使用済み電池は,取扱指示に従って処分してください。
Note 2: Replace the battery holder (BH1001) together when replac-
ing the lithium storage battery (BT1001) on the CK-1007
board. (The battery holder removed once cannot be used
again.)
When mounting these parts, mount new battery holder first
and attach new lithium battery next.
board. (The battery holder removed once cannot be used
again.)
When mounting these parts, mount new battery holder first
and attach new lithium battery next.
Note 2: CK-1007基板のリチウム蓄電池(BT1001)を交換する場合
はバッテリホルダ(BH1001)も同時に新品に交換して下さ
い。(一度使用したバッテリホルダは再使用できません。)
部品取り付けの際は,先にバッテリホルダを取り付けて
からリチウム電池を装着して下さい。
い。(一度使用したバッテリホルダは再使用できません。)
部品取り付けの際は,先にバッテリホルダを取り付けて
からリチウム電池を装着して下さい。
Note 1: Be sure to read “Precautions for Replacement of Imager”
on page 6-1 when changing the imager.
CK-1007
CM-128
FP-1524
FP-1527
FP-1530
FP-2106
FP-2149
Note 3: Ferrite bead are mounted to the location where R1073 and
R1074 are printed.
Note 3: R1073とR1074にはフェライトビーズがマウントされていま
す。
HDR-GW66E/GW66V/GW66VE/GWP88/GWP88E/GWP88V/GWP88VE_L3
2-2
Ref. No.
Part No.
Description
Ref. No.
Part No.
Description
Ref. No.
Part No.
Description
Ref. No.
Part No.
Description
1-888-108-11
FP-2151 FLEXIBLE BOARD
*********************
A-1949-870-A PANEL ASSY, SERVICE (Projector Model)
(Not supplied) FP-2152 FLEXIBLE BOARD (Projector Model)
*********************
(FP-2152 FLEXIBLE BOARD is not supplied, but this is included in PANEL ASSY
(SERVICE).)
(SERVICE).)
A-1949-869-A PANEL ASSY, SERVICE (Non Projector Model)
(Not supplied) FP-2153 FLEXIBLE BOARD (Non Projector Model)
*********************
(FP-2153 FLEXIBLE BOARD is not supplied, but this is included in PANEL ASSY
(SERVICE).)
(SERVICE).)
1-888-188-11
FP-2154 FLEXIBLE BOARD
*********************
1-888-255-11
FP-2155 FLEXIBLE BOARD
*********************
A-1941-242-A FP-2158 FLEXIBLE BOARD, COMPLETE
*******************************
< SENSOR >
* SE001 1-487-118-11 GMR SENSOR
* SE002 1-487-118-11 GMR SENSOR
* SE003 1-487-118-11 GMR SENSOR
* SE004 1-487-118-11 GMR SENSOR
* SE002 1-487-118-11 GMR SENSOR
* SE003 1-487-118-11 GMR SENSOR
* SE004 1-487-118-11 GMR SENSOR
A-1962-352-A GP-1014 BOARD, COMPLETE (SERVICE)
(GPS Model)
***********************
(AT9301, C9304, CP9301, ET9301, IC9301, IC9303, L9301 and X9302 are not
supplied, but they are included in GP-1014 COMPLETE BOARD (SERVICE).)
supplied, but they are included in GP-1014 COMPLETE BOARD (SERVICE).)
<ANTENNA
>
AT9301 (Not supplied) ANTENNA, GPS
< CAPACITOR >
C9301 1-118-417-11 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 16V
C9302 1-118-417-11 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 16V
C9303 1-164-856-81 CERAMIC
CHIP 18PF
5%
50V
C9304
(Not supplied) CERAMIC CHIP
2.2PF
0.1PF 50V
C9305 1-116-724-11 CERAMIC
CHIP 4.7uF
20% 6.3V
C9306 1-164-854-11 CERAMIC
CHIP 15PF
5%
50V
C9307 1-164-854-11 CERAMIC
CHIP 15PF
5%
50V
C9308 1-116-720-11 CERAMIC
CHIP 10uF
20% 6.3V
C9309 1-100-567-81 CERAMIC
CHIP 0.01uF 10% 25V
* C9310 1-116-738-11 CERAMIC CHIP 1uF
10%
6.3V
* C9313 1-116-738-11 CERAMIC CHIP 1uF
10%
6.3V
* C9314 1-116-738-11 CERAMIC CHIP 1uF
10%
6.3V
* C9315 1-116-738-11 CERAMIC CHIP 1uF
10%
6.3V
C9316 1-116-732-11 CERAMIC
CHIP 2.2uF
20% 6.3V
C9317 1-116-732-11 CERAMIC
CHIP 2.2uF
20% 6.3V
* C9318 1-116-738-11 CERAMIC CHIP 1uF
10%
6.3V
C9324 1-100-415-91 CERAMIC
CHIP 0.47uF 10% 6.3V
C9325 1-112-863-91 CERAMIC
CHIP 0.22uF 10% 10V
C9326 1-118-417-11 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 16V
C9327 1-118-417-11 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 16V
< CONNECTOR >
CN9302 1-816-645-61
FFC/FPC CONNECTOR (LIF) 14P
< COMPOSITION CIRCUIT BLOCK >
CP9301 (Not supplied) FE MODULE
< DIODE >
D9302
6-503-126-01
DIODE DA2S10100K8
D9303
6-503-126-01
DIODE DA2S10100K8
< SHIELD CASE >
ET9301 (Not supplied) SHIELD CASE
< IC >
IC9301 (Not supplied) IC MT3339
IC9302 6-718-365-01
IC9302 6-718-365-01
IC S-80928CNPF-G8YTFG
IC9303 (Not supplied) IC MM3534C42RRE
< COIL >
L9301 (Not
supplied) INDUCTOR
9.1nH
L9302 1-469-232-21 INDUCTOR
56nH
L9303 1-481-981-11 INDUCTOR
4.7uH
< RESISTOR >
R9305 1-218-965-11 METAL
CHIP
10K
5%
1/16W
R9310 1-218-953-11 METAL
CHIP
1K
5%
1/16W
R9311 1-202-974-11 METAL
CHIP
3.3M
5%
1/16W
R9313 1-218-953-11 METAL
CHIP
1K
5%
1/16W
R9314 1-218-977-11 METAL
CHIP
100K
5%
1/16W
R9316 1-218-990-81 SHORT
CHIP
0
< VIBRATOR >
X9301
1-795-602-11
VIBRATOR, CRYSTAL (32.768kHz)
X9302
(Not supplied) OSCILLATOR, CRYSTAL (16.368MHz)
A-1941-237-A PD-1025 BOARD, COMPLETE (Non Projector Model)
A-1941-238-A PD-1025 BOARD, COMPLETE (Projector Model)
***********************
(C6255, C6256, C6259, C6260 and IC6101 are not supplied, but they are included in
PD-1025 COMPLETE BOARD.)
PD-1025 COMPLETE BOARD.)
< CAPACITOR >
* C6102 1-112-716-11 CERAMIC CHIP 0.1uF
10%
6.3V
C6254 1-116-732-11 CERAMIC
CHIP 2.2uF
20% 6.3V
C6255
(Not supplied) CERAMIC CHIP
1uF
10%
25V
C6256
(Not supplied) CERAMIC CHIP
1uF
10%
25V
C6259
(Not supplied) CERAMIC CHIP
1uF
10%
25V
C6260
(Not supplied) CERAMIC CHIP
1uF
10%
25V
C6261 1-118-462-11 CERAMIC
CHIP 1uF
10% 10V
C6262 1-118-041-11 CERAMIC
CHIP 4.7uF
10% 10V
C6263 1-118-462-11 CERAMIC
CHIP 1uF
10% 10V
C6264 1-118-462-11 CERAMIC
CHIP 1uF
10% 10V
C6265 1-118-041-11 CERAMIC
CHIP 4.7uF
10% 10V
C6266 1-118-462-11 CERAMIC
CHIP 1uF
10% 10V
C6267 1-116-732-11 CERAMIC
CHIP 2.2uF
20% 6.3V
C6268 1-118-462-11 CERAMIC
CHIP 1uF
10% 10V
C6269 1-118-462-11 CERAMIC
CHIP 1uF
10% 10V
C6270 1-118-041-11 CERAMIC
CHIP 4.7uF
10% 10V
C6271 1-116-732-11 CERAMIC
CHIP 2.2uF
20% 6.3V
* C6276 1-112-716-11 CERAMIC CHIP 0.1uF
10%
6.3V
* C6277 1-112-716-11 CERAMIC CHIP 0.1uF
10%
6.3V
< CONNECTOR >
* CN6201 1-821-503-11
CONNECTOR, FPC (ZIF) 39P
* CN6202 1-821-857-51
CONNECTOR, FPC (LIF (NON-ZIF)) 6P
CN6204 1-821-652-11
CONNECTOR, BOARD TO BOARD (REC
(Projector Model)
* CN6205 1-822-038-81
CONNECTOR, FPC (ZIF) 61P (Non Projector Model)
* CN6206 1-822-038-81
CONNECTOR, FPC (ZIF) 61P (Projector Model)
< IC >
IC6101 (Not supplied) IC BU79R272-E2
IC6202 6-717-032-01
IC6202 6-717-032-01
IC TC7MP3125FTG (EB)
< RESISTOR >
R6224 1-218-945-11 METAL
CHIP
220
5%
1/16W
R6225 1-218-945-11 METAL
CHIP
220
5%
1/16W
R6247 1-218-965-11 METAL
CHIP
10K
5%
1/16W
(Projector Model)
R6248 1-218-966-11 METAL
CHIP
12K
5%
1/16W
(Projector Model)
< COMPOSITION CIRCUIT BLOCK >
RB6203 1-234-388-21
RES, NETWORK 1.5K (1005X4)
A-1941-240-A PJ-1003 BOARD, COMPLETE (Projector Model)
***********************
(C8803, IC8504, IC8605, IC8606, IC8801, R8612 and R8815 are not supplied, but they
are included in PJ-1003 COMPLETE BOARD.)
are included in PJ-1003 COMPLETE BOARD.)
< CAPACITOR >
C8510 1-116-720-11 CERAMIC
CHIP 10uF
20% 6.3V
C8540 1-114-582-91 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 16V
* C8543 1-118-035-11 CERAMIC CHIP 0.1uF
10%
25V
C8545 1-116-734-11 CERAMIC
CHIP 1uF
20% 16V
C8547 1-114-582-91 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 16V
C8548 1-118-462-11 CERAMIC
CHIP 1uF
10% 10V
C8549 1-118-462-11 CERAMIC
CHIP 1uF
10% 10V
C8551 1-114-582-91 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 16V
C8602 1-164-856-81 CERAMIC
CHIP 18PF
5%
50V
C8603 1-164-856-81 CERAMIC
CHIP 18PF
5%
50V
C8605 1-114-582-91 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 16V
C8606 1-100-567-81 CERAMIC
CHIP 0.01uF 10% 25V
C8607 1-114-582-91 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 16V
C8609 1-114-582-91 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 16V
C8610 1-114-582-91 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 16V
C8618 1-118-462-11 CERAMIC
CHIP 1uF
10% 10V
C8619 1-114-582-91 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 16V
C8627 1-118-462-11 CERAMIC
CHIP 1uF
10% 10V
C8628 1-114-582-91 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 16V
C8701 1-114-582-91 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 16V
C8703 1-114-582-91 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 16V
C8710 1-118-462-11 CERAMIC
CHIP 1uF
10% 10V
C8801 1-118-462-11 CERAMIC
CHIP 1uF
10% 10V
C8803
(Not supplied) CERAMIC CHIP
0.22uF
10%
25V
C8804 1-100-591-91 CERAMIC
CHIP 1uF
10% 25V
C8805 1-116-729-11 CERAMIC
CHIP 2.2uF
20% 10V
C8806 1-114-582-91 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 16V
C8810 1-116-729-11 CERAMIC
CHIP 2.2uF
20% 10V
C8814 1-116-720-11 CERAMIC
CHIP 10uF
20% 6.3V
C8816 1-118-462-11 CERAMIC
CHIP 1uF
10% 10V
C8817 1-114-582-91 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 16V
C8818 1-114-582-91 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 16V
C8824 1-114-582-91 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 16V
< CONNECTOR >
* CN8502 1-816-643-51
FFC/CONNECTOR, FPC (LIF) 10P
CN8503 1-822-395-51
CONNECTOR, BOARD TO BOARD 60P
CN8504 1-842-897-11
CONNECTOR, FPC (ZIF) 45P
< DIODE >
D8501
6-503-126-01
DIODE DA2S10100K8
D8801
6-502-934-01
DIODE DB2S31100K8
< FERRITE BEAD >
FB8601 1-481-984-21
EMI FERRITE (SMD)(1005)
< IC >
IC8504 (Not supplied) IC MM3411A10URE
IC8605 (Not supplied) IC DPP2601
IC8606 (Not supplied) IC W25X40CLPYA1
IC8701 6-717-010-01
IC8605 (Not supplied) IC DPP2601
IC8606 (Not supplied) IC W25X40CLPYA1
IC8701 6-717-010-01
IC K4X56163PN-FGC6T
IC8801 (Not supplied) IC PAD1000YFFR
< COIL >
L8801 1-481-035-11 INDUCTOR
10uH
L8802 1-457-526-11 INDUCTOR
2.2uH
<
TRANSISTOR
>
Q301 6-550-576-01 TRANSISTOR SSM6E01TU
< RESISTOR >
R8518 1-218-959-11 METAL
CHIP
3.3K
5%
1/16W
R8519 1-218-977-11 METAL
CHIP
100K
5%
1/16W
R8520 1-220-398-11 METAL
CHIP
1.5M
5%
1/16W
R8521 1-218-967-11 METAL
CHIP
15K
5%
1/16W
R8522 1-218-968-11 METAL
CHIP
18K
5%
1/16W
R8524 1-218-977-11 METAL
CHIP
100K
5%
1/16W
R8611 1-218-941-81 METAL
CHIP
100
5%
1/16W
R8612
(Not supplied) METAL CHIP
1M
1%
1/16W
R8620 1-218-935-11 METAL
CHIP
33
5%
1/16W
R8621 1-218-935-11 METAL
CHIP
33
5%
1/16W
R8633 1-218-965-11 METAL
CHIP
10K
5%
1/16W
R8702 1-218-971-11 METAL
CHIP
33K
5%
1/16W
FP-2151
FP-2152
FP-2153
FP-2154
FP-2155
FP-2158
GP-1014
PD-1025
PJ-1003