Sony HDR-CX550 / HDR-CX550E / HDR-CX550V / HDR-CX550VE / HDR-XR550 / HDR-XR550E / HDR-XR550V / HDR-XR550VE Service Manual ▷ View online
Sony Corporation
SERVICE MANUAL
Revision History
LEVEL
3
Check the SERVICE NOTE (LEVEL 2) before the service.
985277713.pdf
2010F08-1
© 2010.06
Published by Sony Techno Create Corporation
Ver. 1.2 2010.06
DIGITAL HD VIDEO CAMERA RECORDER
9-852-777-13
US Model
Canadian Model
AEP Model
North European Model
E Model
Australian Model
Hong Kong Model
Chinese Model
Korea Model
Tourist Model
Japanese Model
HDR-CX550/CX550E/CX550V/CX550VE/
XR550/XR550E/XR550V/XR550VE
RMT-835
Photo: HDR-XR550
HDR-CX550/CX550E/CX550V/CX550VE/XR550/XR550E/XR550V/XR550VE_L3
Revised-1
Replace the previously issued
SERVICE MANUAL 9-852-777-12
with this Manual.
SERVICE MANUAL 9-852-777-12
with this Manual.
*: S.M. revised only top cover.
Ver.
Date
History
Contents
S.M. Rev.
issued
1.0
2010.01
Official Release
—
—
1.1
2010.03
Revised-1
(A1 09-484)
(A1 09-484)
• Correction of REPAIR PARTS LIST
Page
Page
2-1
,
2-2
,
2-5
• Correction of SCHEMATIC DIAGRAMS
Page
Page
6-3
,
6-6
,
6-7
,
6-9
,
6-11
,
6-12
,
6-18
,
6-21
• Correction of PRINTED WIRING BOARDS
Page
Page
6-27
Yes
1.2
2010.06
Supplement-1
(S1 10-076)
• Correction of ELECTRICAL PARTS LIST
Yes*
– 2 –
SAFETY-RELATED COMPONENT WARNING!!
COMPONENTS IDENTIFIED BY MARK 0 OR DOTTED LINE WITH
MARK 0 ON THE SCHEMATIC DIAGRAMS AND IN THE PARTS
LIST ARE CRITICAL TO SAFE OPERATION. REPLACE THESE
COMPONENTS WITH SONY PARTS WHOSE PART NUMBERS
APPEAR AS SHOWN IN THIS MANUAL OR IN SUPPLEMENTS
PUBLISHED BY SONY.
MARK 0 ON THE SCHEMATIC DIAGRAMS AND IN THE PARTS
LIST ARE CRITICAL TO SAFE OPERATION. REPLACE THESE
COMPONENTS WITH SONY PARTS WHOSE PART NUMBERS
APPEAR AS SHOWN IN THIS MANUAL OR IN SUPPLEMENTS
PUBLISHED BY SONY.
ATTENTION AU COMPOSANT AYANT RAPPORT
À LA SÉCURITÉ!
LES COMPOSANTS IDENTIFIÉS PAR UNE MARQUE 0 SUR LES
DIAGRAMMES SCHÉMATIQUES ET LA LISTE DES PIÈCES SONT
CRITIQUES POUR LA SÉCURITÉ DE FONCTIONNEMENT. NE
REMPLACER CES COMPOSANTS QUE PAR DES PIÈCES SONY
DONT LES NUMÉROS SONT DONNÉS DANS CE MANUEL OU
DANS LES SUPPLÉMENTS PUBLIÉS PAR SONY.
DIAGRAMMES SCHÉMATIQUES ET LA LISTE DES PIÈCES SONT
CRITIQUES POUR LA SÉCURITÉ DE FONCTIONNEMENT. NE
REMPLACER CES COMPOSANTS QUE PAR DES PIÈCES SONY
DONT LES NUMÉROS SONT DONNÉS DANS CE MANUEL OU
DANS LES SUPPLÉMENTS PUBLIÉS PAR SONY.
Caution
Danger of explosion if battery is incorrectly replaced.
Replace only with the same or equivalent type.
Dispose of used batteries according to the instructions.
Replace only with the same or equivalent type.
Dispose of used batteries according to the instructions.
注意
電池の交換は，正しく行わないと破裂する恐れがあります。
電池を交換する場合には必ず同じ型名の電池又は同等品と
交換してください。
使用済み電池は，取扱指示に従って処分してください。
電池を交換する場合には必ず同じ型名の電池又は同等品と
交換してください。
使用済み電池は，取扱指示に従って処分してください。
1. Check the area of your repair for unsoldered or poorly-soldered
connections. Check the entire board surface for solder splashes
and bridges.
and bridges.
2. Check the interboard wiring to ensure that no wires are “pinched”
or contact high-wattage resistors.
3. Look for unauthorized replacement parts, particularly transistors,
that were installed during a previous repair. Point them out to
the customer and recommend their replacement.
the customer and recommend their replacement.
4. Look for parts which, through functioning, show obvious signs
of deterioration. Point them out to the customer and recommend
their replacement.
their replacement.
5. Check the B+ voltage to see it is at the values specified.
6. Flexible Circuit Board Repairing
6. Flexible Circuit Board Repairing
• Keep the temperature of the soldering iron around 270°C
during repairing.
• Do not touch the soldering iron on the same conductor of the
circuit board (within 3 times).
• Be careful not to apply force on the conductor when soldering
or unsoldering.
サービス，点検時には次のことにご注意ください。
– ENGLISH –
– JAPANESE –
Unleaded solder
Boards requiring use of unleaded solder are printed with the leadfree
mark (LF) indicating the solder contains no lead.
(Caution: Some printed circuit boards may not come printed with
the lead free mark due to their particular size.)
mark (LF) indicating the solder contains no lead.
(Caution: Some printed circuit boards may not come printed with
the lead free mark due to their particular size.)
: LEAD FREE MARK
Unleaded solder has the following characteristics.
• Unleaded solder melts at a temperature about 40°C higher than
• Unleaded solder melts at a temperature about 40°C higher than
ordinary solder.
Ordinary soldering irons can be used but the iron tip has to be
applied to the solder joint for a slightly longer time.
Soldering irons using a temperature regulator should be set to
about 350°C.
Caution: The printed pattern (copper foil) may peel away if the
heated tip is applied for too long, so be careful!
Ordinary soldering irons can be used but the iron tip has to be
applied to the solder joint for a slightly longer time.
Soldering irons using a temperature regulator should be set to
about 350°C.
Caution: The printed pattern (copper foil) may peel away if the
heated tip is applied for too long, so be careful!
• Strong viscosity
Unleaded solder is more viscous (sticky, less prone to flow) than
ordinary solder so use caution not to let solder bridges occur such
as on IC pins, etc.
ordinary solder so use caution not to let solder bridges occur such
as on IC pins, etc.
• Usable with ordinary solder
It is best to use only unleaded solder but unleaded solder may
also be added to ordinary solder.
also be added to ordinary solder.
SAFETY CHECK-OUT
After correcting the original service problem, perform the following
safety checks before releasing the set to the customer.
safety checks before releasing the set to the customer.
無鉛半田について
本機には無鉛半田が使用されています。
無鉛半田を使用している基板には，無鉛（Lead Free）を意味
するレッドフリーマークがプリントされています。
無鉛半田を使用している基板には，無鉛（Lead Free）を意味
するレッドフリーマークがプリントされています。
（注意： 基板サイズによっては，無鉛半田を使用していて
もレッドフリーマークがプリントされていないも
のがあります）
のがあります）
：レッドフリーマーク
無鉛半田には，以下の特性があります。
・ 融点が従来の半田よりも約40℃高い。
従来の半田こてをそのまま使用することは可能ですが，
少し長めにこてを当てる必要があります。温度調節機能
のついた半田こてを使用する場合，約350℃に設定して
下さい。
少し長めにこてを当てる必要があります。温度調節機能
のついた半田こてを使用する場合，約350℃に設定して
下さい。
注意：半田こてを長く当てすぎると，基板のパターン（銅
箔）がはがれてしまうことがありますので，注意
して下さい。
して下さい。
・ 粘性が強い
従来の半田よりも粘性が強いため，IC端子などが半田ブ
リッジしないように注意して下さい。
リッジしないように注意して下さい。
・ 従来の半田と混ぜて使用可能
無鉛半田には無鉛半田を追加するのが最適ですが，従来
の半田を追加しても構いません。
の半田を追加しても構いません。
1. 注意事項をお守りください。
サービスのとき特に注意を要する個所については，キャ
ビネット，シャーシ，部品などにラベルや捺印で注意
事項を表示しています。これらの注意書き及び取扱説
明書等の注意事項を必ずお守り下さい。
ビネット，シャーシ，部品などにラベルや捺印で注意
事項を表示しています。これらの注意書き及び取扱説
明書等の注意事項を必ずお守り下さい。
2. 指定部品のご使用を
セットの部品は難燃性や耐電圧など安全上の特性を
持ったものとなっています。従って交換部品は，使用
されていたものと同じ特性の部品を使用して下さい。
特に回路図，部品表に0印で指定されている安全上重
要な部品は必ず指定のものをご使用下さい。
持ったものとなっています。従って交換部品は，使用
されていたものと同じ特性の部品を使用して下さい。
特に回路図，部品表に0印で指定されている安全上重
要な部品は必ず指定のものをご使用下さい。
3. 部品の取付けや配線の引きまわしはもとどおりに
安全上，チューブやテープなどの絶縁材料を使用した
り，プリント基板から浮かして取付けた部品がありま
す。また内部配線は引きまわしやクランパによって発
熱部品や高圧部品に接近しないよう配慮されています
ので，これらは必ずもとどおりにして下さい。
り，プリント基板から浮かして取付けた部品がありま
す。また内部配線は引きまわしやクランパによって発
熱部品や高圧部品に接近しないよう配慮されています
ので，これらは必ずもとどおりにして下さい。
4. サービス後は安全点検を
サービスのために取外したネジ，部品，配線がもとど
おりになっているか，またサービスした個所の周辺を
劣化させてしまったところがないかなどを点検し，安
全性が確保されていることを確認して下さい。
おりになっているか，またサービスした個所の周辺を
劣化させてしまったところがないかなどを点検し，安
全性が確保されていることを確認して下さい。
5. チップ部品交換時の注意
・ 取外した部品は再使用しないで下さい。
・ タンタルコンデンサのマイナス側は熱に弱いため交
換時は注意して下さい。
6. フレキシブルプリント基板の取扱いについて
・ コテ先温度を270℃前後にして行なって下さい。
・ 同一パターンに何度もコテ先を当てないで下さい。
（3回以内）
・ パターンに力が加わらないよう注意して下さい。
HDR-CX550/CX550E/CX550V/CX550VE/XR550/XR550E/XR550V/XR550VE_L3
HDR-CX550/CX550E/CX550V/CX550VE/XR550/XR550E/XR550V/XR550VE_L3
2-1
Ref. No.
Part No.
Description
Ref. No.
Part No.
Description
Ref. No.
Part No.
Description
Ref. No.
Part No.
Description
2. REPAIR PARTS LIST
(ENGLISH)
NOTE:
• -XX, -X mean standardized parts, so they may have some
• -XX, -X mean standardized parts, so they may have some
differences from the original one.
• Items marked “*” are not stocked since they are seldom re-
quired for routine service. Some delay should be anticipated
when ordering these items.
when ordering these items.
• The mechanical parts with no reference number in the exploded
views are not supplied.
• Due to standardization, replacements in the parts list may
be different from the parts specified in the diagrams or the
components used on the set.
components used on the set.
• CAPACITORS:
uF:
uF:
μF
• COILS
uH:
uH:
μH
• RESISTORS
All resistors are in ohms.
METAL: metal-film resistor
METAL OXIDE: Metal Oxide-film resistor
F:
All resistors are in ohms.
METAL: metal-film resistor
METAL OXIDE: Metal Oxide-film resistor
F:
nonflammable
• SEMICONDUCTORS
In each case, u: μ, for example:
uA...:
In each case, u: μ, for example:
uA...:
μA... , uPA... , μPA... ,
uPB...
,
μPB... , uPC... , μPC... ,
uPD...,
μPD...
(JAPANESE)
【使用上の注意】
• ここに記載されている部品は, 補修用部品であるため, 回路
図及びセットに付いている部品と異なる場合があります。
• -XX, -Xは標準化部品のため, セットに付いている部品と異な
る場合があります。
• *印の部品は常備在庫しておりません。
• コンデンサの単位でuFはμFを示します。
• 抵抗の単位Ωは省略してあります。
金 被：金属被膜抵抗。
サンキン：酸化金属被膜抵抗。
• インダクタの単位でuHはμHを示します。
• 半導体の名称でuA..., uPA..., uPB..., uPC..., uPD...等はそれぞれ
• コンデンサの単位でuFはμFを示します。
• 抵抗の単位Ωは省略してあります。
金 被：金属被膜抵抗。
サンキン：酸化金属被膜抵抗。
• インダクタの単位でuHはμHを示します。
• 半導体の名称でuA..., uPA..., uPB..., uPC..., uPD...等はそれぞれ
μA..., μPA..., μPB..., μPC..., μPD...を示します。
The components identified by mark 0
or dotted line with mark 0 are critical
for safety.
Replace only with part number specified.
Les composants identifiés par une mar-
que 0 sont critiques pour la sécurité.
Replace only with part number specified.
Les composants identifiés par une mar-
que 0 sont critiques pour la sécurité.
Ne les remplacer que par une pièce
portant le numéro spécifié.
portant le numéro spécifié.
0印の部品，または0印付の点線で囲まれた部品は，
安全性を維持するために，重要な部品です。
従って交換時は，必ず指定の部品を使用してください。
安全性を維持するために，重要な部品です。
従って交換時は，必ず指定の部品を使用してください。
When indicating parts by reference num-
ber, please include the board name.
ber, please include the board name.
図面番号で部品を指定するときは基板名又はブロック
を併せて指定してください。
を併せて指定してください。
お願い
A-1733-301-A CMOS BLOCK ASSY (1390)
(Not supplied) CM-103 BOARD, COMPLETE
**********************
(CM-103 complete board and IC6804 (CMOS imager) are not supplied, but they are
included in CMOS block ay (1390).)
included in CMOS block ay (1390).)
< CAPACITOR >
C6806 1-165-908-11 CERAMIC
CHIP 1uF
10% 10V
C6809 1-165-908-11 CERAMIC
CHIP 1uF
10% 10V
C6810 1-125-777-11 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 10V
C6811 1-165-884-11 CERAMIC
CHIP 2.2uF
10% 6.3V
C6812 1-125-777-11 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 10V
C6813 1-165-908-11 CERAMIC
CHIP 1uF
10% 10V
C6814 1-165-884-11 CERAMIC
CHIP 2.2uF
10% 6.3V
C6815 1-165-908-11 CERAMIC
CHIP 1uF
10% 10V
C6816 1-165-884-11 CERAMIC
CHIP 2.2uF
10% 6.3V
C6817 1-125-777-11 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 10V
C6818 1-125-777-11 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 10V
C6819 1-165-908-11 CERAMIC
CHIP 1uF
10% 10V
C6820 1-165-884-11 CERAMIC
CHIP 2.2uF
10% 6.3V
C6821 1-125-777-11 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 10V
C6823 1-125-777-11 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 10V
C6824 1-165-908-11 CERAMIC
CHIP 1uF
10% 10V
C6825 1-164-937-11 CERAMIC
CHIP 0.001uF 10% 50V
C6826 1-125-777-11 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 10V
C6827 1-125-777-11 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 10V
C6829 1-165-908-11 CERAMIC
CHIP 1uF
10% 10V
C6830 1-165-908-11 CERAMIC
CHIP 1uF
10% 10V
C6832 1-165-908-11 CERAMIC
CHIP 1uF
10% 10V
C6840 1-125-777-11 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 10V
C6841 1-125-777-11 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 10V
C6843 1-165-908-11 CERAMIC
CHIP 1uF
10% 10V
< CONNECTOR >
* CN6801 1-821-500-11
CONNECTOR, FPC (ZIF) 45P
< IC >
* IC6803 6-708-455-01
IC R1114Q271D-TR-FA
IC6804 (Not supplied) IMX061CHR-13 (CMOS IMAGER) (Note 1)
(IC6804 is supplied included in CMOS block assy (1390).)
< COIL >
* L6801 1-481-102-21 INDUCTOR
10uH
< RESISTOR >
R6812 1-218-953-11 METAL
CHIP
1K
5%
1/16W
R6816 1-218-941-81 METAL
CHIP
100
5%
1/16W
R6818 1-208-927-11 METAL
CHIP
47K
0.50% 1/16W
************************************************************
A-1765-177-A DD-329 BOARD, COMPLETE
(CX550/CX550E)
A-1765-179-A DD-329 BOARD, COMPLETE
(XR550/XR550E)
A-1765-396-A DD-329 BOARD, COMPLETE (SERVICE)
(CX550V/CX550VE)
A-1765-398-A DD-329 BOARD, COMPLETE (SERVICE)
(XR550V/XR550VE)
**********************
(IC8701 and IC8801 are not supplied, but they are included in DD-329 complete
board.)
board.)
< CAPACITOR >
C3202 1-100-567-81 CERAMIC
CHIP 0.01uF 10% 25V
(XR550/XR550E/XR550V/XR550VE)
C3203 1-119-923-11 CERAMIC
CHIP 0.047uF 10% 10V
(XR550/XR550E/XR550V/XR550VE)
C3204 1-119-923-11 CERAMIC
CHIP 0.047uF 10% 10V
(XR550/XR550E/XR550V/XR550VE)
C3205 1-119-923-11 CERAMIC
CHIP 0.047uF 10% 10V
(XR550/XR550E/XR550V/XR550VE)
C3206 1-125-777-11 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 10V
(XR550/XR550E/XR550V/XR550VE)
C3207 1-165-908-11 CERAMIC
CHIP 1uF
10% 10V
(XR550/XR550E/XR550V/XR550VE)
C3208 1-100-567-81 CERAMIC
CHIP 0.01uF 10% 25V
(XR550/XR550E/XR550V/XR550VE)
* C4003 1-114-582-11 CERAMIC CHIP 0.1uF
10%
16V
* C4004 1-114-582-11 CERAMIC CHIP 0.1uF
10%
16V
* C4602 1-112-298-91 CERAMIC CHIP 1uF
10%
16V
C4604 1-165-875-11 CERAMIC
CHIP 10uF
10% 10V
C4605 1-165-875-11 CERAMIC
CHIP 10uF
10% 10V
C4606 1-165-875-11 CERAMIC
CHIP 10uF
10% 10V
C4701 1-165-908-11 CERAMIC
CHIP 1uF
10% 10V
C4703 1-165-908-11 CERAMIC
CHIP 1uF
10% 10V
C4704 1-165-908-11 CERAMIC
CHIP 1uF
10% 10V
C4705 1-165-908-11 CERAMIC
CHIP 1uF
10% 10V
C4706 1-165-908-11 CERAMIC
CHIP 1uF
10% 10V
* C4708 1-112-298-91 CERAMIC CHIP 1uF
10%
16V
C4711 1-165-989-11 CERAMIC
CHIP 10uF
10% 6.3V
C4713 1-165-989-11 CERAMIC
CHIP 10uF
10% 6.3V
C4714 1-165-989-11 CERAMIC
CHIP 10uF
10% 6.3V
C4715 1-165-989-11 CERAMIC
CHIP 10uF
10% 6.3V
C4716 1-165-989-11 CERAMIC
CHIP 10uF
10% 6.3V
C4718 1-100-591-91 CERAMIC
CHIP 1uF
10% 25V
C4721 1-127-715-11 CERAMIC
CHIP 0.22uF 10% 16V
* C4722 1-114-582-11 CERAMIC CHIP 0.1uF
10%
16V
* C4723 1-114-582-11 CERAMIC CHIP 0.1uF
10%
16V
C4724 1-165-989-11 CERAMIC
CHIP 10uF
10% 6.3V
* C4725 1-114-582-11 CERAMIC CHIP 0.1uF
10%
16V
* C4726 1-114-582-11 CERAMIC CHIP 0.1uF
10%
16V
C4727 1-112-300-91 CERAMIC
CHIP 4.7uF
10% 10V
* C4729 1-114-582-11 CERAMIC CHIP 0.1uF
10%
16V
* C4730 1-114-582-11 CERAMIC CHIP 0.1uF
10%
16V
* C4731 1-112-298-91 CERAMIC CHIP 1uF
10%
16V
* C4732 1-112-746-11 CERAMIC CHIP 4.7uF
10%
6.3V
C4733 1-107-823-11 CERAMIC
CHIP 0.47uF 10% 16V
C4735 1-164-939-11 CERAMIC
CHIP 0.0022uF 10% 50V
C4736 1-100-567-81 CERAMIC
CHIP 0.01uF 10% 25V
C4751 1-100-611-91 CERAMIC
CHIP 22uF
20% 6.3V
C4754 1-165-908-11 CERAMIC
CHIP 1uF
10% 10V
C4755 1-165-989-11 CERAMIC
CHIP 10uF
10% 6.3V
C4756 1-165-908-11 CERAMIC
CHIP 1uF
10% 10V
C4759 1-165-989-11 CERAMIC
CHIP 10uF
10% 6.3V
C4760 1-165-989-11 CERAMIC
CHIP 10uF
10% 6.3V
C4761 1-165-989-11 CERAMIC
CHIP 10uF
10% 6.3V
C4762 1-165-989-11 CERAMIC
CHIP 10uF
10% 6.3V
C4763 1-165-989-11 CERAMIC
CHIP 10uF
10% 6.3V
C4768 1-165-989-11 CERAMIC
CHIP 10uF
10% 6.3V
DD-329
CM-103
2-2. ELECTRICAL PARTS LIST
Note1 : イメージャの交換時は6-1ページの イメージャ交換
時の注意 を必ずお読みください。
Caution
Danger of explosion if battery is incorrectly replaced.
Replace only with the same or equivalent type.
Dispose of used batteries according to the instructions.
Replace only with the same or equivalent type.
Dispose of used batteries according to the instructions.
注意
電池の交換は，正しく行わないと破裂する恐れがあります。
電池を交換する場合には必ず同じ型名の電池又は同等品と交
換してください。
使用済み電池は，取扱指示に従って処分してください。
電池を交換する場合には必ず同じ型名の電池又は同等品と交
換してください。
使用済み電池は，取扱指示に従って処分してください。
Note 2
:
Replace the battery holder (BH7301) together when
replacing the lithium storage battery (BT7301) on the
MM-094 board. (The battery holder removed once
cannot be used again.)
When mounting these parts, mount new battery holder
first and attach new lithium battery next.
replacing the lithium storage battery (BT7301) on the
MM-094 board. (The battery holder removed once
cannot be used again.)
When mounting these parts, mount new battery holder
first and attach new lithium battery next.
Note 2
:
MM-094基板のリチウム蓄電池（BT7301）を交換する
場合はバッテリホルダ（BH7301）も同時に新品に交換
して下さい。（一度使用したバッテリホルダは再使用
できません。）
部品取り付けの際は，先にバッテリホルダを取り付
けてからリチウム電池を装着して下さい。
場合はバッテリホルダ（BH7301）も同時に新品に交換
して下さい。（一度使用したバッテリホルダは再使用
できません。）
部品取り付けの際は，先にバッテリホルダを取り付
けてからリチウム電池を装着して下さい。
Note1 : Be sure to read “Precautions for Replacement of
Imager” on page 6-1 when changing the imager.
The changed portions from
Ver. 1.0 are shown in blue.
Ver. 1.0 are shown in blue.
Ver. 1.1 2010.03
HDR-CX550/CX550E/CX550V/CX550VE/XR550/XR550E/XR550V/XR550VE_L3
2-2
Ref. No.
Part No.
Description
Ref. No.
Part No.
Description
Ref. No.
Part No.
Description
Ref. No.
Part No.
Description
C4769 1-164-937-11 CERAMIC
CHIP 0.001uF 10% 50V
C4771 1-165-989-11 CERAMIC
CHIP 10uF
10% 6.3V
* C4772 1-112-298-91 CERAMIC CHIP 1uF
10%
16V
* C4773 1-112-298-91 CERAMIC CHIP 1uF
10%
16V
C4775 1-100-567-81 CERAMIC
CHIP 0.01uF 10% 25V
* C4780 1-114-582-11 CERAMIC CHIP 0.1uF
10%
16V
(CX550V/CX550VE/XR550V/XR550VE)
C4781 1-100-567-81 CERAMIC
CHIP 0.01uF 10% 25V
(CX550V/CX550VE/XR550V/XR550VE)
C4782 1-165-887-91 CERAMIC
CHIP 0.22uF 10% 6.3V
(CX550V/CX550VE/XR550V/XR550VE)
C4783 1-100-567-81 CERAMIC
CHIP 0.01uF 10% 25V
(CX550V/CX550VE/XR550V/XR550VE)
C4784 1-100-611-91 CERAMIC
CHIP 22uF
20% 6.3V
(CX550V/CX550VE/XR550V/XR550VE)
C4901 1-119-750-11 TANTAL.
CHIP 22uF
20% 6.3V
* C4906 1-128-965-11 CERAMIC CHIP 13PF
5%
50V
* C4907 1-128-965-11 CERAMIC CHIP 13PF
5%
50V
C4908 1-100-567-81 CERAMIC
CHIP 0.01uF 10% 25V
* C4909 1-114-582-11 CERAMIC CHIP 0.1uF
10%
16V
* C4910 1-114-582-11 CERAMIC CHIP 0.1uF
10%
16V
* C4911 1-114-582-11 CERAMIC CHIP 0.1uF
10%
16V
* C4912 1-114-582-11 CERAMIC CHIP 0.1uF
10%
16V
C4913 1-100-567-81 CERAMIC
CHIP 0.01uF 10% 25V
C4917 1-100-567-81 CERAMIC
CHIP 0.01uF 10% 25V
* C4919 1-114-582-11 CERAMIC CHIP 0.1uF
10%
16V
C8701 1-112-746-11 CERAMIC
CHIP 4.7uF
10% 6.3V
(CX550/CX550E/CX550V/CX550VE)
C8702 1-125-777-11 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 10V
(CX550/CX550E/CX550V/CX550VE)
C8705 1-125-777-11 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 10V
(CX550/CX550E/CX550V/CX550VE)
* C8801 1-112-746-11 CERAMIC CHIP 4.7uF
10%
6.3V
(CX550/CX550E/CX550V/CX550VE)
C8802 1-125-777-11 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 10V
(CX550/CX550E/CX550V/CX550VE)
C8805 1-125-777-11 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 10V
(CX550/CX550E/CX550V/CX550VE)
< CONNECTOR >
* CN4001 1-820-604-11
CONNECTOR, BOARD TO BOARD 120P
* CN4002 1-816-649-51
FFC/FPC CONNECTOR (LIF) 22P
* CN4003 1-816-645-61
FFC/FPC CONNECTOR (LIF) 14P
(CX550/CX550E/CX550V/CX550VE)
< DIODE >
* D4604
6-502-629-01
DIODE 1SS420 (TL3SONY.F)
D4605 8-719-421-71 DIODE
MA132WA
< FUSE >
*F001 1-576-872-31 FUSE
(0.25A/50V)
*F002 1-576-872-31 FUSE
(0.25A/50V)
F003 1-576-406-31
FUSE
(1.4A/32V)
F004 1-576-406-31
FUSE
(1.4A/32V)
F005 1-576-406-31
FUSE
(1.4A/32V)
F006 1-576-406-31
FUSE
(1.4A/32V)
*F007 1-576-843-31 FUSE
(0.8A/32V)
< IC >
* IC4701 6-808-414-01
IC MB44C017ABGF-G-ERE1
IC4702 6-711-821-01
IC TK11135CSCL-G
(CX550V/CX550VE/XR550V/XR550VE)
* IC4901 6-714-858-01
IC MB95005ABGL-G-125-ERE1
IC8701 (Not
supplied) IC
THGBM1G8D8EBAI2
(CX550/CX550E/CX550V/CX550VE)
(IC8701 is supplied included in DD-329 complete board (SERVICE).)
IC8801 (Not
IC8801 (Not
supplied) IC
THGBM1G8D8EBAI2
(CX550/CX550E/CX550V/CX550VE)
(IC8801 is supplied included in DD-329 complete board (SERVICE).)
< COIL >
* L4701 1-457-858-11 INDUCTOR
4.7uH
L4703 1-456-135-11 INDUCTOR
4.7uH
L4704 1-456-135-11 INDUCTOR
4.7uH
* L4705 1-457-893-11 INDUCTOR
10uH
* L4706 1-457-858-11 INDUCTOR
4.7uH
* L4708 1-457-647-11 INDUCTOR
100uH
* L4714 1-481-425-21 INDUCTOR
10uH
* L4716 1-481-425-21 INDUCTOR
10uH
* L4717 1-481-425-21 INDUCTOR
10uH
* L4719 1-481-425-21 INDUCTOR
10uH
* L4722 1-481-425-21 INDUCTOR
10uH
L4723 1-400-676-11 INDUCTOR
22uH
(CX550V/CX550VE/XR550V/XR550VE)
<
TRANSISTOR
>
Q4601 8-729-043-60 TRANSISTOR CPH6102-TL-E
Q4602 6-551-631-01 TRANSISTOR RN1104MFV
Q4602 6-551-631-01 TRANSISTOR RN1104MFV
(TL3SONY)
* Q4603 6-552-123-01 TRANSISTOR
ECH8652-S-TL-H
Q4604 6-551-631-01 TRANSISTOR RN1104MFV
(TL3SONY)
Q4605 6-551-184-01 TRANSISTOR MCH6305-TL-E-S
Q4701 8-729-055-88 TRANSISTOR MCH3406-TL-E
Q4702 6-550-533-01 TRANSISTOR MCH5819-TL-E
Q4703 6-551-631-01 TRANSISTOR RN1104MFV
(TL3SONY)
Q4704 6-551-622-01 TRANSISTOR 2SC6026MFV
(TL3SONY)
Q4705 8-729-055-88 TRANSISTOR MCH3406-TL-E
Q4901 8-729-055-01 TRANSISTOR RN4984FE
(TPLR3)
< RESISTOR >
R3203 1-218-981-91 METAL
CHIP
220K
5%
1/16W
(XR550/XR550E/XR550V/XR550VE)
R3204 1-208-933-11 METAL
CHIP
82K
0.50% 1/16W
(XR550/XR550E/XR550V/XR550VE)
R3205 1-208-933-11 METAL
CHIP
82K
0.50% 1/16W
(XR550/XR550E/XR550V/XR550VE)
R4002 1-218-953-11 METAL
CHIP
1K
5%
1/16W
R4004 1-218-977-11 METAL
CHIP
100K
5%
1/16W
R4006 1-218-990-81 SHORT
CHIP
0
(CX550/CX550E/CX550V/CX550VE)
R4007 1-218-990-81 SHORT
CHIP
0
(XR550/XR550E/XR550V/XR550VE)
R4008 1-218-973-11 METAL
CHIP
47K
5%
1/16W
(CX550/CX550E/CX550V/CX550VE)
R4011 1-218-945-11 METAL
CHIP
220
5%
1/16W
R4607 1-216-797-11 METAL
CHIP
10
5%
1/10W
R4608 1-218-953-11 METAL
CHIP
1K
5%
1/16W
R4609 1-218-961-11 METAL
CHIP
4.7K
5%
1/16W
R4613 1-218-965-11 METAL
CHIP
10K
5%
1/16W
R4617 1-218-989-11 METAL
CHIP
1M
5%
1/16W
R4618 1-218-953-11 METAL
CHIP
1K
5%
1/16W
R4701 1-218-941-81 METAL
CHIP
100
5%
1/16W
R4702 1-208-927-11 METAL
CHIP
47K
0.50% 1/16W
R4703 1-218-961-11 METAL
CHIP
4.7K
5%
1/16W
R4704 1-218-961-11 METAL
CHIP
4.7K
5%
1/16W
R4705 1-218-965-11 METAL
CHIP
10K
5%
1/16W
R4706 1-208-635-11 METAL
CHIP
10
0.50% 1/16W
R4707 1-208-935-11 METAL
CHIP
100K
0.50% 1/16W
R4715 1-218-981-91 METAL
CHIP
220K
5%
1/16W
R4716 1-208-911-11 METAL
CHIP
10K
0.50% 1/16W
R4722 1-218-985-11 METAL
CHIP
470K
5%
1/16W
R4723 1-218-985-11 METAL
CHIP
470K
5%
1/16W
R4729 1-216-295-91 SHORT
CHIP
0
R4902 1-218-961-11 METAL
CHIP
4.7K
5%
1/16W
R4911 1-245-604-11 METAL
CHIP
10M
5%
1/16W
R4913 1-208-893-11 METAL
CHIP
1.8K
0.50% 1/16W
R4915 1-218-963-11 METAL
CHIP
6.8K
5%
1/16W
R4916 1-218-973-11 METAL
CHIP
47K
5%
1/16W
R4917 1-218-953-11 METAL
CHIP
1K
5%
1/16W
R4927 1-218-973-11 METAL
CHIP
47K
5%
1/16W
R4929 1-218-985-11 METAL
CHIP
470K
5%
1/16W
R4930 1-218-989-11 METAL
CHIP
1M
5%
1/16W
R4933 1-208-927-11 METAL
CHIP
47K
0.50% 1/16W
R4934 1-208-935-11 METAL
CHIP
100K
0.50% 1/16W
R4943 1-208-911-11 METAL
CHIP
10K
0.50% 1/16W
R4948 1-218-949-11 METAL
CHIP
470
5%
1/16W
R4950 1-218-965-11 METAL
CHIP
10K
5%
1/16W
R4958 1-218-965-11 METAL
CHIP
10K
5%
1/16W
R8702 1-218-990-81 SHORT
CHIP
0
(CX550/CX550E/CX550V/CX550VE)
R8802 1-218-990-81 SHORT
CHIP
0
(CX550/CX550E/CX550V/CX550VE)
< COMPOSITION CIRCUIT BLOCK >
RB3201 1-234-378-21
RES, NETWORK 10K (1005X4)
(CX550/CX550E/CX550V/CX550VE)
RB4001 1-234-381-11 RES,
NETWORK 100K
(1005X4)
(CX550/CX550E/CX550V/CX550VE)
RB4002 1-234-381-11 RES,
NETWORK 100K
(1005X4)
(CX550/CX550E/CX550V/CX550VE)
RB4003 1-242-963-21
RES, NETWORK 33 (1005X4)
(CX550/CX550E/CX550V/CX550VE)
RB4004 1-242-963-21
RES, NETWORK 33 (1005X4)
(CX550/CX550E/CX550V/CX550VE)
RB4902 1-234-375-21
RES, NETWORK 1K (1005X4)
< SENSOR >
* SE3202 1-480-307-41
3 AXIS ACCELEROMETOR
(XR550/XR550E/XR550V/XR550VE)
< VARISTOR >
* VD4001 1-802-251-21 CHIP VARISTOR
< VIBRATOR >
X4901
1-781-525-11
VIBRATOR, CRYSTAL (32.768kHz)
************************************************************
A-1765-294-A MM-094 BOARD, COMPLETE (SERVICE)
**********************
(BT7301 i not included in MM-094 complete board (SERVICE).)
< BATTERY HOLDER >
*BH7301 1-251-928-21
SOCKET, BATTERY (Note 2)
< BATTERY >
*BT7301 1-756-134-12
BATTERY, STORAGE, LITHIUM (Note 2)
< CAPACITOR >
* C7301 1-114-582-11 CERAMIC CHIP 0.1uF
10%
16V
* C7302 1-114-582-11 CERAMIC CHIP 0.1uF
10%
16V
* C7303 1-114-582-11 CERAMIC CHIP 0.1uF
10%
16V
C7304 1-112-717-91 CERAMIC
CHIP 1uF
10% 6.3V
C7305 1-112-717-91 CERAMIC
CHIP 1uF
10% 6.3V
C7306 1-112-717-91 CERAMIC
CHIP 1uF
10% 6.3V
* C7309 1-114-582-11 CERAMIC CHIP 0.1uF
10%
16V
* C7311 1-114-582-11 CERAMIC CHIP 0.1uF
10%
16V
* C7312 1-114-582-11 CERAMIC CHIP 0.1uF
10%
16V
* C7313 1-114-582-11 CERAMIC CHIP 0.1uF
10%
16V
* C7314 1-114-582-11 CERAMIC CHIP 0.1uF
10%
16V
C9201 1-112-717-91 CERAMIC
CHIP 1uF
10% 6.3V
* C9202 1-112-746-11 CERAMIC CHIP 4.7uF
10%
6.3V
C9203 1-165-989-11 CERAMIC
CHIP 10uF
10% 6.3V
C9204 1-165-989-11 CERAMIC
CHIP 10uF
10% 6.3V
C9205 1-127-988-81 CERAMIC
CHIP 0.015uF 10% 16V
C9206 1-137-987-81 CERAMIC
CHIP 0.068uF 10% 10V
C9207 1-164-942-11 CERAMIC
CHIP 0.0068uF 10% 16V
C9208 1-165-989-11 CERAMIC
CHIP 10uF
10% 6.3V
C9209 1-165-989-11 CERAMIC
CHIP 10uF
10% 6.3V
C9211 1-127-988-81 CERAMIC
CHIP 0.015uF 10% 16V
C9212 1-164-942-11 CERAMIC
CHIP 0.0068uF 10% 16V
C9214 1-137-987-81 CERAMIC
CHIP 0.068uF 10% 10V
< CONNECTOR >
* CN7301 1-821-497-11 CONNECTOR, BOARD TO BOARD
* CN7302 1-816-647-61
FFC/FPC CONNECTOR (LIF) 18P
* CN7303 1-816-649-51
FFC/FPC CONNECTOR (LIF) 22P
CN7304 1-822-837-21 CARD
CONNECTOR
CN7305 1-816-654-61
FFC/FPC CONNECTOR (LIF) 6P
< DIODE >
D7301
6-501-216-01
DIODE CL-271HR-C-TS
< FERRITE BEAD >
FB7301 1-481-377-21
FERRITE, EMI (SMD)
FB7302 1-400-331-11
FERRITE, EMI (SMD) (1005)
< IC >
* IC7301 6-714-502-01
IC BD2224G-TR
* IC7302 6-708-464-01
IC R1114Q251D-TR-FA
* IC7303 6-714-502-01
IC BD2224G-TR
* IC7304 6-714-991-01
IC SN74AVC4T245RSVR
* IC7305 6-714-992-01
IC SN74AVC8T245RHLR
MM-094
DD-329
Ver. 1.1 2010.03
