Sony HDR-CX250 / HDR-CX250E / HDR-CX260E / HDR-CX260V / HDR-CX260VE / HDR-CX270E / HDR-CX270V Service Manual ▷ View online
SERVICE MANUAL
HDR-CX250/CX250E/CX260E/CX260V/CX260VE/CX270E/CX270V_L3
Check the SERVICE NOTE (LEVEL 2) before the service.
Revision History
Published by Sony Techno Create Corporation
Sony Corporation
LEVEL
3
983463511.pdf
Ver. 1.0 2011.12
Digital HD Video Camera Recorder
The components identified by mark
0 or dotted line with mark 0 are
critical for safety.
Replace only with part number
specified.
0 or dotted line with mark 0 are
critical for safety.
Replace only with part number
specified.
Les composants identifiés par une
marque
marque
0 sont critiques pour la
sécurité.
Ne les remplacer que par une
pièce portant le numéro spécifié.
Ne les remplacer que par une
pièce portant le numéro spécifié.
9-834-635-11
US Model
Canadian Model
AEP Model
UK Model
North European Model
E Model
Australian Model
Hong Kong Model
Chinese Model
Korea Model
Japanese Model
Ver.
Date
History
Contents
S.M. Rev.
issued
1.0
2011.12
Official Release
—
—
2011L08-1
© 2011.12
HDR-CX250/CX250E/CX260E/CX260V/
CX260VE/CX270E/CX270V
Photo: HDR-CX250/Black
MODEL GROUP
IM Model (Internal Memory Model):
CX260E/CX260V/CX260VE/CX270E/CX270V
Non IM Model (Non Internal Memory Model): CX250/CX250E
GPS Model:
CX260V/CX260VE/CX270V
Non GPS Model: CX250/CX250E/CX260E/CX270E
– 2 –
HDR-CX250/CX250E/CX260E/CX260V/CX260VE/CX270E/CX270V_L3
SAFETY-RELATED COMPONENT WARNING!!
COMPONENTS IDENTIFIED BY MARK 0 OR DOTTED LINE WITH
MARK 0 ON THE SCHEMATIC DIAGRAMS AND IN THE PARTS LIST
ARE CRITICAL TO SAFE OPERATION. REPLACE THESE COMPO-
NENTS WITH SONY PARTS WHOSE PART NUMBERS APPEAR AS
SHOWN IN THIS MANUAL OR IN SUPPLEMENTS PUBLISHED BY
SONY.
MARK 0 ON THE SCHEMATIC DIAGRAMS AND IN THE PARTS LIST
ARE CRITICAL TO SAFE OPERATION. REPLACE THESE COMPO-
NENTS WITH SONY PARTS WHOSE PART NUMBERS APPEAR AS
SHOWN IN THIS MANUAL OR IN SUPPLEMENTS PUBLISHED BY
SONY.
ATTENTION AU COMPOSANT AYANT RAPPORT
À LA SÉCURITÉ!
LES COMPOSANTS IDENTIFIÉS PAR UNE MARQUE 0 SUR LES
DIAGRAMMES SCHÉMATIQUES ET LA LISTE DES PIÈCES SONT
CRITIQUES POUR LA SÉCURITÉ DE FONCTIONNEMENT. NE REM-
PLACER CES COMPOSANTS QUE PAR DES PIÈCES SONY DONT
LES NUMÉROS SONT DONNÉS DANS CE MANUEL OU DANS LES
SUPPLÉMENTS PUBLIÉS PAR SONY.
DIAGRAMMES SCHÉMATIQUES ET LA LISTE DES PIÈCES SONT
CRITIQUES POUR LA SÉCURITÉ DE FONCTIONNEMENT. NE REM-
PLACER CES COMPOSANTS QUE PAR DES PIÈCES SONY DONT
LES NUMÉROS SONT DONNÉS DANS CE MANUEL OU DANS LES
SUPPLÉMENTS PUBLIÉS PAR SONY.
Caution
Danger of explosion if battery is incorrectly replaced.
Replace only with the same or equivalent type.
Dispose of used batteries according to the instructions.
Replace only with the same or equivalent type.
Dispose of used batteries according to the instructions.
注意
電池の交換は,正しく行わないと破裂する恐れがあります。
電池を交換する場合には必ず同じ型名の電池又は同等品と
交換してください。
使用済み電池は,取扱指示に従って処分してください。
電池を交換する場合には必ず同じ型名の電池又は同等品と
交換してください。
使用済み電池は,取扱指示に従って処分してください。
SAFETY CHECK-OUT
After correcting the original service problem, perform the following
safety checks before releasing the set to the customer.
1. Check the area of your repair for unsoldered or poorly-soldered
connections. Check the entire board surface for solder splashes and
bridges.
bridges.
2. Check the interboard wiring to ensure that no wires are “pinched”
or contact high-wattage resistors.
3. Look for unauthorized replacement parts, particularly transistors,
that were installed during a previous repair. Point them out to the
customer and recommend their replacement.
customer and recommend their replacement.
4. Look for parts which, through functioning, show obvious signs of
deterioration. Point them out to the customer and recommend their
replacement.
replacement.
5. Check the B+ voltage to see it is at the values specified.
6. Flexible Circuit Board Repairing
6. Flexible Circuit Board Repairing
• Set the soldering iron tip temperature to 350 °C approximately.
• Do not touch the soldering iron on the same conductor of the circuit
• Do not touch the soldering iron on the same conductor of the circuit
board (within 3 times).
• Be careful not to apply force on the conductor when soldering or
unsoldering.
1. 注意事項をお守りください。
サービスのとき特に注意を要する個所については,キャビ
ネット,シャーシ,部品などにラベルや捺印で注意事項を
表示しています。これらの注意書き及び取扱説明書等の注
意事項を必ずお守り下さい。
ネット,シャーシ,部品などにラベルや捺印で注意事項を
表示しています。これらの注意書き及び取扱説明書等の注
意事項を必ずお守り下さい。
2. 指定部品のご使用を
セットの部品は難燃性や耐電圧など安全上の特性を持った
ものとなっています。従って交換部品は,使用されていた
ものと同じ特性の部品を使用して下さい。特に回路図,部
品表に0印で指定されている安全上重要な部品は必ず指定
のものをご使用下さい。
ものとなっています。従って交換部品は,使用されていた
ものと同じ特性の部品を使用して下さい。特に回路図,部
品表に0印で指定されている安全上重要な部品は必ず指定
のものをご使用下さい。
3. 部品の取付けや配線の引きまわしはもとどおりに
安全上,チューブやテープなどの絶縁材料を使用したり,
プリント基板から浮かして取付けた部品があります。また
内部配線は引きまわしやクランパによって発熱部品や高圧
部品に接近しないよう配慮されていますので,これらは必
ずもとどおりにして下さい。
プリント基板から浮かして取付けた部品があります。また
内部配線は引きまわしやクランパによって発熱部品や高圧
部品に接近しないよう配慮されていますので,これらは必
ずもとどおりにして下さい。
4. サービス後は安全点検を
サービスのために取外したネジ,部品,配線がもとどおり
になっているか,またサービスした個所の周辺を劣化させ
てしまったところがないかなどを点検し,安全性が確保さ
れていることを確認して下さい。
になっているか,またサービスした個所の周辺を劣化させ
てしまったところがないかなどを点検し,安全性が確保さ
れていることを確認して下さい。
5. チップ部品交換時の注意
・ 取外した部品は再使用しないで下さい。
・ タンタルコンデンサのマイナス側は熱に弱いため交換時
は注意して下さい。
6. フレキシブルプリント基板の取扱いについて
・ 半田こてのこて先温度は約350℃に設定してください。
・ 同一パターンに何度もコテ先を当てないで下さい。(3回
以内)
・ パターンに力が加わらないよう注意して下さい。
サービス,点検時には次のことにご注意ください。
– ENGLISH –
– JAPANESE –
UNLEADED SOLDER
This unit uses unleaded solder.
Boards requiring use of unleaded solder are printed with the lead free
mark (LF) indicating the solder contains no lead.
(Caution: Some printed circuit boards may not come printed with the
Boards requiring use of unleaded solder are printed with the lead free
mark (LF) indicating the solder contains no lead.
(Caution: Some printed circuit boards may not come printed with the
lead free mark due to their particular size.)
: LEAD FREE MARK
Be careful to the following points to solder or unsolder.
• Set the soldering iron tip temperature to 350 °C approximately.
If cannot control temperature, solder/unsolder at high temperature
for a short time.
for a short time.
Caution: The printed pattern (copper foil) may peel away if the
heated tip is applied for too long, so be careful!
Unleaded solder is more viscous (sticky, less prone to
flow) than ordinary solder so use caution not to let solder
bridges occur such as on IC pins, etc.
flow) than ordinary solder so use caution not to let solder
bridges occur such as on IC pins, etc.
• Be sure to control soldering iron tips used for unleaded solder and
those for leaded solder so they are managed separately. Mixing un-
leaded solder and leaded solder will cause detachment phenomenon.
leaded solder and leaded solder will cause detachment phenomenon.
無鉛半田について
本機には無鉛半田が使用されています。
無鉛半田を使用している基板には,無鉛(Lead Free)を意味する
レッドフリーマークがプリントされています。
無鉛半田を使用している基板には,無鉛(Lead Free)を意味する
レッドフリーマークがプリントされています。
(注意: 基板サイズによっては,無鉛半田を使用していてもレッ
ドフリーマークがプリントされていないものがありま
す)
す)
:レッドフリーマーク
無鉛半田は,下記の点に注意して使用してください。
・
半田こてのこて先温度は約350℃に設定してください。
温度調節が無理な場合は,高温短時間で作業を行ってくだ
さい。
さい。
注意: 半田こてを長く当てすぎると,基板のパターン(銅
箔)がはがれてしまうことがありますので,注意して
ください。また,従来の半田よりも粘性が強いため,
IC端子などが半田ブリッジしないように注意してく
ださい。
ください。また,従来の半田よりも粘性が強いため,
IC端子などが半田ブリッジしないように注意してく
ださい。
・
半田こてのこて先は,必ず無鉛半田用と有鉛半田用に分け
て管理してください。
て管理してください。
無鉛半田と有鉛半田が混在すると剥離現象が発生してしま
います。
います。
HDR-CX250/CX250E/CX260E/CX260V/CX260VE/CX270E/CX270V_L3
2-1
Ref. No.
Part No.
Description
Ref. No.
Part No.
Description
(ENGLISH)
NOTE:
• -XX, -X mean standardized parts, so they may have some differ-
• -XX, -X mean standardized parts, so they may have some differ-
ences from the original one.
• Items marked “*” are not stocked since they are seldom required for
routine service. Some delay should be anticipated when ordering
these items.
these items.
• The mechanical parts with no reference number in the exploded
views are not supplied.
• Due to standardization, replacements in the parts list may be dif-
ferent from the parts specified in the diagrams or the components
used on the set.
used on the set.
• CAPACITORS:
uF:
uF:
μF
• COILS
uH:
uH:
μH
• RESISTORS
All resistors are in ohms.
METAL: metal-film resistor
METAL OXIDE: Metal Oxide-film resistor
F:
All resistors are in ohms.
METAL: metal-film resistor
METAL OXIDE: Metal Oxide-film resistor
F:
nonflammable
• SEMICONDUCTORS
In each case, u: μ, for example:
uA...:
In each case, u: μ, for example:
uA...:
μA... , uPA... , μPA... ,
uPB...
,
μPB... , uPC... , μPC... ,
uPD...,
μPD...
(JAPANESE)
【使用上の注意】
• ここに記載されている部品は, 補修用部品であるため, 回路図及び
セットに付いている部品と異なる場合があります。
• -XX, -Xは標準化部品のため, セットに付いている部品と異なる場
合があります。
• *印の部品は常備在庫しておりません。
• コンデンサの単位でuFはμFを示します。
• 抵抗の単位Ωは省略してあります。
金 被:金属被膜抵抗。
サンキン:酸化金属被膜抵抗。
• インダクタの単位でuHはμHを示します。
• 半導体の名称でuA..., uPA..., uPB..., uPC..., uPD...等はそれぞれμA...,
• コンデンサの単位でuFはμFを示します。
• 抵抗の単位Ωは省略してあります。
金 被:金属被膜抵抗。
サンキン:酸化金属被膜抵抗。
• インダクタの単位でuHはμHを示します。
• 半導体の名称でuA..., uPA..., uPB..., uPC..., uPD...等はそれぞれμA...,
μPA..., μPB..., μPC..., μPD...を示します。
The components identified by mark 0
or dotted line with mark 0 are critical
for safety.
Replace only with part number specified.
Les composants identifiés par une mar-
que 0 sont critiques pour la sécurité.
Replace only with part number specified.
Les composants identifiés par une mar-
que 0 sont critiques pour la sécurité.
Ne les remplacer que par une pièce
portant le numéro spécifié.
portant le numéro spécifié.
0印の部品,または0印付の点線で囲まれた部品は,
安全性を維持するために,重要な部品です。
従って交換時は,必ず指定の部品を使用してください。
安全性を維持するために,重要な部品です。
従って交換時は,必ず指定の部品を使用してください。
When indicating parts by reference num-
ber, please include the board name.
ber, please include the board name.
図面番号で部品を指定するときは基板名又はブロック
を併せて指定してください。
を併せて指定してください。
お願い
A-1851-196-A CM-123 BOARD, COMPLETE
**********************
(CP001 (CMOS IMAGER) is not supplied, but this is included in CM-123 COMPLETE
BOARD.)
BOARD.)
< CAPACITOR >
C6701 1-114-582-91 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 16V
C6703 1-112-717-91 CERAMIC
CHIP 1uF
10% 6.3V
C6706 1-114-582-91 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 16V
C6707 1-112-717-91 CERAMIC
CHIP 1uF
10% 6.3V
C6708 1-112-717-91 CERAMIC
CHIP 1uF
10% 6.3V
C6709 1-114-582-91 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 16V
C6710 1-112-717-91 CERAMIC
CHIP 1uF
10% 6.3V
C6711 1-114-582-91 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 16V
C6712 1-164-937-11 CERAMIC
CHIP 0.001uF 10% 50V
C6713 1-165-884-11 CERAMIC
CHIP 2.2uF
10% 6.3V
C6714 1-114-582-91 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 16V
C6715 1-112-300-91 CERAMIC
CHIP 4.7uF
10% 10V
C6716 1-114-582-91 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 16V
C6717 1-114-582-91 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 16V
C6718 1-114-582-91 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 16V
C6719 1-112-717-91 CERAMIC
CHIP 1uF
10% 6.3V
C6728 1-112-717-91 CERAMIC
CHIP 1uF
10% 6.3V
C6729 1-112-717-91 CERAMIC
CHIP 1uF
10% 6.3V
C6743 1-164-937-11 CERAMIC
CHIP 0.001uF 10% 50V
C6746 1-114-582-91 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 16V
C6747 1-112-717-91 CERAMIC
CHIP 1uF
10% 6.3V
C6749 1-112-746-11 CERAMIC
CHIP 4.7uF
10% 6.3V
C6750 1-112-746-11 CERAMIC
CHIP 4.7uF
10% 6.3V
C6751 1-112-746-11 CERAMIC
CHIP 4.7uF
10% 6.3V
C6752 1-112-746-11 CERAMIC
CHIP 4.7uF
10% 6.3V
< CONNECTOR >
CN6702 1-821-500-11
CONNECTOR, FPC (ZIF) 45P
< COMPOSITION CIRCUIT BLOCK >
CP001 (Not
supplied) IMX116CHL-13
< IC >
IC6703 6-715-211-01
IC MM3404A28URE
< RESISTOR >
R6707 1-218-973-11 METAL
CHIP
47K
5%
1/16W
R6708 1-218-953-11 METAL
CHIP
1K
5%
1/16W
1-884-922-11
FP-1484 FLEXIBLE BOARD
********************
1-884-923-11
FP-1485 FLEXIBLE BOARD
********************
1-884-924-11
FP-1486 FLEXIBLE BOARD (IM Model)
********************
1-884-925-11
FP-1487 FLEXIBLE BOARD
*********************
(Not supplied) FP-1516 FLEXIBLE BOARD
*********************
A-1865-435-A GP375 ASSY (GPS Model)
(Not supplied) GP-037 BOARD, COMPLETE
**********************
(All mounted parts and GP-037 COMPLETE BOARD are not supplied, but they are
included in GP375 ASSY.)
included in GP375 ASSY.)
A-1851-187-A JK-402 BOARD, COMPLETE
**********************
< CONNECTOR >
* CN1001 1-822-914-11
CONNECTOR, FPC (LIF (NON-ZIF))
CN1002 1-815-794-13 CONNECTOR
(MULTIPLE)
< FERRITE BEAD >
FB1001 1-400-927-31
BEAD, FERRITE (1005)
FB1002 1-400-927-31
BEAD, FERRITE (1005)
FB1003 1-400-927-31
BEAD, FERRITE (1005)
FB1004 1-400-927-31
BEAD, FERRITE (1005)
< VARISTOR >
VD1001 1-802-090-21 VARISTOR,
CHIP
VD1002 1-802-090-21 VARISTOR,
CHIP
VD1003 1-802-090-21 VARISTOR,
CHIP
A-1853-736-A MM-102 BOARD, COMPLETE (SERVICE)
(CX260E/CX260V/CX260VE)
A-1853-737-A MM-102 BOARD, COMPLETE (SERVICE)
(CX270E/CX270V)
*******************************
< CAPACITOR >
C8102 1-112-300-91 CERAMIC
CHIP 4.7uF
10% 10V
C8103 1-114-582-91 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 16V
C8104 1-114-582-91 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 16V
C8701 1-112-717-91 CERAMIC
CHIP 1uF
10% 6.3V
< CONNECTOR >
* CN8101 1-816-647-61
FFC/FPC CONNECTOR (LIF) 18P
< FERRITE BEAD >
FB8701 1-481-250-11
INDUCTOR, FERRITE BEAD (1005)
FB8702 1-481-250-11
INDUCTOR, FERRITE BEAD (1005)
FB8703 1-481-250-11
INDUCTOR, FERRITE BEAD (1005)
FB8704 1-481-250-11
INDUCTOR, FERRITE BEAD (1005)
FB8705 1-481-250-11
INDUCTOR, FERRITE BEAD (1005)
FB8706 1-481-250-11
INDUCTOR, FERRITE BEAD (1005)
FB8707 1-481-250-11
INDUCTOR, FERRITE BEAD (1005)
FB8708 1-481-250-11
INDUCTOR, FERRITE BEAD (1005)
2-2. ELECTRICAL PARTS LIST
Note 1: イメージャの交換時は6-1ページの イメージャ交換時の
注意 を必ずお読みください。
Caution
Danger of explosion if battery is incorrectly replaced.
Replace only with the same or equivalent type.
Dispose of used batteries according to the instructions.
Replace only with the same or equivalent type.
Dispose of used batteries according to the instructions.
注意
電池の交換は,正しく行わないと破裂する恐れがあります。
電池を交換する場合には必ず同じ型名の電池又は同等品と交換し
てください。
使用済み電池は,取扱指示に従って処分してください。
電池を交換する場合には必ず同じ型名の電池又は同等品と交換し
てください。
使用済み電池は,取扱指示に従って処分してください。
Note 2: Replace the battery holder (BH8001) together when replac-
ing the lithium storage battery (BT8001) on the MS-477
board. (The battery holder removed once cannot be used
again.)
When mounting these parts, mount new battery holder first
and attach new lithium battery next.
board. (The battery holder removed once cannot be used
again.)
When mounting these parts, mount new battery holder first
and attach new lithium battery next.
Note 2: MS-477基板のリチウム蓄電池(BT8001)を交換する場合は
バッテリホルダ(BH8001)も同時に新品に交換して下さい。
(一度使用したバッテリホルダは再使用できません。)
部品取り付けの際は,先にバッテリホルダを取り付けて
からリチウム電池を装着して下さい。
からリチウム電池を装着して下さい。
Note 1: Be sure to read “Precautions for Replacement of Imager”
on page 6-1 when changing the imager.
CM-123
FP-1484
FP-1485
FP-1486
FP-1487
FP-1516
GP-037
JK-402
MM-102
HDR-CX250/CX250E/CX260E/CX260V/CX260VE/CX270E/CX270V_L3
2-2
Ref. No.
Part No.
Description
Ref. No.
Part No.
Description
Ref. No.
Part No.
Description
Ref. No.
Part No.
Description
< IC >
IC8101 6-718-157-01
IC THGBM4G8D4GBAIE (CX270E/CX270V)
IC8101 6-718-204-01
IC THGBM4G7D2GBAIE
(CX260E/CX260V/CX260VE)
IC8701 6-716-442-11
IC MM3404A29URE
< RESISTOR >
R8101 1-218-965-11 METAL
CHIP
10K
5%
1/16W
R8112 1-218-990-81 SHORT
CHIP
0
< COMPOSITION CIRCUIT BLOCK >
RB8101 1-200-051-21
RES, NETWORK 150 (1005X4)
RB8102 1-200-051-21
RES, NETWORK 150 (1005X4)
A-1853-735-A MS-477 BOARD, COMPLETE (SERVICE)
*******************************
(BT8001 is not included in MS-477 COMPLETE BOARD SERVICE.)
< BATTERY HOLDER >
BH8001 1-251-928-21
HOLDER, BATTERY
< BATTERY >
BT8001 1-756-135-31
BATTERY LITHIUM SECONDARY
< CAPACITOR >
C7505 1-114-582-91 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 16V
C7506 1-164-937-11 CERAMIC
CHIP 0.001uF 10% 50V
C7507 1-164-937-11 CERAMIC
CHIP 0.001uF 10% 50V
C7508 1-114-411-21 CERAMIC
CHIP 0.33uF 10% 6.3V
C7509 1-114-411-21 CERAMIC
CHIP 0.33uF 10% 6.3V
C7512 1-165-989-11 CERAMIC
CHIP 10uF
10% 6.3V
C7513 1-165-989-11 CERAMIC
CHIP 10uF
10% 6.3V
C7514 1-114-582-91 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 16V
C7515 1-112-746-11 CERAMIC
CHIP 4.7uF
10% 6.3V
C8001 1-114-582-91 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 16V
C8002 1-114-582-91 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 16V
< CONNECTOR >
CN8001 1-822-837-21 CARD
CONNECTOR
CN8002 1-821-500-11
CONNECTOR, FPC (ZIF) 45P
< DIODE >
D8001
6-501-216-01
DIODE CL-271HR-C-TS
< COIL >
* L7501 1-481-425-21 INDUCTOR
10uH
< RESISTOR >
R7508 1-250-553-11 METAL
CHIP
270K
1%
1/16W
R7509 1-250-553-11 METAL
CHIP
270K
1%
1/16W
* R7510 1-250-511-11 METAL CHIP
4.7K
1%
1/16W
* R7511 1-250-511-11 METAL CHIP
4.7K
1%
1/16W
R7512 1-250-519-11 METAL
CHIP
10K
1%
1/16W
R7513 1-250-519-11 METAL
CHIP
10K
1%
1/16W
* R7514 1-250-559-11 METAL CHIP
470K
1%
1/16W
* R7515 1-250-559-11 METAL CHIP
470K
1%
1/16W
R8048 1-218-937-11 METAL
CHIP
47
5%
1/16W
R8049 1-218-937-11 METAL
CHIP
47
5%
1/16W
R8050 1-218-937-11 METAL
CHIP
47
5%
1/16W
R8051 1-218-937-11 METAL
CHIP
47
5%
1/16W
R8052 1-220-169-11 METAL
CHIP
75
5%
1/16W
R8053 1-220-169-11 METAL
CHIP
75
5%
1/16W
R8054 1-220-169-11 METAL
CHIP
75
5%
1/16W
R8055 1-220-169-11 METAL
CHIP
75
5%
1/16W
< SWITCH >
S8002 1-798-119-11 SWITCH,
TACTILE
S8003 1-798-119-11 SWITCH,
TACTILE
S8005 1-798-119-11 SWITCH,
TACTILE
<
SENSOR>
SE7501 1-487-653-11
SENSOR, ANGULAR VELOCITY (PITCH/YAW)
A-1851-186-A PD-458 BOARD, COMPLETE
**********************
< CAPACITOR >
C6203 1-114-582-91 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 16V
C6205 1-165-908-11 CERAMIC
CHIP 1uF
10% 10V
C6208 1-127-861-11 CERAMIC
CHIP 2.2uF
10% 16V
C6209 1-125-889-11 CERAMIC
CHIP 2.2uF
10% 10V
C6212 1-125-889-11 CERAMIC
CHIP 2.2uF
10% 10V
C6214 1-125-889-11 CERAMIC
CHIP 2.2uF
10% 10V
C6215 1-165-908-11 CERAMIC
CHIP 1uF
10% 10V
C6220 1-100-591-91 CERAMIC
CHIP 1uF
10% 25V
C6221 1-165-908-11 CERAMIC
CHIP 1uF
10% 10V
C6222 1-100-591-91 CERAMIC
CHIP 1uF
10% 25V
C6223 1-125-889-11 CERAMIC
CHIP 2.2uF
10% 10V
C6224 1-100-591-91 CERAMIC
CHIP 1uF
10% 25V
C6225 1-100-591-91 CERAMIC
CHIP 1uF
10% 25V
C6226 1-100-581-81 CERAMIC
CHIP 0.0047uF 10% 50V
C6227 1-100-581-81 CERAMIC
CHIP 0.0047uF 10% 50V
C6242 1-112-717-91 CERAMIC
CHIP 1uF
10% 6.3V
C6243 1-112-717-91 CERAMIC
CHIP 1uF
10% 6.3V
C6244 1-164-856-81 CERAMIC
CHIP 18PF
5%
50V
C6245 1-164-856-81 CERAMIC
CHIP 18PF
5%
50V
C6246 1-164-856-81 CERAMIC
CHIP 18PF
5%
50V
C6247 1-164-856-81 CERAMIC
CHIP 18PF
5%
50V
< CONNECTOR >
* CN6201 1-821-503-11
CONNECTOR, FPC (ZIF) 39P
CN6202 1-821-857-51
CONNECTOR, FPC (LIF (NON-ZIF)) 6P
* CN6203 1-821-503-11
CONNECTOR, FPC (ZIF) 39P
CN6207 1-816-655-61
CONNECTOR, FFC/FPC 8P
< IC >
IC6201 6-715-211-01
IC MM3404A28URE
< COIL >
* L6201 1-481-102-21 INDUCTOR
10uH
<
TRANSISTOR
>
Q6202 6-552-538-01 TRANSISTOR DMG9640N0R
Q6203 6-552-538-01 TRANSISTOR DMG9640N0R
Q6203 6-552-538-01 TRANSISTOR DMG9640N0R
< RESISTOR >
R6218 1-218-977-11 METAL
CHIP
100K
5%
1/16W
R6229 1-216-864-11 SHORT
CHIP
0
R6236 1-216-864-11 SHORT
CHIP
0
R6259 1-216-864-11 SHORT
CHIP
0
R6260 1-218-990-81 SHORT
CHIP
0
< COMPOSITION CIRCUIT BLOCK >
RB6204 1-234-375-21
RES, NETWORK 1K (1005X4)
< SENSOR >
* SE6201 1-487-118-11 GMR SENSOR
A-1853-734-A VC-652 BOARD, COMPLETE (SERVICE)
******************************
(FB1414, FB1415 and IC1301 are not supplied, but they are included in VC-652
COMPLETE BOARD (SERVICE).)
COMPLETE BOARD (SERVICE).)
< CAPACITOR >
C1001 1-114-582-91 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 16V
C1006 1-164-937-11 CERAMIC
CHIP 0.001uF 10% 50V
C1012 1-100-567-81 CERAMIC
CHIP 0.01uF 10% 25V
C1302 1-165-989-11 CERAMIC
CHIP 10uF
10% 6.3V
C1303 1-165-989-11 CERAMIC
CHIP 10uF
10% 6.3V
C1304 1-114-582-91 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 16V
C1305 1-114-582-91 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 16V
C1306 1-114-582-91 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 16V
C1307 1-114-582-91 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 16V
C1308 1-114-582-91 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 16V
C1309 1-114-582-91 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 16V
C1310 1-114-582-91 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 16V
C1313 1-165-989-11 CERAMIC
CHIP 10uF
10% 6.3V
C1314 1-165-989-11 CERAMIC
CHIP 10uF
10% 6.3V
C1315 1-114-582-91 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 16V
C1317 1-114-582-91 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 16V
C1318 1-114-582-91 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 16V
C1320 1-114-582-91 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 16V
C1321 1-114-582-91 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 16V
C1322 1-114-582-91 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 16V
C1323 1-114-582-91 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 16V
C1324 1-164-933-11 CERAMIC
CHIP 220PF
10% 50V
C1325 1-114-582-91 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 16V
C1339 1-114-582-91 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 16V
C1340 1-165-989-11 CERAMIC
CHIP 10uF
10% 6.3V
C1407 1-114-582-91 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 16V
C1409 1-114-582-91 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 16V
C1410 1-114-582-91 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 16V
C1411 1-114-582-91 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 16V
C1412 1-114-582-91 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 16V
C1413 1-114-582-91 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 16V
C1421 1-114-582-91 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 16V
C1422 1-114-582-91 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 16V
C1424 1-114-582-91 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 16V
C1428 1-114-582-91 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 16V
C1431 1-114-582-91 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 16V
C1433 1-114-582-91 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 16V
C1435 1-114-582-91 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 16V
C1437 1-114-582-91 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 16V
C1438 1-114-582-91 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 16V
C1439 1-114-582-91 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 16V
C1441 1-114-582-91 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 16V
C1446 1-114-582-91 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 16V
C1447 1-114-582-91 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 16V
C1503 1-112-746-11 CERAMIC
CHIP 4.7uF
10% 6.3V
C1504 1-114-582-91 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 16V
C1505 1-114-582-91 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 16V
C1506 1-100-611-91 CERAMIC
CHIP 22uF
20% 6.3V
C1507 1-114-582-91 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 16V
C1508 1-100-611-91 CERAMIC
CHIP 22uF
20% 6.3V
C1509 1-100-611-91 CERAMIC
CHIP 22uF
20% 6.3V
C1510 1-114-582-91 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 16V
C1512 1-114-582-91 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 16V
C1514 1-114-582-91 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 16V
C1515 1-114-582-91 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 16V
C1516 1-114-582-91 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 16V
C1517 1-114-582-91 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 16V
C1518 1-164-937-11 CERAMIC
CHIP 0.001uF 10% 50V
C1519 1-164-937-11 CERAMIC
CHIP 0.001uF 10% 50V
C1520 1-164-937-11 CERAMIC
CHIP 0.001uF 10% 50V
C1521 1-114-582-91 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 16V
C1522 1-100-611-91 CERAMIC
CHIP 22uF
20% 6.3V
C1524 1-112-746-11 CERAMIC
CHIP 4.7uF
10% 6.3V
C1526 1-114-582-91 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 16V
C1529 1-114-582-91 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 16V
C1530 1-112-717-91 CERAMIC
CHIP 1uF
10% 6.3V
C2401 1-112-717-91 CERAMIC
CHIP 1uF
10% 6.3V
C2402 1-112-717-91 CERAMIC
CHIP 1uF
10% 6.3V
C2403 1-114-582-91 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 16V
C2404 1-114-582-91 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 16V
C2405 1-112-717-91 CERAMIC
CHIP 1uF
10% 6.3V
C2406 1-112-717-91 CERAMIC
CHIP 1uF
10% 6.3V
C2407 1-112-717-91 CERAMIC
CHIP 1uF
10% 6.3V
C2408 1-112-746-11 CERAMIC
CHIP 4.7uF
10% 6.3V
C2409 1-112-746-11 CERAMIC
CHIP 4.7uF
10% 6.3V
C2410 1-164-937-11 CERAMIC
CHIP 0.001uF 10% 50V
C2411 1-165-908-11 CERAMIC
CHIP 1uF
10% 10V
C2412 1-112-746-11 CERAMIC
CHIP 4.7uF
10% 6.3V
C2413 1-112-746-11 CERAMIC
CHIP 4.7uF
10% 6.3V
C2414 1-164-937-11 CERAMIC
CHIP 0.001uF 10% 50V
C2415 1-100-567-81 CERAMIC
CHIP 0.01uF 10% 25V
C2416 1-100-567-81 CERAMIC
CHIP 0.01uF 10% 25V
C2417 1-114-582-91 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 16V
C2418 1-164-935-11 CERAMIC
CHIP 470PF
10% 50V
C2419 1-112-746-11 CERAMIC
CHIP 4.7uF
10% 6.3V
C2420 1-114-582-91 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 16V
C2421 1-114-582-91 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 16V
C2422 1-165-989-11 CERAMIC
CHIP 10uF
10% 6.3V
C2423 1-165-897-11 TANTAL.
CHIP 22uF
20% 10V
C2424 1-112-717-91 CERAMIC
CHIP 1uF
10% 6.3V
C2601 1-165-989-11 CERAMIC
CHIP 10uF
10% 6.3V
C2603 1-114-582-91 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 16V
MM-102
MS-477
PD-458
VC-652