HDR-CX190, HDR-CX190E, HDR-CX200, HDR-CX200E, HDR-CX210, HDR-CX210E, HDR-PJ200, HDR-PJ200E, HDR-PJ210 — Sony Movie Service Manual (repair manual)

Model
HDR-CX190 HDR-CX190E HDR-CX200 HDR-CX200E HDR-CX210 HDR-CX210E HDR-PJ200 HDR-PJ200E HDR-PJ210
Pages
47
Size
4.21 MB
Type
PDF
Document
Service Manual
Brand
Device
Movie / LEVEL 3
File
hdr-cx190-hdr-cx190e-hdr-cx200-hdr-cx200e-hdr-cx21.pdf
Date

View Sony HDR-CX190 / HDR-CX190E / HDR-CX200 / HDR-CX200E / HDR-CX210 / HDR-CX210E / HDR-PJ200 / HDR-PJ200E / HDR-PJ210 Service Manual online

SERVICE MANUAL
HDR-CX190/CX190E/CX200/CX200E/CX210/CX210E/PJ200/PJ200E/PJ210_L3
Check the SERVICE NOTE (LEVEL 2) before the service.
Revision History
Published by Sony Techno Create Corporation
Sony Corporation
LEVEL 
3
983463711.pdf
Ver. 1.0  2011.12
Digital HD Video Camera Recorder
The components identified by mark 
0 or dotted line with mark 0 are 
critical for safety.
Replace only with part number 
specified.
Les composants identifiés par une 
marque 
0 sont critiques pour la 
sécurité.
Ne les remplacer que par une 
pièce portant le numéro spécifié.
9-834-637-11
US Model
Canadian Model
AEP Model
UK Model
North European Model
E Model
Australian Model
Hong Kong Model
Chinese Model
Korea Model
Brazilian Model
Tourist Model
Japanese Model
Ver.
Date
History
Contents
S.M. Rev.
issued
1.0
2011.12
Official Release
2011L08-1
  © 2011.12
HDR-CX190/CX190E/CX200/CX200E/CX210/CX210E/
PJ200/PJ200E/PJ210
MODEL GROUP
Projector Model:         HDR-PJ200/PJ200E/PJ210
Non Projector Model: HDR-CX190/CX190E/CX200/CX200E/CX210/CX210E
IM Model (Internal Memory Model):                 HDR-CX210/CX210E/PJ210
Non IM Model (Non Internal Memory Model): HDR-CX190/CX190E/CX200/CX200E/PJ200/PJ200E
Photo: HDR-PJ210/Silver
– 2 –
HDR-CX190/CX190E/CX200/CX200E/CX210/CX210E/PJ200/PJ200E/PJ210_L3
SAFETY-RELATED  COMPONENT  WARNING!!
COMPONENTS IDENTIFIED BY MARK 
0 OR DOTTED LINE WITH 
MARK 
0 ON THE SCHEMATIC DIAGRAMS AND IN THE PARTS LIST 
ARE CRITICAL TO SAFE OPERATION. REPLACE THESE COMPO-
NENTS WITH SONY PARTS WHOSE PART NUMBERS APPEAR AS 
SHOWN IN THIS MANUAL OR IN SUPPLEMENTS PUBLISHED BY 
SONY. 
ATTENTION AU  COMPOSANT  AYANT  RAPPORT 
À  LA  SÉCURITÉ!
LES COMPOSANTS IDENTIFIÉS PAR UNE MARQUE 
0 SUR LES 
DIAGRAMMES SCHÉMATIQUES ET LA LISTE DES PIÈCES SONT 
CRITIQUES POUR LA SÉCURITÉ DE FONCTIONNEMENT. NE REM-
PLACER CES COMPOSANTS QUE PAR DES PIÈCES SONY DONT 
LES NUMÉROS SONT DONNÉS DANS CE MANUEL OU DANS LES 
SUPPLÉMENTS PUBLIÉS PAR SONY.
Caution
Danger of explosion if battery is incorrectly replaced.
Replace only with the same or equivalent type.
Dispose of used batteries according to the instructions.
注意
電池の交換は,正しく行わないと破裂する恐れがあります。
電池を交換する場合には必ず同じ型名の電池又は同等品と
交換してください。
使用済み電池は,取扱指示に従って処分してください。
SAFETY  CHECK-OUT
After correcting the original service problem, perform the following 
safety checks before releasing the set to the customer.
1.  Check the area of your repair for unsoldered or poorly-soldered 
connections. Check the entire board surface for solder splashes and 
bridges.
2.  Check the interboard wiring to ensure that no wires are “pinched” 
or contact high-wattage resistors.
3.  Look for unauthorized replacement parts, particularly transistors, 
that were installed during a previous repair. Point them out to the 
customer and recommend their replacement.
4.  Look for parts which, through functioning, show obvious signs of 
deterioration. Point them out to the customer and recommend their 
replacement.
5.  Check the B+ voltage to see it is at the values specified.
6.  Flexible Circuit Board Repairing
•  Set the soldering iron tip temperature to 350 °C approximately.
•  Do not touch the soldering iron on the same conductor of the circuit 
board (within 3 times).
•  Be careful not to apply force on the conductor when soldering or 
unsoldering.
1.  注意事項をお守りください。
 
サービスのとき特に注意を要する個所については,キャビ
ネット,シャーシ,部品などにラベルや捺印で注意事項を
表示しています。これらの注意書き及び取扱説明書等の注
意事項を必ずお守り下さい。
2.  指定部品のご使用を
 
セットの部品は難燃性や耐電圧など安全上の特性を持った
ものとなっています。従って交換部品は,使用されていた
ものと同じ特性の部品を使用して下さい。特に回路図,部
品表に0印で指定されている安全上重要な部品は必ず指定
のものをご使用下さい。
3.  部品の取付けや配線の引きまわしはもとどおりに
 
安全上,チューブやテープなどの絶縁材料を使用したり,
プリント基板から浮かして取付けた部品があります。また
内部配線は引きまわしやクランパによって発熱部品や高圧
部品に接近しないよう配慮されていますので,これらは必
ずもとどおりにして下さい。
4.  サービス後は安全点検を
 
サービスのために取外したネジ,部品,配線がもとどおり
になっているか,またサービスした個所の周辺を劣化させ
てしまったところがないかなどを点検し,安全性が確保さ
れていることを確認して下さい。
5.  チップ部品交換時の注意
 
・  取外した部品は再使用しないで下さい。
 
・  タンタルコンデンサのマイナス側は熱に弱いため交換時
は注意して下さい。
6.  フレキシブルプリント基板の取扱いについて
 
・  半田こてのこて先温度は約350℃に設定してください。
 
・  同一パターンに何度もコテ先を当てないで下さい。(3回
以内)
 
・  パターンに力が加わらないよう注意して下さい。
サービス,点検時には次のことにご注意ください。
– ENGLISH –
– JAPANESE –
UNLEADED  SOLDER
This unit uses unleaded solder. 
Boards requiring use of unleaded solder are printed with the lead free 
mark (LF) indicating the solder contains no lead.
(Caution:  Some printed circuit boards may not come printed with the 
lead free mark due to their particular size.)
: LEAD FREE MARK
Be careful to the following points to solder or unsolder.
• 
Set the soldering iron tip temperature to 350°C approximately.
 
If cannot control temperature, solder/unsolder at high temperature 
for a short time.
 
Caution: The printed pattern (copper foil) may peel away if the 
heated tip is applied for too long, so be careful!
 
 
Unleaded solder is more viscous (sticky, less prone to 
flow) than ordinary solder so use caution not to let solder 
bridges occur such as on IC pins, etc.
• 
Be sure to control soldering iron tips used for unleaded solder and 
those for leaded solder so they are managed separately. Mixing un-
leaded solder and leaded solder will cause detachment phenomenon.
無鉛半田について
本機には無鉛半田が使用されています。
無鉛半田を使用している基板には,無鉛(Lead Free)を意味する
レッドフリーマークがプリントされています。
(注意: 基板サイズによっては,無鉛半田を使用していてもレッ
ドフリーマークがプリントされていないものがありま
す)
:レッドフリーマーク
無鉛半田は,下記の点に注意して使用してください。
・ 
半田こてのこて先温度は約350℃に設定してください。
 
温度調節が無理な場合は,高温短時間で作業を行ってくだ
さい。
 
注意: 半田こてを長く当てすぎると,基板のパターン(銅
箔)がはがれてしまうことがありますので,注意して
ください。また,従来の半田よりも粘性が強いため,
IC端子などが半田ブリッジしないように注意してく
ださい。
・ 
半田こてのこて先は,必ず無鉛半田用と有鉛半田用に分け
て管理してください。
 
無鉛半田と有鉛半田が混在すると剥離現象が発生してしま
います。
HDR-CX190/CX190E/CX200/CX200E/CX210/CX210E/PJ200/PJ200E/PJ210_L3
2-1
Ref. No. 
Part No. 
Description
Ref. No. 
Part No. 
Description
(ENGLISH)
NOTE:
•  -XX, -X mean standardized parts, so they may have some differ-
ences from the original one.
•  Items marked “*” are not stocked since they are seldom required for 
routine service. Some delay should be anticipated when ordering 
these items.
•  The mechanical parts with no reference number in the exploded 
views are not supplied.
•  Due to standardization, replacements in the parts list may be dif-
ferent from the parts specified in the diagrams or the components 
used on the set.
• CAPACITORS:
 uF: 
μF
• COILS
 uH: 
μH
• RESISTORS
  All resistors are in ohms.
  METAL: metal-film resistor
  METAL OXIDE: Metal Oxide-film resistor
 F: 
nonflammable
• SEMICONDUCTORS
  In each case, u: μ, for example:
 uA...: 
μA... , uPA... , μPA... ,
 uPB... 
μPB... , uPC... , μPC... ,
 uPD..., 
μPD...
(JAPANESE)
【使用上の注意】
•  ここに記載されている部品は, 補修用部品であるため, 回路図及び
セットに付いている部品と異なる場合があります。
•  -XX,  -Xは標準化部品のため,  セットに付いている部品と異なる場
合があります。
•  *印の部品は常備在庫しておりません。
•  コンデンサの単位でuFはμFを示します。
•  抵抗の単位Ωは省略してあります。
  金  被:金属被膜抵抗。
  サンキン:酸化金属被膜抵抗。
•  インダクタの単位でuHはμHを示します。
•  半導体の名称でuA..., uPA..., uPB..., uPC..., uPD...等はそれぞれμA..., 
μPA..., μPB..., μPC..., μPD...を示します。   
The components identified by mark 0 
or dotted line with mark 0 are critical 
for safety.
Replace only with part number specified.
Les composants identifiés par une mar-
que 0 sont critiques pour la sécurité.
Ne les remplacer que par une pièce 
portant le numéro spécifié.
0印の部品,または0印付の点線で囲まれた部品は,
安全性を維持するために,重要な部品です。
従って交換時は,必ず指定の部品を使用してください。
When indicating parts by reference num-
ber, please include the board name.
図面番号で部品を指定するときは基板名又はブロック
を併せて指定してください。
お願い
   
A-1851-282-A  CM-127 BOARD, COMPLETE
   
 
**********************
(IC6802 and CP003 (CMOS IMAGER) are not supplied, but they are included in CM-127 
COMPLETE BOARD.)
   
 
< CAPACITOR >
 C6803  1-112-717-91  CERAMIC 
CHIP  1uF 
10%  6.3V
 C6805  1-112-717-91  CERAMIC 
CHIP  1uF 
10%  6.3V
 C6807  1-112-717-91  CERAMIC 
CHIP  1uF 
10%  6.3V
 C6808  1-165-884-11  CERAMIC 
CHIP  2.2uF 
10%  6.3V
 C6809  1-114-582-91  CERAMIC 
CHIP  0.1uF 
10%  16V
 C6810  1-165-884-11  CERAMIC 
CHIP  2.2uF 
10%  6.3V
 C6812  1-114-582-91  CERAMIC 
CHIP  0.1uF 
10%  16V
 C6814  1-164-937-11  CERAMIC 
CHIP  0.001uF  10%  50V
 C6819  1-114-582-91  CERAMIC 
CHIP  0.1uF 
10%  16V
 C6823  1-165-989-11  CERAMIC 
CHIP  10uF 
10%  6.3V
 C6824  1-114-582-91  CERAMIC 
CHIP  0.1uF 
10%  16V
 C6825  1-165-884-11  CERAMIC 
CHIP  2.2uF 
10%  6.3V
 C6827  1-165-989-11  CERAMIC 
CHIP  10uF 
10%  6.3V
 C6828  1-165-884-11  CERAMIC 
CHIP  2.2uF 
10%  6.3V
 C6830  1-112-717-91  CERAMIC 
CHIP  1uF 
10%  6.3V
 C6832  1-164-937-11  CERAMIC 
CHIP  0.001uF  10%  50V
 C6833  1-114-582-91  CERAMIC 
CHIP  0.1uF 
10%  16V
 C6835  1-114-582-91  CERAMIC 
CHIP  0.1uF 
10%  16V
 C6836  1-114-582-91  CERAMIC 
CHIP  0.1uF 
10%  16V
 C6839  1-112-717-91  CERAMIC 
CHIP  1uF 
10%  6.3V
 C6840  1-114-582-91  CERAMIC 
CHIP  0.1uF 
10%  16V
 C6841  1-114-582-91  CERAMIC 
CHIP  0.1uF 
10%  16V
 C6842  1-164-937-11  CERAMIC 
CHIP  0.001uF  10%  50V
 C7505  1-114-582-91  CERAMIC 
CHIP  0.1uF 
10%  16V
 C7506  1-164-937-11  CERAMIC 
CHIP  0.001uF  10%  50V
 C7507  1-164-937-11  CERAMIC 
CHIP  0.001uF  10%  50V
 C7508  1-114-411-21  CERAMIC 
CHIP  0.33uF  10%  6.3V
 C7509  1-114-411-21  CERAMIC 
CHIP  0.33uF  10%  6.3V
 C7512  1-165-989-11  CERAMIC 
CHIP  10uF 
10%  6.3V
 C7513  1-165-989-11  CERAMIC 
CHIP  10uF 
10%  6.3V
 C7514  1-114-582-91  CERAMIC 
CHIP  0.1uF 
10%  16V
 C7515  1-112-746-11  CERAMIC 
CHIP  4.7uF 
10%  6.3V
   
 
< CONNECTOR >
  CN6805  1-822-378-11 
CONNECTOR, FPC (ZIF) 33P
   
 
< COMPOSITION CIRCUIT BLOCK >
 CP003  (Not 
supplied)  IMX126CQL-13
(CP003 (CMOS IMAGER) is supplied included in CM-127 complete board.)
   
 
< IC >
  IC6802  (Not supplied)  IC   MM3404A27URE
   
 
< COIL >
* L7501  1-481-425-21  INDUCTOR 
10uH
   
 
< RESISTOR >
 R6819  1-218-973-11  METAL 
CHIP 
47K 
5% 
1/16W
 R6832  1-218-953-11  METAL 
CHIP 
1K 
5% 
1/16W
* R7508  1-250-559-11  METAL CHIP 
470K 
1% 
1/16W
* R7509  1-250-559-11  METAL CHIP 
470K 
1% 
1/16W
* R7510  1-250-511-11  METAL CHIP 
4.7K 
1% 
1/16W
* R7511  1-250-511-11  METAL CHIP 
4.7K 
1% 
1/16W
 R7512  1-250-519-11  METAL 
CHIP 
10K 
1% 
1/16W
 R7513  1-250-519-11  METAL 
CHIP 
10K 
1% 
1/16W
* R7514  1-250-559-11  METAL CHIP 
470K 
1% 
1/16W
* R7515  1-250-559-11  METAL CHIP 
470K 
1% 
1/16W
   
 
< SENSOR >
  SE7501  1-487-653-11 
SENSOR, ANGULAR VELOCITY (PITCH/YAW)
   
A-1810-716-A  FP-1319 FLEXIBLE BOARD, COMPLETE
(Projector Model)
   
 
*******************************
(CN5505 is not supplied, but this is included in FP-1319 FLEXIBLE COMPLETE BOARD.)
   
 
< CAPACITOR >
 C001  1-114-582-91  CERAMIC 
CHIP  0.1uF 
10%  16V
   
 
< CONNECTOR >
  CN5503  1-842-687-11 
CONNECTOR, BOARD TO BOARD 42P
  CN5505  (Not supplied)  CONNECTOR, BOARD TO BOARD
   
1-884-871-21 
FP-1481 FLEXIBLE BOARD (Non Projector Model)
   
 
*********************
   
1-884-872-21 
FP-1482 FLEXIBLE BOARD (Projector Model)
   
 
*********************
   
1-884-873-21 
FP-1483 FLEXIBLE BOARD
   
 
*********************
   
1-885-587-11 
FP-1556 FLEXIBLE BOARD
   
 
*********************
   
1-885-623-11 
FP-1557 FLEXIBLE BOARD (IM Model)
   
 
*********************
   
A-1852-422-A  MM-102 BOARD, COMPLETE (IM Model)
   
 
***********************
   
 
< CAPACITOR >
 C8102  1-112-300-91  CERAMIC 
CHIP  4.7uF 
10%  10V
 C8103  1-114-582-91  CERAMIC 
CHIP  0.1uF 
10%  16V
 C8104  1-114-582-91  CERAMIC 
CHIP  0.1uF 
10%  16V
 C8701  1-112-717-91  CERAMIC 
CHIP  1uF 
10%  6.3V
   
 
< CONNECTOR >
*  CN8101  1-816-647-61 
FFC/FPC CONNECTOR (LIF) 18P
   
 
< IC >
  IC8101  6-718-132-01 
IC   KLM8G2FEJA-A001T20
2-2.  ELECTRICAL  PARTS  LIST
Note 1:  イメージャの交換時は6-1ページの イメージャ交換時の
注意 を必ずお読みください。
Caution
Danger of explosion if battery is incorrectly replaced.
Replace only with the same or equivalent type.
Dispose of used batteries according to the instructions.
注意
電池の交換は,正しく行わないと破裂する恐れがあります。
電池を交換する場合には必ず同じ型名の電池又は同等品と交換し
てください。
使用済み電池は,取扱指示に従って処分してください。
Note 2:  Replace the battery holder (BH8001) together when replac-
ing the lithium storage battery (BT8001) on the MS-475 
board. (The battery holder removed once cannot be used 
again.)
When mounting these parts, mount new battery holder first 
and attach new lithium battery next.
Note 2:  MS-475基板のリチウム蓄電池(BT8001)を交換する場合は
バッテリホルダ(BH8001)も同時に新品に交換して下さい。
(一度使用したバッテリホルダは再使用できません。)
部品取り付けの際は,先にバッテリホルダを取り付けて
からリチウム電池を装着して下さい。
Note 1:  Be sure to read “Precautions for Replacement of Imager” 
on page 6-1 when changing the imager.
CM-127
FP-1319
FP-1481
FP-1482
FP-1483
FP-1556
FP-1557
MM-102
2. REPAIR PARTS LIST
HDR-CX190/CX190E/CX200/CX200E/CX210/CX210E/PJ200/PJ200E/PJ210_L3
2-2
Ref. No. 
Part No. 
Description
Ref. No. 
Part No. 
Description
Ref. No. 
Part No. 
Description
Ref. No. 
Part No. 
Description
  IC8701  6-716-442-11 
IC   MM3404A29URE
   
 
< RESISTOR >
 R8101  1-218-965-11  METAL 
CHIP 
10K 
5% 
1/16W
 R8103  1-218-990-81  SHORT 
CHIP 
0
 R8104  1-218-990-81  SHORT 
CHIP 
0
 R8105  1-218-990-81  SHORT 
CHIP 
0
 R8106  1-218-990-81  SHORT 
CHIP 
0
 R8107  1-218-990-81  SHORT 
CHIP 
0
 R8108  1-218-990-81  SHORT 
CHIP 
0
 R8109  1-218-990-81  SHORT 
CHIP 
0
 R8110  1-218-990-81  SHORT 
CHIP 
0
 R8112  1-218-990-81  SHORT 
CHIP 
0
   
 
< COMPOSITION CIRCUIT BLOCK >
  RB8101  1-234-371-11 
RES, NETWORK  47 (1005X4)
  RB8102  1-234-371-11 
RES, NETWORK  47 (1005X4)
   
A-1851-283-A  MS-475 BOARD, COMPLETE
   
 
**********************
(BT8001 is not supplied, but this is included in MS-475 COMPLETE BOARD.)
   
 
< BATTERY HOLDER >
 BH8001  1-251-928-21 
SOCKET, BATTERY
   
 
< BATTERY >
 BT8001  1-756-135-15 
BATTERY LITHIUM SECONDARY
   
 
< CAPACITOR >
 C8003  1-114-582-91  CERAMIC 
CHIP  0.1uF 
10%  16V
 C8004  1-114-582-91  CERAMIC 
CHIP  0.1uF 
10%  16V
   
 
< CONNECTOR >
 CN8001 1-822-837-21  CARD 
CONNECTOR
*  CN8002  1-818-818-81 
CONNECTOR, FPC (ZIF) 29P
   
 
< RESISTOR >
 R8003  1-218-973-11  METAL 
CHIP 
47K 
5% 
1/16W
   
 
< COMPOSITION CIRCUIT BLOCK >
  RB8002  1-234-702-11 
RES, NETWORK  68 (1005X4)
  RB8003  1-234-702-11 
RES, NETWORK  68 (1005X4)
   
A-1851-284-A  PD-454 BOARD, COMPLETE (CX190/CX190E)
   
A-1851-285-A  PD-454 BOARD, COMPLETE
(CX200/CX200E/CX210/CX210E)
   
 
**********************
   
 
< CAPACITOR >
 C6503  1-114-582-91  CERAMIC 
CHIP  0.1uF 
10%  16V
 C6505  1-165-908-11  CERAMIC 
CHIP  1uF 
10%  10V
 C6508  1-127-861-11  CERAMIC 
CHIP  2.2uF 
10%  16V
 C6509  1-125-889-11  CERAMIC 
CHIP  2.2uF 
10%  10V
 C6512  1-125-889-11  CERAMIC 
CHIP  2.2uF 
10%  10V
 C6514  1-125-889-11  CERAMIC 
CHIP  2.2uF 
10%  10V
 C6515  1-165-908-11  CERAMIC 
CHIP  1uF 
10%  10V
 C6520  1-100-591-91  CERAMIC 
CHIP  1uF 
10%  25V
 C6521  1-165-908-11  CERAMIC 
CHIP  1uF 
10%  10V
 C6522  1-100-591-91  CERAMIC 
CHIP  1uF 
10%  25V
 C6523  1-125-889-11  CERAMIC 
CHIP  2.2uF 
10%  10V
 C6524  1-100-591-91  CERAMIC 
CHIP  1uF 
10%  25V
 C6525  1-100-591-91  CERAMIC 
CHIP  1uF 
10%  25V
 C6526  1-100-581-81  CERAMIC 
CHIP  0.0047uF  10%  50V
(CX200/CX200E/CX210/CX210E)
 C6527  1-100-581-81  CERAMIC 
CHIP  0.0047uF  10%  50V
(CX200/CX200E/CX210/CX210E)
   
 
< CONNECTOR >
*  CN6502  1-821-503-11 
CONNECTOR, FPC (ZIF) 39P
  CN6503  1-816-654-61 
FFC/FPC CONNECTOR (LIF) 6P
(CX200/CX200E/CX210/CX210E)
  CN6504  1-822-378-11 
CONNECTOR, FPC (ZIF) 33P
   
 
< COIL >
* L6501  1-481-102-21  INDUCTOR 
10uH
  
 
TRANSISTOR 
>
 Q6501  6-552-538-01  TRANSISTOR  DMG9640N0R
(CX200/CX200E/CX210/CX210E)
 Q6502  6-552-538-01  TRANSISTOR  DMG9640N0R
(CX200/CX200E/CX210/CX210E)
   
 
< RESISTOR >
 R6513  1-218-964-11  METAL 
CHIP 
8.2K 
5% 
1/16W
(CX190/CX190E)
 R6514  1-218-954-11  METAL 
CHIP 
1.2K 
5% 
1/16W
(CX190/CX190E)
 R6515  1-218-960-11  METAL 
CHIP 
3.9K 
5% 
1/16W
(CX190/CX190E)
 R6518  1-218-977-11  METAL 
CHIP 
100K 
5% 
1/16W
   
 
< COMPOSITION CIRCUIT BLOCK >
  RB6503  1-234-388-21 
RES, NETWORK  1.5K (1005X4)
(CX190/CX190E)
  RB6504  1-234-375-21 
RES, NETWORK  1K (1005X4)
   
 
< SWITCH >
* S6501  1-798-346-11  SWITCH, TACTILE (CX190/CX190E)
* S6502  1-786-914-51  SWITCH, TACTILE (CX190/CX190E)
   
 
< IC >
  SE6501  6-600-814-01 
IC   MRMS511H
   
A-1851-286-A  PD-457 BOARD, COMPLETE (Projector Model)
   
 
**********************
   
 
< CAPACITOR >
 C6001  1-114-582-91  CERAMIC 
CHIP  0.1uF 
10%  16V
 C6002  1-100-581-81  CERAMIC 
CHIP  0.0047uF  10%  50V
 C6003  1-100-581-81  CERAMIC 
CHIP  0.0047uF  10%  50V
 C6038  1-165-908-11  CERAMIC 
CHIP  1uF 
10%  10V
 C6039  1-165-908-11  CERAMIC 
CHIP  1uF 
10%  10V
 C6041  1-127-861-11  CERAMIC 
CHIP  2.2uF 
10%  16V
 C6042  1-125-889-11  CERAMIC 
CHIP  2.2uF 
10%  10V
 C6044  1-125-889-11  CERAMIC 
CHIP  2.2uF 
10%  10V
 C6045  1-125-889-11  CERAMIC 
CHIP  2.2uF 
10%  10V
 C6046  1-165-908-11  CERAMIC 
CHIP  1uF 
10%  10V
 C6047  1-100-591-91  CERAMIC 
CHIP  1uF 
10%  25V
 C6048  1-165-908-11  CERAMIC 
CHIP  1uF 
10%  10V
 C6049  1-100-591-91  CERAMIC 
CHIP  1uF 
10%  25V
 C6050  1-125-889-11  CERAMIC 
CHIP  2.2uF 
10%  10V
 C6051  1-100-591-91  CERAMIC 
CHIP  1uF 
10%  25V
 C6052  1-100-591-91  CERAMIC 
CHIP  1uF 
10%  25V
 C6102  1-114-582-91  CERAMIC 
CHIP  0.1uF 
10%  16V
   
 
< CONNECTOR >
  CN6001  1-821-501-11 
CONNECTOR, FPC (ZIF) 51P
  CN6002  1-816-654-61 
FFC/FPC CONNECTOR (LIF) 6P
*  CN6003  1-821-503-11 
CONNECTOR, FPC (ZIF) 39P
  CN6007  1-821-652-11 
CONNECTOR, BOARD TO BOARD (REC
   
 
< IC >
*  IC6101  6-712-051-01 
IC   SN65LVDS302ZQER
   
 
< COIL >
* L6001  1-481-102-21  INDUCTOR 
10uH
* L6002  1-481-102-21  INDUCTOR 
10uH
  
 
TRANSISTOR 
>
 Q6001  6-552-538-01  TRANSISTOR  DMG9640N0R
 Q6002  6-552-538-01  TRANSISTOR  DMG9640N0R
   
 
< RESISTOR >
 R6033  1-218-977-11  METAL 
CHIP 
100K 
5% 
1/16W
   
 
< COMPOSITION CIRCUIT BLOCK >
  RB6003  1-234-375-21 
RES, NETWORK  1K (1005X4)
   
 
< SENSOR >
  SE6001  1-489-369-11 
MR SENSOR (RM)
   
A-1853-345-A  PJ-104 BOARD, COMPLETE (Projector Model)
   
 
*********************
(IC8605 is not supplied, but this is included in PJ-104 COMPLETE BOARD.)
   
 
< CAPACITOR >
 C8501  1-164-934-11  CERAMIC 
CHIP  330PF 
10%  50V
 C8503  1-100-597-91  CERAMIC 
CHIP  0.1uF 
10%  25V
 C8504  1-114-582-91  CERAMIC 
CHIP  0.1uF 
10%  16V
 C8505  1-165-908-11  CERAMIC 
CHIP  1uF 
10%  10V
 C8507  1-114-582-91  CERAMIC 
CHIP  0.1uF 
10%  16V
 C8508  1-164-934-11  CERAMIC 
CHIP  330PF 
10%  50V
 C8509  1-164-934-11  CERAMIC 
CHIP  330PF 
10%  50V
 C8510  1-116-403-91  CERAMIC 
CHIP  10uF 
10%  6.3V
 C8512  1-165-908-11  CERAMIC 
CHIP  1uF 
10%  10V
 C8513  1-112-298-91  CERAMIC 
CHIP  1uF 
10%  16V
 C8514  1-164-934-11  CERAMIC 
CHIP  330PF 
10%  50V
 C8516  1-112-298-91  CERAMIC 
CHIP  1uF 
10%  16V
 C8517  1-164-934-11  CERAMIC 
CHIP  330PF 
10%  50V
 C8518  1-114-419-21  CERAMIC 
CHIP  10uF 
10%  16V
 C8519  1-114-582-91  CERAMIC 
CHIP  0.1uF 
10%  16V
 C8520  1-114-582-91  CERAMIC 
CHIP  0.1uF 
10%  16V
 C8521  1-116-403-91  CERAMIC 
CHIP  10uF 
10%  6.3V
 C8522  1-164-934-11  CERAMIC 
CHIP  330PF 
10%  50V
 C8523  1-112-298-91  CERAMIC 
CHIP  1uF 
10%  16V
 C8524  1-164-858-11  CERAMIC 
CHIP  22PF 
5% 
50V
 C8525  1-112-746-11  CERAMIC 
CHIP  4.7uF 
10%  6.3V
 C8526  1-100-597-91  CERAMIC 
CHIP  0.1uF 
10%  25V
 C8527  1-112-692-11  CERAMIC 
CHIP  1000PF  5% 
50V
 C8528  1-112-746-11  CERAMIC 
CHIP  4.7uF 
10%  6.3V
 C8530  1-164-858-11  CERAMIC 
CHIP  22PF 
5% 
50V
 C8531  1-100-597-91  CERAMIC 
CHIP  0.1uF 
10%  25V
 C8533  1-116-403-91  CERAMIC 
CHIP  10uF 
10%  6.3V
 C8534  1-114-582-91  CERAMIC 
CHIP  0.1uF 
10%  16V
 C8535  1-100-591-91  CERAMIC 
CHIP  1uF 
10%  25V
 C8536  1-112-717-91  CERAMIC 
CHIP  1uF 
10%  6.3V
 C8538  1-114-582-91  CERAMIC 
CHIP  0.1uF 
10%  16V
 C8601  1-114-582-91  CERAMIC 
CHIP  0.1uF 
10%  16V
 C8602  1-164-856-81  CERAMIC 
CHIP  18PF 
5% 
50V
 C8603  1-164-856-81  CERAMIC 
CHIP  18PF 
5% 
50V
 C8604  1-114-582-91  CERAMIC 
CHIP  0.1uF 
10%  16V
 C8605  1-114-582-91  CERAMIC 
CHIP  0.1uF 
10%  16V
 C8606  1-100-567-81  CERAMIC 
CHIP  0.01uF  10%  25V
 C8607  1-114-582-91  CERAMIC 
CHIP  0.1uF 
10%  16V
 C8608  1-114-582-91  CERAMIC 
CHIP  0.1uF 
10%  16V
 C8609  1-114-582-91  CERAMIC 
CHIP  0.1uF 
10%  16V
 C8610  1-114-582-91  CERAMIC 
CHIP  0.1uF 
10%  16V
 C8611  1-114-582-91  CERAMIC 
CHIP  0.1uF 
10%  16V
 C8612  1-114-582-91  CERAMIC 
CHIP  0.1uF 
10%  16V
 C8617  1-114-582-91  CERAMIC 
CHIP  0.1uF 
10%  16V
 C8618  1-112-717-91  CERAMIC 
CHIP  1uF 
10%  6.3V
 C8619  1-114-582-91  CERAMIC 
CHIP  0.1uF 
10%  16V
 C8620  1-114-582-91  CERAMIC 
CHIP  0.1uF 
10%  16V
 C8621  1-114-582-91  CERAMIC 
CHIP  0.1uF 
10%  16V
 C8622  1-114-582-91  CERAMIC 
CHIP  0.1uF 
10%  16V
 C8623  1-114-582-91  CERAMIC 
CHIP  0.1uF 
10%  16V
 C8624  1-114-582-91  CERAMIC 
CHIP  0.1uF 
10%  16V
 C8625  1-114-582-91  CERAMIC 
CHIP  0.1uF 
10%  16V
 C8626  1-114-582-91  CERAMIC 
CHIP  0.1uF 
10%  16V
 C8627  1-112-717-91  CERAMIC 
CHIP  1uF 
10%  6.3V
 C8628  1-114-582-91  CERAMIC 
CHIP  0.1uF 
10%  16V
 C8629  1-114-582-91  CERAMIC 
CHIP  0.1uF 
10%  16V
 C8701  1-114-582-91  CERAMIC 
CHIP  0.1uF 
10%  16V
 C8702  1-114-582-91  CERAMIC 
CHIP  0.1uF 
10%  16V
 C8703  1-114-582-91  CERAMIC 
CHIP  0.1uF 
10%  16V
 C8706  1-114-582-91  CERAMIC 
CHIP  0.1uF 
10%  16V
 C8708  1-114-582-91  CERAMIC 
CHIP  0.1uF 
10%  16V
 C8710  1-112-717-91  CERAMIC 
CHIP  1uF 
10%  6.3V
 C8801  1-116-403-91  CERAMIC 
CHIP  10uF 
10%  6.3V
 C8802  1-164-934-11  CERAMIC 
CHIP  330PF 
10%  50V
 C8803  1-112-746-11  CERAMIC 
CHIP  4.7uF 
10%  6.3V
   
 
< CONNECTOR >
  CN8501  1-842-687-11 
CONNECTOR, BOARD TO BOARD 42P
  CN8502  1-816-643-51 
FFC/FPC CONNECTOR (LIF) 10P
  CN8503  1-822-395-51 
CONNECTOR, BOARD TO BOARD 60P
MM-102
MS-475
PD-454
PD-457
PJ-104
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  • Disassembly, troubleshooting, programming, maintenance, remote, adjustment, installation and setup instructions.
  • Schematics, wiring and block diagrams.
  • Printed wiring boards (PWB) and printed circuit boards (PCB).
  • Parts list (bill of materials).