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HDR-AZ1

Note:
Be sure to keep your PC used for service and checking of this unit 
always updated with the latest version of your anti-virus software.
In case a virus affected unit was found during service, contact your 
Service Headquarters.

2014I08-1

  © 2014.09

注意：
修理時に使用するパソコンは，ウィルス検出ソフトが常にアップ
デートを行っているパソコンを使用してください。もし，修理を
行うセット，もしくはパソコンがウィルスに感染している事が判
明した場合は，ソニーグループ内は社内技術相談窓口に，特約店
様は特約店様専用電話窓口（修理窓口）にご相談ください。

Model

HDR-AZ1

Destination

US, CND, E, CH, J

AEP

COLOR system

NTSC

NTSC

GPS

‒

‒

USB function

Input/Output

Output only

• Abbreviation
 CH : 

Chinese 

model

 CND 

: 

Canadian 

model

 J  : 

Japanese 

model

– 1 –

HDR-AZ1

COMPONENTS IDENTIFIED BY MARK 0 OR DOTTED LINE WITH 
MARK 0 ON THE SCHEMATIC DIAGRAMS AND IN THE PARTS 
LIST ARE CRITICAL TO SAFE OPERATION. REPLACE THESE 
COMPONENTS WITH SONY PARTS WHOSE PART NUMBERS 
APPEAR AS SHOWN IN THIS MANUAL OR IN SUPPLEMENTS 
PUBLISHED BY SONY. 

LES COMPOSANTS IDENTIFIÉS PAR UNE MARQUE 0 SUR LES 
DIAGRAMMES SCHÉMATIQUES ET LA LISTE DES PIÈCES SONT 
CRITIQUES POUR LA SÉCURITÉ DE FONCTIONNEMENT. NE 
REMPLACER CES COMPOSANTS QUE PAR DES PIÈCES SONY 
DONT LES NUMÉROS SONT DONNÉS DANS CE MANUEL OU 
DANS LES SUPPLÉMENTS PUBLIÉS PAR SONY.

Danger of explosion if battery is incorrectly replaced.
Replace only with the same or equivalent type.
Dispose of used batteries according to the instructions.

This unit uses unleaded solder.
Boards requiring use of unleaded solder are printed with the lead free 
mark (LF) indicating the solder contains no lead.
(Caution:  Some printed circuit boards may not come printed with 

the lead free mark due to their particular size.)

Be careful to the following points to solder or unsolder.

•   Set the soldering iron tip temperature to 350 °C approximately. 

If cannot control temperature, solder/unsolder at high temperature 
for a short time.
Caution:  The printed pattern (copper foil) may peel away if the 

heated tip is applied for too long, so be careful!  

Unleaded solder is more viscous (sticky, less prone to 
flow) than ordinary solder so use caution not to let solder 
bridges occur such as on IC pins, etc.

•   Be sure to control soldering iron tips used for unleaded solder and 

those for leaded solder so they are managed separately. Mixing un-
leaded solder and leaded solder will cause detachment phenomenon.

After correcting the original service problem, perform the following 

safety checks before releasing the set to the customer.

1.  Check the area of your repair for unsoldered or poorly-soldered 

connections. Check the entire board surface for solder splashes 
and bridges.

2.  Check the interboard wiring to ensure that no wires are “pinched” 

or contact high-wattage resistors.

3.  Look for unauthorized replacement parts, particularly transistors, 

that were installed during a previous repair. Point them out to the 
customer and recommend their replacement.

4.  Look for parts which, through functioning, show obvious signs 

of deterioration. Point them out to the customer and recommend 
their replacement.

5.  Check the B+ voltage to see it is at the values specified.
6.  Flexible Circuit Board Repairing
 

•   Set the soldering iron tip temperature to 350 °C approximately.

 

•   Do not touch the soldering iron on the same conductor of the 

circuit board (within 3 times).

 

•   Be careful not to apply force on the conductor when soldering 

or unsoldering.

注意

如果电池更换不当会有爆炸危险。
只能用同样类型或等效类型的电池来更换。
务必按照说明处置用完的电池。

– 2 –

HDR-AZ1

電池の交換は，正しく行わないと破裂する恐れがあります。
電池を交換する場合には必ず同じ型名の電池又は同等品と
交換してください。
使用済み電池は，取扱指示に従って処分してください。

1.  注意事項をお守りください。
 

サービスのとき特に注意を要する個所については，キャ
ビネット，シャーシ，部品などにラベルや捺印で注意事
項を表示しています。これらの注意書き及び取扱説明書
等の注意事項を必ずお守り下さい。

2.  指定部品のご使用を
 

セットの部品は難燃性や耐電圧など安全上の特性を持っ
たものとなっています。従って交換部品は，使用されて
いたものと同じ特性の部品を使用して下さい。特に回路
図，部品表に0印で指定されている安全上重要な部品は
必ず指定のものをご使用下さい。

3.  部品の取付けや配線の引きまわしはもとどおりに
 

安全上，チューブやテープなどの絶縁材料を使用したり，
プリント基板から浮かして取付けた部品があります。ま
た内部配線は引きまわしやクランパによって発熱部品や
高圧部品に接近しないよう配慮されていますので，これ
らは必ずもとどおりにして下さい。

4.  サービス後は安全点検を
 

サービスのために取外したネジ，部品，配線がもとどお
りになっているか，またサービスした個所の周辺を劣化
させてしまったところがないかなどを点検し，安全性が
確保されていることを確認して下さい。

5.  チップ部品交換時の注意

・  取外した部品は再使用しないで下さい。
・  タンタルコンデンサのマイナス側は熱に弱いため交換

時は注意して下さい。

6.  フレキシブルプリント基板の取扱いについて

・  半田こてのこて先温度は約350℃に設定してくださ

い。

・  同一パターンに何度もコテ先を当てないで下さい。（3

回以内）

・  パターンに力が加わらないよう注意して下さい。

サービス，点検時には次のことにご注意ください。

無鉛半田について
本機には無鉛半田が使用されています。
無鉛半田を使用している基板には，無鉛（Lead  Free）を意味
するレッドフリーマークがプリントされています。

（注意： 基板サイズによっては，無鉛半田を使用していても

レッドフリーマークがプリントされていないものが
あります）

：レッドフリーマーク

無鉛半田は，下記の点に注意して使用してください。

・  半田こてのこて先温度は約350℃に設定してください。

  温度調節が無理な場合は，高温短時間で作業を行ってくだ

さい。
注意：  半田こてを長く当てすぎると，基板のパターン（銅

箔）がはがれてしまうことがありますので，注意して
ください。また，従来の半田よりも粘性が強いため，
IC端子などが半田ブリッジしないように注意してく
ださい。

・   半田こてのこて先は，必ず無鉛半田用と有鉛半田用に分け

て管理してください。

  無鉛半田と有鉛半田が混在すると剥離現象が発生してしま

います。

– 3 –

HDR-AZ1

Video signal:
 HDTV
Image device:
 

1/2.3 type (7.77 mm) Exmor R

TM

 CMOS sen-

sor

 

Pixel Gross: Approx. 16.8 megapixels

 

Effective picture resolution (movie): 

 

Approx. 11.9 megapixels (16:9)*

 

Effective picture resolution (still): 

 

Approx. 11.9 megapixels (16:9)

 

Still image max effective: 

 

Approx. 11.9 megapixels

 

Interval photo recording mode: 

 

Approx. 2.1 megapixels (16:9)

Lens:
 ZEISS 

Tessar

 Aperture: 

F2.8

 

Focal distance: f = 2.8 mm

 

Focal length (35 mm equivalent) (Movie 
mode): f = 17.1 mm (16:9)*

 FOV: 

170°*

Camera:
 Exposure 

control: 

Auto

 

Minimum illumination: 6 lx (lux)

 

Image stabilization: Electronic SteadyShot 
image stabilization

 

Minimum shooting distance: Approx. 30 cm 
(11 7/8 in.)

File format:
 

Movies: MP4: MPEG-4 AVC/H.264, 

 

XAVC S: MPEG-4 AVC/H.264

 

Audio: MPEG-4 AAC-LC 2ch (When record-
ing MP4 movies), LPCM 2ch (When record-
ing XAVC S movies)

 

Photo: JPEG (DCF Ver. 2.0, Exif Ver. 2.3, 
MPF Baseline) compliant

Recording media type:
 

When recording MP4 movies:

 

Memory Stick Micro (Mark2) media

 

microSD/SDHC/SDXC memory card (Class4 
or faster)

 

When recording XAVC S movies:

 

microSDXC card (Class10 or faster)

 

* SteadyShot set to [OFF]

Multi/Micro USB terminal*: micro-B/USB2.0 

Hi-Speed

*Supports Micro USB compatible devices.

Power requirements:
 

Rechargeable battery pack: 3.7 V (NP-BY1 
(supplied))

 

Multi/Micro USB terminal: 5.0 V

Charging method:
 

USB charging: DC 5.0 V, 500 mA

Charging time:
 

Via a computer

 

NP-BY1 (supplied): Approx. 2 h 25 min.

 

Via the AC-UD10 (sold separately)

 

NP-BY1 (supplied): Approx. 2 h 05 min.

Power supply method:
 

USB power supply (1.5 A or more is recom-
mended)

Power consumption:
 

1.7 W (when the movie image size is [1920 × 
1080/30p])

Battery:
 

Rechargeable battery pack: NP-BY1 (sup-
plied)

 

Maximum output voltage: DC 4.2 V

 

Output voltage: DC 3.7 V

 

Maximum charge voltage: DC 4.2 V

 

Maximum charge current: 975 mA

 

Capacity: 2.4 Wh (640 mAh)

 Type: 

Li-ion

Waterproof performance: Depth of water 5 m (16 

feet), 30 minutes continuously

 

(In use with the waterproof case (SPK-AZ1))

Splashproof performance: Equivalent to IPX4*
Operating temperature: -5 °C to +40 °C (23 °F 

to 104 °F)

Storage temperature: -20 °C to +60 °C (-4 °F to 

+140 °F)

Dimensions: Approx. 24.2 mm × 36.0 mm × 
 

74.0 mm (31/32 in. × 1 7/16 in. × 3 in.)

 

(W/H/D, excluding protrusions)

Mass: Approx. 48 g (1.7 oz) (camera only)
Mass (when shooting): Approx. 63 g (2.2 oz) (in-

cluding NP-BY1 (supplied))

Microphone: Stereo
Speaker: Monaural
* Splashproof performance is based on standard 

testing by Sony.

Corresponding standard: IEEE 802.11b/g/n
Frequency: 2.4 GHz
Supported security protocols: WPA-PSK/WPA2-

PSK

Configuration method: WPS (Wi-Fi Protected 

Setup)

Access method: Infrastructure Mode
NFC: NFC Forum Type 3 Tag compliant

Tripod Adaptor
 

Dimensions: Approx. 14.2 mm × 12.2 mm × 
69 mm (9/16 in. × 1/2 in. × 2 3/4 in.)

 

(W/H/D, excluding protrusions)

 

Mass: Approx. 12 g (0.43 oz)

Waterproof Case (SPK-AZ1)
 

Dimensions: Approx. 36.3 mm × 53.2 mm × 
80.2 mm (1 7/16 in. × 2 1/8 in. × 3 1/4 in.)

 

(W/H/D, excluding protrusions)

 

Mass: Approx. 48 g (1.7 oz)

 

Pressure-resistance: Depth of water 5 m (16 
feet), 30 minutes continuously.

Attachment Buckle
 Attachment 

Buckle

 

Dimensions: Approx. 47.0 mm × 14.0 mm × 
58.5 mm (1 7/8 in. × 9/16 in. × 2 3/8 in.)

 

(W/H/D, excluding protrusions)

 

Mass: Approx. 16 g (0.57 oz)

Flat Adhesive Mount
 

Dimensions: Approx. 53.0 mm × 12.5 mm × 
58.5 mm (2 1/8 in. × 1/2 in. × 2 3/8 in.)

 

(W/H/D, excluding protrusions)

 

Mass: Approx. 14 g (0.5 oz)

Curved Adhesive Mount
 

Dimensions: Approx. 53.0 mm × 16.0 mm × 
58.5 mm (2 1/8 in. × 21/32 in. × 2 3/8 in.)

 

(W/H/D, excluding protrusions)

 

Mass: Approx. 16 g (0.57 oz)

Design and specifications are subject to change 
without notice.