Sony HDR-AS10 / HDR-AS15 Service Manual ▷ View online
SERVICE MANUAL
HDR-AS10/AS15_L3
Check the SERVICE NOTE (LEVEL 2) before the service.
Revision History
Published by Sony Techno Create Corporation
Sony Corporation
LEVEL
3
983468714.pdf
Ver. 1.3 2013.07
Digital HD Video Camera Recorder
The components identified by mark
0 or dotted line with mark 0 are
critical for safety.
Replace only with part number
specified.
0 or dotted line with mark 0 are
critical for safety.
Replace only with part number
specified.
Les composants identifiés par une
marque
marque
0 sont critiques pour la
sécurité.
Ne les remplacer que par une
pièce portant le numéro spécifié.
Ne les remplacer que par une
pièce portant le numéro spécifié.
9-834-687-14
US Model
Canadian Model
AEP Model
E Model
Australian Model
Chinese Model
Brazilian Model
Japanese Model
Ver.
Date
History
Contents
S.M. Rev.
issued
1.0
2012.09
Official Release
—
—
1.1
2012.12
Revised-1
(A1 12-315)
(A1 12-315)
• Addition of E Model (HDR-AS15).
Yes*
1.2
2013.01
Revised-2
(A2 12-322)
(A2 12-322)
• Change of ELECTRICAL PARTS LIST.
Page
Page
2-1
Yes
1.3
2013.07
Revised-3
(A3 13-048)
(A3 13-048)
• Addition of Brazilian Model (HDR-AS15).
Page
Page
2-1
Yes
2013G08-1
© 2013.07
HDR-AS10/AS15
Photo: HDR-AS10
Revised-3
Replace the previously issued
SERVICE MANUAL 9-834-687-13
with this Manual.
SERVICE MANUAL 9-834-687-13
with this Manual.
*: S.M. revised only top cover.
– 2 –
HDR-AS10/AS15_L3
SAFETY-RELATED COMPONENT WARNING!!
COMPONENTS IDENTIFIED BY MARK
0 OR DOTTED LINE WITH
MARK
0 ON THE SCHEMATIC DIAGRAMS AND IN THE PARTS LIST
ARE CRITICAL TO SAFE OPERATION. REPLACE THESE COMPO-
NENTS WITH SONY PARTS WHOSE PART NUMBERS APPEAR AS
SHOWN IN THIS MANUAL OR IN SUPPLEMENTS PUBLISHED BY
SONY.
NENTS WITH SONY PARTS WHOSE PART NUMBERS APPEAR AS
SHOWN IN THIS MANUAL OR IN SUPPLEMENTS PUBLISHED BY
SONY.
ATTENTION AU COMPOSANT AYANT RAPPORT
À LA SÉCURITÉ!
LES COMPOSANTS IDENTIFIÉS PAR UNE MARQUE
0 SUR LES
DIAGRAMMES SCHÉMATIQUES ET LA LISTE DES PIÈCES SONT
CRITIQUES POUR LA SÉCURITÉ DE FONCTIONNEMENT. NE REM-
PLACER CES COMPOSANTS QUE PAR DES PIÈCES SONY DONT
LES NUMÉROS SONT DONNÉS DANS CE MANUEL OU DANS LES
SUPPLÉMENTS PUBLIÉS PAR SONY.
CRITIQUES POUR LA SÉCURITÉ DE FONCTIONNEMENT. NE REM-
PLACER CES COMPOSANTS QUE PAR DES PIÈCES SONY DONT
LES NUMÉROS SONT DONNÉS DANS CE MANUEL OU DANS LES
SUPPLÉMENTS PUBLIÉS PAR SONY.
Caution
Danger of explosion if battery is incorrectly replaced.
Replace only with the same or equivalent type.
Dispose of used batteries according to the instructions.
Replace only with the same or equivalent type.
Dispose of used batteries according to the instructions.
SAFETY CHECK-OUT
After correcting the original service problem, perform the following
safety checks before releasing the set to the customer.
1. Check the area of your repair for unsoldered or poorly-soldered
connections. Check the entire board surface for solder splashes and
bridges.
bridges.
2. Check the interboard wiring to ensure that no wires are “pinched”
or contact high-wattage resistors.
3. Look for unauthorized replacement parts, particularly transistors,
that were installed during a previous repair. Point them out to the
customer and recommend their replacement.
customer and recommend their replacement.
4. Look for parts which, through functioning, show obvious signs of
deterioration. Point them out to the customer and recommend their
replacement.
replacement.
5. Check the B+ voltage to see it is at the values specified.
6. Flexible Circuit Board Repairing
6. Flexible Circuit Board Repairing
• Set the soldering iron tip temperature to 350 °C approximately.
• Do not touch the soldering iron on the same conductor of the circuit
• Do not touch the soldering iron on the same conductor of the circuit
board (within 3 times).
• Be careful not to apply force on the conductor when soldering or
unsoldering.
UNLEADED SOLDER
This unit uses unleaded solder.
Boards requiring use of unleaded solder are printed with the lead free
mark (LF) indicating the solder contains no lead.
(Caution: Some printed circuit boards may not come printed with the
Boards requiring use of unleaded solder are printed with the lead free
mark (LF) indicating the solder contains no lead.
(Caution: Some printed circuit boards may not come printed with the
lead free mark due to their particular size.)
: LEAD FREE MARK
Be careful to the following points to solder or unsolder.
•
Set the soldering iron tip temperature to 350 °C approximately.
If cannot control temperature, solder/unsolder at high temperature
for a short time.
for a short time.
Caution: The printed pattern (copper foil) may peel away if the
heated tip is applied for too long, so be careful!
Unleaded solder is more viscous (sticky, less prone to
flow) than ordinary solder so use caution not to let solder
bridges occur such as on IC pins, etc.
flow) than ordinary solder so use caution not to let solder
bridges occur such as on IC pins, etc.
•
Be sure to control soldering iron tips used for unleaded solder and
those for leaded solder so they are managed separately. Mixing un-
leaded solder and leaded solder will cause detachment phenomenon.
those for leaded solder so they are managed separately. Mixing un-
leaded solder and leaded solder will cause detachment phenomenon.
注意
電池の交換は,正しく行わないと破裂する恐れがあります。
電池を交換する場合には必ず同じ型名の電池又は同等品と
交換してください。
使用済み電池は,取扱指示に従って処分してください。
電池を交換する場合には必ず同じ型名の電池又は同等品と
交換してください。
使用済み電池は,取扱指示に従って処分してください。
1. 注意事項をお守りください。
サービスのとき特に注意を要する個所については,キャビ
ネット,シャーシ,部品などにラベルや捺印で注意事項を
表示しています。これらの注意書き及び取扱説明書等の注
意事項を必ずお守り下さい。
ネット,シャーシ,部品などにラベルや捺印で注意事項を
表示しています。これらの注意書き及び取扱説明書等の注
意事項を必ずお守り下さい。
2. 指定部品のご使用を
セットの部品は難燃性や耐電圧など安全上の特性を持った
ものとなっています。従って交換部品は,使用されていた
ものと同じ特性の部品を使用して下さい。特に回路図,部
品表に0印で指定されている安全上重要な部品は必ず指定
のものをご使用下さい。
ものとなっています。従って交換部品は,使用されていた
ものと同じ特性の部品を使用して下さい。特に回路図,部
品表に0印で指定されている安全上重要な部品は必ず指定
のものをご使用下さい。
3. 部品の取付けや配線の引きまわしはもとどおりに
安全上,チューブやテープなどの絶縁材料を使用したり,
プリント基板から浮かして取付けた部品があります。また
内部配線は引きまわしやクランパによって発熱部品や高圧
部品に接近しないよう配慮されていますので,これらは必
ずもとどおりにして下さい。
プリント基板から浮かして取付けた部品があります。また
内部配線は引きまわしやクランパによって発熱部品や高圧
部品に接近しないよう配慮されていますので,これらは必
ずもとどおりにして下さい。
4. サービス後は安全点検を
サービスのために取外したネジ,部品,配線がもとどおり
になっているか,またサービスした個所の周辺を劣化させ
てしまったところがないかなどを点検し,安全性が確保さ
れていることを確認して下さい。
になっているか,またサービスした個所の周辺を劣化させ
てしまったところがないかなどを点検し,安全性が確保さ
れていることを確認して下さい。
5. チップ部品交換時の注意
・ 取外した部品は再使用しないで下さい。
・ タンタルコンデンサのマイナス側は熱に弱いため交換時
は注意して下さい。
6. フレキシブルプリント基板の取扱いについて
・ 半田こてのこて先温度は約350℃に設定してください。
・ 同一パターンに何度もコテ先を当てないで下さい。(3回
以内)
・ パターンに力が加わらないよう注意して下さい。
サービス,点検時には次のことにご注意ください。
– ENGLISH –
– JAPANESE –
無鉛半田について
本機には無鉛半田が使用されています。
無鉛半田を使用している基板には,無鉛(Lead Free)を意味する
レッドフリーマークがプリントされています。
無鉛半田を使用している基板には,無鉛(Lead Free)を意味する
レッドフリーマークがプリントされています。
(注意: 基板サイズによっては,無鉛半田を使用していてもレッ
ドフリーマークがプリントされていないものがありま
す)
す)
:レッドフリーマーク
無鉛半田は,下記の点に注意して使用してください。
・
半田こてのこて先温度は約350℃に設定してください。
温度調節が無理な場合は,高温短時間で作業を行ってくだ
さい。
さい。
注意: 半田こてを長く当てすぎると,基板のパターン(銅
箔)がはがれてしまうことがありますので,注意して
ください。また,従来の半田よりも粘性が強いため,
IC端子などが半田ブリッジしないように注意してく
ださい。
ください。また,従来の半田よりも粘性が強いため,
IC端子などが半田ブリッジしないように注意してく
ださい。
・
半田こてのこて先は,必ず無鉛半田用と有鉛半田用に分け
て管理してください。
て管理してください。
無鉛半田と有鉛半田が混在すると剥離現象が発生してしま
います。
います。
HDR-AS10/AS15_L3
2-1
Ref. No.
Part No.
Description
Ref. No.
Part No.
Description
1-883-820-11
BT-068 FLEXIBLE BOARD
********************
(All mounted parts are not included in BT-068 FLEXIBLE BOARD.)
A-1883-945-A LENS BLOCK ASSY (403)
(Not supplied) CM-1001 BOARD, COMPLETE
***********************
(All mounted parts and CM-1001 COMPLETE BOARD are not supplied, but they are
included in LENS BLOCK ASSY (403).)
included in LENS BLOCK ASSY (403).)
1-886-578-11
FP-2004 FLEXIBLE BOARD
*********************
A-1883-893-A VC-1005 BOARD, COMPLETE (SERVICE)
(AS15: US, CND, AUS, J)
A-1883-894-A VC-1005 BOARD, COMPLETE (SERVICE) (AS10)
A-1924-649-A VC-1005 BOARD, COMPLETE (SERVICE) (AS15: CH)
A-1924-650-A VC-1005 BOARD, COMPLETE (SERVICE) (AS15: AEP)
A-1924-651-A VC-1005 BOARD, COMPLETE (SERVICE) (AS15: E)
A-1962-400-A VC-1005 BOARD, COMPLETE (SERVICE) (AS15: BR)
****************************************
(BT801 is not included in VC-1005 COMPLETE BOARD (SERVICE).)
(ANT001, C211 and IC409 are not supplied, but they are included in VC-1005
COMPLETE BOARD (SERVICE).)
(ANT001, C211 and IC409 are not supplied, but they are included in VC-1005
COMPLETE BOARD (SERVICE).)
< BATTERY >
BT801
1-853-130-11
LITHIUM BATTERY (SECONDARY)
<
ANTENNA
>
ANT001 (Not supplied) WLAN ANTENNA (AS15)
< CAPACITOR >
C101 1-116-749-11 CERAMIC
CHIP 22uF
20% 6.3V
C102 1-116-749-11 CERAMIC
CHIP 22uF
20% 6.3V
C103 1-116-749-11 CERAMIC
CHIP 22uF
20% 6.3V
C104 1-116-749-11 CERAMIC
CHIP 22uF
20% 6.3V
C105 1-116-749-11 CERAMIC
CHIP 22uF
20% 6.3V
C106 1-112-717-91 CERAMIC
CHIP 1uF
10% 6.3V
C107 1-114-582-91 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 16V
C108 1-114-582-91 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 16V
C109 1-114-582-91 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 16V
C110 1-116-749-11 CERAMIC
CHIP 22uF
20% 6.3V
C111 1-116-749-11 CERAMIC
CHIP 22uF
20% 6.3V
C112 1-116-749-11 CERAMIC
CHIP 22uF
20% 6.3V
C114 1-112-717-91 CERAMIC
CHIP 1uF
10% 6.3V
C115 1-112-717-91 CERAMIC
CHIP 1uF
10% 6.3V
C119 1-114-582-91 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 16V
C122 1-114-582-91 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 16V
C123 1-137-988-91 CERAMIC
CHIP 1uF
10% 35V
C127 1-165-908-11 CERAMIC
CHIP 1uF
10% 10V
C128 1-165-908-11 CERAMIC
CHIP 1uF
10% 10V
C129 1-165-908-11 CERAMIC
CHIP 1uF
10% 10V
C201 1-114-246-11 CERAMIC
CHIP 1uF
20% 25V
C203 1-114-582-91 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 16V
C204 1-112-717-91 CERAMIC
CHIP 1uF
10% 6.3V
C205 1-112-717-91 CERAMIC
CHIP 1uF
10% 6.3V
C206 1-112-717-91 CERAMIC
CHIP 1uF
10% 6.3V
C210 1-116-717-11 CERAMIC
CHIP 10uF
20% 10V
C211
(Not supplied) CERAMIC CHIP
10uF
20%
6.3V
C216 1-112-717-91 CERAMIC
CHIP 1uF
10% 6.3V
C304 1-112-717-91 CERAMIC
CHIP 1uF
10% 6.3V
C305 1-112-717-91 CERAMIC
CHIP 1uF
10% 6.3V
C306 1-112-717-91 CERAMIC
CHIP 1uF
10% 6.3V
C314 1-112-717-91 CERAMIC
CHIP 1uF
10% 6.3V
C315 1-114-582-91 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 16V
C316 1-164-852-11 CERAMIC
CHIP 12PF
5%
50V
C317 1-164-852-11 CERAMIC
CHIP 12PF
5%
50V
C318 1-112-717-91 CERAMIC
CHIP 1uF
10% 6.3V
C401 1-112-746-11 CERAMIC
CHIP 4.7uF
10% 6.3V
C402 1-114-582-91 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 16V
C403 1-112-815-91 CERAMIC
CHIP 10uF
20% 6.3V
C404 1-116-403-91 CERAMIC
CHIP 10uF
10% 6.3V
C408 1-114-582-91 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 16V
C411 1-114-582-91 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 16V
C412 1-114-582-91 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 16V
C414 1-114-582-91 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 16V
C416 1-116-749-11 CERAMIC
CHIP 22uF
20% 6.3V
C417 1-114-582-91 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 16V
C418 1-114-582-91 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 16V
C419 1-114-582-91 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 16V
C420 1-114-582-91 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 16V
C422 1-114-582-91 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 16V
C423 1-114-582-91 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 16V
C425 1-116-749-11 CERAMIC
CHIP 22uF
20% 6.3V
C427 1-114-582-91 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 16V
C501 1-114-582-91 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 16V
C503 1-114-582-91 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 16V
C504 1-114-582-91 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 16V
C506 1-114-582-91 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 16V
C507 1-114-582-91 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 16V
C512 1-114-582-91 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 16V
C513 1-114-582-91 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 16V
C514 1-114-582-91 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 16V
C515 1-114-582-91 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 16V
C517 1-114-582-91 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 16V
C519 1-114-582-91 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 16V
C521 1-114-582-91 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 16V
C525 1-127-772-81 CERAMIC
CHIP 0.033uF 10% 10V
C526 1-127-772-81 CERAMIC
CHIP 0.033uF 10% 10V
C527 1-127-772-81 CERAMIC
CHIP 0.033uF 10% 10V
C528 1-127-772-81 CERAMIC
CHIP 0.033uF 10% 10V
C531 1-114-582-91 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 16V
C532 1-127-772-81 CERAMIC
CHIP 0.033uF 10% 10V
C533 1-127-772-81 CERAMIC
CHIP 0.033uF 10% 10V
C602 1-116-749-11 CERAMIC
CHIP 22uF
20% 6.3V
C603 1-114-582-91 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 16V
C604 1-116-749-11 CERAMIC
CHIP 22uF
20% 6.3V
C607 1-116-749-11 CERAMIC
CHIP 22uF
20% 6.3V
C608 1-114-582-91 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 16V
C609 1-114-582-91 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 16V
C610 1-114-582-91 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 16V
C611 1-164-937-11 CERAMIC
CHIP 0.001uF 10% 50V
C612 1-114-582-91 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 16V
C613 1-114-582-91 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 16V
C614 1-114-582-91 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 16V
C615 1-114-582-91 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 16V
2-2. ELECTRICAL PARTS LIST
BT-068
CM-1001
FP-2004
VC-1005
(ENGLISH)
NOTE:
• -XX, -X mean standardized parts, so they may have some differ-
• -XX, -X mean standardized parts, so they may have some differ-
ences from the original one.
• Items marked “*” are not stocked since they are seldom required for
routine service. Some delay should be anticipated when ordering
these items.
these items.
• The mechanical parts with no reference number in the exploded
views are not supplied.
• Due to standardization, replacements in the parts list may be dif-
ferent from the parts specified in the diagrams or the components
used on the set.
used on the set.
• CAPACITORS:
uF:
uF:
μF
• COILS
uH:
uH:
μH
• RESISTORS
All resistors are in ohms.
METAL: metal-film resistor
METAL OXIDE: Metal Oxide-film resistor
F:
All resistors are in ohms.
METAL: metal-film resistor
METAL OXIDE: Metal Oxide-film resistor
F:
nonflammable
• SEMICONDUCTORS
In each case, u: μ, for example:
uA...:
In each case, u: μ, for example:
uA...:
μA... , uPA... , μPA... ,
uPB...
,
μPB... , uPC... , μPC... ,
uPD...,
μPD...
(JAPANESE)
【使用上の注意】
• ここに記載されている部品は, 補修用部品であるため, 回路図及び
セットに付いている部品と異なる場合があります。
• -XX, -Xは標準化部品のため, セットに付いている部品と異なる場
合があります。
• *印の部品は常備在庫しておりません。
• コンデンサの単位でuFはμFを示します。
• 抵抗の単位Ωは省略してあります。
金 被:金属被膜抵抗。
サンキン:酸化金属被膜抵抗。
• インダクタの単位でuHはμHを示します。
• 半導体の名称でuA..., uPA..., uPB..., uPC..., uPD...等はそれぞれμA...,
• コンデンサの単位でuFはμFを示します。
• 抵抗の単位Ωは省略してあります。
金 被:金属被膜抵抗。
サンキン:酸化金属被膜抵抗。
• インダクタの単位でuHはμHを示します。
• 半導体の名称でuA..., uPA..., uPB..., uPC..., uPD...等はそれぞれμA...,
μPA..., μPB..., μPC..., μPD...を示します。
The components identified by mark 0
or dotted line with mark 0 are critical
for safety.
Replace only with part number specified.
Les composants identifiés par une
marque 0 sont critiques pour la sécurité.
Replace only with part number specified.
Les composants identifiés par une
marque 0 sont critiques pour la sécurité.
Ne les remplacer que par une pièce
portant le numéro spécifié.
portant le numéro spécifié.
0印の部品,または0印付の点線で囲まれた部品は,
安全性を維持するために,重要な部品です。
従って交換時は,必ず指定の部品を使用してください。
安全性を維持するために,重要な部品です。
従って交換時は,必ず指定の部品を使用してください。
When indicating parts by reference
number, please include the board name.
number, please include the board name.
図面番号で部品を指定するときは基板名又はブロック
を併せて指定してください。
を併せて指定してください。
お願い
Note 1: イメージャの交換時は6-1ページの イメージャ交換時の
注意 を必ずお読みください。
Caution
Danger of explosion if battery is incorrectly replaced.
Replace only with the same or equivalent type.
Dispose of used batteries according to the instructions.
Replace only with the same or equivalent type.
Dispose of used batteries according to the instructions.
注意
電池の交換は,正しく行わないと破裂する恐れがあります。
電池を交換する場合には必ず同じ型名の電池又は同等品と交換し
てください。
使用済み電池は,取扱指示に従って処分してください。
電池を交換する場合には必ず同じ型名の電池又は同等品と交換し
てください。
使用済み電池は,取扱指示に従って処分してください。
Note 1: Be sure to read “Precautions for Replacement of Imager”
on page 6-1 when changing the imager.
The changed portions from
Ver. 1.2 are shown in blue.
Ver. 1.2 are shown in blue.
Ver. 1.3 2013.07
HDR-AS10/AS15_L3
2-2
Ref. No.
Part No.
Description
Ref. No.
Part No.
Description
Ref. No.
Part No.
Description
Ref. No.
Part No.
Description
C616 1-114-582-91 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 16V
C617 1-114-582-91 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 16V
C618 1-164-937-11 CERAMIC
CHIP 0.001uF 10% 50V
C619 1-164-937-11 CERAMIC
CHIP 0.001uF 10% 50V
C620 1-114-582-91 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 16V
C621 1-114-582-91 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 16V
C622 1-114-582-91 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 16V
C623 1-164-937-11 CERAMIC
CHIP 0.001uF 10% 50V
C624 1-112-746-11 CERAMIC
CHIP 4.7uF
10% 6.3V
C625 1-112-717-91 CERAMIC
CHIP 1uF
10% 6.3V
C626 1-112-717-91 CERAMIC
CHIP 1uF
10% 6.3V
C627 1-112-746-11 CERAMIC
CHIP 4.7uF
10% 6.3V
C651 1-114-582-91 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 16V
C701 1-112-815-91 CERAMIC
CHIP 10uF
20% 6.3V (AS15)
C702 1-112-815-91 CERAMIC
CHIP 10uF
20% 6.3V (AS15)
C706 1-100-567-81 CERAMIC
CHIP 0.01uF 10% 25V (AS15)
C707 1-100-567-81 CERAMIC
CHIP 0.01uF 10% 25V (AS15)
C709 1-114-172-91 CERAMIC
CHIP 2.2uF
20% 4V (AS15)
C710 1-114-172-91 CERAMIC
CHIP 2.2uF
20% 4V (AS15)
C711 1-114-172-91 CERAMIC
CHIP 2.2uF
20% 4V (AS15)
C713 1-165-884-11 CERAMIC
CHIP 2.2uF
10% 6.3V (AS15)
C714 1-117-746-81 CERAMIC
CHIP 8PF
0.1PF 16V (AS15)
C715 1-117-734-81 CERAMIC
CHIP 1.8PF
0.1PF 16V (AS15)
C771 1-114-582-91 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 16V
C772 1-114-582-91 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 16V
C773 1-119-923-11 CERAMIC
CHIP 0.047uF 10% 10V
C774 1-119-923-11 CERAMIC
CHIP 0.047uF 10% 10V
C775 1-100-611-91 CERAMIC
CHIP 22uF
20% 6.3V
C776 1-114-411-21 CERAMIC
CHIP 0.33uF 10% 6.3V
C777 1-112-746-11 CERAMIC
CHIP 4.7uF
10% 6.3V
C803 1-114-582-91 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 16V
C804 1-114-582-91 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 16V
C902 1-114-582-91 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 16V
C2401 1-112-717-91 CERAMIC
CHIP 1uF
10% 6.3V
C2402 1-112-717-91 CERAMIC
CHIP 1uF
10% 6.3V
C2403 1-114-582-91 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 16V
C2404 1-114-582-91 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 16V
C2405 1-112-717-91 CERAMIC
CHIP 1uF
10% 6.3V
C2406 1-112-717-91 CERAMIC
CHIP 1uF
10% 6.3V
C2407 1-112-717-91 CERAMIC
CHIP 1uF
10% 6.3V
C2410 1-164-937-11 CERAMIC
CHIP 0.001uF 10% 50V
C2411 1-165-908-11 CERAMIC
CHIP 1uF
10% 10V
C2412 1-112-746-11 CERAMIC
CHIP 4.7uF
10% 6.3V
C2413 1-112-746-11 CERAMIC
CHIP 4.7uF
10% 6.3V
C2414 1-164-937-11 CERAMIC
CHIP 0.001uF 10% 50V
C2415 1-100-567-81 CERAMIC
CHIP 0.01uF 10% 25V
C2416 1-100-567-81 CERAMIC
CHIP 0.01uF 10% 25V
C2417 1-114-582-91 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 16V
C2418 1-164-935-11 CERAMIC
CHIP 470PF
10% 50V
C2419 1-112-746-11 CERAMIC
CHIP 4.7uF
10% 6.3V
C2422 1-165-989-11 CERAMIC
CHIP 10uF
10% 6.3V
C2423 1-165-897-11 TANTAL.
CHIP 22uF
20% 10V
C2424 1-112-717-91 CERAMIC
CHIP 1uF
10% 6.3V
C2425 1-112-717-91 CERAMIC
CHIP 1uF
10% 6.3V
C2426 1-165-908-11 CERAMIC
CHIP 1uF
10% 10V
C2427 1-165-989-11 CERAMIC
CHIP 10uF
10% 6.3V
C2428 1-165-989-11 CERAMIC
CHIP 10uF
10% 6.3V
< CONNECTOR >
CN801 1-822-378-11
CONNECTOR, FPC (ZIF) 33P
CN803 1-818-428-21
CONNECTOR, MULTIPLE (SOCKET)
CN804 1-843-144-11
CONNECTOR, CARD MSMICRO/SDMICR
CN808 1-843-066-11 CONNECTOR,
HDMI
* CN809
1-842-522-21
CONNECTOR, FPC (ZIF) 61P
CN810 1-820-634-51
CONNECTOR, FPC (LIF (NON-ZIF)) 10P
CN811 1-843-114-11 CONNECTOR,
USB
CN812 1-779-327-51
FFC/CONNECTOR, FPC (LIF (NON-ZIF)) 6P
< WLAN MODULE >
CP701
1-490-020-11
WLAN MODULE (AS15)
< DIODE >
D101
6-502-934-01
DIODE DB2S31100K8
D102
6-503-318-01
DIODE DB2J20100L
D204
6-503-217-01
DIODE RKZ5.6B2KJR1
* D401
6-502-988-01
DIODE RB480Y-40T2R
D501
6-502-934-01
DIODE DB2S31100K8
D801
6-502-934-01
DIODE DB2S31100K8
D802
6-502-934-01
DIODE DB2S31100K8
D804
6-501-216-01
DIODE CL-271HR-C-TS
* D807
6-502-862-01
DIODE CL-271TD2-C-TS
< FUSE >
F001
1-523-134-31
FUSE (2A/50V)
F002
1-523-133-31
FUSE (1.4A/50V)
F003
1-523-134-31
FUSE (2A/50V)
< FERRITE BEAD >
FB201
1-400-725-21
FERRITE, EMI (SMD) (1005)
FB401
1-400-723-11
INDUCTOR, FERRITE BEAD (1005)
FB501
1-469-580-21
INDUCTOR, FERRITE BEAD (1005)
FB502
1-400-921-21
FERRITE, EMI (SMD)
FB503
1-400-921-21
FERRITE, EMI (SMD)
FB504
1-400-921-21
FERRITE, EMI (SMD)
FB505
1-400-921-21
FERRITE, EMI (SMD)
FB506
1-400-921-21
FERRITE, EMI (SMD)
FB507
1-400-921-21
FERRITE, EMI (SMD)
FB508
1-400-921-21
FERRITE, EMI (SMD)
FB509
1-400-921-21
FERRITE, EMI (SMD)
FB601
1-481-912-21
EMI FERRITE (SMD) (1005)
< IC >
IC101
6-716-846-01
IC MB44C022PW-G-ERE1
IC102
6-716-873-01
IC RP109L111DA-TR
IC103
6-717-899-01
IC BD8335GWL-E2
IC104
6-717-900-01
IC RP173K501B-TR
IC201
6-718-064-01
IC BD91407GW-E2
IC203
6-718-737-01
IC MAX8976EEWA+TCBL
IC301
6-716-838-01
IC BU76381GUW-E2
IC401
6-716-878-01
IC AK8153AU-L
IC409
(Not supplied) IC AVY2G2G05A
IC651
6-718-786-01
IC BU9795AGUW-E2
IC701
6-718-369-01
IC TPS22902BYFPR (AS15)
IC702
6-718-369-01
IC TPS22902BYFPR (AS15)
IC771
6-707-333-01
IC NJM3230SE7
* IC901
6-712-050-01
IC SN65LVDS301ZQER
IC2401 6-718-156-01
IC BU76312GUW-E2
IC2402 6-718-113-01
IC BU28TD2WNVX-TL
< JACK >
J801
1-793-703-21
JACK (DIA. 3.5)
< COIL >
L101 1-481-036-11 INDUCTOR
4.7uH
L102 1-460-359-11 INDUCTOR
4.7uH
L103 1-481-036-11 INDUCTOR
4.7uH
L104 1-481-036-11 INDUCTOR
4.7uH
L105 1-460-359-11 INDUCTOR
4.7uH
L106 1-460-369-11 INDUCTOR
33uH
L701 1-414-840-11 INDUCTOR
10nH
(AS15)
L702 1-414-840-11 INDUCTOR
10nH
(AS15)
* L771
1-481-425-21 INDUCTOR
10uH
* L2402 1-481-425-21 INDUCTOR
10uH
< LINE FILTER >
LF801
1-457-223-11
COMMON MODE CHOKE COIL
LF802
1-457-223-11
COMMON MODE CHOKE COIL
LF803
1-457-223-11
COMMON MODE CHOKE COIL
LF804
1-457-223-11
COMMON MODE CHOKE COIL
LF806
1-457-223-11
COMMON MODE CHOKE COIL
<
TRANSISTOR
>
Q201 6-553-025-01 TRANSISTOR MCH6341-TL-E
* Q213
* Q213
6-552-354-01 TRANSISTOR
DRC3144E0L
* Q214
6-552-530-01 TRANSISTOR
DMC964030R
Q305 6-551-642-01 TRANSISTOR SSM3J16CT
Q306 6-551-934-01 TRANSISTOR SSM3K15CT
Q306 6-551-934-01 TRANSISTOR SSM3K15CT
(TL3SONY)
* Q401
6-553-023-01 TRANSISTOR
FK3303010L
Q402 6-551-202-01 TRANSISTOR LM6K1FS8T2R
Q801 6-551-934-01 TRANSISTOR SSM3K15CT
Q801 6-551-934-01 TRANSISTOR SSM3K15CT
(TL3SONY)
* Q802
6-552-354-01 TRANSISTOR
DRC3144E0L
< RESISTOR >
R102 1-218-990-81 SHORT
CHIP
0
R108 1-220-872-81 METAL
CHIP
12
0.5% 1/16W
R201 1-218-977-11 METAL
CHIP
100K
5%
1/16W
R208 1-218-953-11 METAL
CHIP
1K
5%
1/16W
R209 1-218-977-11 METAL
CHIP
100K
5%
1/16W
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CHIP
47K
0.5% 1/16W
R220 1-218-977-11 METAL
CHIP
100K
5%
1/16W
R225 1-218-990-81 SHORT
CHIP
0
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CHIP
100K
5%
1/16W
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CHIP
10K
5%
1/16W
R312 1-218-989-11 METAL
CHIP
1M
5%
1/16W
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CHIP
180
0.5% 1/16W
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CHIP
6.8K
0.5% 1/16W
R404 1-216-864-11 SHORT
CHIP
0
R405 1-220-169-11 METAL
CHIP
75
5%
1/16W
R408 1-218-953-11 METAL
CHIP
1K
5%
1/16W
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CHIP
27K
5%
1/16W
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CHIP
4.7K
5%
1/16W
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CHIP
4.7K
5%
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CHIP
1.8K
5%
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CHIP
1.8K
5%
1/16W
R418 1-218-990-81 SHORT
CHIP
0
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CHIP
1K
5%
1/16W
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CHIP
3.9K
5%
1/16W
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CHIP
47
5%
1/16W
R505 1-218-960-11 METAL
CHIP
3.9K
5%
1/16W
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CHIP
100
5%
1/16W
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CHIP
100
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CHIP
68
0.5% 1/16W
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CHIP
100
5%
1/16W
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CHIP
47
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CHIP
100
5%
1/16W
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CHIP
100K
0.5% 1/16W
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CHIP
10K
5%
1/16W
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CHIP
220K
0.5% 1/16W
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CHIP
220K
0.5% 1/16W
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CHIP
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CHIP
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CHIP
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0
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0
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CHIP
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CHIP
33K
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1/16W
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CHIP
0
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CHIP
10K
5%
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CHIP
220K
5%
1/16W
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CHIP
240
0.5% 1/16W
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CHIP
0
R701
1-218-990-81
SHORT CHIP
0 (AS15)
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CHIP
560K
5%
1/16W
(AS15)
R705 1-218-985-11 METAL
R705 1-218-985-11 METAL
CHIP
470K
5%
1/16W
(AS15)
R707
R707
1-218-990-81
SHORT CHIP
0 (AS15)
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CHIP
100
5%
1/16W
(AS15)
R709 1-218-941-81 METAL
R709 1-218-941-81 METAL
CHIP
100
5%
1/16W
(AS15)
R710 1-218-941-81 METAL
CHIP
100
5%
1/16W
(AS15)
R711 1-218-941-81 METAL
R711 1-218-941-81 METAL
CHIP
100
5%
1/16W
(AS15)
R712 1-218-941-81 METAL
R712 1-218-941-81 METAL
CHIP
100
5%
1/16W
(AS15)
R713 1-218-941-81 METAL
R713 1-218-941-81 METAL
CHIP
100
5%
1/16W
(AS15)
R771 1-218-990-81 SHORT
R771 1-218-990-81 SHORT
CHIP
0
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CHIP
22K
5%
1/16W
R773 1-218-969-11 METAL
CHIP
22K
5%
1/16W
R774 1-218-990-81 SHORT
CHIP
0
R775 1-218-965-11 METAL
CHIP
10K
5%
1/16W
* R776
1-250-523-11 METAL CHIP
15K
1%
1/16W
R777 1-218-977-11 METAL
CHIP
100K
5%
1/16W
R806 1-218-953-11 METAL
CHIP
1K
5%
1/16W
R807 1-218-989-11 METAL
CHIP
1M
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1/16W
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CHIP
220
5%
1/16W
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4.7K
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2.2
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CHIP
2.2
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1/16W
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CHIP
2.2
5%
1/16W
VC-1005