Sony FDR-AX100 / FDR-AX100E / HDR-CX900 / HDR-CX900E Service Manual ▷ View online
SERVICE MANUAL
FDR-AX100/AX100E/HDR-CX900/CX900E_L3
LEVEL
3
Check the SERVICE NOTE (LEVEL 2) before the service.
Revision History
Published by Sony Techno Create Corporation
Sony Corporation
983478511.pdf
Digital 4K Video Camera Recorder: AX100/AX100E
Digital HD Video Camera Recorder: CX900/CX900E
The components identified by mark
0 or dotted line with mark 0 are
critical for safety.
Replace only with part number
specified.
0 or dotted line with mark 0 are
critical for safety.
Replace only with part number
specified.
Les composants identifiés par une
marque
marque
0 sont critiques pour la
sécurité.
Ne les remplacer que par une
pièce portant le numéro spécifié.
Ne les remplacer que par une
pièce portant le numéro spécifié.
9-834-785-11
Ver.
Date
History
Contents
S.M. Rev.
issued
1.0
2014.03
Official Release
—
—
2014C08-1
© 2014.03
Ver. 1.0 2014.03
US Model
Canadian Model
AEP Model
E Model
Australian Model
Hong Kong Model
Chinese Model
Korea Model
Tourist Model
Japanese Model
FDR-AX100/AX100E/HDR-CX900/CX900E
Photo: FDR-AX100
– 2 –
FDR-AX100/AX100E/HDR-CX900/CX900E_L3
SAFETY-RELATED COMPONENT WARNING!!
COMPONENTS IDENTIFIED BY MARK 0 OR DOTTED LINE WITH
MARK 0 ON THE SCHEMATIC DIAGRAMS AND IN THE PARTS LIST
ARE CRITICAL TO SAFE OPERATION. REPLACE THESE COMPO-
NENTS WITH SONY PARTS WHOSE PART NUMBERS APPEAR AS
SHOWN IN THIS MANUAL OR IN SUPPLEMENTS PUBLISHED BY
SONY.
MARK 0 ON THE SCHEMATIC DIAGRAMS AND IN THE PARTS LIST
ARE CRITICAL TO SAFE OPERATION. REPLACE THESE COMPO-
NENTS WITH SONY PARTS WHOSE PART NUMBERS APPEAR AS
SHOWN IN THIS MANUAL OR IN SUPPLEMENTS PUBLISHED BY
SONY.
ATTENTION AU COMPOSANT AYANT RAPPORT
À LA SÉCURITÉ!
LES COMPOSANTS IDENTIFIÉS PAR UNE MARQUE 0 SUR LES
DIAGRAMMES SCHÉMATIQUES ET LA LISTE DES PIÈCES SONT
CRITIQUES POUR LA SÉCURITÉ DE FONCTIONNEMENT. NE REM-
PLACER CES COMPOSANTS QUE PAR DES PIÈCES SONY DONT
LES NUMÉROS SONT DONNÉS DANS CE MANUEL OU DANS LES
SUPPLÉMENTS PUBLIÉS PAR SONY.
DIAGRAMMES SCHÉMATIQUES ET LA LISTE DES PIÈCES SONT
CRITIQUES POUR LA SÉCURITÉ DE FONCTIONNEMENT. NE REM-
PLACER CES COMPOSANTS QUE PAR DES PIÈCES SONY DONT
LES NUMÉROS SONT DONNÉS DANS CE MANUEL OU DANS LES
SUPPLÉMENTS PUBLIÉS PAR SONY.
Caution
Danger of explosion if battery is incorrectly replaced.
Replace only with the same or equivalent type.
Dispose of used batteries according to the instructions.
Replace only with the same or equivalent type.
Dispose of used batteries according to the instructions.
注意
電池の交換は，正しく行わないと破裂する恐れがあります。
電池を交換する場合には必ず同じ型名の電池又は同等品と
交換してください。
使用済み電池は，取扱指示に従って処分してください。
電池を交換する場合には必ず同じ型名の電池又は同等品と
交換してください。
使用済み電池は，取扱指示に従って処分してください。
SAFETY CHECK-OUT
After correcting the original service problem, perform the following
safety checks before releasing the set to the customer.
1. Check the area of your repair for unsoldered or poorly-soldered
connections. Check the entire board surface for solder splashes and
bridges.
bridges.
2. Check the interboard wiring to ensure that no wires are “pinched”
or contact high-wattage resistors.
3. Look for unauthorized replacement parts, particularly transistors,
that were installed during a previous repair. Point them out to the
customer and recommend their replacement.
customer and recommend their replacement.
4. Look for parts which, through functioning, show obvious signs of
deterioration. Point them out to the customer and recommend their
replacement.
replacement.
5. Check the B+ voltage to see it is at the values specified.
6. Flexible Circuit Board Repairing
6. Flexible Circuit Board Repairing
• Set the soldering iron tip temperature to 350 °C approximately.
• Do not touch the soldering iron on the same conductor of the circuit
• Do not touch the soldering iron on the same conductor of the circuit
board (within 3 times).
• Be careful not to apply force on the conductor when soldering or
unsoldering.
1. 注意事項をお守りください。
サービスのとき特に注意を要する個所については，キャビ
ネット，シャーシ，部品などにラベルや捺印で注意事項を
表示しています。これらの注意書き及び取扱説明書等の注
意事項を必ずお守り下さい。
ネット，シャーシ，部品などにラベルや捺印で注意事項を
表示しています。これらの注意書き及び取扱説明書等の注
意事項を必ずお守り下さい。
2. 指定部品のご使用を
セットの部品は難燃性や耐電圧など安全上の特性を持った
ものとなっています。従って交換部品は，使用されていた
ものと同じ特性の部品を使用して下さい。特に回路図，部
品表に0印で指定されている安全上重要な部品は必ず指定
のものをご使用下さい。
ものとなっています。従って交換部品は，使用されていた
ものと同じ特性の部品を使用して下さい。特に回路図，部
品表に0印で指定されている安全上重要な部品は必ず指定
のものをご使用下さい。
3. 部品の取付けや配線の引きまわしはもとどおりに
安全上，チューブやテープなどの絶縁材料を使用したり，
プリント基板から浮かして取付けた部品があります。また
内部配線は引きまわしやクランパによって発熱部品や高圧
部品に接近しないよう配慮されていますので，これらは必
ずもとどおりにして下さい。
プリント基板から浮かして取付けた部品があります。また
内部配線は引きまわしやクランパによって発熱部品や高圧
部品に接近しないよう配慮されていますので，これらは必
ずもとどおりにして下さい。
4. サービス後は安全点検を
サービスのために取外したネジ，部品，配線がもとどおり
になっているか，またサービスした個所の周辺を劣化させ
てしまったところがないかなどを点検し，安全性が確保さ
れていることを確認して下さい。
になっているか，またサービスした個所の周辺を劣化させ
てしまったところがないかなどを点検し，安全性が確保さ
れていることを確認して下さい。
5. チップ部品交換時の注意
・ 取外した部品は再使用しないで下さい。
・ タンタルコンデンサのマイナス側は熱に弱いため交換時
は注意して下さい。
6. フレキシブルプリント基板の取扱いについて
・ 半田こてのこて先温度は約350℃に設定してください。
・ 同一パターンに何度もコテ先を当てないで下さい。（3回
以内）
・ パターンに力が加わらないよう注意して下さい。
サービス，点検時には次のことにご注意ください。
– ENGLISH –
– JAPANESE –
UNLEADED SOLDER
This unit uses unleaded solder.
Boards requiring use of unleaded solder are printed with the lead free
mark (LF) indicating the solder contains no lead.
(Caution: Some printed circuit boards may not come printed with the
Boards requiring use of unleaded solder are printed with the lead free
mark (LF) indicating the solder contains no lead.
(Caution: Some printed circuit boards may not come printed with the
lead free mark due to their particular size.)
: LEAD FREE MARK
Be careful to the following points to solder or unsolder.
• Set the soldering iron tip temperature to 350 °C approximately.
If cannot control temperature, solder/unsolder at high temperature
for a short time.
Caution: The printed pattern (copper foil) may peel away if the
for a short time.
Caution: The printed pattern (copper foil) may peel away if the
heated tip is applied for too long, so be careful!
Unleaded solder is more viscous (sticky, less prone to
flow) than ordinary solder so use caution not to let solder
bridges occur such as on IC pins, etc.
flow) than ordinary solder so use caution not to let solder
bridges occur such as on IC pins, etc.
• Be sure to control soldering iron tips used for unleaded solder and
those for leaded solder so they are managed separately. Mixing un-
leaded solder and leaded solder will cause detachment phenomenon.
leaded solder and leaded solder will cause detachment phenomenon.
無鉛半田について
本機には無鉛半田が使用されています。
無鉛半田を使用している基板には，無鉛（Lead Free）を意味する
レッドフリーマークがプリントされています。
無鉛半田を使用している基板には，無鉛（Lead Free）を意味する
レッドフリーマークがプリントされています。
（注意： 基板サイズによっては，無鉛半田を使用していてもレッ
ドフリーマークがプリントされていないものがありま
す）
す）
：レッドフリーマーク
無鉛半田は，下記の点に注意して使用してください。
・ 半田こてのこて先温度は約350℃に設定してください。
温度調節が無理な場合は，高温短時間で作業を行ってくだ
さい。
注意： 半田こてを長く当てすぎると，基板のパターン（銅
さい。
注意： 半田こてを長く当てすぎると，基板のパターン（銅
箔）がはがれてしまうことがありますので，注意して
ください。また，従来の半田よりも粘性が強いため，
IC端子などが半田ブリッジしないように注意してく
ださい。
ください。また，従来の半田よりも粘性が強いため，
IC端子などが半田ブリッジしないように注意してく
ださい。
・ 半田こてのこて先は，必ず無鉛半田用と有鉛半田用に分け
て管理してください。
無鉛半田と有鉛半田が混在すると剥離現象が発生してしま
います。
無鉛半田と有鉛半田が混在すると剥離現象が発生してしま
います。
注意
如果电池更换不当会有爆炸危险。
只能用同样类型或等效类型的电池来更换。
务必按照说明处置用完的电池。
只能用同样类型或等效类型的电池来更换。
务必按照说明处置用完的电池。
FDR-AX100/AX100E/HDR-CX900/CX900E_L3
2-1
Ref. No.
Part No.
Description
Ref. No.
Part No.
Description
Ref. No.
Part No.
Description
(ENGLISH)
NOTE:
• -XX, -X mean standardized parts, so they may have some differ-
• -XX, -X mean standardized parts, so they may have some differ-
ences from the original one.
• Items marked “*” are not stocked since they are seldom required for
routine service. Some delay should be anticipated when ordering
these items.
these items.
• The mechanical parts with no reference number in the exploded
views are not supplied.
• Due to standardization, replacements in the parts list may be dif-
ferent from the parts specified in the diagrams or the components
used on the set.
used on the set.
• CAPACITORS:
uF:
uF:
μF
• COILS
uH:
uH:
μH
• RESISTORS
All resistors are in ohms.
METAL: metal-film resistor
METAL OXIDE: Metal Oxide-film resistor
F:
All resistors are in ohms.
METAL: metal-film resistor
METAL OXIDE: Metal Oxide-film resistor
F:
nonflammable
• SEMICONDUCTORS
In each case, u: μ, for example:
uA...:
In each case, u: μ, for example:
uA...:
μA... , uPA... , μPA... ,
uPB...
,
μPB... , uPC... , μPC... ,
uPD...,
μPD...
(JAPANESE)
【使用上の注意】
• ここに記載されている部品は, 補修用部品であるため, 回路図及び
セットに付いている部品と異なる場合があります。
• -XX, -Xは標準化部品のため, セットに付いている部品と異なる場
合があります。
• *印の部品は常備在庫しておりません。
• コンデンサの単位でuFはμFを示します。
• 抵抗の単位Ωは省略してあります。
金 被：金属被膜抵抗。
サンキン：酸化金属被膜抵抗。
• インダクタの単位でuHはμHを示します。
• 半導体の名称でuA..., uPA..., uPB..., uPC..., uPD...等はそれぞれμA...,
• コンデンサの単位でuFはμFを示します。
• 抵抗の単位Ωは省略してあります。
金 被：金属被膜抵抗。
サンキン：酸化金属被膜抵抗。
• インダクタの単位でuHはμHを示します。
• 半導体の名称でuA..., uPA..., uPB..., uPC..., uPD...等はそれぞれμA...,
μPA..., μPB..., μPC..., μPD...を示します。
The components identified by mark 0
or dotted line with mark 0 are critical
for safety.
Replace only with part number specified.
Les composants identifiés par une
marque 0 sont critiques pour la sécurité.
Replace only with part number specified.
Les composants identifiés par une
marque 0 sont critiques pour la sécurité.
Ne les remplacer que par une pièce
portant le numéro spécifié.
portant le numéro spécifié.
0印の部品，または0印付の点線で囲まれた部品は，
安全性を維持するために，重要な部品です。
従って交換時は，必ず指定の部品を使用してください。
安全性を維持するために，重要な部品です。
従って交換時は，必ず指定の部品を使用してください。
When indicating parts by reference
number, please include the board name.
number, please include the board name.
図面番号で部品を指定するときは基板名又はブロック
を併せて指定してください。
を併せて指定してください。
お願い
A-2035-842-A CK-1009 BOARD, COMPLETE
***********************
< CAPACITOR >
C2401 1-118-386-11 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 16V
C2402 1-118-395-11 CERAMIC
CHIP 0.0047uF 10% 50V
C2403 1-128-617-91 CERAMIC
CHIP 100PF
5%
25V
< CONNECTOR >
* CN2401 1-820-729-61
CONNECTOR, FPC (ZIF) 51P
* CN2403 1-822-378-11
CONNECTOR, FPC (ZIF) 33P
CN2404 1-778-506-21
PIN, CONNECTOR (PC BOARD) 2P
<
TRANSISTOR
>
* Q2401 6-553-023-01 TRANSISTOR
FK3303010L
< RESISTOR >
R0701 1-218-954-11 METAL
CHIP
1.2K
5%
1/16W
R0702 1-218-955-11 METAL
CHIP
1.5K
5%
1/16W
R0703 1-218-957-11 METAL
CHIP
2.2K
5%
1/16W
R0704 1-218-954-11 METAL
CHIP
1.2K
5%
1/16W
R0705 1-218-955-11 METAL
CHIP
1.5K
5%
1/16W
R0706 1-218-957-11 METAL
CHIP
2.2K
5%
1/16W
R0707 1-218-954-11 METAL
CHIP
1.2K
5%
1/16W
R0708 1-218-955-11 METAL
CHIP
1.5K
5%
1/16W
R0709 1-218-957-11 METAL
CHIP
2.2K
5%
1/16W
R0710 1-218-960-11 METAL
CHIP
3.9K
5%
1/16W
R0711 1-218-954-11 METAL
CHIP
1.2K
5%
1/16W
R0712 1-218-955-11 METAL
CHIP
1.5K
5%
1/16W
< SWITCH >
* S0701 1-786-914-51 SWITCH, TACTILE
* S0702 1-786-914-51 SWITCH, TACTILE
* S0703 1-786-914-51 SWITCH, TACTILE
* S0704 1-786-914-51 SWITCH, TACTILE
* S0705 1-798-518-11 SLIDE SWITCH
* S0702 1-786-914-51 SWITCH, TACTILE
* S0703 1-786-914-51 SWITCH, TACTILE
* S0704 1-786-914-51 SWITCH, TACTILE
* S0705 1-798-518-11 SLIDE SWITCH
* S0707 1-786-914-51 SWITCH, TACTILE
* S0708 1-786-914-51 SWITCH, TACTILE
* S0709 1-786-914-51 SWITCH, TACTILE
* S0710 1-786-914-51 SWITCH, TACTILE
* S0711 1-786-914-51 SWITCH, TACTILE
* S0708 1-786-914-51 SWITCH, TACTILE
* S0709 1-786-914-51 SWITCH, TACTILE
* S0710 1-786-914-51 SWITCH, TACTILE
* S0711 1-786-914-51 SWITCH, TACTILE
* S0712 1-786-914-51 SWITCH, TACTILE
S0713 1-771-731-21 SWITCH,
S0713 1-771-731-21 SWITCH,
SLIDE
* S0714 1-786-914-51 SWITCH, TACTILE
< SENSOR >
SE2401 6-714-768-01
IC MRUS51S (S)
A-2049-131-A LSV-1730A
(SERVICE)
(Not supplied) CM-1010 BOARD, COMPLETE
***********************
(All mounted parts and CM-1010 COMPLETE BOARD are not supplied, but they are
included in LSV-1730A (SERVICE).)
included in LSV-1730A (SERVICE).)
A-2035-853-A EF-1001 BOARD, COMPLETE
***********************
< CONNECTOR >
CN2901 1-816-654-61
FFC/FPC CONNECTOR (LIF) 6P
< SWITCH >
* S2901 1-786-914-51 SWITCH, TACTILE
A-2035-841-A FP-2202 FLEXIBLE BOARD, COMPLETE
*******************************
(SE001 is not supplied, but this is included in FP-2202 FLEXIBLE COMPLETE
BOARD.)
BOARD.)
< CAPACITOR >
* C001
1-116-738-11 CERAMIC CHIP 1uF
10%
6.3V
* C002
1-116-738-11 CERAMIC CHIP 1uF
10%
6.3V
< RESISTOR >
R001 1-218-990-81 SHORT
CHIP
0
< SENSOR >
SE001
(Not supplied) INFRARED RECEIVER SENSOR
A-2035-852-A FP-2203 FLEXIBLE BOARD, COMPLETE
*******************************
(CN0001 is not supplied, but this is included in FP-2203 FLEXIBLE COMPLETE
BOARD.)
BOARD.)
< CONNECTOR >
CN0001 (Not supplied) CONNECTOR (SHOE)
1-889-278-11
FP-2205 FLEXIBLE BOARD
*********************
1-889-280-11
FP-2207 FLEXIBLE BOARD
*********************
1-889-281-11
FP-2208 FLEXIBLE BOARD
*********************
1-889-282-11
FP-2209 FLEXIBLE BOARD
*********************
1-889-283-11
FP-2210 FLEXIBLE BOARD
*********************
2-2. ELECTRICAL PARTS LIST
Note 1: イメージャの交換時は6-1ページの イメージャ交換時
の注意 を必ずお読みください。
Caution
Danger of explosion if battery is incorrectly replaced.
Replace only with the same or equivalent type.
Dispose of used batteries according to the instructions.
Replace only with the same or equivalent type.
Dispose of used batteries according to the instructions.
注意
電池の交換は，正しく行わないと破裂する恐れがあります。
電池を交換する場合には必ず同じ型名の電池又は同等品と交換
してください。
使用済み電池は，取扱指示に従って処分してください。
電池を交換する場合には必ず同じ型名の電池又は同等品と交換
してください。
使用済み電池は，取扱指示に従って処分してください。
Note 1: Be sure to read “Precautions for Replacement of Imager”
on page 6-1 when changing the imager.
CK-1009
CM-1010
EF-1001
FP-2202
FP-2203
FP-2205
FP-2207
FP-2208
FP-2209
FP-2210
Note 2: Replace the battery holder (BH4301) together when
replacing the lithium secondary battery (BT4301) on the
MS-1022 board. (The battery holder removed once can-
not be used again.) When mounting these parts, mount
new battery holder first and attach new lithium storage
battery next.
MS-1022 board. (The battery holder removed once can-
not be used again.) When mounting these parts, mount
new battery holder first and attach new lithium storage
battery next.
Note 2: MS-1022基板のリチウム蓄電池 （BT4301） を交換する場
合はバッテリホルダ（ BT4301）も同時に新品に交換して
ください。（一度使用したバッテリホルダは再使用できま
せん。）部品取り付けの際は、先にバッテリホルダを取り
付けてからリチウム蓄電池を装着してください。
付けてからリチウム蓄電池を装着してください。
注意
如果电池更换不当会有爆炸危险。
只能用同样类型或等效类型的电池来更换。
务必按照说明处置用完的电池。
只能用同样类型或等效类型的电池来更换。
务必按照说明处置用完的电池。
FDR-AX100/AX100E/HDR-CX900/CX900E_L3
2-2
Ref. No.
Part No.
Description
Ref. No.
Part No.
Description
Ref. No.
Part No.
Description
Ref. No.
Part No.
Description
1-889-284-11
FP-2211 FLEXIBLE BOARD
**********************
1-889-285-11
FP-2212 FLEXIBLE BOARD
**********************
1-889-286-11
FP-2213 FLEXIBLE BOARD
**********************
A-2035-851-A IR-1004 BOARD, COMPLETE
**********************
(C0803 and CN0802 are not supplied, but they are included in IR-1004 COMPLETE
BOARD.)
BOARD.)
< CAPACITOR >
C0801 1-118-026-11 CERAMIC
CHIP 470PF
10% 25V
C0802 1-118-026-11 CERAMIC
CHIP 470PF
10% 25V
C0803
(Not supplied) CERAMIC CHIP
4.7uF
20%
6.3V
* C0805 1-118-407-11 CERAMIC CHIP 470PF
10%
50V
< CONNECTOR >
* CN0801 1-822-165-11
CONNECTOR, FPC (ZIF) 39P
CN0802 (Not supplied) SOCKET, USB CONNECTOR
< DIODE >
D0801
6-502-193-01
DIODE SML-D12V8WT86SN
D0802
6-503-474-01
DIODE SML-J13RWT96
< FERRITE BEAD >
FB0801 1-400-331-11
FERRITE, EMI (SMD) (1005)
FB0802 1-400-331-11
FERRITE, EMI (SMD) (1005)
FB0803 1-400-331-11
FERRITE, EMI (SMD) (1005)
< IC >
IC0801 6-600-629-01
IC RS-470
< JACK >
J0801
1-793-703-21
JACK (DIA. 3.5)
< LINE FILTER >
LF0801 1-457-223-11
COMMON MODE CHOKE COIL
<
TRANSISTOR
>
* Q0801 6-551-624-01 TRANSISTOR
RN2102MFV (TL3S
Q0802 6-550-102-01 TRANSISTOR 2SC5663T2L
* Q0803 6-552-700-01 TRANSISTOR
* Q0803 6-552-700-01 TRANSISTOR
SSM3K15AMFV, L3SF
< RESISTOR >
R0804 1-216-813-11 METAL
CHIP
220
5%
1/10W
R0807 1-218-937-11 METAL
CHIP
47
5%
1/16W
R0808 1-216-801-11 METAL
CHIP
22
5%
1/10W
R0809 1-218-953-11 METAL
CHIP
1K
5%
1/16W
R0810 1-216-802-11 METAL
CHIP
27
5%
1/10W
R0811 1-218-953-11 METAL
CHIP
1K
5%
1/16W
R0813 1-218-977-11 METAL
CHIP
100K
5%
1/16W
< VARISTOR >
VDR801 1-802-090-21 VARISTOR,
CHIP
VDR802 1-802-090-21 VARISTOR,
CHIP
VDR803 1-802-090-21 VARISTOR,
CHIP
A-2043-753-A MS-1022 BOARD, COMPLETE (SERVICE)
*******************************
(C7100, C7101, C7704, C7706 and CN7100 are not supplied, but they are included in
MS-1022 COMPLETE BOARD (SERVICE).)
(BT4301 is not included in MS-1022 COMPLETE BOARD (SERVICE).)
MS-1022 COMPLETE BOARD (SERVICE).)
(BT4301 is not included in MS-1022 COMPLETE BOARD (SERVICE).)
< BATTERY HOLDER >
BH4301 1-251-928-21
SOCKET, BATTERY
< BATTERY >
BT4301 1-756-135-31
BATTERY LITHIUM SECONDARY
< CAPACITOR >
C4301 1-118-386-11 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 16V
C7100
(Not supplied) CERAMIC CHIP
0.1uF
10%
10V
C7101
(Not supplied) CERAMIC CHIP
0.1uF
10%
10V
* C7701 1-118-033-11 CERAMIC CHIP 0.047uF 10%
10V
* C7702 1-118-033-11 CERAMIC CHIP 0.047uF 10%
10V
C7703 1-118-029-11 CERAMIC
CHIP 0.0022uF 10% 16V
C7704
(Not supplied) CERAMIC CHIP
0.1uF
10%
10V
C7705 1-118-029-11 CERAMIC
CHIP 0.0022uF 10% 16V
C7706
(Not supplied) CERAMIC CHIP
0.1uF
10%
10V
< CONNECTOR >
CN4301 1-816-655-61
CONNECTOR, FFC/FPC 8P
* CN4302 1-821-503-11
CONNECTOR, FPC (ZIF) 39P
* CN4303 1-821-501-11
CONNECTOR, FPC (ZIF) 51P
* CN4304 1-821-501-11
CONNECTOR, FPC (ZIF) 51P
CN7100 (Not supplied) CARD CONNECTOR
< DIODE >
D2101
6-501-216-01
DIODE CL-271HR-C-TS
<
TRANSISTOR
>
* Q2101 6-551-624-01 TRANSISTOR
RN2102MFV (TL3S
Q4301 6-551-630-01 TRANSISTOR RN1102MFV
(TL3S
Q4302 6-551-630-01 TRANSISTOR RN1102MFV
(TL3S
* Q4303 6-553-023-01 TRANSISTOR
FK3303010L
< RESISTOR >
R2101 1-218-945-11 METAL
CHIP
220
5%
1/16W
R2102 1-218-935-11 METAL
CHIP
33
5%
1/16W
R2103 1-218-937-11 METAL
CHIP
47
5%
1/16W
R2105 1-218-935-11 METAL
CHIP
33
5%
1/16W
R2106 1-218-935-11 METAL
CHIP
33
5%
1/16W
R2107 1-218-935-11 METAL
CHIP
33
5%
1/16W
R2108 1-218-935-11 METAL
CHIP
33
5%
1/16W
R2109 1-218-935-11 METAL
CHIP
33
5%
1/16W
R2110 1-218-935-11 METAL
CHIP
33
5%
1/16W
R2111 1-218-935-11 METAL
CHIP
33
5%
1/16W
R2112 1-218-935-11 METAL
CHIP
33
5%
1/16W
R2113 1-208-859-81 METAL
CHIP
68
0.5% 1/16W
R2114 1-208-859-81 METAL
CHIP
68
0.5% 1/16W
R2115 1-208-859-81 METAL
CHIP
68
0.5% 1/16W
R2116 1-208-859-81 METAL
CHIP
68
0.5% 1/16W
R2119 1-218-941-81 METAL
CHIP
100
5%
1/16W
R2120 1-218-935-11 METAL
CHIP
33
5%
1/16W
R2121 1-218-941-81 METAL
CHIP
100
5%
1/16W
R2128 1-218-937-11 METAL
CHIP
47
5%
1/16W
R2129 1-218-990-81 SHORT
CHIP
0
R2130 1-218-990-81 SHORT
CHIP
0
R2131 1-218-990-81 SHORT
CHIP
0
R2132 1-218-990-81 SHORT
CHIP
0
R2133 1-218-990-81 SHORT
CHIP
0
R2134 1-218-990-81 SHORT
CHIP
0
R2135 1-218-990-81 SHORT
CHIP
0
R2136 1-218-990-81 SHORT
CHIP
0
R2137 1-218-990-81 SHORT
CHIP
0
R2138 1-218-990-81 SHORT
CHIP
0
R2139 1-218-990-81 SHORT
CHIP
0
R2140 1-218-990-81 SHORT
CHIP
0
R2141 1-218-990-81 SHORT
CHIP
0
< SENSOR >
* SE4301 1-487-118-21 GMR SENSOR
SE7701 8-826-002-52
SE7701 8-826-002-52
GYRO SENSOR GSU-X370D/N-S(1) (PITCH/YAW)
A-2035-843-A PD-1033 BOARD, COMPLETE
***********************
(C4403 and C8041 are not supplied, but they are included in PD-1033 COMPLETE BOARD.)
< CAPACITOR >
C4401 1-118-386-11 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 16V
C4402 1-118-386-11 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 16V
C4403
(Not supplied) CERAMIC CHIP
0.1uF
10%
10V
C4405 1-118-395-11 CERAMIC
CHIP 0.0047uF 10% 50V
C4406 1-118-395-11 CERAMIC
CHIP 0.0047uF 10% 50V
C4411 1-118-386-11 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 16V
C4412 1-118-480-11 CERAMIC
CHIP 4.7uF
10% 6.3V
C4413 1-118-462-11 CERAMIC
CHIP 1uF
10% 10V
C8040 1-118-462-11 CERAMIC
CHIP 1uF
10% 10V
C8041
(Not supplied) CERAMIC CHIP
0.47uF
10%
6.3V
C8042 1-118-462-11 CERAMIC
CHIP 1uF
10% 10V
C8043 1-118-480-11 CERAMIC
CHIP 4.7uF
10% 6.3V
C8044 1-118-041-11 CERAMIC
CHIP 4.7uF
10% 10V
C8045 1-118-040-11 CERAMIC
CHIP 2.2uF
10% 16V
C8046 1-118-041-11 CERAMIC
CHIP 4.7uF
10% 10V
C8047 1-118-480-11 CERAMIC
CHIP 4.7uF
10% 6.3V
C8048 1-118-462-11 CERAMIC
CHIP 1uF
10% 10V
C8049 1-118-462-11 CERAMIC
CHIP 1uF
10% 10V
C8050 1-118-462-11 CERAMIC
CHIP 1uF
10% 10V
C8051 1-118-462-11 CERAMIC
CHIP 1uF
10% 10V
< CONNECTOR >
* CN4401 1-822-378-11
CONNECTOR, FPC (ZIF) 33P
CN4402 1-821-857-71
CONNECTOR, FPC (LIF (NON-ZIF))
CN8040 1-842-604-11
CONNECTOR, FPC (ZIF) 61PIN
< DIODE >
D8040
6-502-934-01
DIODE DB2S31100K8
D8080
6-500-240-01
DIODE DF5A6.8JE (TPLR3)
< IC >
* IC8010 6-719-662-01
IC BU79R272-E2
<
TRANSISTOR
>
Q8080 6-552-758-01 TRANSISTOR RN4986FE
Q8081 6-552-758-01 TRANSISTOR RN4986FE
Q8081 6-552-758-01 TRANSISTOR RN4986FE
< RESISTOR >
R4408 1-218-990-81 SHORT
CHIP
0
R4409 1-218-990-81 SHORT
CHIP
0
R4410 1-208-859-81 METAL
CHIP
68
0.5% 1/16W
R4411 1-218-990-81 SHORT
CHIP
0
R4412 1-216-295-91 SHORT
CHIP
0
R4413 1-216-295-91 SHORT
CHIP
0
R4414 1-218-990-81 SHORT
CHIP
0
R4415 1-218-990-81 SHORT
CHIP
0
R4416 1-218-953-11 METAL
CHIP
1K
5%
1/16W
R4417 1-218-945-11 METAL
CHIP
220
5%
1/16W
R4418 1-218-941-81 METAL
CHIP
100
5%
1/16W
R4419 1-218-953-11 METAL
CHIP
1K
5%
1/16W
< SENSOR >
SE4401 1-489-369-11
MR SENSOR (RM)
A-2035-844-A PH-1001 BOARD, COMPLETE
***********************
(CN2501 is not supplied, but this is included in PH-1001 COMPLETE BOARD.)
< CONNECTOR >
CN2501 (Not supplied) CONNECTOR, FFC/FPC (LIF) 6P
< DIODE >
D2501
6-501-257-01
DIODE CL-197TLY-CD-T
D2502
6-500-594-01
DIODE CL-196SYG-CD-T
< RESISTOR >
R2501 1-218-945-11 METAL
CHIP
220
5%
1/16W
R2502 1-218-941-81 METAL
CHIP
100
5%
1/16W
< SWITCH >
S2501 1-786-525-51 TACTILE
SWITCH
A-2035-837-A SS-1003 BOARD, COMPLETE
***********************
(CN0902 is not supplied, but this is included in SS-1003 COMPLETE BOARD.)
< CONNECTOR >
CN0901 1-779-328-51
FFC/CONNECTOR, FPC (LIF (NON-ZIF)) 8P
CN0902 (Not supplied) CONNECTOR, FFC/FPC (LIF) 6P
FP-2211
FP-2212
FP-2213
IR-1004
MS-1022
PD-1033
PH-1001
SS-1003
