Sony FDR-AX1 / FDR-AX1E Service Manual ▷ View online
SERVICE MANUAL
FDR-AX1/AX1E_L3
LEVEL
3
Check the SERVICE NOTE (LEVEL 2) before the service.
Revision History
Published by Sony Techno Create Corporation
Sony Corporation
983476012.pdf
Digital 4K Video Camera Recorder
The components identified by mark
0 or dotted line with mark 0 are
critical for safety.
Replace only with part number
specified.
0 or dotted line with mark 0 are
critical for safety.
Replace only with part number
specified.
Les composants identifiés par une
marque
marque
0 sont critiques pour la
sécurité.
Ne les remplacer que par une
pièce portant le numéro spécifié.
Ne les remplacer que par une
pièce portant le numéro spécifié.
9-834-760-12
Ver.
Date
History
Contents
S.M. Rev.
issued
1.0
2013.10
Official Release
—
—
1.1
2014.02 Revised-1
(A1 13-142)
• Addition of ELECTRICAL PARTS LIST.
Page
2-1
• Addition of BLOCK DIAGRAMS.
Page
4-1
• Addition of SCHEMATIC DIAGRAMS.
Page
6-1
• Addition of PRINTED WIRING BOARDS.
Page
6-84
Yes
2014B08-1
© 2014.02
Ver. 1.1 2014.02
US Model
Canadian Model
AEP Model
E Model
Chinese Model
Japanese Model
FDR-AX1/AX1E
Photo: FDR-AX1
Revised-1
Replace the previously issued
SERVICE MANUAL 9-834-760-11
with this Manual.
SERVICE MANUAL 9-834-760-11
with this Manual.
– 2 –
FDR-AX1/AX1E_L3
SAFETY-RELATED COMPONENT WARNING!!
COMPONENTS IDENTIFIED BY MARK 0 OR DOTTED LINE WITH
MARK 0 ON THE SCHEMATIC DIAGRAMS AND IN THE PARTS LIST
ARE CRITICAL TO SAFE OPERATION. REPLACE THESE COMPO-
NENTS WITH SONY PARTS WHOSE PART NUMBERS APPEAR AS
SHOWN IN THIS MANUAL OR IN SUPPLEMENTS PUBLISHED BY
SONY.
MARK 0 ON THE SCHEMATIC DIAGRAMS AND IN THE PARTS LIST
ARE CRITICAL TO SAFE OPERATION. REPLACE THESE COMPO-
NENTS WITH SONY PARTS WHOSE PART NUMBERS APPEAR AS
SHOWN IN THIS MANUAL OR IN SUPPLEMENTS PUBLISHED BY
SONY.
ATTENTION AU COMPOSANT AYANT RAPPORT
À LA SÉCURITÉ!
LES COMPOSANTS IDENTIFIÉS PAR UNE MARQUE 0 SUR LES
DIAGRAMMES SCHÉMATIQUES ET LA LISTE DES PIÈCES SONT
CRITIQUES POUR LA SÉCURITÉ DE FONCTIONNEMENT. NE REM-
PLACER CES COMPOSANTS QUE PAR DES PIÈCES SONY DONT
LES NUMÉROS SONT DONNÉS DANS CE MANUEL OU DANS LES
SUPPLÉMENTS PUBLIÉS PAR SONY.
DIAGRAMMES SCHÉMATIQUES ET LA LISTE DES PIÈCES SONT
CRITIQUES POUR LA SÉCURITÉ DE FONCTIONNEMENT. NE REM-
PLACER CES COMPOSANTS QUE PAR DES PIÈCES SONY DONT
LES NUMÉROS SONT DONNÉS DANS CE MANUEL OU DANS LES
SUPPLÉMENTS PUBLIÉS PAR SONY.
Caution
Danger of explosion if battery is incorrectly replaced.
Replace only with the same or equivalent type.
Dispose of used batteries according to the instructions.
Replace only with the same or equivalent type.
Dispose of used batteries according to the instructions.
注意
電池の交換は,正しく行わないと破裂する恐れがあります。
電池を交換する場合には必ず同じ型名の電池又は同等品と
交換してください。
使用済み電池は,取扱指示に従って処分してください。
電池を交換する場合には必ず同じ型名の電池又は同等品と
交換してください。
使用済み電池は,取扱指示に従って処分してください。
SAFETY CHECK-OUT
After correcting the original service problem, perform the following
safety checks before releasing the set to the customer.
1. Check the area of your repair for unsoldered or poorly-soldered
connections. Check the entire board surface for solder splashes and
bridges.
bridges.
2. Check the interboard wiring to ensure that no wires are “pinched”
or contact high-wattage resistors.
3. Look for unauthorized replacement parts, particularly transistors,
that were installed during a previous repair. Point them out to the
customer and recommend their replacement.
customer and recommend their replacement.
4. Look for parts which, through functioning, show obvious signs of
deterioration. Point them out to the customer and recommend their
replacement.
replacement.
5. Check the B+ voltage to see it is at the values specified.
6. Flexible Circuit Board Repairing
6. Flexible Circuit Board Repairing
• Set the soldering iron tip temperature to 350 °C approximately.
• Do not touch the soldering iron on the same conductor of the circuit
• Do not touch the soldering iron on the same conductor of the circuit
board (within 3 times).
• Be careful not to apply force on the conductor when soldering or
unsoldering.
1. 注意事項をお守りください。
サービスのとき特に注意を要する個所については,キャビ
ネット,シャーシ,部品などにラベルや捺印で注意事項を
表示しています。これらの注意書き及び取扱説明書等の注
意事項を必ずお守り下さい。
ネット,シャーシ,部品などにラベルや捺印で注意事項を
表示しています。これらの注意書き及び取扱説明書等の注
意事項を必ずお守り下さい。
2. 指定部品のご使用を
セットの部品は難燃性や耐電圧など安全上の特性を持った
ものとなっています。従って交換部品は,使用されていた
ものと同じ特性の部品を使用して下さい。特に回路図,部
品表に0印で指定されている安全上重要な部品は必ず指定
のものをご使用下さい。
ものとなっています。従って交換部品は,使用されていた
ものと同じ特性の部品を使用して下さい。特に回路図,部
品表に0印で指定されている安全上重要な部品は必ず指定
のものをご使用下さい。
3. 部品の取付けや配線の引きまわしはもとどおりに
安全上,チューブやテープなどの絶縁材料を使用したり,
プリント基板から浮かして取付けた部品があります。また
内部配線は引きまわしやクランパによって発熱部品や高圧
部品に接近しないよう配慮されていますので,これらは必
ずもとどおりにして下さい。
プリント基板から浮かして取付けた部品があります。また
内部配線は引きまわしやクランパによって発熱部品や高圧
部品に接近しないよう配慮されていますので,これらは必
ずもとどおりにして下さい。
4. サービス後は安全点検を
サービスのために取外したネジ,部品,配線がもとどおり
になっているか,またサービスした個所の周辺を劣化させ
てしまったところがないかなどを点検し,安全性が確保さ
れていることを確認して下さい。
になっているか,またサービスした個所の周辺を劣化させ
てしまったところがないかなどを点検し,安全性が確保さ
れていることを確認して下さい。
5. チップ部品交換時の注意
・ 取外した部品は再使用しないで下さい。
・ タンタルコンデンサのマイナス側は熱に弱いため交換時
は注意して下さい。
6. フレキシブルプリント基板の取扱いについて
・ 半田こてのこて先温度は約350℃に設定してください。
・ 同一パターンに何度もコテ先を当てないで下さい。(3回
以内)
・ パターンに力が加わらないよう注意して下さい。
サービス,点検時には次のことにご注意ください。
– ENGLISH –
– JAPANESE –
UNLEADED SOLDER
This unit uses unleaded solder.
Boards requiring use of unleaded solder are printed with the lead free
mark (LF) indicating the solder contains no lead.
(Caution: Some printed circuit boards may not come printed with the
Boards requiring use of unleaded solder are printed with the lead free
mark (LF) indicating the solder contains no lead.
(Caution: Some printed circuit boards may not come printed with the
lead free mark due to their particular size.)
: LEAD FREE MARK
Be careful to the following points to solder or unsolder.
• Set the soldering iron tip temperature to 350 °C approximately.
If cannot control temperature, solder/unsolder at high temperature
for a short time.
Caution: The printed pattern (copper foil) may peel away if the
for a short time.
Caution: The printed pattern (copper foil) may peel away if the
heated tip is applied for too long, so be careful!
Unleaded solder is more viscous (sticky, less prone to
flow) than ordinary solder so use caution not to let solder
bridges occur such as on IC pins, etc.
flow) than ordinary solder so use caution not to let solder
bridges occur such as on IC pins, etc.
• Be sure to control soldering iron tips used for unleaded solder and
those for leaded solder so they are managed separately. Mixing un-
leaded solder and leaded solder will cause detachment phenomenon.
leaded solder and leaded solder will cause detachment phenomenon.
無鉛半田について
本機には無鉛半田が使用されています。
無鉛半田を使用している基板には,無鉛(Lead Free)を意味する
レッドフリーマークがプリントされています。
無鉛半田を使用している基板には,無鉛(Lead Free)を意味する
レッドフリーマークがプリントされています。
(注意: 基板サイズによっては,無鉛半田を使用していてもレッ
ドフリーマークがプリントされていないものがありま
す)
す)
:レッドフリーマーク
無鉛半田は,下記の点に注意して使用してください。
・ 半田こてのこて先温度は約350℃に設定してください。
温度調節が無理な場合は,高温短時間で作業を行ってくだ
さい。
注意: 半田こてを長く当てすぎると,基板のパターン(銅
さい。
注意: 半田こてを長く当てすぎると,基板のパターン(銅
箔)がはがれてしまうことがありますので,注意して
ください。また,従来の半田よりも粘性が強いため,
IC端子などが半田ブリッジしないように注意してく
ださい。
ください。また,従来の半田よりも粘性が強いため,
IC端子などが半田ブリッジしないように注意してく
ださい。
・ 半田こてのこて先は,必ず無鉛半田用と有鉛半田用に分け
て管理してください。
無鉛半田と有鉛半田が混在すると剥離現象が発生してしま
います。
無鉛半田と有鉛半田が混在すると剥離現象が発生してしま
います。
注意
如果电池更换不当会有爆炸危险。
只能用同样类型或等效类型的电池来更换。
务必按照说明处置用完的电池。
只能用同样类型或等效类型的电池来更换。
务必按照说明处置用完的电池。
2-1
FDR-AX1/AX1E_L3
(ENGLISH)
NOTE:
• -XX, -X mean standardized parts, so they may have some dif-
• -XX, -X mean standardized parts, so they may have some dif-
ferences from the original one.
• Items marked “*” are not stocked since they are seldom required
for routine service. Some delay should be anticipated when
ordering these items.
ordering these items.
• The mechanical parts with no reference number in the exploded
views are not supplied.
• Due to standardization, replacements in the parts list may be
different from the parts specified in the diagrams or the com-
ponents used on the set.
ponents used on the set.
• CAPACITORS:
uF:
uF:
μF
• COILS
uH:
uH:
μH
• RESISTORS
All resistors are in ohms.
METAL: metal-film resistor
METAL OXIDE: Metal Oxide-film resistor
F:
All resistors are in ohms.
METAL: metal-film resistor
METAL OXIDE: Metal Oxide-film resistor
F:
nonflammable
• SEMICONDUCTORS
In each case, u: μ, for example:
uA...:
In each case, u: μ, for example:
uA...:
μA... , uPA... , μPA... ,
uPB...
,
μPB... , μPC... , μPC... ,
uPD...,
μPD...
(JAPANESE)
【使用上の注意】
• ここに記載されている部品は, 補修用部品であるため, 回路図
及びセットに付いている部品と異なる場合があります。
• -XX, -Xは標準化部品のため, セットに付いている部品と異な
る場合があります。
• *印の部品は常備在庫しておりません。
• コンデンサの単位でuFはμFを示します。
• 抵抗の単位Ωは省略してあります。
金 被:金属被膜抵抗。
サンキン:酸化金属被膜抵抗。
• インダクタの単位でuHはμHを示します。
• 半導体の名称でuA..., uPA..., uPB..., uPC..., uPD...等はそれぞれ
• コンデンサの単位でuFはμFを示します。
• 抵抗の単位Ωは省略してあります。
金 被:金属被膜抵抗。
サンキン:酸化金属被膜抵抗。
• インダクタの単位でuHはμHを示します。
• 半導体の名称でuA..., uPA..., uPB..., uPC..., uPD...等はそれぞれ
μA..., μPA..., μPB..., μPC..., μPD...を示します。
The components identified by mark 0 or
dotted line with mark are critical for safety.
Replace only with part number specified.
Les composants identifiés par une marque
0 sont critiques pour la sécurité.
Replace only with part number specified.
Les composants identifiés par une marque
0 sont critiques pour la sécurité.
Ne les remplacer que par une pièce portant
le numéro spécifié.
le numéro spécifié.
図面番号で部品を指定するときは基板名
又はブロックを併せて指定してください。
又はブロックを併せて指定してください。
お願い
0印の部品,または0印付の点線で囲ま
れた部品は,安全性を維持するために,
重要な部品です。
従って交換時は,必ず指定の部品を使用
してください。
れた部品は,安全性を維持するために,
重要な部品です。
従って交換時は,必ず指定の部品を使用
してください。
When indicating parts by reference
number,please include the board name.
number,please include the board name.
Caution
Danger of explosion if battery is incorrectly replaced.
Replace only with the same or equivalent type.
Dispose of used batteries according to the instructions.
Replace only with the same or equivalent type.
Dispose of used batteries according to the instructions.
注意
電池の交換は,正しく行わないと破裂する恐れがあります。
電池を交換する場合には必ず同じ型名の電池又は同等品と
交換してください。
使用済み電池は,取扱指示に従って処分してください。
電池を交換する場合には必ず同じ型名の電池又は同等品と
交換してください。
使用済み電池は,取扱指示に従って処分してください。
Note 1: Be sure to read “Precautions for Replacement of Imager”
on page 6-1.
Note 1: イメージャの交換時は6-1ページの イメージャ交換時の
注意 を必ずお読みください。
A-1971-423-A AS-1001 BOARD, COMPLETE
**********************
< CONNECTOR >
CN2501 1-816-654-61
FFC/FPC CONNECTOR (LIF) 6P
< RESISTOR >
R2501 1-218-954-11 METAL
CHIP
1.2K
5%
1/16W
R2502 1-218-955-11 METAL
CHIP
1.5K
5%
1/16W
R2503 1-218-955-11 METAL
CHIP
1.5K
5%
1/16W
R2504 1-218-957-11 METAL
CHIP
2.2K
5%
1/16W
R2505 1-218-954-11 METAL
CHIP
1.2K
5%
1/16W
< SWITCH >
* S2501 1-786-914-51 SWITCH, TACTILE
* S2502 1-786-914-51 SWITCH, TACTILE
* S2503 1-786-914-51 SWITCH, TACTILE
* S2504 1-786-914-51 SWITCH, TACTILE
* S2505 1-786-914-51 SWITCH, TACTILE
* S2502 1-786-914-51 SWITCH, TACTILE
* S2503 1-786-914-51 SWITCH, TACTILE
* S2504 1-786-914-51 SWITCH, TACTILE
* S2505 1-786-914-51 SWITCH, TACTILE
* S2506 1-786-914-51 SWITCH, TACTILE
A-2015-211-A
CK-1006 BOARD, COMPLETE (SERVICE)
*******************************
(CN6202, CN6205 and IC6201 are not supplied, but they are included in CK-1006
COMPLETE BOARD (SERVICE).)
COMPLETE BOARD (SERVICE).)
< BATTERY HOLDER >
BH6201 1-251-928-21
SOCKET, BATTERY
< BATTERY >
BT6201 1-756-135-31
BATTERY LITHIUM SECONDARY
< CAPACITOR >
C6202 1-116-724-11 CERAMIC
CHIP 4.7uF
20% 6.3V
C6203 1-116-737-11 CERAMIC
CHIP 1uF
20% 10V
C6204 1-118-417-11 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 16V
C6205 1-116-724-11 CERAMIC
CHIP 4.7uF
20% 6.3V
C6206 1-118-417-11 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 16V
C6207 1-118-403-11 CERAMIC
CHIP 0.001uF 10% 50V
C6208 1-118-403-11 CERAMIC
CHIP 0.001uF 10% 50V
C6209 1-118-403-11 CERAMIC
CHIP 0.001uF 10% 50V
C6210 1-118-403-11 CERAMIC
CHIP 0.001uF 10% 50V
C6211 1-118-403-11 CERAMIC
CHIP 0.001uF 10% 50V
C6212 1-118-403-11 CERAMIC
CHIP 0.001uF 10% 50V
C6213 1-118-403-11 CERAMIC
CHIP 0.001uF 10% 50V
C6214 1-118-403-11 CERAMIC
CHIP 0.001uF 10% 50V
C6215 1-118-417-11 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 16V
< CONNECTOR >
* CN6201 1-816-649-51
FFC/FPC CONNECTOR (LIF) 22P
CN6202 (Not supplied) CONNECTOR, FFC/FPC (LIF) 6P
* CN6203 1-779-329-51
* CN6203 1-779-329-51
FFC/CONNECTOR, FPC (LIF (NON-ZIF)) 10P
CN6205 (Not supplied) CONNECTOR, FFC/FPC (LIF) 6P
CN6206 1-779-330-51
CN6206 1-779-330-51
FFC/CONNECTOR, FPC (LIF (NON-ZIF)) 12P
CN6207 1-779-330-51
FFC/CONNECTOR, FPC (LIF (NON-ZIF)) 12P
Ref. No.
Part No.
Description
< IC >
IC6201 (Not supplied) IC uPD78F0533AGB (S)-438-GAH-AX
IC6203 6-715-041-01
IC6203 6-715-041-01
IC TC7SZ125FU, RSOYJ
< RESISTOR >
R6201 1-218-954-11 METAL
CHIP
1.2K
5%
1/16W
R6202 1-218-954-11 METAL
CHIP
1.2K
5%
1/16W
R6203 1-218-937-11 METAL
CHIP
47
5%
1/16W
R6204 1-218-937-11 METAL
CHIP
47
5%
1/16W
R6206 1-218-973-11 METAL
CHIP
47K
5%
1/16W
R6208 1-216-864-11 SHORT
CHIP
0
R6209 1-218-973-11 METAL
CHIP
47K
5%
1/16W
R6210 1-218-965-11 METAL
CHIP
10K
5%
1/16W
R6211 1-216-864-11 SHORT
CHIP
0
R6212 1-218-990-81 SHORT
CHIP
0
R6213 1-218-933-11 METAL
CHIP
22
5%
1/16W
R6214 1-218-953-11 METAL
CHIP
1K
5%
1/16W
R6218 1-218-973-11 METAL
CHIP
47K
5%
1/16W
R6219 1-218-957-11 METAL
CHIP
2.2K
5%
1/16W
R6289 1-218-965-11 METAL
CHIP
10K
5%
1/16W
R6290 1-218-989-11 METAL
CHIP
1M
5%
1/16W
R6291 1-218-989-11 METAL
CHIP
1M
5%
1/16W
R6292 1-218-990-81 SHORT
CHIP
0
R6293 1-218-990-81 SHORT
CHIP
0
R6294 1-218-990-81 SHORT
CHIP
0
R6296 1-218-953-11 METAL
CHIP
1K
5%
1/16W
R6297 1-218-953-11 METAL
CHIP
1K
5%
1/16W
R6300 1-218-973-11 METAL
CHIP
47K
5%
1/16W
R6301 1-218-990-81 SHORT
CHIP
0
< COMPOSITION CIRCUIT BLOCK >
RB6205 1-234-380-21
RES, NETWORK 47K (1005X4)
RB6206 1-234-375-21
RES, NETWORK 1K (1005X4)
RB6207 1-234-375-21
RES, NETWORK 1K (1005X4)
RB6208 1-234-378-21
RES, NETWORK 10K (1005X4)
RB6209 1-234-375-21
RES, NETWORK 1K (1005X4)
RB6210 1-234-375-21
RES, NETWORK 1K (1005X4)
RB6211 1-234-375-21
RES, NETWORK 1K (1005X4)
RB6212 1-234-380-21
RES, NETWORK 47K (1005X4)
RB6213 1-234-380-21
RES, NETWORK 47K (1005X4)
RB6214 1-234-380-21
RES, NETWORK 47K (1005X4)
< VARISTOR >
* VDR622 1-802-251-21 CHIP VARISTOR
* VDR623 1-802-251-21 CHIP VARISTOR
* VDR623 1-802-251-21 CHIP VARISTOR
A-1983-540-A GLASS (E) BLOCK ASSY (SERVICE)
(Not supplied) CM-1005 BOARD, COMPLETE
***************************
(All mounted parts and CM-1005 COMPLETE BOARD are not supplied, but they are
included in GLASS (E) BLOCK ASSY (SERVICE).)
included in GLASS (E) BLOCK ASSY (SERVICE).)
Ref. No.
Part No.
Description
2-2. ELECTRICAL PARTS LIST
AS-1001
CK-1006
CM-1005
Note 2: Replace the battery holder (BH6201) together when replac-
ing the lithium secondary battery (BT6201) on the CK-1006
board. (The battery holder removed once cannot be used
again.) When mounting these parts, mount new battery
holder first and attach new lithium storage battery next.
board. (The battery holder removed once cannot be used
again.) When mounting these parts, mount new battery
holder first and attach new lithium storage battery next.
Note 2: CK-1006基板のリチウム蓄電池 (BT6201) を交換する場合
はバッテリホルダ (BH6201)も同時に新品に交換してくだ
さい。
さい。
(一度使用したバッテリホルダは再使用できません。)
部品取り付けの際は、先にバッテリホルダを取り付けてか
らリチウム蓄電池を装着してください。
注意
如果电池更换不当会有爆炸危险。
只能用同样类型或等效类型的电池来更换。
务必按照说明处置用完的电池。
只能用同样类型或等效类型的电池来更换。
务必按照说明处置用完的电池。
Ver. 1.1 2014.02
2-2
Ref. No.
Part No.
Description
Ref. No.
Part No.
Description
Ref. No.
Part No.
Description
Ref. No.
Part No.
Description
FDR-AX1/AX1E_L3
C4640 1-116-713-11 CERAMIC
CHIP 22uF
20% 10V
C4641 1-116-717-11 CERAMIC
CHIP 10uF
20% 10V
C4642 1-116-713-11 CERAMIC
CHIP 22uF
20% 10V
C4643 1-116-717-11 CERAMIC
CHIP 10uF
20% 10V
C4644 1-116-713-11 CERAMIC
CHIP 22uF
20% 10V
C4645 1-116-713-11 CERAMIC
CHIP 22uF
20% 10V
C4646 1-116-713-11 CERAMIC
CHIP 22uF
20% 10V
C4647 1-116-713-11 CERAMIC
CHIP 22uF
20% 10V
C4648 1-116-713-11 CERAMIC
CHIP 22uF
20% 10V
C4649 1-116-717-11 CERAMIC
CHIP 10uF
20% 10V
C4701 1-116-713-11 CERAMIC
CHIP 22uF
20% 10V
C4703 1-116-713-11 CERAMIC
CHIP 22uF
20% 10V
C4705 1-116-713-11 CERAMIC
CHIP 22uF
20% 10V
C4706 1-116-713-11 CERAMIC
CHIP 22uF
20% 10V
C4709 1-118-465-11 CERAMIC
CHIP 4.7uF
10% 16V
C4710 1-116-717-11 CERAMIC
CHIP 10uF
20% 10V
C4711 1-118-417-11 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 16V
C4712 1-118-417-11 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 16V
C4713 1-118-462-11 CERAMIC
CHIP 1uF
10% 10V
C4714 1-118-417-11 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 16V
C4715 1-118-465-11 CERAMIC
CHIP 4.7uF
10% 16V
C4716 1-118-459-11 CERAMIC
CHIP 0.01uF 10% 25V
C4717 1-118-417-11 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 16V
C4718 1-118-417-11 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 16V
C4719 1-116-734-11 CERAMIC
CHIP 1uF
20% 16V
C4720 1-116-734-11 CERAMIC
CHIP 1uF
20% 16V
C4721 1-116-734-11 CERAMIC
CHIP 1uF
20% 16V
C4722 1-118-417-11 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 16V
C4729 1-118-465-11 CERAMIC
CHIP 4.7uF
10% 16V
C4730 1-118-465-11 CERAMIC
CHIP 4.7uF
10% 16V
C4731 1-118-465-11 CERAMIC
CHIP 4.7uF
10% 16V
C4732 1-118-465-11 CERAMIC
CHIP 4.7uF
10% 16V
C4733 1-118-465-11 CERAMIC
CHIP 4.7uF
10% 16V
C4734 1-118-465-11 CERAMIC
CHIP 4.7uF
10% 16V
C4735 1-116-737-11 CERAMIC
CHIP 1uF
20% 10V
C4738 1-116-737-11 CERAMIC
CHIP 1uF
20% 10V
C4739 1-116-717-11 CERAMIC
CHIP 10uF
20% 10V
C4740 1-116-717-11 CERAMIC
CHIP 10uF
20% 10V
C4741 1-116-717-11 CERAMIC
CHIP 10uF
20% 10V
C4742 1-116-717-11 CERAMIC
CHIP 10uF
20% 10V
C4743 1-116-713-11 CERAMIC
CHIP 22uF
20% 10V
C4744 1-116-713-11 CERAMIC
CHIP 22uF
20% 10V
C4745 1-118-417-11 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 16V
* C4748 1-116-720-11 CERAMIC CHIP 10uF
20%
6.3V
* C4749 1-116-720-11 CERAMIC CHIP 10uF
20%
6.3V
* C4750 1-116-720-11 CERAMIC CHIP 10uF
20%
6.3V
* C4751 1-116-720-11 CERAMIC CHIP 10uF
20%
6.3V
C4752 1-116-713-11 CERAMIC
CHIP 22uF
20% 10V
C4753 1-116-713-11 CERAMIC
CHIP 22uF
20% 10V
C4755 1-116-713-11 CERAMIC
CHIP 22uF
20% 10V
C4756 1-116-713-11 CERAMIC
CHIP 22uF
20% 10V
C4757 1-116-713-11 CERAMIC
CHIP 22uF
20% 10V
C4758 1-116-717-11 CERAMIC
CHIP 10uF
20% 10V
C4863 1-116-737-11 CERAMIC
CHIP 1uF
20% 10V
C4865 1-118-397-11 CERAMIC
CHIP 0.0033uF 10% 50V
C4867 1-118-417-11 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 16V
C4869 1-116-717-11 CERAMIC
CHIP 10uF
20% 10V
C4871 1-116-717-11 CERAMIC
CHIP 10uF
20% 10V
* C4525 1-118-035-11 CERAMIC CHIP 0.1uF
10%
25V
* C4526 1-118-035-11 CERAMIC CHIP 0.1uF
10%
25V
C4529 1-116-709-11 CERAMIC
CHIP 22uF
10% 25V
C4530 1-116-709-11 CERAMIC
CHIP 22uF
10% 25V
C4531 1-116-709-11 CERAMIC
CHIP 22uF
10% 25V
C4533 1-116-734-11 CERAMIC
CHIP 1uF
20% 16V
C4534 1-118-389-11 CERAMIC
CHIP 0.022uF 10% 25V
C4535 1-118-459-11 CERAMIC
CHIP 0.01uF 10% 25V
C4536 1-164-850-11 CERAMIC
CHIP 10PF
0.5PF 50V
C4537 1-116-715-11 CERAMIC
CHIP 10uF
10% 25V
C4538 1-116-715-11 CERAMIC
CHIP 10uF
10% 25V
C4539 1-118-459-11 CERAMIC
CHIP 0.01uF 10% 25V
C4551 1-118-047-11 CERAMIC
CHIP 10uF
10% 16V
C4552 1-118-047-11 CERAMIC
CHIP 10uF
10% 16V
C4553 1-118-047-11 CERAMIC
CHIP 10uF
10% 16V
C4554 1-118-047-11 CERAMIC
CHIP 10uF
10% 16V
C4556 1-116-717-11 CERAMIC
CHIP 10uF
20% 10V
C4558 1-112-692-11 CERAMIC
CHIP 1000PF 5%
50V
C4559 1-112-692-11 CERAMIC
CHIP 1000PF 5%
50V
C4560 1-112-692-11 CERAMIC
CHIP 1000PF 5%
50V
C4561 1-112-692-11 CERAMIC
CHIP 1000PF 5%
50V
C4562 1-112-692-11 CERAMIC
CHIP 1000PF 5%
50V
C4563 1-112-692-11 CERAMIC
CHIP 1000PF 5%
50V
C4564 1-112-692-11 CERAMIC
CHIP 1000PF 5%
50V
C4565 1-112-692-11 CERAMIC
CHIP 1000PF 5%
50V
C4566 1-112-692-11 CERAMIC
CHIP 1000PF 5%
50V
C4567 1-112-692-11 CERAMIC
CHIP 1000PF 5%
50V
C4568 1-112-692-11 CERAMIC
CHIP 1000PF 5%
50V
C4569 1-112-692-11 CERAMIC
CHIP 1000PF 5%
50V
C4570 1-112-692-11 CERAMIC
CHIP 1000PF 5%
50V
C4571 1-116-713-11 CERAMIC
CHIP 22uF
20% 10V
C4601 1-116-713-11 CERAMIC
CHIP 22uF
20% 10V
C4602 1-116-713-11 CERAMIC
CHIP 22uF
20% 10V
C4603 1-116-713-11 CERAMIC
CHIP 22uF
20% 10V
C4604 1-116-713-11 CERAMIC
CHIP 22uF
20% 10V
C4605 1-116-713-11 CERAMIC
CHIP 22uF
20% 10V
C4607 1-118-417-11 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 16V
C4608 1-118-465-11 CERAMIC
CHIP 4.7uF
10% 16V
C4609 1-116-734-11 CERAMIC
CHIP 1uF
20% 16V
C4610 1-118-459-11 CERAMIC
CHIP 0.01uF 10% 25V
C4611 1-118-417-11 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 16V
C4612 1-118-417-11 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 16V
C4613 1-116-734-11 CERAMIC
CHIP 1uF
20% 16V
C4614 1-116-734-11 CERAMIC
CHIP 1uF
20% 16V
C4615 1-118-417-11 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 16V
C4616 1-118-417-11 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 16V
C4626 1-118-465-11 CERAMIC
CHIP 4.7uF
10% 16V
C4627 1-118-465-11 CERAMIC
CHIP 4.7uF
10% 16V
C4628 1-118-465-11 CERAMIC
CHIP 4.7uF
10% 16V
C4629 1-118-465-11 CERAMIC
CHIP 4.7uF
10% 16V
C4630 1-118-465-11 CERAMIC
CHIP 4.7uF
10% 16V
C4631 1-118-465-11 CERAMIC
CHIP 4.7uF
10% 16V
C4633 1-116-717-11 CERAMIC
CHIP 10uF
20% 10V
C4634 1-116-717-11 CERAMIC
CHIP 10uF
20% 10V
C4635 1-116-717-11 CERAMIC
CHIP 10uF
20% 10V
C4636 1-116-717-11 CERAMIC
CHIP 10uF
20% 10V
C4637 1-116-717-11 CERAMIC
CHIP 10uF
20% 10V
C4638 1-116-713-11 CERAMIC
CHIP 22uF
20% 10V
< VARISTOR >
VDR404 1-805-774-21 VARISTOR,
CHIP
A-1971-441-A DC-1003 BOARD, COMPLETE
**********************
(CN9001, D9001, D9002 and D9003 are not supplied, but they are included in DC-1003
COMPLETE BOARD.)
COMPLETE BOARD.)
< CAPACITOR >
C9001 1-118-459-11 CERAMIC
CHIP 0.01uF 10% 25V
C9002 1-118-459-11 CERAMIC
CHIP 0.01uF 10% 25V
C9003 1-118-459-11 CERAMIC
CHIP 0.01uF 10% 25V
C9004 1-118-459-11 CERAMIC
CHIP 0.01uF 10% 25V
< CONNECTOR >
CN9001 (Not supplied) HOUSING, CONNECTOR
< DIODE >
D9001
(Not supplied) DIODE EDZVT2R5.6B
D9002
(Not supplied) DIODE EDZVT2R5.6B
D9003
(Not supplied) DIODE EDZVT2R5.6B
< FUSE >
F9001
1-576-858-31
FUSE (3.15A/24V)
* F9002 1-576-286-31
FUSE (1.4A/24V)
< FERRITE BEAD >
FB9001 1-481-516-11
BEAD, FERRITE (1608)
FB9002 1-481-516-11
BEAD, FERRITE (1608)
FB9003 1-481-516-11
BEAD, FERRITE (1608)
FB9004 1-481-516-11
BEAD, FERRITE (1608)
< JACK >
J9001
1-766-366-11
JACK, DC
A-1971-444-A DD-1006 BOARD, COMPLETE
***********************
(C4505, C4506, D4505, D4506, D4507, D4508, IC4501, IC4502, IC4704, Q4511,
Q4512, Q4514 and R4537 are not supplied, but they are included in DD-1006
COMPLETE BOARD.)
Q4512, Q4514 and R4537 are not supplied, but they are included in DD-1006
COMPLETE BOARD.)
< CAPACITOR >
C4501 1-116-713-11 CERAMIC
CHIP 22uF
20% 10V
C4502 1-116-713-11 CERAMIC
CHIP 22uF
20% 10V
C4503 1-116-713-11 CERAMIC
CHIP 22uF
20% 10V
C4504 1-116-865-11 CERAMIC
CHIP 10uF
10% 25V
C4505
(Not supplied) CERAMIC CHIP
1uF
10%
35V
C4506
(Not supplied) CERAMIC CHIP
1uF
10%
35V
C4507 1-164-850-11 CERAMIC
CHIP 10PF
0.5PF 50V
C4508 1-116-865-11 CERAMIC
CHIP 10uF
10% 25V
C4512 1-116-734-11 CERAMIC
CHIP 1uF
20% 16V
C4514 1-116-734-11 CERAMIC
CHIP 1uF
20% 16V
* C4516 1-118-035-11 CERAMIC CHIP 0.1uF
10%
25V
C4519 1-118-386-11 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 16V
C4523 1-118-388-11 CERAMIC
CHIP 0.047uF 10% 25V
C4524 1-116-715-11 CERAMIC
CHIP 10uF
10% 25V
A-1971-414-A CP-1001 BOARD, COMPLETE
**********************
(J4001 is not supplied, but this is included in CP-1001 COMPLETE BOARD.)
< CAPACITOR >
C4001 1-118-417-11 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 16V
C4003 1-118-417-11 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 16V
* C4005 1-118-407-11 CERAMIC CHIP 470PF
10%
50V
* C4006 1-118-407-11 CERAMIC CHIP 470PF
10%
50V
C4010 1-118-417-11 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 16V
C4012 1-118-417-11 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 16V
< CONNECTOR >
* CN4001 1-816-650-51
FFC/CONNECTOR, FPC (LIF) 24P
CN4002 1-822-411-21 CONNECTOR,
CARD
< DIODE >
D4001
6-502-193-01
DIODE SML-D12V8WT86SN
< FERRITE BEAD >
FB4001 1-400-331-11
FERRITE, EMI (SMD) (1005)
FB4002 1-400-331-11
FERRITE, EMI (SMD) (1005)
< IC >
IC4001 6-715-164-01
IC TPS2553DBVR
< JACK >
J4001
(Not supplied) JACK, PIN 3P
<
TRANSISTOR
>
Q4001 8-729-928-81 TRANSISTOR DTC144EE
Q4002 8-729-929-09 TRANSISTOR DTC123JE-TL
Q4002 8-729-929-09 TRANSISTOR DTC123JE-TL
< RESISTOR >
R4004 1-218-973-11 METAL
CHIP
47K
5%
1/16W
* R4005 1-250-527-11 METAL CHIP
22K
1%
1/16W
* R4006 1-250-527-11 METAL CHIP
22K
1%
1/16W
R4007 1-218-941-81 METAL
CHIP
100
5%
1/16W
R4008 1-218-941-81 METAL
CHIP
100
5%
1/16W
R4009 1-218-941-81 METAL
CHIP
100
5%
1/16W
R4010 1-218-941-81 METAL
CHIP
100
5%
1/16W
R4011 1-218-941-81 METAL
CHIP
100
5%
1/16W
R4012 1-218-941-81 METAL
CHIP
100
5%
1/16W
R4013 1-218-941-81 METAL
CHIP
100
5%
1/16W
R4014 1-218-990-81 SHORT
CHIP
0
R4015 1-218-965-11 METAL
CHIP
10K
5%
1/16W
R4016 1-218-990-81 SHORT
CHIP
0
R4017 1-218-990-81 SHORT
CHIP
0
R4018 1-208-675-11 METAL
CHIP
470
0.5% 1/16W
R4019 1-218-990-81 SHORT
CHIP
0
R4022 1-216-864-11 SHORT
CHIP
0
R4023 1-218-990-81 SHORT
CHIP
0
R4024 1-218-990-81 SHORT
CHIP
0
R4025 1-218-990-81 SHORT
CHIP
0
R4026 1-218-990-81 SHORT
CHIP
0
R4027 1-218-990-81 SHORT
CHIP
0
R4028 1-218-990-81 SHORT
CHIP
0
CP-1001
DC-1003
DD-1006