Sony DEV-30 / DEV-50 / DEV-50V Service Manual ▷ View online
DEV-30/50/50V_L3
Sony Corporation
SERVICE MANUAL
Revision History
LEVEL
3
Check the SERVICE NOTE (LEVEL 2) before the service.
Ver.
Date
History
Contents
S.M. Rev.
issued
1.0
2013.05
Official Release
—
—
983473611.pdf
The components identified
by mark
by mark
0 or dotted line with
mark
0 are critical for safety.
Replace only with part number
specified.
specified.
Les composants identifiés par
une marque
une marque
0 sont critiques
pour la sécurité.
Ne les remplacer que par une
pièce portant le numéro spécifié.
Ne les remplacer que par une
pièce portant le numéro spécifié.
2013E08-1
© 2013.05
Published by Sony Techno Create Corporation
9-834-736-11
DIGITAL RECORDING BINOCULARS
Ver. 1.0 2013.05
US Model
Canadian Model
AEP Model
Chinese Model
Japanese Model
Tourist Model
DEV-30/50/50V
Photo: DEV-50V
DEV-30/50/50V_L3
– 2 –
SAFETY-RELATED COMPONENT WARNING!!
COMPONENTS IDENTIFIED BY MARK OR DOTTED LINE WITH
MARK ON THE SCHEMATIC DIAGRAMS AND IN THE PARTS LIST
ARE CRITICAL TO SAFE OPERATION. REPLACE THESE COMPO-
NENTS WITH SONY PARTS WHOSE PART NUMBERS APPEAR AS
SHOWN IN THIS MANUAL OR IN SUPPLEMENTS PUBLISHED BY
SONY.
MARK ON THE SCHEMATIC DIAGRAMS AND IN THE PARTS LIST
ARE CRITICAL TO SAFE OPERATION. REPLACE THESE COMPO-
NENTS WITH SONY PARTS WHOSE PART NUMBERS APPEAR AS
SHOWN IN THIS MANUAL OR IN SUPPLEMENTS PUBLISHED BY
SONY.
ATTENTION AU COMPOSANT AYANT RAPPORT
À LA SÉCURITÉ!
LES COMPOSANTS IDENTIFIÉS PAR UNE MARQUE SUR LES
DIAGRAMMES SCHÉMATIQUES ET LA LISTE DES PIÈCES SONT
CRITIQUES POUR LA SÉCURITÉ DE FONCTIONNEMENT. NE REM-
PLACER CES COMPOSANTS QUE PAR DES PIÈCES SONY DONT
LES NUMÉROS SONT DONNÉS DANS CE MANUEL OU DANS LES
SUPPLÉMENTS PUBLIÉS PAR SONY.
DIAGRAMMES SCHÉMATIQUES ET LA LISTE DES PIÈCES SONT
CRITIQUES POUR LA SÉCURITÉ DE FONCTIONNEMENT. NE REM-
PLACER CES COMPOSANTS QUE PAR DES PIÈCES SONY DONT
LES NUMÉROS SONT DONNÉS DANS CE MANUEL OU DANS LES
SUPPLÉMENTS PUBLIÉS PAR SONY.
Caution
Danger of explosion if battery is incorrectly replaced.
Replace only with the same or equivalent type.
Dispose of used batteries according to the instructions.
Replace only with the same or equivalent type.
Dispose of used batteries according to the instructions.
Caution
電池の交換は，正しく行わないと破裂する恐れがあります。
電池を交換する場合には必ず同じ型名の電池又は同等品と
交換してください。
使用済み電池は，取扱指示に従って処分してください。
電池を交換する場合には必ず同じ型名の電池又は同等品と
交換してください。
使用済み電池は，取扱指示に従って処分してください。
CHEMICALS
Some chemicals used for servicing are highly volatile.
Their evaporation caused by improper management affects your health
and environment, and wastes resources.
Manage the chemicals carefully as follows.
Their evaporation caused by improper management affects your health
and environment, and wastes resources.
Manage the chemicals carefully as follows.
•
Store chemicals sealed in a specific place to prevent from exposure
to high temperature or direct sunlight.
to high temperature or direct sunlight.
•
Avoid dividing chemicals into excessive numbers of small containers
to reduce natural evaporation.
to reduce natural evaporation.
•
Keep containers sealed to avoid natural evaporation when chemicals
are not in use.
are not in use.
•
Avoid using chemicals as much as possible. When using chemicals,
divide only required amount to a small plate from the container and
use up it.
divide only required amount to a small plate from the container and
use up it.
PLASTIC PARTS
Be careful to the following points for plastic parts used in this unit.
•
Use a piece of cleaning paper or cleaning cloth for cleaning plastic
parts. Avoid using chemicals.
parts. Avoid using chemicals.
Even if you have to use chemicals to clean heavy dirt, don’t use paint
thinner, ketone, nor alcohol.
thinner, ketone, nor alcohol.
• Insert the specific screws vertically to the part when installing a
plastic part.
Be careful not to tighten screws too much.
UNLEADED SOLDER
This unit uses unleaded solder.
Boards requiring use of unleaded solder are printed with the lead free
mark (LF) indicating the solder contains no lead.
(Caution: Some printed circuit boards may not come printed with the
Boards requiring use of unleaded solder are printed with the lead free
mark (LF) indicating the solder contains no lead.
(Caution: Some printed circuit boards may not come printed with the
lead free mark due to their particular size.)
: LEAD FREE MARK
Be careful to the following points to solder or unsolder.
•
Set the soldering iron tip temperature to 350 °C approximately.
If cannot control temperature, solder/unsolder at high temperature
for a short time.
for a short time.
Caution: The printed pattern (copper foil) may peel away if the
heated tip is applied for too long, so be careful!
Unleaded solder is more viscous (sticky, less prone to
flow) than ordinary solder so use caution not to let solder
bridges occur such as on IC pins, etc.
flow) than ordinary solder so use caution not to let solder
bridges occur such as on IC pins, etc.
•
Be sure to control soldering iron tips used for unleaded solder and
those for leaded solder so they are managed separately. Mixing un-
leaded solder and leaded solder will cause detachment phenomenon.
those for leaded solder so they are managed separately. Mixing un-
leaded solder and leaded solder will cause detachment phenomenon.
SAFETY CHECK-OUT
After correcting the original service problem, perform the following
safety checks before releasing the set to the customer.
1. Check the area of your repair for unsoldered or poorly-soldered
connections. Check the entire board surface for solder splashes and
bridges.
bridges.
2. Check the interboard wiring to ensure that no wires are “pinched”
or contact high-wattage resistors.
3. Look for unauthorized replacement parts, particularly transistors,
that were installed during a previous repair. Point them out to the
customer and recommend their replacement.
customer and recommend their replacement.
4. Look for parts which, through functioning, show obvious signs of
deterioration. Point them out to the customer and recommend their
replacement.
replacement.
5. Check the B+ voltage to see it is at the values specified.
6. Flexible Circuit Board Repairing
6. Flexible Circuit Board Repairing
• Keep the temperature of the soldering iron around 350 °C during
repairing.
• Do not touch the soldering iron on the same conductor of the circuit
board (within 3 times).
• Be careful not to apply force on the conductor when soldering or
unsoldering.
各種薬品の取り扱いについて
現在使用されている薬品の中には揮発性の高い薬品もありま
す。
それらを不用意に取り扱い蒸発させてしまうと，環境や健康へ
影響を与えたり，資源の無駄使いになります。
各種薬品は，下記の点に注意して取り扱ってください。
す。
それらを不用意に取り扱い蒸発させてしまうと，環境や健康へ
影響を与えたり，資源の無駄使いになります。
各種薬品は，下記の点に注意して取り扱ってください。
・
保管場所を定め，高温になったり直射日光の当たらない場
所に密閉して保管してください。
所に密閉して保管してください。
・
小分け（ハンドラップ等）する数は必要最小限に留め，容器
による自然蒸発を防いでください。
による自然蒸発を防いでください。
・
作業に使用しない時は，必ずキャップ等をして自然蒸発を
防いでください。
防いでください。
・
薬品を使用する回数を極力少なくし，使用する場合は使用
する量だけ容器より出して受け皿に残さないようにしてく
ださい。
する量だけ容器より出して受け皿に残さないようにしてく
ださい。
樹脂系部品の取り扱いについて
本機に使用されている樹脂系の部品は，下記の点に注意して取
り扱ってください。
り扱ってください。
・
清掃には薬品を使用せず，清掃紙や清掃布を使用してくだ
さい。
さい。
やむを得ず汚れがひどくて薬品を使用する場合は，シン
ナー，ケトン，エーテルは使用しないでください。
ナー，ケトン，エーテルは使用しないでください。
・
各部品の取り付けには指定されたねじを使用し，部品に対
して垂直に取り付けてください。
して垂直に取り付けてください。
また，ねじを締め付ける時は，無理な力を加えないでくだ
さい。
さい。
1. 注意事項をお守りください。
サービスのとき特に注意を要する個所については，キャビ
ネット，シャーシ，部品などにラベルや捺印で注意事項を
表示しています。これらの注意書き及び取扱説明書等の注
意事項を必ずお守りください。
ネット，シャーシ，部品などにラベルや捺印で注意事項を
表示しています。これらの注意書き及び取扱説明書等の注
意事項を必ずお守りください。
2. 指定部品のご使用を
セットの部品は難燃性や耐電圧など安全上の特性を持った
ものとなっています。従って交換部品は，使用されていた
ものと同じ特性の部品を使用してください。特に回路図，
部品表に印で指定されている安全上重要な部品は必ず指
定のものをご使用ください。
ものとなっています。従って交換部品は，使用されていた
ものと同じ特性の部品を使用してください。特に回路図，
部品表に印で指定されている安全上重要な部品は必ず指
定のものをご使用ください。
3. 部品の取付けや配線の引きまわしはもとどおりに
安全上，チューブやテープなどの絶縁材料を使用したり，
プリント基板から浮かして取付けた部品があります。
プリント基板から浮かして取付けた部品があります。
また内部配線は引きまわしやクランパによって発熱部品や
高圧部品に接近しないよう配慮されていますので，これら
は必ずもとどおりにしてください。
高圧部品に接近しないよう配慮されていますので，これら
は必ずもとどおりにしてください。
4. サービス後は安全点検を
サービスのために取外したネジ，部品，配線がもとどおり
になっているか，またサービスした個所の周辺を劣化させ
てしまったところがないかなどを点検し，安全性が確保さ
れていることを確認してください。
になっているか，またサービスした個所の周辺を劣化させ
てしまったところがないかなどを点検し，安全性が確保さ
れていることを確認してください。
5. チップ部品交換時の注意
・ 取り外した部品は再使用しないでください。
・ タンタルコンデンサのマイナス側は熱に弱いため交換時
は注意してください。
6. フレキシブルプリント基板の取扱いについて
・ こて先温度を350℃に設定して行ってください。
・ 同一パターンに何度もこて先を当てないでください。
（3回以内）
・ パターンに力が加わらないよう注意してください。
サービス，点検時には次のことにご注意ください。
無鉛半田について
本機には無鉛半田が使用されています。
無鉛半田を使用している基板には，無鉛（Lead Free）を意味する
レッドフリーマークがプリントされています。
無鉛半田を使用している基板には，無鉛（Lead Free）を意味する
レッドフリーマークがプリントされています。
（注意： 基板サイズによっては，無鉛半田を使用していてもレッ
ドフリーマークがプリントされていないものがありま
す）
す）
：レッドフリーマーク
無鉛半田は，下記の点に注意して使用してください。
・
半田こてのこて先温度は約350℃に設定してください。
温度調節が無理な場合は，高温短時間で作業を行ってくだ
さい。
さい。
注意： 半田こてを長く当てすぎると，基板のパターン（銅
箔）がはがれてしまうことがありますので，注意して
ください。また，従来の半田よりも粘性が強いため，
IC端子などが半田ブリッジしないように注意してく
ださい。
ください。また，従来の半田よりも粘性が強いため，
IC端子などが半田ブリッジしないように注意してく
ださい。
・
半田こてのこて先は，必ず無鉛半田用と有鉛半田用に分け
て管理してください。
て管理してください。
無鉛半田と有鉛半田が混在すると剥離現象が発生してしま
います。
います。
– ENGLISH –
– JAPANESE –
DEV-30/50/50V_L3
2-1
(ENGLISH)
NOTE:
• -XX, -X mean standardized parts, so they may have some dif-
• -XX, -X mean standardized parts, so they may have some dif-
ferences from the original one.
• Items marked “*” are not stocked since they are seldom required
for routine service. Some delay should be anticipated when
ordering these items.
ordering these items.
• The mechanical parts with no reference number in the exploded
views are not supplied.
• Due to standardization, replacements in the parts list may be
different from the parts specified in the diagrams or the com-
ponents used on the set.
ponents used on the set.
• CAPACITORS:
uF:
uF:
μF
• COILS
uH:
uH:
μH
• RESISTORS
All resistors are in ohms.
METAL: metal-film resistor
METAL OXIDE: Metal Oxide-film resistor
F:
All resistors are in ohms.
METAL: metal-film resistor
METAL OXIDE: Metal Oxide-film resistor
F:
nonflammable
• SEMICONDUCTORS
In each case, u: μ, for example:
uA...:
In each case, u: μ, for example:
uA...:
μA... , uPA... , μPA... ,
uPB...
,
μPB... , μPC... , μPC... ,
uPD...,
μPD...
(JAPANESE)
【使用上の注意】
• ここに記載されている部品は, 補修用部品であるため, 回路図
及びセットに付いている部品と異なる場合があります。
• -XX, -Xは標準化部品のため, セットに付いている部品と異な
る場合があります。
• *印の部品は常備在庫しておりません。
• コンデンサの単位でuFはμFを示します。
• 抵抗の単位Ωは省略してあります。
金 被：金属被膜抵抗。
サンキン：酸化金属被膜抵抗。
• インダクタの単位でuHはμHを示します。
• 半導体の名称でuA..., uPA..., uPB..., uPC..., uPD...等はそれぞれ
• コンデンサの単位でuFはμFを示します。
• 抵抗の単位Ωは省略してあります。
金 被：金属被膜抵抗。
サンキン：酸化金属被膜抵抗。
• インダクタの単位でuHはμHを示します。
• 半導体の名称でuA..., uPA..., uPB..., uPC..., uPD...等はそれぞれ
μA..., μPA..., μPB..., μPC..., μPD...を示します。
2. REPAIR PARTS LIST
The components identified by mark 0 or
dotted line with mark 0 are critical for safety.
Replace only with part number specified.
Les composants identifiés par une marque
0 sont critiques pour la sécurité.
Les composants identifiés par une marque
0 sont critiques pour la sécurité.
Ne les remplacer que par une pièce portant
le numéro spécifié.
le numéro spécifié.
図面番号で部品を指定するときは基板名
又はブロックを併せて指定してください。
又はブロックを併せて指定してください。
お願い
0印の部品，または0印付の点線で囲ま
れた部品は，安全性を維持するために，
重要な部品です。
従って交換時は，必ず指定の部品を使用
してください。
れた部品は，安全性を維持するために，
重要な部品です。
従って交換時は，必ず指定の部品を使用
してください。
When indicating parts by reference
number,please include the board name.
number,please include the board name.
A-1945-867-A CABINET (TOP) BLOCK ASSY
(Not supplied) KY-1005 BOARD, COMPLETE
(Not supplied) JY-1001 BOARD, COMPLETE
(Not supplied) ZM-1001 BOARD, COMPLETE
***********************
(All mounted parts, KY-1005 COMPLETE BOARD, JY-1001 COMPLETE BOARD and
ZM-1001 COMPLETE BOARD are not supplied, but they are included in CABINET
(TOP) BLOCK ASSY.)
ZM-1001 COMPLETE BOARD are not supplied, but they are included in CABINET
(TOP) BLOCK ASSY.)
A-1851-196-A CM-123 BOARD, COMPLETE (MAIN)
A-1851-196-A CM-123 BOARD, COMPLETE (SUB)
****************************
(All mount parts are not supplied, but they are included in CM-123 COMPLETE BOARD
(MAIN/SUB).)
(MAIN/SUB).)
1-887-911-11
FP-2134 FLEXIBLE BOARD
*********************
1-887-912-11
FP-2135 FLEXIBLE BOARD
*********************
1-887-914-11
FP-2137 FLEXIBLE BOARD (MAIN)
1-887-914-11
FP-2137 FLEXIBLE BOARD (SUB)
*********************
1-887-915-11
FP-2138 FLEXIBLE BOARD
*********************
1-887-918-11
FP-2141 FLEXIBLE BOARD
*********************
1-887-982-11
FP-2147 FLEXIBLE BOARD
*********************
A-1938-584-A GP405
ASSY
(Not supplied) GP-1009 BOARD, COMPLETE
***********************
(All mounted parts and GP-1009 COMPLETE BOARD are not supplied, but they are
included in GP405 ASSY.)
included in GP405 ASSY.)
A-1949-930-A JKR
BLOCK
ASSY
(Not supplied) JK-1005 BOARD, COMPLETE
***********************
(All mounted parts and JK-1005 COMPLETE BOARD are not supplied, but they are
included in JKR BLOCK ASSY.)
included in JKR BLOCK ASSY.)
Ref. No.
Part No.
Description
A-1945-742-A LD-1009 BOARD, COMPLETE
***********************
(IC7701 and SE7701 are not supplied, but they are included in LD-1009 COMPLETE
BOARD.)
BOARD.)
< CAPACITOR >
C7701 1-118-417-11 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 16V
C7702 1-114-411-21 CERAMIC
CHIP 0.33uF 10% 6.3V
C7703 1-118-417-11 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 16V
C7704 1-116-713-11 CERAMIC
CHIP 22uF
20% 10V
* C7705 1-118-407-11 CERAMIC CHIP 470PF
10%
50V
C7706 1-118-388-11 CERAMIC
CHIP 0.047uF 10% 25V
C7707 1-118-388-11 CERAMIC
CHIP 0.047uF 10% 25V
C7708 1-118-417-11 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 16V
C7709 1-118-417-11 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 16V
< CONNECTOR >
CN5001 1-842-897-11
CONNECTOR, FPC (ZIF) 45P
* CN5002 1-821-503-11
CONNECTOR, FPC (ZIF) 39P
CN5003 1-816-654-61
FFC/FPC CONNECTOR (LIF) 6P
< IC >
IC7701 (Not supplied) IC NJM3232MG2 (TE2)
< RESISTOR >
* R7701 1-250-523-11 METAL CHIP
15K
1%
1/16W
R7702 1-218-979-11 METAL
CHIP
150K
5%
1/16W
R7703 1-218-965-11 METAL
CHIP
10K
5%
1/16W
R7704 1-218-969-11 METAL
CHIP
22K
5%
1/16W
R7705 1-218-969-11 METAL
CHIP
22K
5%
1/16W
< SENSOR >
SE7701 (Not supplied) SENSOR, ANGULAR VELOCITY
A-1945-753-A LD-1010 BOARD, COMPLETE
***********************
< CONNECTOR >
CN5101 1-842-897-11
CONNECTOR, FPC (ZIF) 45P
* CN5102 1-821-503-11
CONNECTOR, FPC (ZIF) 39P
CN5104 1-778-506-21
PIN, CONNECTOR (PC BOARD) 2P
A-1945-991-A MS-1012 BOARD, COMPLETE (SERVICE)
********************************
(BT8001 is not included in MS-1012 COMPLETE BOARD (SERVICE).)
<
BATTERY>
BT8001 1-756-134-15
BATTERY, LITHIUM (SECONDARY)
< BATTERY HOLDER >
BH8001 1-251-928-21
SOCKET, BATTERY
< CAPACITOR >
C7501 1-118-417-11 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 16V
C7502 1-118-417-11 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 16V
C7503 1-118-417-11 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 16V
Ref. No.
Part No.
Description
Note 1: Be sure to read “Precautions for Replacement of Imager”
on page 6-1 when changing the Imager.
2-2. ELECTRICAL PARTS LIST
KY-1005
JY-1001
ZM-1001
CM-123
FP-2134
FP-2135
FP-2137
FP-2138
FP-2141
FP-2147
GP-1009
JK-1005
LD-1009
LD-1010
MS-1012
Note 2: Replace the battery holder (BH8001) together when
replacing the lithium storage battery (BT8001) on the MS-
1012 board.
1012 board.
(The battery holder removed once cannot be usedagain.)
When mounting these parts, mount new battery holder
first and attach new lithium storage battery next.
first and attach new lithium storage battery next.
Note 1: イメージャの交換時は，6-1ページの"イメージャ交換時の
注意"を必ずお読みください。
Note 2: MS-1012基板のリチウム蓄電池 (BT8001) を交換する
場合はバッテリホルダ (BH8001) も同時に新品に交換し
てください。
てください。
(一度使用したバッテリホルダは再使用できません。)
部品取り付けの際は、先にバッテリホルダを取り付けて
からリチウム蓄電池を装着してください。
からリチウム蓄電池を装着してください。
注意
電池の交換は、正しく行わないと破裂する恐れがあります。
電池を交換する場合には必ず同じ型名の電池又は同等品と交換し
てください。
使用済み電池は、取扱指示に従って処分してください。
電池を交換する場合には必ず同じ型名の電池又は同等品と交換し
てください。
使用済み電池は、取扱指示に従って処分してください。
Caution
Danger of explosion if battery is incorrectly replaced.
Replace only with the same or equivalent type.
Dispose of used batteries according to the instructions.
Replace only with the same or equivalent type.
Dispose of used batteries according to the instructions.
DEV-30/50/50V_L3
2-2
C7504 1-118-417-11 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 16V
C7507 1-118-417-11 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 16V
C7508 1-118-388-11 CERAMIC
CHIP 0.047uF 10% 25V
C7509 1-118-388-11 CERAMIC
CHIP 0.047uF 10% 25V
C7510 1-116-713-11 CERAMIC
CHIP 22uF
20% 10V
C7511 1-114-411-21 CERAMIC
CHIP 0.33uF 10% 6.3V
C7512 1-118-417-11 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 16V
C7513 1-114-411-21 CERAMIC
CHIP 0.33uF 10% 6.3V
C7514 1-116-713-11 CERAMIC
CHIP 22uF
20% 10V
C7515 1-118-388-11 CERAMIC
CHIP 0.047uF 10% 25V
C7516 1-118-388-11 CERAMIC
CHIP 0.047uF 10% 25V
C7517 1-118-417-11 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 16V
C8001 1-118-417-11 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 16V
C8002 1-118-417-11 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 16V
< CONNECTOR >
CN8001 1-843-088-23 CARD
CONNECTOR
CN8003 1-842-897-11
CONNECTOR, FPC (ZIF) 45P
< DIODE >
D8001
6-502-193-01
DIODE SML-D12V8WT86SN
< IC >
IC7501 6-707-333-01
IC NJM3230SE7
< RESISTOR >
R7505 1-218-969-11 METAL
CHIP
22K
5%
1/16W
R7506 1-218-969-11 METAL
CHIP
22K
5%
1/16W
R7508 1-218-965-11 METAL
CHIP
10K
5%
1/16W
R7509 1-208-711-11 METAL
CHIP
15K
0.5% 1/16W
R7510 1-218-976-11 METAL
CHIP
82K
5%
1/16W
R7511 1-218-976-11 METAL
CHIP
82K
5%
1/16W
R7512 1-208-711-11 METAL
CHIP
15K
0.5% 1/16W
R7513 1-218-965-11 METAL
CHIP
10K
5%
1/16W
R7514 1-218-969-11 METAL
CHIP
22K
5%
1/16W
R7515 1-218-969-11 METAL
CHIP
22K
5%
1/16W
R8012 1-218-941-81 METAL
CHIP
100
5%
1/16W
R8017 1-218-935-11 METAL
CHIP
33
5%
1/16W
R8048 1-218-941-81 METAL
CHIP
100
5%
1/16W
R8049 1-218-941-81 METAL
CHIP
100
5%
1/16W
R8050 1-218-941-81 METAL
CHIP
100
5%
1/16W
R8051 1-218-941-81 METAL
CHIP
100
5%
1/16W
R8052 1-218-953-11 METAL
CHIP
1K
5%
1/16W
< COMPOSITION CIRCUIT BLOCK >
RB8005 1-234-372-11
RES, NETWORK 100 (1005X4)
< SENSOR >
* SE7501 1-491-955-11
SENSOR, ANGULAR VELOCITY (PITCH/YAW)
A-1945-758-A US-1001 BOARD, COMPLETE
***********************
< CONNECTOR >
CN9001 1-816-654-61
FFC/FPC CONNECTOR (LIF) 6P
Ref. No.
Part No.
Description
CN9002 1-822-265-21
CONNECTOR, USB (MINI AB)
A-1945-990-A VC-1016 BOARD, COMPLETE (SERVICE)
********************************
(CN1016, IC1301, IC1601, IC3106, IC3107, IC3108, IC3109, IC3110, IC4304, IC4801,
R4361 and R4815 are not supplied, but they are included in VC-1016 COMPLETE
BOARD (SERVICE).)
R4361 and R4815 are not supplied, but they are included in VC-1016 COMPLETE
BOARD (SERVICE).)
< CAPACITOR >
C1001 1-100-567-81 CERAMIC
CHIP 0.01uF 10% 25V
C1002 1-100-567-81 CERAMIC
CHIP 0.01uF 10% 25V
C1005 1-164-856-81 CERAMIC
CHIP 18PF
5%
50V
C1006 1-118-417-11 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 16V
C1007 1-118-417-11 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 16V
C1008 1-164-856-81 CERAMIC
CHIP 18PF
5%
50V
C1009 1-164-856-81 CERAMIC
CHIP 18PF
5%
50V
C1010 1-164-856-81 CERAMIC
CHIP 18PF
5%
50V
C1012 1-116-737-11 CERAMIC
CHIP 1uF
20% 10V
C1013 1-118-417-11 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 16V
C1014 1-116-724-11 CERAMIC
CHIP 4.7uF
20% 6.3V
C1021 1-164-856-81 CERAMIC
CHIP 18PF
5%
50V
C1022 1-164-856-81 CERAMIC
CHIP 18PF
5%
50V
C1301 1-116-720-11 CERAMIC
CHIP 10uF
20% 6.3V
C1302 1-116-732-11 CERAMIC
CHIP 2.2uF
20% 6.3V
C1303 1-116-720-11 CERAMIC
CHIP 10uF
20% 6.3V
C1304 1-118-417-11 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 16V
C1305 1-118-417-11 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 16V
C1306 1-118-417-11 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 16V
C1307 1-118-417-11 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 16V
C1308 1-118-417-11 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 16V
C1309 1-118-417-11 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 16V
C1310 1-118-417-11 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 16V
C1313 1-116-720-11 CERAMIC
CHIP 10uF
20% 6.3V
C1314 1-116-720-11 CERAMIC
CHIP 10uF
20% 6.3V
C1315 1-118-417-11 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 16V
C1316 1-118-417-11 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 16V
C1317 1-118-417-11 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 16V
* C1319 1-116-714-11 CERAMIC CHIP 22uF
20%
6.3V
C1320 1-118-417-11 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 16V
C1321 1-118-417-11 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 16V
C1322 1-118-417-11 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 16V
C1323 1-118-417-11 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 16V
C1325 1-118-417-11 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 16V
* C1327 1-116-714-11 CERAMIC CHIP 22uF
20%
6.3V
C1338 1-116-720-11 CERAMIC
CHIP 10uF
20% 6.3V
C1339 1-118-417-11 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 16V
C1344 1-100-567-81 CERAMIC
CHIP 0.01uF 10% 25V
C1345 1-118-417-11 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 16V
C1407 1-164-856-81 CERAMIC
CHIP 18PF
5%
50V
C1410 1-118-417-11 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 16V
C1411 1-118-417-11 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 16V
C1412 1-118-417-11 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 16V
C1421 1-118-417-11 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 16V
C1423 1-118-417-11 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 16V
C1424 1-118-417-11 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 16V
C1428 1-118-417-11 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 16V
C1431 1-118-417-11 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 16V
C1434 1-118-417-11 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 16V
C1435 1-118-417-11 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 16V
C1437 1-118-417-11 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 16V
C1438 1-118-417-11 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 16V
C1448 1-118-417-11 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 16V
C1449 1-118-417-11 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 16V
* C1501 1-116-714-11 CERAMIC CHIP 22uF
20%
6.3V
C1504 1-118-417-11 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 16V
C1505 1-118-417-11 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 16V
* C1506 1-116-714-11 CERAMIC CHIP 22uF
20%
6.3V
C1507 1-118-417-11 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 16V
* C1508 1-116-714-11 CERAMIC CHIP 22uF
20%
6.3V
* C1509 1-116-714-11 CERAMIC CHIP 22uF
20%
6.3V
C1510 1-118-417-11 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 16V
C1511 1-116-720-11 CERAMIC
CHIP 10uF
20% 6.3V
C1512 1-118-417-11 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 16V
C1513 1-118-403-11 CERAMIC
CHIP 0.001uF 10% 50V
C1514 1-118-417-11 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 16V
C1515 1-118-417-11 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 16V
C1516 1-118-417-11 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 16V
C1518 1-118-399-11 CERAMIC
CHIP 0.0022uF 10% 50V
C1519 1-118-403-11 CERAMIC
CHIP 0.001uF 10% 50V
C1521 1-118-417-11 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 16V
C1523 1-118-417-11 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 16V
C1524 1-116-724-11 CERAMIC
CHIP 4.7uF
20% 6.3V
C1526 1-118-417-11 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 16V
C1527 1-118-417-11 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 16V
C1529 1-118-417-11 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 16V
C1601 1-116-720-11 CERAMIC
CHIP 10uF
20% 6.3V
C1602 1-116-732-11 CERAMIC
CHIP 2.2uF
20% 6.3V
C1603 1-116-720-11 CERAMIC
CHIP 10uF
20% 6.3V
C1604 1-118-417-11 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 16V
C1606 1-118-417-11 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 16V
C1607 1-118-417-11 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 16V
C1610 1-118-417-11 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 16V
C1613 1-116-720-11 CERAMIC
CHIP 10uF
20% 6.3V
C1614 1-116-720-11 CERAMIC
CHIP 10uF
20% 6.3V
C1615 1-118-417-11 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 16V
* C1619 1-116-714-11 CERAMIC CHIP 22uF
20%
6.3V
C1620 1-118-417-11 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 16V
C1621 1-118-417-11 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 16V
C1622 1-118-417-11 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 16V
C1625 1-118-417-11 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 16V
* C1627 1-116-714-11 CERAMIC CHIP 22uF
20%
6.3V
C1629 1-118-417-11 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 16V
C1723 1-118-417-11 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 16V
C1724 1-118-417-11 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 16V
C1728 1-118-417-11 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 16V
C1731 1-118-417-11 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 16V
C1737 1-118-417-11 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 16V
* C1801 1-116-714-11 CERAMIC CHIP 22uF
20%
6.3V
C1804 1-118-417-11 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 16V
C1805 1-118-417-11 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 16V
* C1806 1-116-714-11 CERAMIC CHIP 22uF
20%
6.3V
C1807 1-118-417-11 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 16V
* C1808 1-116-714-11 CERAMIC CHIP 22uF
20%
6.3V
* C1809 1-116-714-11 CERAMIC CHIP 22uF
20%
6.3V
C1810 1-118-417-11 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 16V
C1811 1-116-720-11 CERAMIC
CHIP 10uF
20% 6.3V
C1812 1-118-417-11 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 16V
C1813 1-118-403-11 CERAMIC
CHIP 0.001uF 10% 50V
C1814 1-118-417-11 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 16V
C1815 1-118-417-11 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 16V
C1816 1-118-417-11 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 16V
C1818 1-118-399-11 CERAMIC
CHIP 0.0022uF 10% 50V
C1819 1-118-403-11 CERAMIC
CHIP 0.001uF 10% 50V
C1821 1-118-417-11 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 16V
C1823 1-118-417-11 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 16V
C1824 1-116-724-11 CERAMIC
CHIP 4.7uF
20% 6.3V
C1826 1-118-417-11 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 16V
C1827 1-118-417-11 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 16V
C1829 1-118-417-11 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 16V
C2301 1-116-737-11 CERAMIC
CHIP 1uF
20% 10V
C2302 1-116-737-11 CERAMIC
CHIP 1uF
20% 10V
C2303 1-116-737-11 CERAMIC
CHIP 1uF
20% 10V
C2304 1-116-737-11 CERAMIC
CHIP 1uF
20% 10V
C2306 1-116-737-11 CERAMIC
CHIP 1uF
20% 10V
C2307 1-116-737-11 CERAMIC
CHIP 1uF
20% 10V
C2309 1-118-417-11 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 16V
C2310 1-118-417-11 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 16V
* C2311 1-118-035-11 CERAMIC CHIP 0.1uF
10%
25V
* C2312 1-118-035-11 CERAMIC CHIP 0.1uF
10%
25V
C2314 1-118-403-11 CERAMIC
CHIP 0.001uF 10% 50V
C2315 1-118-403-11 CERAMIC
CHIP 0.001uF 10% 50V
C2316 1-118-403-11 CERAMIC
CHIP 0.001uF 10% 50V
C2317 1-118-403-11 CERAMIC
CHIP 0.001uF 10% 50V
* C2318 1-118-407-11 CERAMIC CHIP 470PF
10%
50V
C2319 1-118-395-11 CERAMIC
CHIP 0.0047uF 10% 50V
C2321 1-116-737-11 CERAMIC
CHIP 1uF
20% 10V
C2322 1-118-417-11 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 16V
C2323 1-116-737-11 CERAMIC
CHIP 1uF
20% 10V
C2324 1-116-717-11 CERAMIC
CHIP 10uF
20% 10V
C2325 1-116-729-11 CERAMIC
CHIP 2.2uF
20% 10V
C2326 1-116-729-11 CERAMIC
CHIP 2.2uF
20% 10V
C2327 1-118-417-11 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 16V
C2328 1-118-417-11 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 16V
C3001 1-116-737-11 CERAMIC
CHIP 1uF
20% 10V
C3003 1-118-417-11 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 16V
C3101 1-118-417-11 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 16V
C3102 1-118-417-11 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 16V
C3103 1-118-417-11 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 16V
C3104 1-118-417-11 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 16V
C3105 1-118-417-11 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 16V
C3106 1-118-417-11 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 16V
C3107 1-118-417-11 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 16V
C3108 1-118-417-11 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 16V
C3109 1-118-417-11 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 16V
C3110 1-118-417-11 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 16V
C3303 1-118-417-11 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 16V
C3304 1-118-417-11 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 16V
C3501 1-116-720-11 CERAMIC
CHIP 10uF
20% 6.3V
C3502 1-116-720-11 CERAMIC
CHIP 10uF
20% 6.3V
C3503 1-118-417-11 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 16V
C3504 1-118-417-11 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 16V
C3601 1-116-720-11 CERAMIC
CHIP 10uF
20% 6.3V
C3602 1-118-417-11 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 16V
C3603 1-116-720-11 CERAMIC
CHIP 10uF
20% 6.3V
Ref. No.
Part No.
Description
Ref. No.
Part No.
Description
Ref. No.
Part No.
Description
MS-1012
US-1001
VC-1016
