Sony DEV-3 / DEV-5 Service Manual ▷ View online
DEV-3/5_L3
Sony Corporation
SERVICE MANUAL
Revision History
LEVEL
3
Check the SERVICE NOTE (LEVEL 2) before the service.
Ver.
Date
History
Contents
S.M. Rev.
issued
1.0
2011.10
Official Release
—
—
983462011.pdf
The components identified
by mark
by mark
0 or dotted line with
mark
0 are critical for safety.
Replace only with part number
specified.
specified.
Les composants identifiés par
une marque
une marque
0 sont critiques
pour la sécurité.
Ne les remplacer que par une
pièce portant le numéro spécifié.
Ne les remplacer que par une
pièce portant le numéro spécifié.
2011J08-1
© 2011.10
Published by Sony Techno Create Corporation
9-834-620-11
DIGITAL RECORDING BINOCULARS
Ver. 1.0 2011.10
US Model
Canadian Model
AEP Model
Chinese Model
Japanese Model
Tourist Model
DEV-3/5
Photo: DEV-5
DEV-3/5_L3
– 2 –
SAFETY-RELATED COMPONENT WARNING!!
COMPONENTS IDENTIFIED BY MARK OR DOTTED LINE WITH
MARK ON THE SCHEMATIC DIAGRAMS AND IN THE PARTS LIST
ARE CRITICAL TO SAFE OPERATION. REPLACE THESE COMPO-
NENTS WITH SONY PARTS WHOSE PART NUMBERS APPEAR AS
SHOWN IN THIS MANUAL OR IN SUPPLEMENTS PUBLISHED BY
SONY.
MARK ON THE SCHEMATIC DIAGRAMS AND IN THE PARTS LIST
ARE CRITICAL TO SAFE OPERATION. REPLACE THESE COMPO-
NENTS WITH SONY PARTS WHOSE PART NUMBERS APPEAR AS
SHOWN IN THIS MANUAL OR IN SUPPLEMENTS PUBLISHED BY
SONY.
ATTENTION AU COMPOSANT AYANT RAPPORT
À LA SÉCURITÉ!
LES COMPOSANTS IDENTIFIÉS PAR UNE MARQUE SUR LES
DIAGRAMMES SCHÉMATIQUES ET LA LISTE DES PIÈCES SONT
CRITIQUES POUR LA SÉCURITÉ DE FONCTIONNEMENT. NE REM-
PLACER CES COMPOSANTS QUE PAR DES PIÈCES SONY DONT
LES NUMÉROS SONT DONNÉS DANS CE MANUEL OU DANS LES
SUPPLÉMENTS PUBLIÉS PAR SONY.
DIAGRAMMES SCHÉMATIQUES ET LA LISTE DES PIÈCES SONT
CRITIQUES POUR LA SÉCURITÉ DE FONCTIONNEMENT. NE REM-
PLACER CES COMPOSANTS QUE PAR DES PIÈCES SONY DONT
LES NUMÉROS SONT DONNÉS DANS CE MANUEL OU DANS LES
SUPPLÉMENTS PUBLIÉS PAR SONY.
Caution
Danger of explosion if battery is incorrectly replaced.
Replace only with the same or equivalent type.
Dispose of used batteries according to the instructions.
Replace only with the same or equivalent type.
Dispose of used batteries according to the instructions.
Caution
電池の交換は，正しく行わないと破裂する恐れがあります。
電池を交換する場合には必ず同じ型名の電池又は同等品と
交換してください。
使用済み電池は，取扱指示に従って処分してください。
電池を交換する場合には必ず同じ型名の電池又は同等品と
交換してください。
使用済み電池は，取扱指示に従って処分してください。
CHEMICALS
Some chemicals used for servicing are highly volatile.
Their evaporation caused by improper management affects your health
and environment, and wastes resources.
Manage the chemicals carefully as follows.
Their evaporation caused by improper management affects your health
and environment, and wastes resources.
Manage the chemicals carefully as follows.
•
Store chemicals sealed in a specific place to prevent from exposure
to high temperature or direct sunlight.
to high temperature or direct sunlight.
•
Avoid dividing chemicals into excessive numbers of small containers
to reduce natural evaporation.
to reduce natural evaporation.
•
Keep containers sealed to avoid natural evaporation when chemicals
are not in use.
are not in use.
•
Avoid using chemicals as much as possible. When using chemicals,
divide only required amount to a small plate from the container and
use up it.
divide only required amount to a small plate from the container and
use up it.
PLASTIC PARTS
Be careful to the following points for plastic parts used in this unit.
•
Use a piece of cleaning paper or cleaning cloth for cleaning plastic
parts. Avoid using chemicals.
parts. Avoid using chemicals.
Even if you have to use chemicals to clean heavy dirt, don’t use paint
thinner, ketone, nor alcohol.
thinner, ketone, nor alcohol.
• Insert the specific screws vertically to the part when installing a
plastic part.
Be careful not to tighten screws too much.
UNLEADED SOLDER
This unit uses unleaded solder.
Boards requiring use of unleaded solder are printed with the lead free
mark (LF) indicating the solder contains no lead.
(Caution: Some printed circuit boards may not come printed with the
Boards requiring use of unleaded solder are printed with the lead free
mark (LF) indicating the solder contains no lead.
(Caution: Some printed circuit boards may not come printed with the
lead free mark due to their particular size.)
: LEAD FREE MARK
Be careful to the following points to solder or unsolder.
•
Set the soldering iron tip temperature to 350 °C approximately.
If cannot control temperature, solder/unsolder at high temperature
for a short time.
for a short time.
Caution: The printed pattern (copper foil) may peel away if the
heated tip is applied for too long, so be careful!
Unleaded solder is more viscous (sticky, less prone to
flow) than ordinary solder so use caution not to let solder
bridges occur such as on IC pins, etc.
flow) than ordinary solder so use caution not to let solder
bridges occur such as on IC pins, etc.
•
Be sure to control soldering iron tips used for unleaded solder and
those for leaded solder so they are managed separately. Mixing un-
leaded solder and leaded solder will cause detachment phenomenon.
those for leaded solder so they are managed separately. Mixing un-
leaded solder and leaded solder will cause detachment phenomenon.
SAFETY CHECK-OUT
After correcting the original service problem, perform the following
safety checks before releasing the set to the customer.
1. Check the area of your repair for unsoldered or poorly-soldered
connections. Check the entire board surface for solder splashes and
bridges.
bridges.
2. Check the interboard wiring to ensure that no wires are “pinched”
or contact high-wattage resistors.
3. Look for unauthorized replacement parts, particularly transistors,
that were installed during a previous repair. Point them out to the
customer and recommend their replacement.
customer and recommend their replacement.
4. Look for parts which, through functioning, show obvious signs of
deterioration. Point them out to the customer and recommend their
replacement.
replacement.
5. Check the B+ voltage to see it is at the values specified.
6. Flexible Circuit Board Repairing
6. Flexible Circuit Board Repairing
• Keep the temperature of the soldering iron around 350 °C during
repairing.
• Do not touch the soldering iron on the same conductor of the circuit
board (within 3 times).
• Be careful not to apply force on the conductor when soldering or
unsoldering.
各種薬品の取り扱いについて
現在使用されている薬品の中には揮発性の高い薬品もありま
す。
それらを不用意に取り扱い蒸発させてしまうと，環境や健康へ
影響を与えたり，資源の無駄使いになります。
各種薬品は，下記の点に注意して取り扱ってください。
す。
それらを不用意に取り扱い蒸発させてしまうと，環境や健康へ
影響を与えたり，資源の無駄使いになります。
各種薬品は，下記の点に注意して取り扱ってください。
・
保管場所を定め，高温になったり直射日光の当たらない場
所に密閉して保管してください。
所に密閉して保管してください。
・
小分け（ハンドラップ等）する数は必要最小限に留め，容器
による自然蒸発を防いでください。
による自然蒸発を防いでください。
・
作業に使用しない時は，必ずキャップ等をして自然蒸発を
防いでください。
防いでください。
・
薬品を使用する回数を極力少なくし，使用する場合は使用
する量だけ容器より出して受け皿に残さないようにしてく
ださい。
する量だけ容器より出して受け皿に残さないようにしてく
ださい。
樹脂系部品の取り扱いについて
本機に使用されている樹脂系の部品は，下記の点に注意して取
り扱ってください。
り扱ってください。
・
清掃には薬品を使用せず，清掃紙や清掃布を使用してくだ
さい。
さい。
やむを得ず汚れがひどくて薬品を使用する場合は，シン
ナー，ケトン，エーテルは使用しないでください。
ナー，ケトン，エーテルは使用しないでください。
・
各部品の取り付けには指定されたねじを使用し，部品に対
して垂直に取り付けてください。
して垂直に取り付けてください。
また，ねじを締め付ける時は，無理な力を加えないでくだ
さい。
さい。
1. 注意事項をお守りください。
サービスのとき特に注意を要する個所については，キャビ
ネット，シャーシ，部品などにラベルや捺印で注意事項を
表示しています。これらの注意書き及び取扱説明書等の注
意事項を必ずお守りください。
ネット，シャーシ，部品などにラベルや捺印で注意事項を
表示しています。これらの注意書き及び取扱説明書等の注
意事項を必ずお守りください。
2. 指定部品のご使用を
セットの部品は難燃性や耐電圧など安全上の特性を持った
ものとなっています。従って交換部品は，使用されていた
ものと同じ特性の部品を使用してください。特に回路図，
部品表に印で指定されている安全上重要な部品は必ず指
定のものをご使用ください。
ものとなっています。従って交換部品は，使用されていた
ものと同じ特性の部品を使用してください。特に回路図，
部品表に印で指定されている安全上重要な部品は必ず指
定のものをご使用ください。
3. 部品の取付けや配線の引きまわしはもとどおりに
安全上，チューブやテープなどの絶縁材料を使用したり，
プリント基板から浮かして取付けた部品があります。
プリント基板から浮かして取付けた部品があります。
また内部配線は引きまわしやクランパによって発熱部品や
高圧部品に接近しないよう配慮されていますので，これら
は必ずもとどおりにしてください。
高圧部品に接近しないよう配慮されていますので，これら
は必ずもとどおりにしてください。
4. サービス後は安全点検を
サービスのために取外したネジ，部品，配線がもとどおり
になっているか，またサービスした個所の周辺を劣化させ
てしまったところがないかなどを点検し，安全性が確保さ
れていることを確認してください。
になっているか，またサービスした個所の周辺を劣化させ
てしまったところがないかなどを点検し，安全性が確保さ
れていることを確認してください。
5. チップ部品交換時の注意
・ 取り外した部品は再使用しないでください。
・ タンタルコンデンサのマイナス側は熱に弱いため交換時
は注意してください。
6. フレキシブルプリント基板の取扱いについて
・ こて先温度を350℃に設定して行ってください。
・ 同一パターンに何度もこて先を当てないでください。
（3回以内）
・ パターンに力が加わらないよう注意してください。
サービス，点検時には次のことにご注意ください。
無鉛半田について
本機には無鉛半田が使用されています。
無鉛半田を使用している基板には，無鉛（Lead Free）を意味する
レッドフリーマークがプリントされています。
無鉛半田を使用している基板には，無鉛（Lead Free）を意味する
レッドフリーマークがプリントされています。
（注意： 基板サイズによっては，無鉛半田を使用していてもレッ
ドフリーマークがプリントされていないものがありま
す）
す）
：レッドフリーマーク
無鉛半田は，下記の点に注意して使用してください。
・
半田こてのこて先温度は約350℃に設定してください。
温度調節が無理な場合は，高温短時間で作業を行ってくだ
さい。
さい。
注意： 半田こてを長く当てすぎると，基板のパターン（銅
箔）がはがれてしまうことがありますので，注意して
ください。また，従来の半田よりも粘性が強いため，
IC端子などが半田ブリッジしないように注意してく
ださい。
ください。また，従来の半田よりも粘性が強いため，
IC端子などが半田ブリッジしないように注意してく
ださい。
・
半田こてのこて先は，必ず無鉛半田用と有鉛半田用に分け
て管理してください。
て管理してください。
無鉛半田と有鉛半田が混在すると剥離現象が発生してしま
います。
います。
– ENGLISH –
– JAPANESE –
DEV-3/5_L3
2-1
(ENGLISH)
NOTE:
• -XX, -X mean standardized parts, so they may have some dif-
• -XX, -X mean standardized parts, so they may have some dif-
ferences from the original one.
• Items marked “*” are not stocked since they are seldom required
for routine service. Some delay should be anticipated when
ordering these items.
ordering these items.
• The mechanical parts with no reference number in the exploded
views are not supplied.
• Due to standardization, replacements in the parts list may be
different from the parts specified in the diagrams or the com-
ponents used on the set.
ponents used on the set.
• CAPACITORS:
uF:
uF:
μF
• COILS
uH:
uH:
μH
• RESISTORS
All resistors are in ohms.
METAL: metal-film resistor
METAL OXIDE: Metal Oxide-film resistor
F:
All resistors are in ohms.
METAL: metal-film resistor
METAL OXIDE: Metal Oxide-film resistor
F:
nonflammable
• SEMICONDUCTORS
In each case, u: μ, for example:
uA...:
In each case, u: μ, for example:
uA...:
μA... , uPA... , μPA... ,
uPB...
,
μPB... , μPC... , μPC... ,
uPD...,
μPD...
(JAPANESE)
【使用上の注意】
• ここに記載されている部品は, 補修用部品であるため, 回路図
及びセットに付いている部品と異なる場合があります。
• -XX, -Xは標準化部品のため, セットに付いている部品と異な
る場合があります。
• *印の部品は常備在庫しておりません。
• コンデンサの単位でuFはμFを示します。
• 抵抗の単位Ωは省略してあります。
金 被：金属被膜抵抗。
サンキン：酸化金属被膜抵抗。
• インダクタの単位でuHはμHを示します。
• 半導体の名称でuA..., uPA..., uPB..., uPC..., uPD...等はそれぞれ
• コンデンサの単位でuFはμFを示します。
• 抵抗の単位Ωは省略してあります。
金 被：金属被膜抵抗。
サンキン：酸化金属被膜抵抗。
• インダクタの単位でuHはμHを示します。
• 半導体の名称でuA..., uPA..., uPB..., uPC..., uPD...等はそれぞれ
μA..., μPA..., μPB..., μPC..., μPD...を示します。
2. REPAIR PARTS LIST
The components identified by mark 0 or
dotted line with mark 0 are critical for safety.
Replace only with part number specified.
Les composants identifiés par une marque
0 sont critiques pour la sécurité.
Les composants identifiés par une marque
0 sont critiques pour la sécurité.
Ne les remplacer que par une pièce portant
le numéro spécifié.
le numéro spécifié.
図面番号で部品を指定するときは基板名
又はブロックを併せて指定してください。
又はブロックを併せて指定してください。
お願い
0印の部品，または0印付の点線で囲ま
れた部品は，安全性を維持するために，
重要な部品です。
従って交換時は，必ず指定の部品を使用
してください。
れた部品は，安全性を維持するために，
重要な部品です。
従って交換時は，必ず指定の部品を使用
してください。
When indicating parts by reference
number,please include the board name.
number,please include the board name.
A-1841-143-A LSV-1480B
(SERVICE)
(Not supplied) CM-114 BOARD, COMPLETE (MAIN)
(Not supplied) CM-114 BOARD, COMPLETE (SUB)
(Not supplied) FP-1468 FLEXIBLE BOARD
(Not supplied) FP-1469 FLEXIBLE BOARD
***************************
(All mounted parts, CM-114 COMPLETE BOARD (MAIN/SUB), FP-1468 FLEXIBLE
BOARD and FP-1469 FLEXIBLE BOARD are not supplied, but they are included in
LSV-1480B (SERVICE).)
BOARD and FP-1469 FLEXIBLE BOARD are not supplied, but they are included in
LSV-1480B (SERVICE).)
A-1851-440-A FP-1460 FLEXIBLE BOARD, COMPLETE
*******************************
< CONNECTOR >
CN102 1-842-602-11 CONNECTOR,
HDMI
CN104 1-815-794-13 CONNECTOR
(MULTIPLE)
< LINE FILTER >
LF101
1-457-374-21
COMMOM MODE CHOKE COIL
LF102
1-457-374-21
COMMOM MODE CHOKE COIL
LF103
1-457-374-21
COMMOM MODE CHOKE COIL
LF104
1-457-374-21
COMMOM MODE CHOKE COIL
1-884-430-11
FP-1461 FLEXIBLE BOARD
*********************
1-884-431-11
FP-1462 FLEXIBLE BOARD
*********************
1-884-435-11
FP-1466 FLEXIBLE BOARD
*********************
1-884-436-11
FP-1467 FLEXIBLE BOARD
*********************
1-884-439-11 FP-1470
BOARD
*************
1-884-440-11 FP-1471
BOARD
*************
A-1808-076-A GP392
ASSY
(Not supplied) GP-037 BOARD, COMPLETE
**********************
(GP-037 COMPLETE BOARD is not supplied, but this is included in GP392 ASSY.)
Ref. No.
Part No.
Description
A-1851-439-A HM-020 BOARD, COMPLETE
**********************
< CAPACITOR >
C8501 1-114-582-91 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 16V
C8502 1-114-582-91 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 16V
< CONNECTOR >
CN8501 1-779-330-51
FFC/CONNECTOR, FPC (LIF (NON-ZIF)) 12P
< FERRITE BEAD >
FB8501 1-400-461-21
FERRITE, EMI (SMD) (1005)
FB8502 1-400-461-21
FERRITE, EMI (SMD) (1005)
FB8503 1-400-461-21
FERRITE, EMI (SMD) (1005)
FB8504 1-400-461-21
FERRITE, EMI (SMD) (1005)
< JACK >
J8501 1-818-055-21 JACK
J8502
J8502
1-793-703-21
JACK (DIA. 3.5)
< RESISTOR >
R8501 1-216-864-11 SHORT
CHIP
0
A-1851-441-A KY-122 BOARD, COMPLETE
**********************
< CONNECTOR >
CN8601 1-779-335-51
FFC/CONNECTOR, FPC (LIF (NON-ZIF)) 22P
CN8605 1-779-330-51
FFC/CONNECTOR, FPC (LIF (NON-ZIF)) 12P
CN8606 1-779-330-51
FFC/CONNECTOR, FPC (LIF (NON-ZIF)) 12P
CN8607 1-816-654-61
FFC/FPC CONNECTOR (LIF) 6P
< RESISTOR >
R8602 1-218-958-11 METAL
CHIP
2.7K
5%
1/16W
R8603 1-208-691-11 METAL
CHIP
2.2K
0.5% 1/16W
R8604 1-208-697-11 METAL
CHIP
3.9K
0.5% 1/16W
R8605 1-208-909-11 METAL
CHIP
8.2K
0.5% 1/16W
R8606 1-208-889-11 METAL
CHIP
1.2K
0.5% 1/16W
< SWITCH >
* S8603 1-786-914-51 SWITCH, TACTILE
S8604
S8604
1-786-148-11
SWITCH, PUSH (1 KEY)
* S8605 1-786-914-51 SWITCH, TACTILE
* S8606 1-786-914-51 SWITCH, TACTILE
* S8606 1-786-914-51 SWITCH, TACTILE
A-1851-437-A LD-286 BOARD, COMPLETE
**********************
< CAPACITOR >
C5201 1-114-582-91 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 16V
C5202 1-100-611-91 CERAMIC
CHIP 22uF
20% 6.3V
C5203 1-164-939-11 CERAMIC
CHIP 0.0022uF 10% 50V
C5204 1-114-582-91 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 16V
C5205 1-164-939-11 CERAMIC
CHIP 0.0022uF 10% 50V
C5206 1-114-582-91 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 16V
C5207 1-164-937-11 CERAMIC
CHIP 0.001uF 10% 50V
Ref. No.
Part No.
Description
Note 1: Be sure to read “Precautions for Replacement of Imager”
on page 6-1 when changing the Imager.
2-2. ELECTRICAL PARTS LIST
CM-114
FP-1468
FP-1469
FP-1460
FP-1461
FP-1462
FP-1466
FP-1467
FP-1470
FP-1471
GP-037
HM-020
KY-122
LD-286
Note 2: Replace the battery holder (BH4301) together when
replacing the lithium storage battery (BT4301) on the VC-
642 board. (The battery holder removed once cannot be
usedagain.)
642 board. (The battery holder removed once cannot be
usedagain.)
When mounting these parts, mount new battery holder
first and attach new lithium storage battery next.
first and attach new lithium storage battery next.
Note 1: イメージャの交換時は，6-1ページの"イメージャ交換時の
注意"を必ずお読みください。
Note 2: VC-642基板のリチウム蓄電池 (BT4301) を交換する場
合はバッテリホルダ (BH4301) も同時に新品に交換して
ください。(一度使用したバッテリホルダは再使用できま
せん。)
ください。(一度使用したバッテリホルダは再使用できま
せん。)
部品取り付けの際は、先にバッテリホルダを取り付けて
からリチウム蓄電池を装着してください。
からリチウム蓄電池を装着してください。
注意
電池の交換は、正しく行わないと破裂する恐れがあります。
電池を交換する場合には必ず同じ型名の電池又は同等品と交換し
てください。
使用済み電池は、取扱指示に従って処分してください。
電池を交換する場合には必ず同じ型名の電池又は同等品と交換し
てください。
使用済み電池は、取扱指示に従って処分してください。
Caution
Danger of explosion if battery is incorrectly replaced.
Replace only with the same or equivalent type.
Dispose of used batteries according to the instructions.
Replace only with the same or equivalent type.
Dispose of used batteries according to the instructions.
DEV-3/5_L3
2-2
C5208 1-165-887-91 CERAMIC
CHIP 0.22uF 10% 6.3V
C5209 1-114-582-91 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 16V
C5210 1-114-582-91 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 16V
C5211 1-114-582-91 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 16V
C5212 1-114-582-91 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 16V
C5213 1-114-582-91 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 16V
C5214 1-114-582-91 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 16V
C5215 1-114-582-91 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 16V
C5216 1-114-582-91 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 16V
C5219 1-112-717-91 CERAMIC
CHIP 1uF
10% 6.3V
C5220 1-164-940-11 CERAMIC
CHIP 0.0033uF 10% 16V
C5221 1-112-717-91 CERAMIC
CHIP 1uF
10% 6.3V
C5222 1-165-887-91 CERAMIC
CHIP 0.22uF 10% 6.3V
C5223 1-165-897-11 TANTAL.
CHIP 22uF
20% 10V
C5224 1-114-582-91 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 16V
C5303 1-164-939-11 CERAMIC
CHIP 0.0022uF 10% 50V
C5304 1-114-582-91 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 16V
C5305 1-164-939-11 CERAMIC
CHIP 0.0022uF 10% 50V
C5306 1-114-582-91 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 16V
C5307 1-164-937-11 CERAMIC
CHIP 0.001uF 10% 50V
C5308 1-165-887-91 CERAMIC
CHIP 0.22uF 10% 6.3V
C5309 1-114-582-91 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 16V
C5310 1-114-582-91 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 16V
C5311 1-114-582-91 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 16V
C5312 1-114-582-91 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 16V
C5313 1-114-582-91 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 16V
C5314 1-114-582-91 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 16V
C5315 1-114-582-91 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 16V
C5316 1-114-582-91 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 16V
C5318 1-164-940-11 CERAMIC
CHIP 0.0033uF 10% 16V
C5320 1-165-887-91 CERAMIC
CHIP 0.22uF 10% 6.3V
C5321 1-165-897-11 TANTAL.
CHIP 22uF
20% 10V
C5501 1-137-934-91 TANTAL.
CHIP 47uF
20% 10V
C5504 1-114-582-91 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 16V
C5505 1-112-298-91 CERAMIC
CHIP 1uF
10% 16V
C5506 1-114-582-91 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 16V
C5507 1-114-582-91 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 16V
C5508 1-114-582-91 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 16V
C5513 1-127-772-81 CERAMIC
CHIP 0.033uF 10% 10V
C5514 1-127-772-81 CERAMIC
CHIP 0.033uF 10% 10V
C5515 1-127-772-81 CERAMIC
CHIP 0.033uF 10% 10V
C5516 1-127-772-81 CERAMIC
CHIP 0.033uF 10% 10V
C5525 1-119-923-11 CERAMIC
CHIP 0.047uF 10% 10V
C5526 1-119-923-11 CERAMIC
CHIP 0.047uF 10% 10V
C5527 1-119-923-11 CERAMIC
CHIP 0.047uF 10% 10V
C5528 1-119-923-11 CERAMIC
CHIP 0.047uF 10% 10V
C5529 1-119-923-11 CERAMIC
CHIP 0.047uF 10% 10V
C5530 1-119-923-11 CERAMIC
CHIP 0.047uF 10% 10V
C5531 1-119-923-11 CERAMIC
CHIP 0.047uF 10% 10V
C5532 1-119-923-11 CERAMIC
CHIP 0.047uF 10% 10V
C5601 1-165-897-11 TANTAL.
CHIP 22uF
20% 10V
C5603 1-114-582-91 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 16V
C5604 1-114-582-91 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 16V
C7701 1-114-582-91 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 16V
C7702 1-114-582-91 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 16V
C7703 1-119-923-11 CERAMIC
CHIP 0.047uF 10% 10V
C7704 1-119-923-11 CERAMIC
CHIP 0.047uF 10% 10V
C7705 1-100-611-91 CERAMIC
CHIP 22uF
20% 6.3V
Ref. No.
Part No.
Description
C7706 1-114-411-21 CERAMIC
CHIP 0.33uF 10% 6.3V
C7707 1-112-746-11 CERAMIC
CHIP 4.7uF
10% 6.3V
< CONNECTOR >
CN5001 1-821-501-11
CONNECTOR, FPC (ZIF) 51P
CN5005 1-821-501-11
CONNECTOR, FPC (ZIF) 51P
CN5006 1-821-500-21
CONNECTOR, FPC (ZIF) 45P
CN5007 1-821-503-11
CONNECTOR, FPC (ZIF) 39P
CN5011 1-778-506-21
PIN, CONNECTOR (PC BOARD) 2P
< IC >
* IC5201 6-808-503-01
IC BU24130GU-E2
IC5202 6-715-211-01
IC MM3404A28URE
* IC5301 6-808-503-01
IC BU24130GU-E2
IC5501 6-716-760-01
IC R2J30503LG
IC5601 8-759-637-96
IC uPD16877MA-6A5-E2
IC7701 6-707-333-01
IC NJM3230SE7
< COIL >
L5201 1-469-555-21 INDUCTOR
10uH
L5301 1-469-555-21 INDUCTOR
10uH
L5501 1-469-967-21 INDUCTOR
10uH
L5601 1-469-553-21 INDUCTOR
4.7uH
* L7701 1-481-425-21 INDUCTOR
10uH
<
TRANSISTOR
>
Q5001 6-551-626-01 TRANSISTOR RN2110MFV
(TL3SONY)
Q5002 6-551-626-01 TRANSISTOR RN2110MFV
(TL3S0NY)
* Q5501 6-552-700-01 TRANSISTOR
SSM3K15AMFV, L3SF
< RESISTOR >
R5203 1-218-958-11 METAL
CHIP
2.7K
5%
1/16W
R5204 1-208-909-11 METAL
CHIP
8.2K
0.5% 1/16W
R5205 1-208-721-11 METAL
CHIP
39K
0.5% 1/16W
R5206 1-218-958-11 METAL
CHIP
2.7K
5%
1/16W
R5207 1-208-909-11 METAL
CHIP
8.2K
0.5% 1/16W
R5208 1-208-721-11 METAL
CHIP
39K
0.5% 1/16W
R5209 1-208-699-11 METAL
CHIP
4.7K
0.5% 1/16W
R5210 1-208-943-11 METAL
CHIP
220K
0.5% 1/16W
R5211 1-208-671-11 METAL
CHIP
330
0.5% 1/16W
R5212 1-208-941-11 METAL
CHIP
180K
0.5% 1/16W
R5215 1-208-909-11 METAL
CHIP
8.2K
0.5% 1/16W
R5217 1-208-911-11 METAL
CHIP
10K
0.5% 1/16W
R5221 1-208-909-11 METAL
CHIP
8.2K
0.5% 1/16W
R5222 1-208-911-11 METAL
CHIP
10K
0.5% 1/16W
R5225 1-208-943-11 METAL
CHIP
220K
0.5% 1/16W
R5228 1-208-941-11 METAL
CHIP
180K
0.5% 1/16W
R5229 1-218-990-81 SHORT
CHIP
0
R5230 1-208-697-11 METAL
CHIP
3.9K
0.5% 1/16W
R5301 1-218-958-11 METAL
CHIP
2.7K
5%
1/16W
R5302 1-208-909-11 METAL
CHIP
8.2K
0.5% 1/16W
R5303 1-208-721-11 METAL
CHIP
39K
0.5% 1/16W
R5304 1-218-958-11 METAL
CHIP
2.7K
5%
1/16W
R5305 1-208-909-11 METAL
CHIP
8.2K
0.5% 1/16W
R5306 1-208-721-11 METAL
CHIP
39K
0.5% 1/16W
R5307 1-208-699-11 METAL
CHIP
4.7K
0.5% 1/16W
R5308 1-208-943-11 METAL
CHIP
220K
0.5% 1/16W
R5309 1-208-671-11 METAL
CHIP
330
0.5% 1/16W
R5310 1-208-941-11 METAL
CHIP
180K
0.5% 1/16W
R5313 1-208-909-11 METAL
CHIP
8.2K
0.5% 1/16W
R5315 1-208-911-11 METAL
CHIP
10K
0.5% 1/16W
R5317 1-208-909-11 METAL
CHIP
8.2K
0.5% 1/16W
R5318 1-208-911-11 METAL
CHIP
10K
0.5% 1/16W
R5319 1-208-943-11 METAL
CHIP
220K
0.5% 1/16W
R5320 1-208-941-11 METAL
CHIP
180K
0.5% 1/16W
R5321 1-218-990-81 SHORT
CHIP
0
R5322 1-208-697-11 METAL
CHIP
3.9K
0.5% 1/16W
R5507 1-208-711-11 METAL
CHIP
15K
0.5% 1/16W
R5509 1-208-711-11 METAL
CHIP
15K
0.5% 1/16W
R5510 1-208-691-11 METAL
CHIP
2.2K
0.5% 1/16W
R5511 1-218-971-11 METAL
CHIP
33K
5%
1/16W
R5512 1-218-971-11 METAL
CHIP
33K
5%
1/16W
R5518 1-208-871-81 METAL
CHIP
220
0.5% 1/16W
R5527 1-218-971-11 METAL
CHIP
33K
5%
1/16W
R5528 1-218-971-11 METAL
CHIP
33K
5%
1/16W
R7702 1-218-969-11 METAL
CHIP
22K
5%
1/16W
R7703 1-218-969-11 METAL
CHIP
22K
5%
1/16W
R7705 1-218-965-11 METAL
CHIP
10K
5%
1/16W
R7706 1-208-711-11 METAL
CHIP
15K
0.5% 1/16W
R7707 1-218-985-11 METAL
CHIP
470K
5%
1/16W
< SENSOR >
SE7701 1-479-022-61 SENSOR,
ANGULAR
VELOCITY
A-1851-442-A LE-045 BOARD, COMPLETE
**********************
< CONNECTOR >
CN8901 1-816-654-61
FFC/FPC CONNECTOR (LIF) 6P
< DIODE >
D8901
6-501-257-01
DIODE CL-197TLY-CD-T
* D8902
6-502-766-01
DIODE SML-D12V8WT86RSN
< RESISTOR >
R8901 1-218-953-11 METAL
CHIP
1K
5%
1/16W
R8902 1-218-945-11 METAL
CHIP
220
5%
1/16W
A-1851-444-A MS-471 BOARD, COMPLETE
**********************
< CAPACITOR >
C8002 1-125-777-11 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 10V
< CONNECTOR >
CN8001 1-821-500-21
CONNECTOR, FPC (ZIF) 45P
CN8002 1-822-837-21 CARD
CONNECTOR
< DIODE >
D8001
8-719-056-23
DIODE MA2S111-(K8).SO
D8002
8-719-056-23
DIODE MA2S111-(K8).SO
D8003
6-501-216-01
DIODE CL-271HR-C-TS
< FERRITE BEAD >
FB8001 1-481-250-11
INDUCTOR, FERRITE BEAD (1005)
FB8002 1-481-250-11
INDUCTOR, FERRITE BEAD (1005)
FB8003 1-481-250-11
INDUCTOR, FERRITE BEAD (1005)
FB8004 1-481-250-11
INDUCTOR, FERRITE BEAD (1005)
FB8005 1-481-250-11
INDUCTOR, FERRITE BEAD (1005)
FB8006 1-481-250-11
INDUCTOR, FERRITE BEAD (1005)
FB8007 1-481-250-11
INDUCTOR, FERRITE BEAD (1005)
FB8008 1-481-250-11
INDUCTOR, FERRITE BEAD (1005)
< RESISTOR >
R8003 1-218-941-81 METAL
CHIP
100
5%
1/16W
R8004 1-218-941-81 METAL
CHIP
100
5%
1/16W
R8005 1-218-941-81 METAL
CHIP
100
5%
1/16W
R8006 1-218-941-81 METAL
CHIP
100
5%
1/16W
R8007 1-218-942-11 METAL
CHIP
120
5%
1/16W
R8008 1-218-942-11 METAL
CHIP
120
5%
1/16W
R8009 1-218-942-11 METAL
CHIP
120
5%
1/16W
R8010 1-218-942-11 METAL
CHIP
120
5%
1/16W
R8011 1-218-942-11 METAL
CHIP
120
5%
1/16W
R8012 1-218-942-11 METAL
CHIP
120
5%
1/16W
R8013 1-218-942-11 METAL
CHIP
120
5%
1/16W
R8014 1-218-942-11 METAL
CHIP
120
5%
1/16W
R8015 1-218-941-81 METAL
CHIP
100
5%
1/16W
R8017 1-218-990-81 SHORT
CHIP
0
R8018 1-218-953-11 METAL
CHIP
1K
5%
1/16W
R8019 1-218-990-81 SHORT
CHIP
0
R8020 1-218-953-11 METAL
CHIP
1K
5%
1/16W
R8023 1-218-953-11 METAL
CHIP
1K
5%
1/16W
R8024
1-481-250-11
INDUCTOR, FERRITE BEAD (1005)
R8025
1-481-250-11
INDUCTOR, FERRITE BEAD (1005)
R8026
1-481-250-11
INDUCTOR, FERRITE BEAD (1005)
R8027
1-481-250-11
INDUCTOR, FERRITE BEAD (1005)
R8029 1-218-935-11 METAL
CHIP
33
5%
1/16W
R8031 1-218-990-81 SHORT
CHIP
0
R8032 1-218-990-81 SHORT
CHIP
0
< SWITCH >
S8001 1-798-119-11 SWITCH,
TACTILE
A-1851-443-A SS-188 BOARD, COMPLETE
**********************
< CONNECTOR >
CN8701 1-816-644-51
FFC/FPC CONNECTOR (LIF) 12P
< RESISTOR >
R8702 1-208-935-11 METAL
CHIP
100K
0.5% 1/16W
< SWITCH >
* S8701 1-786-914-51 SWITCH, TACTILE
* S8702 1-786-914-51 SWITCH, TACTILE
* S8703 1-786-914-51 SWITCH, TACTILE
* S8704 1-786-914-51 SWITCH, TACTILE
* S8705 1-786-914-51 SWITCH, TACTILE
* S8702 1-786-914-51 SWITCH, TACTILE
* S8703 1-786-914-51 SWITCH, TACTILE
* S8704 1-786-914-51 SWITCH, TACTILE
* S8705 1-786-914-51 SWITCH, TACTILE
Ref. No.
Part No.
Description
Ref. No.
Part No.
Description
Ref. No.
Part No.
Description
LD-286
LE-045
MS-471
SS-188
