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Model
DEV-3 DEV-5 (serv.man2)
Pages
25
Size
7.41 MB
Type
PDF
Document
Service Manual
Brand
Device
Movie / LEVEL 2
File
dev-3-dev-5-sm2.pdf
Date
PREV: Sony DEV-3 / DEV-5 Service Manual

Sony DEV-3 / DEV-5 (serv.man2) Service Manual ▷ View online

DEV-3/5_L2
Sony Corporation
SERVICE MANUAL
Revision History
SERVICE  NOTE (Check the following note before the service.)
LEVEL 
2
Ver.
Date
History
Contents
S.M. Rev.
issued
1.0
2011.10
Official Release
—
—
983462031.pdf
2011J08-1
© 2011.10
Published by Sony Techno Create Corporation
Ver. 1.0  2011.10
DIGITAL RECORDING BINOCULARS
The components identified 
by mark 
0 or dotted line with 
mark 
0 are critical for safety.
Replace only with part number 
specified.
Les composants identifiés par 
une marque 
0 sont critiques 
pour la sécurité.
Ne les remplacer que par une 
pièce portant le numéro spécifié.
US Model
Canadian Model
AEP Model
Chinese Model
Japanese Model
Tourist Model
9-834-620-31
DEV-3/5
Photo: DEV-5
1-1. 
POWER SUPPLY DURING REPAIRS
1-2. 
PRECAUTION ON REPLACING THE VC-642 BOARD
1-3. 
PRECAUTION ON REPLACING THE US-019 BOARD
1-4. 
PRECAUTION ON REPLACING THE LENS
1-5. 
PRECAUTION ON REPLACING THE EVF BLOCK
1-6. SELF-DIAGNOSIS 
FUNCTION
1-7. 
METHOD OF COPING WITH SHIFT LENS ERROR
– ENGLISH –
– JAPANESE –
1-1. 
修理時の電源供給について
1-2. 
VC-642基板交換時の注意
1-3. 
US-019基板交換時の注意
1-4. 
レンズ交換時の注意
1-5. 
EVFブロック交換時の注意
1-6. 
自己診断機能
1-7. 
シフトレンズエラーの対処方法
DEV-3/5_L2
– 2 –
SPECIFICATIONS
System
Signal format:
 
HDTV 1080/60i, 1080/60p specification
 
NTSC color, EIA standards
 
HDTV 1080/50i, 1080/50p specification
 
PAL color, CCIR standards
Movie recording format:
 HD:
 
2D: MPEG-4 AVC/H.264 AVCHD format
 Ver.2.0 
compatible
 
3D: MPEG-4 MVC/H.264 AVCHD format
 Ver.2.0 
compatible
Audio recording system:
 
Dolby Digital 2ch (48 kHz 16 bit)
 
Dolby Digital Stereo Creator
Photo file format
 DCF 
Ver.2.0 
Compatible
 Exif 
Ver.2.3 
Compatible
 
MPF Baseline Compatible
Recording media (Movie/Photo)
 
“Memory Stick PRO Duo” media
 
SD card (Class 4 or faster)
Viewfinder: 
 
Electronic viewfinder × 2: color
 
Picture: 1.1 cm (0.45 type, aspect ratio 16:9)
 
Total number of pixels: 1 226 880
 
(852 × 3 [RGB] × 480)
 
Eye relief: 14.3 mm (19/32 in.)
 
Real field of view*
1
:
 DEV-3:
 
43.9 ° – 3.8 ° (2D movie)*
2
 DEV-5:
 
43.9 ° – 3.8 °
(2D movie, [Digital Zoom] is set to [Off])*
2
 
43.9 ° – 1.9 °
(2D movie, [Digital Zoom] is set to [On])*
2
 
Apparent field of view*
1
: 
 
35.6 ° (16:9), 29.4 ° (4:3)
 
Field of view at 1 000 m/yds:
 DEV-3:
 
806 m – 66 m (2 419 ft. – 197 ft.) 
 (2D 
movie)*
2
 DEV-5:
 
806 m – 66 m (2 419 ft. – 197 ft.) 
 
(2D movie, [Digital Zoom] is set to [Off])*
2
 
806 m – 33 m (2 419 ft. – 98 ft.) 
 
(2D movie, [Digital Zoom] is set to [On])*
2
 
Interpupillary distance adjust:
 
55 mm – 75 mm (2 1/4 in. – 3 in.)
 
Diopter adjustment: –3.5 to +3.5
Image device:
 
4.5 mm (1/4 type) CMOS sensor
 
Recording pixels (photo):
 
Max. 7 100 000 pixels*
3
 (3 072 × 2 304) (4:3)
 
Gross: Approx. 4 200 000 pixels
Lens: G lens
 Magnification 
(approx.):
 DEV-3:
 
0.8 × – 10 × (2D movie)*
2
 
0.5 × – 5.4 × (3D movie)*
2
 
0.5 × – 10 × (photo, 16:9)
 
0.3 × – 7.5 × (photo, 4:3)
 DEV-5:
 
0.8 × – 10 × (2D movie, [Digital Zoom] is set
 to 
[Off])*
2
 
0.8 × – 20 × (2D movie, [Digital Zoom] is set
 to 
[On])*
2
 
0.5 × – 5.4 × (3D movie)*
2
 
0.5 × – 20 × (photo, 16:9)
 
0.3 × – 15 × (photo, 4:3)
 
Zoom ratio (approx.):
 DEV-3:
 
12 × (2D movie)
 
10 × (3D movie)
 
22 × (photo)
 DEV-5:
 
12 × (2D movie, [Digital Zoom] is set to [Off])
 
24 × (2D movie, [Digital Zoom] is set to [On])
 
10 × (3D movie)
 
44 × (photo)
 
F1.8 - F3.4
 
When converted to a 35 mm still camera
 DEV-3:
 
f=53.7 mm – 660 mm (2 1/8 in. – 26 in.) 
 (2D 
movie)*
2
 
f=34.4 mm – 344 mm (1 3/8 in. – 13 5/8 in.)
 (3D 
movie)*
2
 
f=29.8 mm – 660 mm (1 3/16 in. – 26 in.)
 (photo, 
16:9)
 
f=27.4 mm – 606 mm (1 1/8 in. – 23 7/8 in.)
 (photo, 
4:3)
 DEV-5:
 
f=53.7 mm – 660 mm (2 1/8 in. – 26 in.) 
 
(2D movie, [Digital Zoom] is set to [Off])*
2
 
f=53.7 mm – 1 320 mm (2 1/8 in. – 52 in.)
 
(2D movie, [Digital Zoom] is set to [On])*
2
 
f=34.4 mm – 344 mm (1 3/8 in. – 13 5/8 in.)
 (3D 
movie)*
2
 
f=29.8 mm – 1 320 mm (1 3/16 in. – 52 in.)
 (photo, 
16:9)
 
f=27.4 mm – 1 213 mm (1 1/8 in. – 47 7/8 in.)
 (photo, 
4:3)
Minimum illumination
 
11 lx (lux) (in default setting, shutter speed
 1/60 
second*
4
, 1/50 second*
5
)
Minimum focus distance:
 
2D movie: 1 cm (4 in.) (wide)/
 
80 cm (31 1/2 in.) (telephoto)
 
3D movie: 80 cm (31 1/2 in.) (wide)/
 
7.5 m (25 ft.) (telephoto)
 
Photo: 1 cm (4 in.) (wide)/80 cm (31 1/2 in.)
 
(telephoto)/25 cm (9 7/8 in.) (tele macro)
*
1
 Diagonal dimension
*
2
  [
SteadyShot] is set to [Standard] or [Off].
*
3
  The unique pixel array of Sony’s ClearVid and 
the image processing system allow still image 
resolution equivalent to the sizes described.
*
4
  [60i/50i Sel] is set to [60i (NTSC)].
*
5
  [60i/50i Sel] is set to [50i (PAL)].
Input/Output connectors
A/V Remote Connector: Component/video and
audio output jack
HDMI jack: HDMI mini Connector
USB jack: mini-AB (output only)
Headphone jack: Stereo minijack (ø 3.5 mm)
MIC input jack: Stereo minijack (ø 3.5 mm)
General
Power requirements: DC 6.8 V (battery pack) 
DC 8.4 V (AC Adaptor)
Average power consumption:
 
Monitoring: 2D: 3.9 W, 3D: 4.2 W
 
Recording: 2D: 4.3 W, 3D: 5.0 W
Operating temperature:
 
0 °C to 40 °C (32 °F to 104 °F)
Storage temperature:
 
–20 °C to + 60 °C (–4 °F to +140 °F)
Dimensions (approx.):
 
155 mm × 88 mm × 219 mm
(6 1/8 in. × 3 1/2 in. × 8 5/8 in.) (w/h/d)
including the projecting parts
 
166 mm × 165 mm × 270 mm (6 5/8 in. × 
6 1/2 in. × 10 3/4 in.) (w/h/d) (DEV-5)
 
including the projecting parts, and the
 
supplied lens cover and large eyecup attached
Mass (approx.): 1 130 g (2 lb 7 oz) main unit only
 
DEV-3: 1 230 g (2 lb 11 oz) including the
 
rechargeable battery pack (NP-FV70) and
 
“Memory Stick PRO Duo” media
 
DEV-5: 1 300 g (2 lb 13 oz) including the
 
rechargeable battery pack (NP-FV70),
 
“Memory Stick PRO Duo” media, lens cover,
 
and large eyecup
AC Adaptor AC-L200C/AC-L200D
Power requirements: 
AC 100 V - 240 V, 50 Hz/60 Hz
Current consumption: 0.35 A - 0.18 A
Power consumption: 18 W
Output voltage: DC 8.4 V*
Operating temperature: 
0 °C to 40 °C (32 °F to 104 °F)
Storage temperature: 
–20 °C to + 60 °C (–4 °F to +140 °F)
Dimensions (approx.): 
48 mm × 29 mm × 81 mm
(1 15/16 in. × 1 3/16 in. × 3 1/4 in.) (w/h/d)
excluding the projecting parts
Mass (approx.): 170 g (6.0 oz) excluding the
power cord (mains lead)
* See the label on the AC Adaptor for other
   specifications.
Rechargeable battery pack NP-FV70
Maximum output voltage: DC 8.4 V
Output voltage: DC 6.8 V
Maximum charge voltage: DC 8.4 V
Maximum charge current: 3.0 A
Capacity
Typical: 14.0 Wh (2 060 mAh)
Minimum: 13.0 Wh (1 960 mAh)
Type: Li-ion
Design and specifications of this product and
accessories are subject to change without notice.
●
 Manufactured under license from Dolby
  Laboratories.
– JAPANESE –
概略仕様
システム
信号方式
HDTV 1080/60i
方式、
1080/60p
方式
NTSC
カラー、
EIA
標準方式
HDTV 1080/50i
方式、
1080/50p
方式
PAL
カラー、
CCIR
標準方式
ビデオ記録方式
HD
画質：
2D
：
MPEG-4 AVC/H.264 AVCHD
規格
Ver.2.0
準拠
3D
：
MPEG-4 MVC/H.264 AVCHD
規格
Ver.2.0
準拠
音声記録方式
Dolby Digital 2ch
（
48kHz 16bit
）
ドルビーデジタルステレオクリエーター搭載
静止画ファイルフォーマット
DCF Ver2.0
準拠
Exif Ver2.3
準拠
MPF Baseline
準拠
記録メディア（動画・静止画）
“メモリースティック
 PRO 
デュオ”
SD
カード（
Class4
以上）
ファインダー：
電子ファインダー×
2
：カラー
画面サイズ：
1.1 cm
（
0.45
型、アスペクト比
16
：
9
）
総ドット数：
1 226 880
ドット
（
852
×
3
［
RGB
］×
480
）相当
アイレリーフ：
14.3 mm
実視界
＊1
：
DEV-3
：
43.9
°∼
 3.8
°（動画
2D
モード）
＊2
DEV-5
：
43.9
°∼
 3.8
°
（動画
2D
モード、デジタルズーム
OFF
）
＊2
43.9
°∼
 1.9
°
（動画
2D
モード、デジタルズーム
ON
）
＊2
見掛視界
＊1
：
35.6
°（
16
：
9
）、
29.4
°（
4
：
3
）
1000m
における視界：
DEV-3
：
806 m 
∼
 66 m
（動画
2D
モード）
＊2
DEV-5
：
806 m 
∼
 66 m
（動画
2D
モード、デジタルズーム
OFF
）
＊2
806 m 
∼
 33 m
（動画
2D
モード、デジタルズーム
ON
）
＊2
眼幅調節：
55 mm 
∼
 75 mm
視度調整：−
3.5 
∼
 
＋
3.5
撮像素子：
4.5 mm
（
1/4
型）
CMOS
センサー
記録画素数：静止画時
 
最大
710
万画素相当
＊3
（
3 072
×
2 304
）
（
4
：
3
時）
総画素数：約
420
万画素
ズームレンズ：
G
レンズ
双眼鏡倍率：
DEV-3
：
約
0.8
倍∼
 10
倍（動画
2D
モード）
＊2
約
0.5
倍∼
 5.4
倍（動画
3D
モード）
＊2
約
0.5
倍∼
 10
倍（静止画モード、
16
：
9
）
約
0.3
倍∼
 7.5
倍（静止画モード、
4
：
3
）
DEV-5
：
約
0.8
倍∼
 10
倍
（動画
2D
モード、デジタルズーム
OFF
）
＊2
約
0.8
倍∼
 20
倍
（動画
2D
モード、デジタルズーム
ON
）
＊2
約
0.5
倍∼
 5.4
倍（動画
3D
モード）
＊2
約
0.5
倍∼
 20
倍（静止画モード、
16
：
9
）
約
0.3
倍∼
 15
倍（静止画モード、
4
：
3
）
ズーム倍率：
DEV-3
：
約
12
倍（動画
2D
モード）
約
10
倍（動画
3D
モード）
約
22
倍（静止画モード）
DEV-5
：
約
12
倍（動画
2D
モード、デジタルズーム
OFF
）
約
24
倍（動画
2D
モード、デジタルズーム
ON
）
約
10
倍（動画
3D
モード）
約
44
倍（静止画モード）
F 1.8 
∼
 F 3.4
（
f 35mm
カメラ換算値）：
DEV-3
：
53.7 mm 
∼
 660 mm
（動画
2D
モード）
＊2
34.4 mm 
∼
 344 mm
（動画
3D
モード）
＊2
29.8 mm 
∼
 660 mm
（静止画モード、
16
：
9
）
27.4 mm 
∼
 606 mm
（静止画モード、
4
：
3
）
DEV-5
：
53.7 mm 
∼
 660 mm
（動画
2D
モード、デジタルズーム
OFF
）
＊2
53.7 mm 
∼
 1 320 mm
（動画
2D
モード、デジタルズーム
ON
）
＊2
34.4 mm 
∼
 344 mm
（動画
3D
モード）
＊2
29.8 mm 
∼
 1 320 mm
（静止画モード、
16
：
9
）
27.4 mm 
∼
 1 213 mm
（静止画モード、
4
：
3
）
最低被写体照度：
11 lx
（ルクス）
（お買い上げ時、［シャッタース
ピード］
 1/60
秒
＊4
または
1/50
秒
＊5
）
最短撮影距離：
動画
2D
モード：
1 cm
（ワイド端）
/80 cm
（テレ端）
動画
3D
モード：
80 cm
（ワイド端）
/7.5 m
（テレ端）
静止画モード：
1 cm
（ワイド端）
/80 cm
（テレ端）
/25 cm
（テレマクロ）
＊1
 
対角線方向の角度
＊2
 
［
手ブレ補正］が［スタンダード］、または［切］
のとき
＊3
 
ソニー独自のクリアビッド画素配列と画像処理
システムにより、静止画は表記の記録サイズを
実現しています。
＊4
 
［
60i/50i
切換］が［
60i(NTSC)
］のとき
＊5
 
［
60i/50i
切換］が［
50i(PAL)
］のとき
入/出力端子
A/V
リモート端子：
コンポーネント、映像音声出力兼用端子
HDMI OUT
端子：
HDMI
ミニコネクタ
USB
端子：
mini-AB
（出力のみ）
ヘッドホン端子：ステレオミニジャック（φ
3.5 mm
）
MIC
入力端子：ステレオミニジャック（φ
3.5 mm
）
電源部、その他
電源電圧：バッテリー端子入力
 6.8 V
DC
端子入力
 8.4 V
消費電力：
モニタリング時：
2D
：
3.9 W
、
3D
：
4.2 W
動画撮影時：
2D
：
4.3 W
、
3D
：
5.0 W
動作温度：
0 
℃∼
 40 
℃
保存温度：−
20 
℃∼
 
＋
60 
℃
外形寸法：
約
155 mm 
×
 88 mm 
×
 219 mm
（突起部を含む）
（幅×高さ×奥行き）
約
166 mm 
×
 165 mm 
×
 270 mm
（
DEV-5
）
 
（突起部、レンズカバー、大型アイカップを含む）
（幅×高さ×奥行き）
本体質量：
約
1 130 g
（本体のみ）
撮影時総質量：
DEV-3
：約
1 230 g
（
NP-FV70
バッテリー、メモ
リースティック
PRO Duo
含む）
DEV-5
：約
1 300 g
（
NP-FV70
バッテリー、レンズ
カバー、大型アイカップ、メモリースティック
PRO Duo
含む）
ACアダプター
AC-L200C/AC-L200D
電源：
AC 100 V - 240 V
、
50 Hz/60 Hz
消費電力：
18 W
定格出力：
DC 8.4 V
＊
動作温度：
0 
℃∼
 40 
℃
保存温度：−
20 
℃∼
 
＋
60 
℃
外形寸法：約
48 mm
×
29 mm
×
81 mm
（最大突起部を除く）
（幅×高さ×奥行き）
質量：約
170 g
（本体のみ）
＊
 
その他の仕様については
AC
アダプターのラベルを
   
ご覧ください。
リチャージャブルバッテリーパック
NP-FV70
最大電圧：
DC 8.4 V
公称電圧：
DC 6.8 V
容量：
公称容量：
14.0 Wh
（
2 060 mAh
）
定格（最小）容量：
13.0 Wh
（
1 960 mAh
）
使用電池：
Li-ion
本機やアクセサリーの仕様および外観は、改良
のため予告なく変更することがありますが、
ご了承ください。
•
 
ドルビーラボラトリーズからの実施権に基づ
    
き製造されています。
– ENGLISH –
DEV-3/5_L2
– 3 –
Model information table
• Abbreviation
  CH 
: Chinese model
  CND  : Canadian model
  J 
: Japanese model
 JE  : 
Tourist 
model
Model
DEV-3
DEV-5
Destination
US, CND, AEP, CH, JE, J
US, CND, AEP
GPS Unit
Mounted (Not used)
Mounted (Used)
DEV-3/5_L2
– 4 –
SAFETY-RELATED  COMPONENT  WARNING!!
COMPONENTS IDENTIFIED BY MARK 0 OR DOTTED LINE WITH 
MARK 0 ON THE SCHEMATIC DIAGRAMS AND IN THE PARTS LIST 
ARE CRITICAL TO SAFE OPERATION. REPLACE THESE COMPO-
NENTS WITH SONY PARTS WHOSE PART NUMBERS APPEAR AS 
SHOWN IN THIS MANUAL OR IN SUPPLEMENTS PUBLISHED BY 
SONY. 
ATTENTION AU  COMPOSANT  AYANT  RAPPORT 
À  LA  SÉCURITÉ!
LES COMPOSANTS IDENTIFIÉS PAR UNE MARQUE 0 SUR LES 
DIAGRAMMES SCHÉMATIQUES ET LA LISTE DES PIÈCES SONT 
CRITIQUES POUR LA SÉCURITÉ DE FONCTIONNEMENT. NE REM-
PLACER CES COMPOSANTS QUE PAR DES PIÈCES SONY DONT 
LES NUMÉROS SONT DONNÉS DANS CE MANUEL OU DANS LES 
SUPPLÉMENTS PUBLIÉS PAR SONY.
Caution
Danger of explosion if battery is incorrectly replaced.
Replace only with the same or equivalent type.
Dispose of used batteries according to the instructions.
Caution
電池の交換は，正しく行わないと破裂する恐れがあります。
電池を交換する場合には必ず同じ型名の電池又は同等品と
交換してください。
使用済み電池は，取扱指示に従って処分してください。
CHEMICALS
Some chemicals used for servicing are highly volatile.
Their evaporation caused by improper management affects your health 
and environment, and wastes resources.
Manage the chemicals carefully as follows.
•  Store chemicals sealed in a specific place to prevent from exposure 
to high temperature or direct sunlight.
•  Avoid dividing chemicals into excessive numbers of small containers 
to reduce natural evaporation.
•  Keep containers sealed to avoid natural evaporation when chemicals 
are not in use.
•  Avoid using chemicals as much as possible. When using chemicals, 
divide only required amount to a small plate from the container and 
use up it.
PLASTIC PARTS
Be careful to the following points for plastic parts used in this unit.
•  Use a piece of cleaning paper or cleaning cloth for cleaning plastic 
parts. Avoid using chemicals.
 
Even if you have to use chemicals to clean heavy dirt, don’t use paint 
thinner, ketone, nor alcohol.
•  Insert the specific screws vertically to the part when installing a 
plastic part.
 
Be careful not to tighten screws too much.
UNLEADED  SOLDER
This unit uses unleaded solder. 
Boards requiring use of unleaded solder are printed with the lead free 
mark (LF) indicating the solder contains no lead.
(Caution:  Some printed circuit boards may not come printed with the 
lead free mark due to their particular size.)
: LEAD FREE MARK
Be careful to the following points to solder or unsolder.
•  Set the soldering iron tip temperature to 350 °C approximately.
 
If cannot control temperature, solder/unsolder at high temperature 
for a short time.
 
Caution: The printed pattern (copper foil) may peel away if the 
heated tip is applied for too long, so be careful!
 
 
Unleaded solder is more viscous (sticky, less prone to 
flow) than ordinary solder so use caution not to let solder 
bridges occur such as on IC pins, etc.
•  Be sure to control soldering iron tips used for unleaded solder and 
those for leaded solder so they are managed separately. Mixing un-
leaded solder and leaded solder will cause detachment phenomenon.
SAFETY  CHECK-OUT
After correcting the original service problem, perform the following 
safety checks before releasing the set to the customer.
1.  Check the area of your repair for unsoldered or poorly-soldered 
connections. Check the entire board surface for solder splashes and 
bridges.
2.  Check the interboard wiring to ensure that no wires are “pinched” 
or contact high-wattage resistors.
3.  Look for unauthorized replacement parts, particularly transistors, 
that were installed during a previous repair. Point them out to the 
customer and recommend their replacement.
4.  Look for parts which, through functioning, show obvious signs of 
deterioration. Point them out to the customer and recommend their 
replacement.
5.  Check the B+ voltage to see it is at the values specified.
6.  Flexible Circuit Board Repairing
 
•   Keep the temperature of the soldering iron around 350 °C during 
repairing.
 
•   Do not touch the soldering iron on the same conductor of the circuit 
board (within 3 times).
 
•   Be careful not to apply force on the conductor when soldering or 
unsoldering.
各種薬品の取り扱いについて
現在使用されている薬品の中には揮発性の高い薬品もありま
す。
それらを不用意に取り扱い蒸発させてしまうと，環境や健康へ
影響を与えたり，資源の無駄使いになります。
各種薬品は，下記の点に注意して取り扱ってください。
・ 
保管場所を定め，高温になったり直射日光の当たらない場
所に密閉して保管してください。
・ 
小分け（ハンドラップ等）する数は必要最小限に留め，容器
による自然蒸発を防いでください。
・ 
作業に使用しない時は，必ずキャップ等をして自然蒸発を
防いでください。
・ 
薬品を使用する回数を極力少なくし，使用する場合は使用
する量だけ容器より出して受け皿に残さないようにしてく
ださい。
樹脂系部品の取り扱いについて
本機に使用されている樹脂系の部品は，下記の点に注意して取
り扱ってください。
・ 
清掃には薬品を使用せず，清掃紙や清掃布を使用してくだ
さい。
 
やむを得ず汚れがひどくて薬品を使用する場合は，シン
ナー，ケトン，エーテルは使用しないでください。
・ 
各部品の取り付けには指定されたねじを使用し，部品に対
して垂直に取り付けてください。
 
また，ねじを締め付ける時は，無理な力を加えないでくだ
さい。
1.  注意事項をお守りください。
 
サービスのとき特に注意を要する個所については，キャビ
ネット，シャーシ，部品などにラベルや捺印で注意事項を
表示しています。これらの注意書きおよび取扱説明書等の
注意事項を必ずお守りください。
2.  指定部品のご使用を
 
セットの部品は難燃性や耐電圧など安全上の特性を持った
ものとなっています。従って交換部品は，使用されていた
ものと同じ特性の部品を使用してください。特に回路図，
部品表に
0
印で指定されている安全上重要な部品は必ず指
定のものをご使用ください。
3.  部品の取付けや配線の引きまわしはもとどおりに
 
安全上，チューブやテープなどの絶縁材料を使用したり，
プリント基板から浮かして取付けた部品があります。
 
また内部配線は引きまわしやクランパによって発熱部品や
高圧部品に接近しないよう配慮されていますので，これら
は必ずもとどおりにしてください。
4.  サービス後は安全点検を
 
サービスのために取外したネジ，部品，配線がもとどおり
になっているか，またサービスした個所の周辺を劣化させ
てしまったところがないかなどを点検し，安全性が確保さ
れていることを確認してください。
5.  チップ部品交換時の注意
 
・  取り外した部品は再使用しないでください。
 
・  タンタルコンデンサのマイナス側は熱に弱いため交換時
は注意してください。
6.  フレキシブルプリント基板の取扱いについて
 
・  こて先温度を350℃に設定して行ってください。
 
・  同一パターンに何度もこて先を当てないでください。
 
  （3回以内）
 
・  パターンに力が加わらないよう注意してください。
サービス，点検時には次のことにご注意ください。
無鉛半田について
本機には無鉛半田が使用されています。
無鉛半田を使用している基板には，無鉛（Lead Free）を意味する
レッドフリーマークがプリントされています。
（注意： 基板サイズによっては，無鉛半田を使用していてもレッ
ドフリーマークがプリントされていないものがありま
す）
：レッドフリーマーク
無鉛半田は，下記の点に注意して使用してください。
・ 
半田こてのこて先温度は約350℃に設定してください。
 
温度調節が無理な場合は，高温短時間で作業を行ってくだ
さい。
 
注意： 半田こてを長く当てすぎると，基板のパターン（銅
箔）がはがれてしまうことがありますので，注意して
ください。また，従来の半田よりも粘性が強いため，
IC端子などが半田ブリッジしないように注意してく
ださい。
・ 
半田こてのこて先は，必ず無鉛半田用と有鉛半田用に分け
て管理してください。
 
無鉛半田と有鉛半田が混在すると剥離現象が発生してしま
います。
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