Sony DVP-NS63P Service Manual ▷ View online
CD/DVD PLAYER
Sistema
Laser: Laser semicondutor
Sistema de formato de sinal: NTSC
Laser: Laser semicondutor
Sistema de formato de sinal: NTSC
Características de Audio
Reposta de Frequência: DVD VIDEO
Reposta de Frequência: DVD VIDEO
(PCM 96 kHz): 2 Hz to 44 kHz
(±1.0 dB)/DVD VIDEO (PCM 48 kHz):
2 Hz a 22 kHz (±0.5 dB)/CD: 2 Hz a
20 kHz (±0.5 dB)
(±1.0 dB)/DVD VIDEO (PCM 48 kHz):
2 Hz a 22 kHz (±0.5 dB)/CD: 2 Hz a
20 kHz (±0.5 dB)
Relação sinal/ruído (relação S/N): 115 dB
(somente nos conectores LINE OUT L/R (AUDIO))
Distorção harmônica: 0.003%
Faixa dinâmica: DVD VIDEO: CD: 99 dB
Wow e flutter: Menor do que o valor detectado
Faixa dinâmica: DVD VIDEO: CD: 99 dB
Wow e flutter: Menor do que o valor detectado
(±0.001% W PEAK)
Saídas
Nome do conector: Tipo de conector/ Nível de
Nome do conector: Tipo de conector/ Nível de
Saída/ Impendância de carga
LINE OUT (AUDIO): RCA/2 Vrms/
10 kilohms
DIGITAL OUT (COAXIAL ou OPTICAL):
RCA/0,5 Vp-p/75 ohms
COMPONENT VIDEO OUT:
(Y, P
B
/P
R
)
RCA/Y: 1,0 Vp-p/PB, PR:
entrelaçado*1 = 0,648 Vp-p, progressivo
ou
entrelaçado*2 = 0,7 Vp-p/75 ohms
BLACK LEVEL (COMPONENT OUT)
(NÍVEL DE PRETO) ativado (ATIVADO)
entrelaçado*1 = 0,648 Vp-p, progressivo
ou
entrelaçado*2 = 0,7 Vp-p/75 ohms
BLACK LEVEL (COMPONENT OUT)
(NÍVEL DE PRETO) ativado (ATIVADO)
BLACK LEVEL (COMPONENT OUT)
*1
NÍVEL DE PRETO desativado (DESAT.)
*2
LINE OUT (VIDEO): RCA/1,0 Vp-p/
75 ohms
S VIDEO OUT: Mini DIN/Y de 4 pinos:
1,0 Vp-p, C: 0,286 Vp-p/75 ohms
Geral
Alimentação:
Alimentação:
110 -240 V CA, 50/60 Hz
Consumo: 9W
Dimensões (aprox.):
430 x 43 x 207,6 mm (LxAxP)
incluindo as partes salientes
430 x 43 x 207,6 mm (LxAxP)
incluindo as partes salientes
ESPECIFICAÇÕES
Peso (aprox.): 1,74 kg
Temperatura de operação: 5ºC a 35ºC
Umidade de operação: 25 % a 80 %
Umidade de operação: 25 % a 80 %
Acessórios fornecidos
Cabo de conexão de áudio/vídeo (RCA) (1)
Controle remoto (1)
Controle remoto (1)
Pilhas tipo AA (2)
Projeto e especificações técnicas sujeitos a
alterações sem prévio aviso.
MANUAL DE SERVIÇO
RMT-D175P
DVP-NS63P
RMT-D175A
Brazilian Model
Instruções do
Acrobat Reader
9-890-037-11
DVP-NS63P
PROCEDIMENTOS DE SEGURANÇA
Depois de efetuado o conserto do aparelho, execute estas verificaçoes
antes de devolver o aparelho ao consumidor.
antes de devolver o aparelho ao consumidor.
1.
Verifique se na área do reparo não há componentes sem solda,
soldas frias, etc. Em toda a superfície da placa veja se não há
"pontes" ou espirros de solda.
soldas frias, etc. Em toda a superfície da placa veja se não há
"pontes" ou espirros de solda.
2.
Verifique na conexão das placas se não há nenhum cabo compri-
mido ou em contato com resistores de alta potência.
mido ou em contato com resistores de alta potência.
3.
Procure por peças de reparo não autorizadas, transistores par-
ticularmente instalados durante o reparo. Marque-os e recomen-
de ao cliente a troca dos componentes que você julga necessário.
ticularmente instalados durante o reparo. Marque-os e recomen-
de ao cliente a troca dos componentes que você julga necessário.
4.
Procure por peças que, devido ao funcionamento, mostram si-
nais visíveis de desgaste. Marque-os e recomende ao cliente sua
substituição imediata.
nais visíveis de desgaste. Marque-os e recomende ao cliente sua
substituição imediata.
5.
Verifique o cabo de força, para ver se há rachaduras, etc. Caso
julgue necessário recomende a troca ao cliente.
julgue necessário recomende a troca ao cliente.
6.
Meça a tensão B+ para ver se está dentro do valor especificado.
7.
Verifique o terminal da antena, botões metalizados, parafusos
e todas as outras partes de metal expostas para ver se há fuga AC.
e todas as outras partes de metal expostas para ver se há fuga AC.
Partes de metal
expostas do aparelho
0.15
1.5k
AC
Voltí metro
(0.75 V)
Voltí metro
(0.75 V)
Terra
Fig.A. Usando um voltí metro para medir a fuga AC
F
CUIDADO!!!
QUANDO CONSERTAR O APARELHO, NÃO APROXIME A
SAÍDA DO LASER PERTO DOS OLHOS. SE FOR NECESSÁRIO
CONFIRMAR A EMISSÃO DO FEIXE LASER, MANTENHA A
DISTÂNCIA DE PELO MENOS 25 cm DA SUPERFÍCIE DA LENTE
OBJETIVA DO BLOCO DA UNIDADE ÓTICA.
SAÍDA DO LASER PERTO DOS OLHOS. SE FOR NECESSÁRIO
CONFIRMAR A EMISSÃO DO FEIXE LASER, MANTENHA A
DISTÂNCIA DE PELO MENOS 25 cm DA SUPERFÍCIE DA LENTE
OBJETIVA DO BLOCO DA UNIDADE ÓTICA.
PERIGO
O uso de instrumentos ópticos com este produto pode potencia-
lizar os danos ao olho humano.
O uso de instrumentos ópticos com este produto pode potencia-
lizar os danos ao olho humano.
ATENÇÃO
O uso dos controles e ajustes do laser diferentes do especi-
ficados neste manual podem resultar em perigosas irradiações
O uso dos controles e ajustes do laser diferentes do especi-
ficados neste manual podem resultar em perigosas irradiações
FUGA
A fuga de AC de alguma parte do metal exposta à terra e de todas as
partes de metal expostas que tenham retorno ao chassi, não deve
exceder 0,5mA (500 micro-amperes). A corrente de fuga pode ser
medida por qualquer um dos três métodos abaixo:
exceder 0,5mA (500 micro-amperes). A corrente de fuga pode ser
medida por qualquer um dos três métodos abaixo:
1. Um aparelho medidor de fuga, como o Simpson 229 ou o RCA
WT-540A. siga as instruções dos fabricantes para usar esses ins-
trumentos.
trumentos.
2. Um miliamperímetro operado a bateria. O multímetro digital
Data Precision 245 é adequado para esse serviço.
3. Medindo a queda de tensão através de um resistor por meio
de um multímetro ou de um voltímetro de AC operado a bateria.
A indicação de limite é de 0,75 V, desse modo os medidores
analógicos precisam ter uma escala precisa de baixa tensão. O
Simpson 250 e o Sanwa SH-63Trd são exemplos de multí-
metros operados a bateria, que têm uma faixa de 2V AC, são
adequados.
A indicação de limite é de 0,75 V, desse modo os medidores
analógicos precisam ter uma escala precisa de baixa tensão. O
Simpson 250 e o Sanwa SH-63Trd são exemplos de multí-
metros operados a bateria, que têm uma faixa de 2V AC, são
adequados.
Solda sem chumbo
Placas fabricadas com solda livre de chumbo possuem a marca in-
dicadora (Lead free mark - LF),
(Atenção: algumas placas não são impressas com esta marca, devi-
do ao seu tamanho muito reduzido).
Placas fabricadas com solda livre de chumbo possuem a marca in-
dicadora (Lead free mark - LF),
(Atenção: algumas placas não são impressas com esta marca, devi-
do ao seu tamanho muito reduzido).
: simbolo da solda sem chumbo
A solda sem chumbo possui as seguintes características:
•
•
A solda sem chumbo derrete a uma temperatura 40°C maior que
a solda comum.
Ferros de solda comuns podem ser utilizados mas a ponta do
mesmo deve ser aplicada por um tempo maior sobre a solda.
Ferros de solda que possuam controle de temperatura devem
ser ajustados em 350°C .
Atenção: O circuito impresso (trilhas de cobre) pode "levantar"
da placa caso seja aquecida por muito tempo. Tenha cuidado!
a solda comum.
Ferros de solda comuns podem ser utilizados mas a ponta do
mesmo deve ser aplicada por um tempo maior sobre a solda.
Ferros de solda que possuam controle de temperatura devem
ser ajustados em 350°C .
Atenção: O circuito impresso (trilhas de cobre) pode "levantar"
da placa caso seja aquecida por muito tempo. Tenha cuidado!
•
Maior viscosidade
A solda sem chumbo é mais viscosa (flui com mais dificuldade)
que a solda comum, portanto tenha cuidado ao soldar pinos de IC's
para não deixar "pontes de solda".
A solda sem chumbo é mais viscosa (flui com mais dificuldade)
que a solda comum, portanto tenha cuidado ao soldar pinos de IC's
para não deixar "pontes de solda".
• U
tilizável com solda comum
É melhor utilizar somente solda sem chumbo mas é possível tam-
bem adicionar solda comum a ela.
bem adicionar solda comum a ela.
ATENÇÃO COM OS COMPONENTES DE SEGURANÇA!
COMPONENTES IDENTIFICADOS COM A MARCA
NOS DIA-
GRAMAS ESQUEMÁTICOS E NA LISTA DE PEÇAS SÃO CRÍ-
TICOS PARA A SEGURANÇA. SOMENTE OS SUBSTITUA POR
PEÇAS CUJOS CÓDIGOS SEJAM PUBLICADOS EM MA-
NUAIS DE SERVIÇO OU EM SUPLEMENTOS DA SONY.
TICOS PARA A SEGURANÇA. SOMENTE OS SUBSTITUA POR
PEÇAS CUJOS CÓDIGOS SEJAM PUBLICADOS EM MA-
NUAIS DE SERVIÇO OU EM SUPLEMENTOS DA SONY.
– 2 –
– 3 –
DVP-NS63P
'INDICE
NOTAS DE SERVIÇO
1.
Procedimento de remoção de disco (aparelho desligado)............... 4
.
1.
GERAL
Instruções .................................................................................. 5
2.
DESMONTAGEM
2-1. Tampa Superior ...................................................................... 24
2-2. Montagem do Painel Frontal .................................................... 24
2-3. Mecanismo de carregamento ................................................... 25
2-4. BLOCO OTICO
2-3. Mecanismo de carregamento ................................................... 25
2-4. BLOCO OTICO
Unidade Ótica
KHM-313CAA/C2RP) ....................................... 26
2-5. Painel Traseiro, placa MV e placa IF ....................................... 27
2-5-1. Painel Traseirol, placas MV-51 e IF-144/IF-145 .................. 27
2-6. Placa da Fonte .......................................................................... 28
2-7. Vista Interna ............................................................................. 29
2-8.
2-6. Placa da Fonte .......................................................................... 28
2-7. Vista Interna ............................................................................. 29
2-8.
Localização das Placas
........................................................... 30
3.
DIAGRAMA EM BLOCOS
3-1. Diagrama em Blocos Geral ...................................................... 31
3-2. Diagrama em Blocos da Fonte ................................................ 32
3-3. Sist. Controle/ Process.Sinal e Diagramas em Blocos ........... 33
3-4. RF/Servo - Diagrama em Blocos .............................................. 34
3-5. Video (2) - Diagrama em Blocos .............................................. 35
3-6. Audio - Diagrama em Blocos ................................................... 36
3-7. Interface de Controle ................................................................ 37
3-3. Sist. Controle/ Process.Sinal e Diagramas em Blocos ........... 33
3-4. RF/Servo - Diagrama em Blocos .............................................. 34
3-5. Video (2) - Diagrama em Blocos .............................................. 35
3-6. Audio - Diagrama em Blocos ................................................... 36
3-7. Interface de Controle ................................................................ 37
4.
PLACAS DE CIRCUITO IMPRESSO E
DIAGRAMAS ESQUEMATICOS
4-1.
Diagrama Esquematico das Conexões ................................... 38
4-2. Placas de Circuito Impresso e Diagramas Esquematicos ............... 39
• Forma de Onda
Placa MV-51(DVP-NS45P/55P/61P/63P) .............................. 40
• IF-145 Placa de Circuito Impresso ................................... 41
• IF-145 (Interface) Diagrama Esquematico ..................... 42
• MS-203 Placa de Circuito Impresso ................................. 43
• MS-203 (Motor Carregamento) Diagrama Esquematico .......... 43
• IF-145 (Interface) Diagrama Esquematico ..................... 42
• MS-203 Placa de Circuito Impresso ................................. 43
• MS-203 (Motor Carregamento) Diagrama Esquematico .......... 43
Diagrama Esquematico ......................................................... 45
• MV-51 Placa de Circuito Impresso .................................... 45
• MV-51 (CPU, Servo-DSP, AVDEC)
• MV-51 (CPU, Servo-DSP, AVDEC)
Diagrama Esquematico ......................................................... 46
• MV-51 (Drive) Diagrama Esquematico .............................. 46
• MV-51 (Video) Diagrama Esquematico ............................. 47
• MV-51 (Video) Diagrama Esquematico ............................. 47
• MV-51 (Audio) Diagrama Esquematico ............................. 48
• MV-51 (Power) Diagrama Esquematico ............................ 49
• SW-475 Placa de Circuito Impresso ................................. 50
• SW-475 (Switch) Diagrama Esquematico .......................... 50
• MV-51 (Power) Diagrama Esquematico ............................ 49
• SW-475 Placa de Circuito Impresso ................................. 50
• SW-475 (Switch) Diagrama Esquematico .......................... 50
• Power Block (SRV1872WW) Placa de Circuito Impresso .......... 51
• Power Block (SRV1872WW) Diagrama Esquematico .......... 52
5.
DESCRIÇÃO DOS PINOS DO IC
5-1. Controle de Sistema -
Descrição dos Pinos
(MV-51 Placa IC101) ................................................................ 53
6.
MODO DE TESTE
6-1.
Medição do IOP
............................................................... 59
6-2.
Verificação do Historico de Emergencia
......................... 59
6-3. Inicializando os Dados de Setup ..................................... 60
6-4.
6-4.
Informação da Versão
.................................................. 61
6-5.
Função de Auto Diagnóstico
......................................... 61
7.
AJUSTES ELETRICOS
7-1.
Verificação da Fonte de Alimentação ............................. 68
7-2. Ajuste do Sinal de Video .................................................
69
8.
LISTA DE PEÇAS
8-1. Vista Explodida ............................................................... 71
8-1-1.
8-1-1.
Seção Principal .............................................................. 71
8-1-2.Mecanismo do Deck Montado ....................................... 73
8-2.
8-2.
Lista de Peças Eletricas
. .............................................. 74
–
DVP-NS63P
NOTAS DE SERVIÇO
1. PROCEDIMENTO DA REMOÇÃO DO DISCO (aparelho desligado)
1) Insira uma pequena chave na abertura do lado inferior do aparelho, e desloque a alavanca " chuck cam" na direção
da seta A. (Ver Fig. 1)
2) Arraste a bandeja na direção da seta B, e remova o disco. (Ver Fig. 1)
3) Após remover o disco, enpurre a bandeja em direção á seta C até fecha-la.
4) Desloque a alavanca " chuck cam" no sentido da seta D.
3) Após remover o disco, enpurre a bandeja em direção á seta C até fecha-la.
4) Desloque a alavanca " chuck cam" no sentido da seta D.
Alavanca chuck cam abertura inferior
Bandeja
A
D
B
C
Fig. 1.
– 4 –