Sony DVP-K86P Service Manual ▷ View online
Reprodutor de CD/DVD
Sistema
Laser: Laser semicondutor
Sistema de formato de sinal: NTSC
Laser: Laser semicondutor
Sistema de formato de sinal: NTSC
Características de Áudio
Resposta de freqüência: DVD VIDEO
Resposta de freqüência: DVD VIDEO
(PCM 96 kHz): 2 Hz to 44 kHz
(±1.0 dB)/DVD VIDEO (PCM 48 kHz):
2 Hz to 22 kHz (±0.5 dB)/CD: 2 Hz a
20 kHz (±0.5 dB)
(±1.0 dB)/DVD VIDEO (PCM 48 kHz):
2 Hz to 22 kHz (±0.5 dB)/CD: 2 Hz a
20 kHz (±0.5 dB)
Relação sinal/ruído (relação S/N): 115 dB
(somente nos conectoresLINE OUT L/R (AUDIO)
Distorção harmônica: 0.003%
Faixa dinâmica: DVD VIDEO:
Faixa dinâmica: DVD VIDEO:
103 dB/CD: 99 dB
Wow e flutter: Menor do que o valor
detectado (±0.001% W PEAK)
Saídas e entradas
(Nome do conector: Tipo de conector/Nível
(Nome do conector: Tipo de conector/Nível
de Saída/Impedância de carga)
LINE OUT (AUDIO): Phono jack/
2 Vrms/ 10 kilohms
DIGITAL OUT (OPTICAL):
Saída optical/–18 dBm
(comprimento da onda 660 nm)
(comprimento da onda 660 nm)
DIGITAL OUT (COAXIAL): Tomada RCA/
0.5 Vp-p/75 ohms
COMPONENT VIDEO OUT (Y, P
B
, P
R
):
Tomada RCA/Y: 1.0 Vp-p/P
B
, P
R
:
entrelacado
*1
= 0.648 Vp-p, progressive ou
entrelacado
*2
= 0.7 Vp-p/75 ohms
*1
NÍVEL DE PRETO ativado
(COMPONENT OUT)
(COMPONENT OUT)
*2
NIVEL DE PRETO desativado
(COMPONENT OUT)
(COMPONENT OUT)
LINE OUT (VIDEO):
RCA/1.0 Vp-p/75 ohms
S VIDEO OUT: Mini DIN/Y de 4 pinos
Y: 0.286 Vp-p, (NTSC)/75 ohms
MIC Input 1/2: RCA
ESPECIFICAÇÕES
MANUAL DE SERVIÇO
DVP-K86P
RMT-D181A
Brazilian Model
Geral
Alimentação:
110 – 240 V AC, 50/60 Hz
Consumo: 11W
Dimensões (aprox.):
Dimensões (aprox.):
430
× 55 × 243.7 mm (LxAxP)
incluindo as partes salientes
Peso (aprox.): 2.04 kg
Temperatura de operação: 5°C a 35°C
Umidade de operação: 25% a 80%
Temperatura de operação: 5°C a 35°C
Umidade de operação: 25% a 80%
Projeto e especificações técnicas sujeitos a
alterações sem prévio aviso.
alterações sem prévio aviso.
Instruções do
Acrobat Reader
Sony Corporation
Sony Brasil Ltda.
Publicado por Engenharia da Qualidade
Publicado por Engenharia da Qualidade
9-890-035-11
DVP-K86P
PROCEDIMENTOS DE SEGURANÇA
Depois de efetuado o conserto do aparelho, execute estas verificaçoes
antes de devolver o aparelho ao consumidor.
antes de devolver o aparelho ao consumidor.
1.
Verifique se na área do reparo não há componentes sem solda,
soldas frias, etc. Em toda a superfície da placa veja se não há
"pontes" ou espirros de solda.
soldas frias, etc. Em toda a superfície da placa veja se não há
"pontes" ou espirros de solda.
2.
Verifique na conexão das placas se não há nenhum cabo compri-
mido ou em contato com resistores de alta potência.
mido ou em contato com resistores de alta potência.
3.
Procure por peças de reparo não autorizadas, transistores par-
ticularmente instalados durante o reparo. Marque-os e recomen-
de ao cliente a troca dos componentes que você julga necessário.
ticularmente instalados durante o reparo. Marque-os e recomen-
de ao cliente a troca dos componentes que você julga necessário.
4.
Procure por peças que, devido ao funcionamento, mostram si-
nais visíveis de desgaste. Marque-os e recomende ao cliente sua
substituição imediata.
nais visíveis de desgaste. Marque-os e recomende ao cliente sua
substituição imediata.
5.
Verifique o cabo de força, para ver se há rachaduras, etc. Caso
julgue necessário recomende a troca ao cliente.
julgue necessário recomende a troca ao cliente.
6.
Meça a tensão B+ para ver se está dentro do valor especificado.
7.
Verifique o terminal da antena, botões metalizados, parafusos
e todas as outras partes de metal expostas para ver se há fuga AC.
e todas as outras partes de metal expostas para ver se há fuga AC.
Partes de metal
expostas do aparelho
0.15
1.5k
AC
Voltí metro
(0.75 V)
Voltí metro
(0.75 V)
Terra
Fig.A. Usando um voltí metro para medir a fuga AC
F
CUIDADO!!!
QUANDO CONSERTAR O APARELHO, NÃO APROXIME A
SAÍDA DO LASER PERTO DOS OLHOS. SE FOR NECESSÁRIO
CONFIRMAR A EMISSÃO DO FEIXE LASER, MANTENHA A
DISTÂNCIA DE PELO MENOS 25 cm DA SUPERFÍCIE DA LENTE
OBJETIVA DO BLOCO DA UNIDADE ÓTICA.
SAÍDA DO LASER PERTO DOS OLHOS. SE FOR NECESSÁRIO
CONFIRMAR A EMISSÃO DO FEIXE LASER, MANTENHA A
DISTÂNCIA DE PELO MENOS 25 cm DA SUPERFÍCIE DA LENTE
OBJETIVA DO BLOCO DA UNIDADE ÓTICA.
PERIGO
O uso de instrumentos ópticos com este produto pode potencia-
lizar os danos ao olho humano.
O uso de instrumentos ópticos com este produto pode potencia-
lizar os danos ao olho humano.
ATENÇÃO
O uso dos controles e ajustes do laser diferentes do especi-
ficados neste manual podem resultar em perigosas irradiações
O uso dos controles e ajustes do laser diferentes do especi-
ficados neste manual podem resultar em perigosas irradiações
FUGA
A fuga de AC de alguma parte do metal exposta à terra e de todas as
partes de metal expostas que tenham retorno ao chassi, não deve
exceder 0,5mA (500 micro-amperes). A corrente de fuga pode ser
medida por qualquer um dos três métodos abaixo:
exceder 0,5mA (500 micro-amperes). A corrente de fuga pode ser
medida por qualquer um dos três métodos abaixo:
1. Um aparelho medidor de fuga, como o Simpson 229 ou o RCA
WT-540A. siga as instruções dos fabricantes para usar esses ins-
trumentos.
trumentos.
2. Um miliamperímetro operado a bateria. O multímetro digital
Data Precision 245 é adequado para esse serviço.
3. Medindo a queda de tensão através de um resistor por meio
de um multímetro ou de um voltímetro de AC operado a bateria.
A indicação de limite é de 0,75 V, desse modo os medidores
analógicos precisam ter uma escala precisa de baixa tensão. O
Simpson 250 e o Sanwa SH-63Trd são exemplos de multí-
metros operados a bateria, que têm uma faixa de 2V AC, são
adequados.
A indicação de limite é de 0,75 V, desse modo os medidores
analógicos precisam ter uma escala precisa de baixa tensão. O
Simpson 250 e o Sanwa SH-63Trd são exemplos de multí-
metros operados a bateria, que têm uma faixa de 2V AC, são
adequados.
Solda sem chumbo
Placas fabricadas com solda livre de chumbo possuem a marca in-
dicadora (Lead free mark - LF),
(Atenção: algumas placas não são impressas com esta marca, devi-
do ao seu tamanho muito reduzido).
Placas fabricadas com solda livre de chumbo possuem a marca in-
dicadora (Lead free mark - LF),
(Atenção: algumas placas não são impressas com esta marca, devi-
do ao seu tamanho muito reduzido).
: simbolo da solda sem chumbo
A solda sem chumbo possui as seguintes características:
•
•
A solda sem chumbo derrete a uma temperatura 40°C maior que
a solda comum.
Ferros de solda comuns podem ser utilizados mas a ponta do
mesmo deve ser aplicada por um tempo maior sobre a solda.
Ferros de solda que possuam controle de temperatura devem
ser ajustados em 350°C .
Atenção: O circuito impresso (trilhas de cobre) pode "levantar"
da placa caso seja aquecida por muito tempo. Tenha cuidado!
a solda comum.
Ferros de solda comuns podem ser utilizados mas a ponta do
mesmo deve ser aplicada por um tempo maior sobre a solda.
Ferros de solda que possuam controle de temperatura devem
ser ajustados em 350°C .
Atenção: O circuito impresso (trilhas de cobre) pode "levantar"
da placa caso seja aquecida por muito tempo. Tenha cuidado!
•
Maior viscosidade
A solda sem chumbo é mais viscosa (flui com mais dificuldade)
que a solda comum, portanto tenha cuidado ao soldar pinos de IC's
para não deixar "pontes de solda".
A solda sem chumbo é mais viscosa (flui com mais dificuldade)
que a solda comum, portanto tenha cuidado ao soldar pinos de IC's
para não deixar "pontes de solda".
• U
tilizável com solda comum
É melhor utilizar somente solda sem chumbo mas é possível tam-
bem adicionar solda comum a ela.
bem adicionar solda comum a ela.
ATENÇÃO COM OS COMPONENTES DE SEGURANÇA!
COMPONENTES IDENTIFICADOS COM A MARCA
NOS DIA-
GRAMAS ESQUEMÁTICOS E NA LISTA DE PEÇAS SÃO CRÍ-
TICOS PARA A SEGURANÇA. SOMENTE OS SUBSTITUA POR
PEÇAS CUJOS CÓDIGOS SEJAM PUBLICADOS EM MA-
NUAIS DE SERVIÇO OU EM SUPLEMENTOS DA SONY.
TICOS PARA A SEGURANÇA. SOMENTE OS SUBSTITUA POR
PEÇAS CUJOS CÓDIGOS SEJAM PUBLICADOS EM MA-
NUAIS DE SERVIÇO OU EM SUPLEMENTOS DA SONY.
– 2 –
– 3 –
DVP-K86P
ÍNDICE
NOTA DE SERVIÇO
1.
Procedimento de remoção de disco (aparelho desligado)
...........
4
1. GERAL
Instruções
............................................................................
5
2. DESMONTAGEM
2-1. Tampa Superior .................................................................2-1
2-2. Montagem do Painel Frontal
2-2. Montagem do Painel Frontal
.........................
............
...........
2-1
2-3. Mecanismo de carregamento
..........................................
2-2
2-4. BLOCO OTICO
Unidade Otica (KHM-313CAA/C2RP)
...............................
2
-3
2-5. Painel Traseiro, placa MV e placa IF
............
...........
...........
2-4
2-6. Placa da Fonte
.................
..................................
......
.
...........
2-5
2-7. Vista Interna
.....................
........................................
.............
2-6
2-8. Localização das Placas
..................
.....................
.................
2-7
3. DIAGRAMA EM BLOCOS
3-1. Diagrama em Blocos Geral ............................................... 3-1
3-2. Diagrama em Blocos da Fonte ........................................ 3-3
3-2. Diagrama em Blocos da Fonte ........................................ 3-3
3-3. Sist. Controle/ Process.Sinal e Diagramas em Blocos ........ 3-5
3-4. Diagrama em Blocos RF/Servo - ..................................... 3-7
3-4. Diagrama em Blocos RF/Servo - ..................................... 3-7
3-5. Diagrama em Blocos Video - ........
............................................
3-9
3-6. Diagrama em Blocos Audio - .......................................... 3-11
3-7. Controle de Interface ................................................... 3-13
3-7. Controle de Interface ................................................... 3-13
4. PLACAS DE CIRCUITO IMPRESSO E
DIAGRAMAS ESQUEMÁTICOS
4-1. Diagrama Esquemático das Conexões ........................... 4-1
4-2. Placas de Circuito Impresso e Diagramas Esquemáticos ....... 4-3
4-2. Placas de Circuito Impresso e Diagramas Esquemáticos ....... 4-3
Forma de Onda
Placa MV-51
Placa MV-51
...................................................
........
..............
4-4
Placa de Circuito Impresso CK-163
.................................
...... 4-5
Diagrama Esquemático CK-163 (Key Control)
...........
...... 4-5
Placa de Circuito Impresso IF-149
...
................................. 4-7
Diagrama Esquemático IF-149 (Interface)
....
..
..........
.......... 4-9
Placa de Circuito Impresso MC-164
....................
............ 4-11
Diagrama Esquemático MC-164 (MIC-ECHO)
........
....... 4-13
Placa de Circuito Impresso MS-203
......................
......... 4-15
Diagrama Esquemático MS-203 (Loading Motor)
....
........ 4-15
Placa de Circuito Impresso MV-51 ................................ 4-17
MV-51 (CPU, Servo-DSP, AVDEC)
Diagrama Esquemático
MV-51 (CPU, Servo-DSP, AVDEC)
Diagrama Esquemático
...................................
..
................
4-19
Diagrama Esquemático MV-51 (Drive)
..................
........... 4-21
Diagrama Esquemático MV-51 (Video) .......................... 4-23
Diagrama Esquemático MV-51 (Audio)
Diagrama Esquemático MV-51 (Audio)
.
....
................... 4-25
Diagrama Esquemático MV-51 (Power).
.................
........ 4-27
Placa de Circuito Impresso Fonte (SRV1501WW)
..........
.. 4-29
Diagrama Esquemático Fonte (SRV1501WW)
.....
....
....
... 4-31
5. DESCRIÇÃO DOS PINOS DO IC
5-1. Controle de Sistema - Descrição dos Pinos
(IC 101 Placa MV-51) ....................................................... 5-1
6. MODO DE TESTE
6-1. Medição do IOP ............................................................. 6-1
6-2. Verificação do Histórico de Emergência ......................... 6-1
6-3. Inicializando os Dados de Setup ............................ 6-2
6-4. Informação da Versão .................................................. 6-3
6-2. Verificação do Histórico de Emergência ......................... 6-1
6-3. Inicializando os Dados de Setup ............................ 6-2
6-4. Informação da Versão .................................................. 6-3
7. AJUSTES EL'ETRICOS
7-1. Verificação da Fonte de Alimentação ......................... 7-1
7-2. Ajuste do Sinal de Video .............................................. 7-2
7-2. Ajuste do Sinal de Video .............................................. 7-2
8. LISTA DE PEÇAS
8-1. Vista Explodida .......................................................... 8-1
8-1-1. Seção Principal ......................................................... 8-1
8-1-2. Mecanismo do Deck Montado .................................. 8-3
8-2. Lista de Peças Elétricas . ......................................... 8-4
8-1-1. Seção Principal ......................................................... 8-1
8-1-2. Mecanismo do Deck Montado .................................. 8-3
8-2. Lista de Peças Elétricas . ......................................... 8-4
6-5. Função de Auto Diagnóstico ......................................... 6-3
– 5 –
DVP-K86P
NOTAS DE SERVIÇO
1. PROCEDIMENTO DA REMOÇÃO DO DISCO (aparelho desligado)
1) Insira uma pequena chave na abertura do lado inferior do aparelho, e desloque a alavanca " chuck cam" na direção
da seta A. (Ver Fig. 1)
2) Arraste a bandeja na direção da seta B, e remova o disco. (Ver Fig. 1)
3) Após remover o disco, enpurre a bandeja em direção a seta C até fecha-la.
4) Desloque a alavanca " chuck cam" no sentido da seta D.
3) Após remover o disco, enpurre a bandeja em direção a seta C até fecha-la.
4) Desloque a alavanca " chuck cam" no sentido da seta D.
Alavanca chuck cam
Bandeja
A
D
B
C
Fig. 1.
– 5E –