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NEX-F3D/F3K/F3Y_L3

4-4

( ) : Number in parenthesis ( ) indicates the division number of schematic diagram where the component is located.

LENS_XDETECT_CA

REAL TIME CLOCK,

2.7V DETECT

(15/19)

IC2003

VDCC

VDD
VCC

4.0V DETECT

(15/19)

IC2002

OUT

VDD

RESET

PG4/KEY04

P27/TB5IN1

PG3/KEY03

PG1/KEY01

PG0/KEY00

DD_ON_3

DD_ON_1

CAM_ON

UNREG_MOTOR

PF2/KEY18

P02
P03

EVER_3.15V

PJ0/TB11IN0

LENS_XDETECT_CA

D2001

LENS_3.1V_ON

PD5/TBDOUT

ANTI_DUST

LDO1_ON

PH2/INT1A/TBAIN0

XPWR_OFF

MAIN CPU

(15/19)

CA_XRESET_OUT_IC_1001

CA_ISET(1, 2)_DD, DD_ISET(1, 2)_CA,
CA_CHG_ON_DD, DD_VBUSOK_CA,
DD_PGOOD_CA

CA_XRESET_IC_1001

UNREG_CUR_MON

08

P75/AINB1

CC_POK_A

P86/AINC6/INT8

ST_VCC_ON

AF_LED_CNT

AF_LED_CNT

PI3/PHC5IN1

AF_LED_A

CN3002 (2/2)

CN001

D_3.15V

A_3.15V_IC_1001

VL_3V

VCC_KEY_AD

CN2102

ANTI DUST

DRIVE

Q2101, Q2105

BUFFER

(17/19)

IC2302

INVERTER

(17/19)

IC2301

SHUTTER 

CHARGE

MOTOR 

DRIVE

(16/19)

IC2102

UNREG_MOTOR

EVER_3.15V

LENS_3.1V_ON

ANTI_DUST

LENS DRIVE

DETECT

CN2301

CN2101

B+ SWITCH

Q2306

LED DRIVE

Q2102, Q2103

LENS_XDETECT_BODY

LENS_POWER

Q2304

Q2106,Q2107

LENS_3.1V

D_3.15V,
A_3.15V_IC_1001

LENS_POWER

CAM_5.5V

D_3.15V,
A_3.15V_IC_1001

CAM_5.5V

CAM_5.5V

POWER (1/3)

(PAGE 4-3)

B

LENS_XDETECT_CA

POWER (1/3)

(PAGE 4-3)

C

POWER (3/3)

(PAGE 4-5)

E

D2301

LENS_XDETECT_IC_1001

UNREG_ST

UNREG

CA_XENU_USBIF

FLASH

CONTROL,

CHARGE

CONTROL

IC001

CN002

AF_LED

D004

AF ILLUMINATOR,

SELF-TIMER,

SMILE SHUTTER

FLASH

DRIVE

Q001

UNREG_ST

CN3013

C901

CHARGING

CAPACITOR

D002

D003

CN001

T001

XE_H

XE_L/TRIG_-

+

FLASH

UNIT

B+ SWITCH

Q2001

BT001

LITHIUM

BATTERY

SMART POWER

SELECTOR

(5/19)

USB

INTERFACE

(5/19)

F500
nENU

IC0602

(2/2)

IC0601

(2/2)

IC2001

(2/2)

L001

INB

OUT

INA

SHUTTER_CHARGE_MOTOR_1
SHUTTER_CHARGE_MOTOR_2

CHARGE MOTOR

DRIVE

16

11

5 - 8

8-12

9

5

8

4 - 6

15

10

1 - 4

1

2

1,2

R10

K14

D16

B9

E14

G15

R5

L14

K17
K15

E7

N14

E1

C1

U5

R4

B2
C1

4

6
5

1

2

1

4

2

NEX-F3D/F3K/F3Y_L3

4-5E

( ) : Number in parenthesis ( ) indicates the division number of schematic diagram where the component is located.

D1901

(ACCESS)

CN1902

19

12

CN_MS_VCC

CN_TE_VCC

PI_A

PI_C

CN3012

2, 3

6

8

MEMORY

STICK

PRO DUO

SD

(MEMORY CARD SLOT)

MS_VCC

SD_VCC

CAM_5.5V

D_3.15V

VDDDA/
VDDVREF

VIN

4

VOUT 3

CONTROL

1

VDDCM
VDDSV

VDDCB/CN/SC/PL/LSV

VDDLV(1.8V)

VDDSUB_(4.5V)

4.5V SWITCH

IC6001

CN6001

CN6002

CMOS

IMAGER

CP6001

IS_1.8V

5

10

6, 7

2, 3

23, 24

13-16

CN1303

CN1302

5

10

6, 7

2, 3

23, 24

19,20

19,20

13-16

L6002
L6001

VDDSV_4.5V

VDD_SUB_4.5V

IS_PWR_ON3

IS_5.5V

IS_5.5V

VRL(-1.5V)

VRL(-1.5V)

VRH(4.4V)

LVDS_1.8V_IMG

IS_PWR_ON2

B+ SWITCH

Q1301,

Q1302, Q1303

VIN

4

VOUT 3

CONT

1

4.5V REG

(9/19)

IC1301

IS_PWR_ON3

IS_PWR_ON1

VIN

4

VOUT 3

CONT

1

4.5V REG

(9/19)

IC1302

IC1001

GPIO_S__6 P24

XRESET

IHS_UNREG_ON

H17

ND_DIR_B

LCD_CABC_PWM

Y10 LCD_CABC_PWM

F17 DIR0B
F16 DIR0A

IC_1001_LENS_4.8V_ON
IC_1001_LENS_UNREG_ON

AE20

USB_ACV_DET

LENS_XDETECT_IC_1001

IMAGE PROCESSOR

(6/19 - 8/19)

MS_PWR_ON

A_1.125V_IC_1001

SD_VCC

AH2

DIR2B C18
DIR2A C17

IS_PWR_ON2

GPIO_S__10 M26

TPU4_OUT AK7

XPWR_OFF

IS_PWR_ON1

ND_DIR_A H18

IS_PWR_ON3

A_1.8V_IC_1001

D_3.15V_IC_1001

FRC_RTG_OUT2

AB10

CC_POK_B

FRC_RTG_IN1 AF10

SD_PWR_ON

A_VID
D_VID

D_1.2V
LPDDR2._1.2V

A_3.15V_IC_1001

D_3.15V_MEDIA
D_3.15V_PANEL

D_1.8V_IC_1001

LPDDR2_1.8V

D_1.8V_IS

LVDS_1.8V_IMG

FB1201

B+ SWITCH

(4/19)

IC0304

VOUT 5

VIN

1

EN

3

D_3.15V_MEDIA

MS_PWR_ON

SD_PWR_ON

B+ SWITCH

(4/19)

IC0305

VOUT 5

VIN

1

EN

3

1

B+ SWITCH

Q2302, Q2305

CN2302

UNREG

UNREG_ACC

IHS_UNREG_ON

7

B+ SWITCH

Q2301

LOGIC_VDD

D_3.15V_ACC

D_3.15V_ACC

ST_VCC_ON

ACCESSORY

SELECT

(17/19)

IC2303

A_VID,
D_VID

D_3.15V
D_3.15V_IC_1001,
D_3.15V_MEDIA,
D_3.15V_PANEL,
D_3.15V_ACC,
A_3.15V_IC_1001

D_1.8V_IS,
D_1.8V_IC_1001
A_1.8V_IC_1001

D_1.2V
LPDDR2_1.2V

LPDDR2_1.8V

A_1.125V_IC_1001

CAM_5.5V, IS_5.5V

IC_0101_LX5

POWER (1/3)

(PAGE 4-3)

A

UNREG_ACC

CAM_5.5V,

IS_5.5V

UNREG_ACC

POWER (1/3)

(PAGE 4-3)

D

CA_XRESET_IC_1001

ST_VCC_ON

AF_LED_CNT

POWER (2/3)

(PAGE 4-4)

E

USB_VCC_STD_LIM

D_3.15V

08

SMART ACCESSORY

TERMINAL 2

VDDREF_ON

18

18

B- SWITCH

CHARGE

PUMP

Q1304, Q1305

D1301, D1302

NEX-F3D/F3K/F3Y_L3

5-1E

1

2

18

19

1

29

26 30

27

28

1

16

23

8

1

1

39

39

1

1

16

16

2

38

1

39

1

2

26

27

1

1

2

50

51

51

CN1704

CN1902

CN2101

IC1001

(Not supplied)

CN3002

CN3013

CN1302

CN1303

CN1504

1

6

1

16

15

16

1

14

5

1

1

CN2102

CN2301

CN2302

(Not supplied)

CN3012

10

IC0104

(Not supplied)

8

1

CN001

S001

S005

(BATTERY DETECT)

S002

S003

(SHUTTER)

S004

1

3

2

4

1

3

2

4

CN001

CN002

S001

(FLASH POP-UP)

1

1

2

50

51

51

2

1

60

61

1

1

6

6

CN0101

CN0103

CN0104

1

1

19

19

CN201

1

1

2

2

38

26

39

27

CP6001

(Not supplied)

CN6002

CN6001

1

1

39

1

39

27

1

27

SP901

(SPEAKER)

RED

ORG

ORG

BLK

BLK

BLK

MIC901

(MICROPHONE) (L)

MIC902

(MICROPHONE) (R)

LCD901

(LCD MODULE) 

3.0 INCH

COLOR

LCD

LCD

BACKLIGHT 

MOVIE

ON/OFF

C901

CHARGING

CAPACITOR

BT001

(LITHIUM BATTERY)

SMART ACCESSORY

TERMINAL 2

CN0601

(USB)

BT901

BATTERY

TERMINAL

NEX-F3D/F3K/F3Y_L3

6-1

回路図ノート

・  ケミコン，タンタルを除くコンデンサで，耐圧50V以下の

ものはその耐圧を省略。単位はすべてμF（pはpF）。

・  チップ抵抗で指示のないものは，1/10W以下。

  kΩ＝1000Ω，MΩ＝1000kΩ

・  チップ部品交換時の注意

  取り外した部品は再使用せず，未使用の部品をご使用く

ださい。

  タンタルコンデンサのマイナス側は熱に弱いため注意し

てください。

・  チップ部品には下記のように表示したものがあります。

   例 

C541 

L452

   

22U  

10UH

   

TA  A 

2520

   

種類      外形寸法（mm）

   

 ケースサイズ

・  抵抗，コンデンサ，ICなど定数にXXがあるものは，使用

していない事を示しています。このため，使用していな
い回路が記載されている事があります。

・  ★印のある部品は，機種などにより異なりますので機能

別マウント一覧表を参照してください。

・  可変抵抗と半固定抵抗で，B特性の表示を省略。
・  信号名表記について，下記のような場合があります。

  XEDIT → EDIT    PB/XREC → PB/REC

・ 

 は不燃性抵抗。

・ 

 はヒューズ抵抗。

・ 

 はパネル表示名称。

・ 

 

はB＋ライン。

・ 

 

はB−ライン。

・ 

 

はBライン（＋，−）の入出力方向を示す。

・ 

 

は調整名称。

2

1

3

2

1

3

2

1

3

3

4

5

2

1

1

2

3

6

5

4

E

B

C

3

1

5

2

4

6

1

2

3

6

5

4

3

1

5

2

4

6

1

2

3

5

4

4 3

1

2

3

1 2

4

5

5

3 4

1

2

1

4

2

3

4

6

2

5

3

1

1

2

4

3

1

4

2

3

For Schematic Diagrams
• All capacitors are in μF unless otherwise noted. pF : μ
μF. 50 V or less are not indicated except for electrolytics
and tantalums.
• Chip resistors are 1/10 W unless otherwise noted.
kΩ=1000 Ω, MΩ=1000 kΩ.
• Caution when replacing chip parts.
New parts must be attached after removal of chip.
Be careful not to heat the minus side of tantalum
capacitor, Because it is damaged by the heat.
• Some chip part will be indicated as follows.
 Example 

C541 

L452

  

22U 

10UH

  

TA 

 

A 

2520

 
     Kinds of capacitor    External dimensions (mm)
                  Case size
• Constants of resistors, capacitors, ICs and etc with XX
indicate that they are not used.
In such cases, the unused circuits may be indicated.
• Parts with ★ differ according to the model/destination.
Refer to the mount table for each function.
• All variable and adjustable resistors have characteristic
curve B, unless otherwise noted.
• Signal name
 XEDIT 

→ EDIT PB/XREC 

→ PB/REC

• 

 : non flammable resistor

• 

 : fusible resistor

• 

 : panel designation

• 

 : B+ Line

• 

 : B– Line

• 

 

: IN/OUT direction of (+, –) B LINE.

• 

 : adjustment for repair.

Precautions for Replacement of Imager
• If the imager has been replaced, carry out all the adjustments for the 

camera section.

•  As the imager may be damaged by static electricity from its structure, 

handle it carefully like for the MOS IC.

  In addition, ensure that the receiver is not covered with dusts nor 

exposed to strong light.

The components identified by mark 0 

or dotted line with mark 0 are critical 

for safety.
Replace only with part number specified.
Les composants identifiés par une 
marque 0 sont critiques pour la sécurité.

Ne les remplacer que par une pièce 
portant le numéro spécifié.

When indicating parts by reference num-
ber, please include the board name.

For Printed Wiring Boards
• 

  

: Uses unleaded solder.

• 

 : Circuit board

 

 : Flexible board

  Pattern from the side which enables seeing.
 

 

: pattern of the rear side

  (The other layers’ patterns are not indicated)
•  Through hole is omitted.
•  There are a few cases that the part printed on diagram 

isn’t mounted in this model.

• 

 : panel designation

• Chip parts.
 Transistor          Diode

回路図，プリント図共通ノート

（他に必要なノートは各セクションに記載しています）

プリント図ノート

・ 

：無鉛半田を使用しています。

・ 

：基板

 

：フレキシブル配線板

  見ている面側のパターン。
 

：裏側のパターン

  （他のパターンについては表示されていません）

・  スルーホールは省略。
・  プリント図には，本機で使用していない部品が記載さ

れている場合があります。

・ 

 はパネル表示名称。

•  Chip parts.
  Transistor          Diode

2

1

3

2

1

3

2

1

3

3

4

5

2

1

1

2

3

6

5

4

E

B

C

3

1

5

2

4

6

1

2

3

6

5

4

3

1

5

2

4

6

1

2

3

5

4

4 3

1

2

3

1 2

4

5

5

3 4

1

2

1

4

2

3

4

6

2

5

3

1

1

2

4

3

1

4

2

3

イメージャ交換時の注意

・  イメージャを交換した場合は，カメラ部の全調整を行って

ください。

・  イメージャは構造上，静電気により破壊される恐れがある

ため，MOS ICと同様に注意して取り扱ってください。

  また，受光部にはゴミの付着，および強い光がはいること

のないように注意してください。

0印の部品，または0印付の点線で囲まれた部品は，
安全性を維持するために，重要な部品です。
従って交換時は，必ず指定の部品を使用してください。

図面番号で部品を指定するときは基板名又はブロック
を併せて指定してください。

お願い