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Model
ILCE-7M2 ILCE-7M2K
Pages
60
Size
6.56 MB
Type
PDF
Document
Service Manual
Brand
Device
Digital Camera / LEVEL3
File
ilce-7m2-ilce-7m2k.pdf
Date

Sony ILCE-7M2 / ILCE-7M2K Service Manual ▷ View online

Revision History
Published by Sony Techno Create Corporation
Sony Corporation
LEVEL 
3
SERVICE  NOTE (Check the following note before the service.)
ILCE-7M2/7M2K_L3
989671712.pdf
Ver. 1.1  2015.08
INTERCHANGEABLE LENS DIGITAL CAMERA
The components identified by mark 
0 or dotted line with mark 0 are 
critical for safety.
Replace only with part number 
specified.
Les composants identifiés par une 
marque 
0 sont critiques pour la 
sécurité.
Ne les remplacer que par une 
pièce portant le numéro spécifié.
9-896-717-12
US Model
Canadian Model
AEP Model
UK Model
Russian Model
E Model
Indian Model
Australian Model
Chinese Model
Korea Model
Japanese Model
Tourist Model
Ver.
Date
History
Contents
S.M. Rev.
issued
1.0
2014.12
Official Release
1.1
2015.08
Revised-1
(A1 15-036)
•  Addition of Indian model.
Yes*
2015H08-1
  © 2015.08
ILCE-7M2/7M2K
SERVICE MANUAL
[About the service of this model]
ILCE-7M2K is commodity that packed the Interchangeable Lens Digital Camera and Interchangeable Lens.
Refer to each following service manual the Interchangeable Lens kit, when you repair.
Model
Lens
Service Manual of Lens
ILCE-7M2
No supplied lens
No supplied lens
ILCE-7M2K
SEL2870 (FE 28-70mm F3.5-5.6 OSS)
9-834-758-[][]
Photo: ILCE-7M2 (Main body)
*: S.M. revised only top cover.
Revised-1
Replace the previously issued
SERVICE MANUAL 9-896-717-11
with this Manual.
ILCE-7M2/7M2K_L3
– 2 –
SAFETY-RELATED  COMPONENT  WARNING!!
COMPONENTS IDENTIFIED BY MARK 0 OR DOTTED LINE WITH 
MARK 
0 ON THE SCHEMATIC DIAGRAMS AND IN THE PARTS LIST 
ARE CRITICAL TO SAFE OPERATION. REPLACE THESE COMPO-
NENTS WITH SONY PARTS WHOSE PART NUMBERS APPEAR AS 
SHOWN IN THIS MANUAL OR IN SUPPLEMENTS PUBLISHED BY 
SONY. 
ATTENTION AU  COMPOSANT  AYANT  RAPPORT 
À  LA  SÉCURITÉ!
LES COMPOSANTS IDENTIFIÉS PAR UNE MARQUE 0 SUR LES 
DIAGRAMMES SCHÉMATIQUES ET LA LISTE DES PIÈCES SONT 
CRITIQUES POUR LA SÉCURITÉ DE FONCTIONNEMENT. NE REM-
PLACER CES COMPOSANTS QUE PAR DES PIÈCES SONY DONT 
LES NUMÉROS SONT DONNÉS DANS CE MANUEL OU DANS LES 
SUPPLÉMENTS PUBLIÉS PAR SONY.
Caution
Danger of explosion if battery is incorrectly replaced.
Replace only with the same or equivalent type.
Dispose of used batteries according to the instructions.
Caution
電池の交換は,正しく行わないと破裂する恐れがあります。
電池を交換する場合には必ず同じ型名の電池又は同等品と
交換してください。
使用済み電池は,取扱指示に従って処分してください。
SAFETY  CHECK-OUT
After correcting the original service problem, perform the following 
safety checks before releasing the set to the customer.
サービス,点検時には次のことにご注意ください。
1.  Check the area of your repair for unsoldered or poorly-soldered 
connections. Check the entire board surface for solder splashes and 
bridges.
2.  Check the interboard wiring to ensure that no wires are “pinched” 
or contact high-wattage resistors.
3.  Look for unauthorized replacement parts, particularly transistors, 
that were installed during a previous repair. Point them out to the 
customer and recommend their replacement.
4.  Look for parts which, through functioning, show obvious signs of 
deterioration. Point them out to the customer and recommend their 
replacement.
5.  Check the B+ voltage to see it is at the values specified.
6.  Flexible Circuit Board Repairing
 
•   Keep the temperature of the soldering iron around 350°C during 
repairing.
 
•   Do not touch the soldering iron on the same conductor of the circuit 
board (within 3 times).
 
•   Be careful not to apply force on the conductor when soldering or 
unsoldering.
UNLEADED  SOLDER
This unit uses unleaded solder. 
Boards requiring use of unleaded solder are printed with the lead free 
mark (LF) indicating the solder contains no lead.
(Caution:  Some printed circuit boards may not come printed with the 
lead free mark due to their particular size.)
: LEAD FREE MARK
Be careful to the following points to solder or unsolder.
•  Set the soldering iron tip temperature to 350°C approximately.
 
If cannot control temperature, solder/unsolder at high temperature 
for a short time.
 
Caution: The printed pattern (copper foil) may peel away if the 
heated tip is applied for too long, so be careful!
 
 
Unleaded solder is more viscous (sticky, less prone to 
flow) than ordinary solder so use caution not to let solder 
bridges occur such as on IC pins, etc.
•  Be sure to control soldering iron tips used for unleaded solder and 
those for leaded solder so they are managed separately. Mixing un-
leaded solder and leaded solder will cause detachment phenomenon.
1.  注意事項をお守りください。
 
サービスのとき特に注意を要する個所については,キャビ
ネット,シャーシ,部品などにラベルや捺印で注意事項を
表示しています。これらの注意書きおよび取扱説明書等の
注意事項を必ずお守りください。
2.  指定部品のご使用を
 
セットの部品は難燃性や耐電圧など安全上の特性を持った
ものとなっています。従って交換部品は,使用されていた
ものと同じ特性の部品を使用してください。特に回路図,
部品表に0印で指定されている安全上重要な部品は必ず指
定のものをご使用ください。
3.  部品の取付けや配線の引きまわしはもとどおりに
 
安全上,チューブやテープなどの絶縁材料を使用したり,
プリント基板から浮かして取付けた部品があります。また
内部配線は引きまわしやクランパによって発熱部品や高圧
部品に接近しないよう配慮されていますので,これらは必
ずもとどおりにしてください。
4.  サービス後は安全点検を
 
サービスのために取外したネジ,部品,配線がもとどおり
になっているか,またサービスした個所の周辺を劣化させ
てしまったところがないかなどを点検し,安全性が確保さ
れていることを確認してください。
5.  チップ部品交換時の注意
 
・  取外した部品は再使用しないでください。
 
・  タンタルコンデンサのマイナス側は熱に弱いため交換時
は注意してください。
6.  フレキシブルプリント基板の取扱いについて
 
・  こて先温度を約350℃に設定して行ってください。
 
・  同一パターンに何度もこて先を当てないでください。
 
  (3回以内)
 
・  パターンに力が加わらないよう注意してください。
無鉛半田について
本機には無鉛半田が使用されています。
無鉛半田を使用している基板には,無鉛(Lead Free)を意味する
レッドフリーマークがプリントされています。
(注意: 基板サイズによっては,無鉛半田を使用していてもレッ
ドフリーマークがプリントされていないものがありま
す)
:レッドフリーマーク
無鉛半田は,下記の点に注意して使用してください。
・ 
半田こてのこて先温度は約350℃に設定してください。
 
温度調節が無理な場合は,高温短時間で作業を行ってくだ
さい。
 
注意: 半田こてを長く当てすぎると,基板のパターン(銅
箔)がはがれてしまうことがありますので,注意して
ください。また,従来の半田よりも粘性が強いため,
IC端子などが半田ブリッジしないように注意してく
ださい。
・ 
半田こてのこて先は,必ず無鉛半田用と有鉛半田用に分け
て管理してください。
 
無鉛半田と有鉛半田が混在すると剥離現象が発生してしま
います。
注意
如果电池更换不当会有爆炸危险。
只能用同样类型或等效类型的电池来更换。
务必按照说明处置用完的电池。
2-1
Ref. No. 
Part No. 
Description
Ref. No. 
Part No. 
Description
ILCE-7M2/7M2K_L3
   
1-889-592-11 
AN-1006 FLEXIBLE BOARD
   
 
*********************
   
A-2064-117-A 
AN-1011 BOARD, COMPLETE
   
 
***********************
   
 
< CAPACITOR >
 C7381  1-117-730-81  CERAMIC 
CHIP  1.2PF 
0.1PF  16V
   
 
< CONTACT >
  ET7381  1-780-992-11 
TERMINAL (ON BOARD CONTACT)
   
 
< JACK >
  J7391 
1-820-196-11 
CONNECTOR, COAXIAL (SMT TYPE)
   
 
< COIL >
 L7383  1-481-448-11  INDUCTOR 
7.5nH
   
A-2071-012-A  CN-1032 BOARD, COMPLETE (SERVICE)
   
 
********************************
   
 
< CAPACITOR >
* C202 
1-116-720-11  CERAMIC CHIP  10uF 
20% 
6.3V
* C203 
1-116-720-11  CERAMIC CHIP  10uF 
20% 
6.3V
 C401  1-118-040-11  CERAMIC 
CHIP  2.2uF 
10%  16V
 C5300  1-118-462-11  CERAMIC 
CHIP  1uF 
10%  10V
 C5301  1-118-039-11  CERAMIC 
CHIP  1uF 
10%  25V
* C7100  1-118-458-11  CERAMIC CHIP  0.1uF 
10% 
6.3V
* C7101  1-118-458-11  CERAMIC CHIP  0.1uF 
10% 
6.3V
   
 
< CONNECTOR >
  CN101  (Not supplied)  CONNECTOR, FPC (ZIF) 51P
 CN7100 1-843-088-23  CARD 
CONNECTOR
   
 
< DIODE >
  D201 
6-502-193-01 
DIODE   SML-D12V8WT86SN
   
 
< IC >
  IC5300  6-718-155-01 
IC   R1207N823B-TR-FE
   
 
< COIL >
 L401  1-456-501-11  INDUCTOR 
33uH
   
 
< RESISTOR >
 R201  1-218-957-11  METAL 
CHIP 
2.2K 
5% 
1/16W
 R203  1-218-941-81  METAL 
CHIP 
100 
5% 
1/16W
 R208  1-218-990-81  SHORT 
CHIP 
0
 R209  1-218-990-81  SHORT 
CHIP 
0
 R210  1-218-990-81  SHORT 
CHIP 
0
 R211  1-218-990-81  SHORT 
CHIP 
0
 R5300  1-250-449-11  METAL 
CHIP 
12 
1% 
1/16W
 R5301  1-250-449-11  METAL 
CHIP 
12 
1% 
1/16W
 R7100  1-240-683-91  METAL 
CHIP 
100 
5% 
1/20W
 R7101  1-240-683-91  METAL 
CHIP 
100 
5% 
1/20W
   
 
< COMPOSITION CIRCUIT BLOCK >
  RB201 
1-234-372-11 
RES, NETWORK  100 (1005X4)
  RB202 
1-234-702-11 
RES, NETWORK  68 (1005X4)
  RB203 
1-234-702-11 
RES, NETWORK  68 (1005X4)
   
A-2064-124-A  DL-1003 FLEXIBLE BOARD, COMPLETE
   
 
*******************************
   
 
< CAPACITOR >
* C001 
1-116-738-11  CERAMIC CHIP  1uF 
10% 
6.3V
   
 
< CONNECTOR >
  CN001  1-816-654-61 
FFC/FPC CONNECTOR (LIF) 6P
   
 
< IC >
  IC001 
6-600-629-01 
IC   RS-470
   
 
< PHOTO INTERRUPTER >
  PH001 
(Not supplied)  PHOTO REFLECTOR PR-40-T
  PH002 
(Not supplied)  PHOTO REFLECTOR PR-40-T
   
 
< RESISTOR >
 R007  1-216-823-11  METAL 
CHIP 
1.5K 
5% 
1/10W
 R008  1-216-823-11  METAL 
CHIP 
1.5K 
5% 
1/10W
   
 
< SWITCH >
  S003 
1-786-680-21 
SWITCH, DETECTION (SMD)
   
A-1974-836-A  ES-1001 FLEXIBLE BOARD, COMPLETE
   
 
*******************************
   
 
< CAPACITOR >
* C001 
1-116-738-11  CERAMIC CHIP  1uF 
10% 
6.3V
   
 
< RESISTOR >
 R001  1-218-990-81  SHORT 
CHIP 
0
   
 
< SENSOR >
  SE001 
(Not supplied)  INFRARED RECEIVER SENSOR
   
1-893-795-11 
FP-2279 FLEXIBLE BOARD
   
 
*********************
   
1-893-807-11 
FP-2280 FLEXIBLE BOARD
   
 
*********************
2-2.  ELECTRICAL  PARTS  LIST
AN-1006
AN-1011
CN-1032
DL-1003
ES-1001
FP-2279
FP-2280
(ENGLISH)
NOTE:
•  -XX, -X mean standardized parts, so they may have some dif-
ferences from the original one.
•  Items marked “*” are not stocked since they are seldom required 
for routine service. Some delay should be anticipated when 
ordering these items.
•  The mechanical parts with no reference number in the exploded 
views are not supplied.
•  Due to standardization, replacements in the parts list may be 
different from the parts specified in the diagrams or the com-
ponents used on the set.
• CAPACITORS:
 uF: 
μF
• COILS
 uH: 
μH
• RESISTORS
  All resistors are in ohms.
  METAL: metal-film resistor
  METAL OXIDE: Metal Oxide-film resistor
 F: 
nonflammable
• SEMICONDUCTORS
  In each case, u: μ, for example:
 uA...: 
μA... , uPA... , μPA... ,
 uPB... 
μPB... , μPC... , μPC... ,
 uPD..., 
μPD...
(JAPANESE)
【使用上の注意】 
•  ここに記載されている部品は,  補修用部品であるため,  回路図
及びセットに付いている部品と異なる場合があります。
•  -XX,  -Xは標準化部品のため,  セットに付いている部品と異な
る場合があります。
•  *印の部品は常備在庫しておりません。
•  コンデンサの単位でuFはμFを示します。
•  抵抗の単位Ωは省略してあります。
  金  被:金属被膜抵抗。
  サンキン:酸化金属被膜抵抗。
•  インダクタの単位でuHはμHを示します。
•  半導体の名称でuA...,  uPA...,  uPB...,  uPC...,  uPD...等はそれぞれ
μA..., μPA..., μPB..., μPC..., μPD...を示します。
The components identified by mark 0 or 
dotted line with mark are critical for safety.
Replace only with part number specified.
Les composants identifiés par une marque 
0 sont critiques pour la sécurité.
Ne les remplacer que par une pièce portant 
le numéro spécifié.
図面番号で部品を指定するときは基板名
又はブロックを併せて指定してください。
お願い
0印の部品,または0印付の点線で囲ま
れた部品は,安全性を維持するために,
重要な部品です。
従って交換時は,必ず指定の部品を使用
してください。
When indicating parts by reference
number,please include the board name.
Caution
Danger of explosion if battery is incorrectly replaced.
Replace only with the same or equivalent type.
Dispose of used batteries according to the instructions.
注意
電池の交換は,正しく行わないと破裂する恐れがあります。
電池を交換する場合には必ず同じ型名の電池又は同等品と
交換してください。
使用済み電池は,取扱指示に従って処分してください。
Note 1:  Be sure to read “Precautions for Replacement of Imager” 
on page 6-1.
Note 1:  イメージャの交換時は6-1ページの イメージャ交換時の
注意 を必ずお読みください。
Note 2:  Replace the battery holder (BH0200) together when replac-
ing the lithium secondary battery (BT0200) on the SY-1049 
board. (The battery holder removed once cannot be used 
again.) When mounting these parts, mount new battery 
holder first and attach new lithium storage battery next.
Note 2:  SY-1049基板のリチウム蓄電池 (BT0200) を交換する場合
はバッテリホルダ (BH0200)も同時に新品に交換してくだ
さい。
(一度使用したバッテリホルダは再使用できません。) 
部品取り付けの際は、先にバッテリホルダを取り付けてか
らリチウム蓄電池を装着してください。
注意
如果电池更换不当会有爆炸危险。
只能用同样类型或等效类型的电池来更换。
务必按照说明处置用完的电池。
2-2
Ref. No. 
Part No. 
Description
Ref. No. 
Part No. 
Description
Ref. No. 
Part No. 
Description
Ref. No. 
Part No. 
Description
ILCE-7M2/7M2K_L3
   
A-2064-121-A  GY-1007 BOARD, COMPLETE
   
 
***********************
   
 
< CAPACITOR >
 C201  1-118-480-11  CERAMIC 
CHIP  4.7uF 
10%  6.3V
* C301 
1-118-458-11  CERAMIC CHIP  0.1uF 
10% 
6.3V
 C302  1-118-480-11  CERAMIC 
CHIP  4.7uF 
10%  6.3V
  C7701 
(Not supplied)  CERAMIC CHIP 
0.1uF 
10% 
6.3V
  C7702 
(Not supplied)  CERAMIC CHIP 
0.1uF 
10% 
6.3V
  C7703 
(Not supplied)  CERAMIC CHIP 
0.1uF 
10% 
6.3V
  C7704 
(Not supplied)  CERAMIC CHIP 
0.1uF 
10% 
6.3V
   
 
< CONNECTOR >
*  CN201 
1-816-644-51 
FFC/CONNECTOR, FPC (LIF) 12P
   
 
< RESISTOR >
 R201  1-218-990-81  SHORT 
CHIP 
0
 R202  1-694-535-91  SHORT 
CHIP 
0
 R203  1-694-535-91  SHORT 
CHIP 
0
 R301  1-218-990-81  SHORT 
CHIP 
0
   
 
< SENSOR >
 SE301  (Not 
supplied)  LIS221DLHTRSENSOR, 
ACCELERATION
  SE7701  (Not supplied)  SENSOR, ANGULAR VELOCITY (PITCH/YAW)
   
A-2064-122-A  GY-1008 BOARD, COMPLETE
   
 
**********************
   
 
< CAPACITOR >
 C001  1-118-480-11  CERAMIC 
CHIP  4.7uF 
10%  6.3V
  C7711 
(Not supplied)  CERAMIC CHIP 
0.33uF 
10% 
6.3V
 C7712  1-116-713-11  CERAMIC 
CHIP  22uF 
20%  10V
* C7713  1-118-033-11  CERAMIC CHIP  0.047uF  10% 
10V
* C7714  1-118-033-11  CERAMIC CHIP  0.047uF  10% 
10V
* C7715  1-118-458-11  CERAMIC CHIP  0.1uF 
10% 
6.3V
* C7717  1-118-458-11  CERAMIC CHIP  0.1uF 
10% 
6.3V
 C7718  1-118-026-11  CERAMIC 
CHIP  470PF 
10%  25V
* C7719  1-118-458-11  CERAMIC CHIP  0.1uF 
10% 
6.3V
   
 
< CONNECTOR >
  CN001  1-816-654-61 
FFC/FPC CONNECTOR (LIF) 6P
   
 
< IC >
*  IC7711  6-719-814-01 
IC   NJM3232MG2 (TE2)
   
 
< RESISTOR >
 R001  1-216-864-11  SHORT 
CHIP 
0
  R7711 
(Not supplied)  METAL CHIP 
15K 
1% 
1/20W
  R7712 
(Not supplied)  METAL CHIP 
150K 
1% 
1/20W
  R7713 
(Not supplied)  METAL CHIP 
10K 
1% 
1/20W
  R7714 
(Not supplied)  METAL CHIP 
22K 
1% 
1/20W
  R7715 
(Not supplied)  METAL CHIP 
22K 
1% 
1/20W
   
 
< SENSOR >
  SE7711  (Not supplied)  SENSOR, ANGULAR VELOCITY
   
A-2065-096-A  SERVICE, MECHA DEVICE (5000)
   
(Not supplied)  IS-1021 BOARD, COMPLETE
   
 
*************************
   
1-893-809-11 
ISL-2002 FLEXIBLE BOARD
   
 
**********************
   
1-893-810-11 
ISP-2003 FLEXIBLE BOARD
   
 
**********************
   
A-2071-013-A  JK-1012 BOARD, COMPLETE (SERVICE)
   
 
*******************************
   
 
< CAPACITOR >
 C4907  1-118-389-11  CERAMIC 
CHIP  0.022uF  10%  25V
 C4908  1-118-389-11  CERAMIC 
CHIP  0.022uF  10%  25V
   
 
< CONNECTOR >
*  CN4901  1-843-618-11 
CONNECTOR, FFC/FPC (LIF) 10P
   
 
< FERRITE BEAD >
  FB4900  1-481-262-21 
FERRITE, EMI (SMD) (1005)
  FB4901  1-481-262-21 
FERRITE, EMI (SMD) (1005)
   
 
< JACK >
 J4900  1-784-943-71  JACK 
(SMALL 
TYPE)
 J4901  1-784-943-51  JACK 
(SMALL 
TYPE)
   
 
< RESISTOR >
 R4900  1-218-990-81  SHORT 
CHIP 
0
 R4901  1-218-990-81  SHORT 
CHIP 
0
 R4906  1-218-990-81  SHORT 
CHIP 
0
 R4907  1-218-990-81  SHORT 
CHIP 
0
   
A-2064-120-A  LC-1023 BOARD, COMPLETE
   
 
***********************
   
 
< CAPACITOR >
 C048  1-118-040-11  CERAMIC 
CHIP  2.2uF 
10%  16V
 C052  1-118-480-11  CERAMIC 
CHIP  4.7uF 
10%  6.3V
 C057  1-116-734-11  CERAMIC 
CHIP  1uF 
20%  16V
 C058  1-116-734-11  CERAMIC 
CHIP  1uF 
20%  16V
 C060  1-116-729-11  CERAMIC 
CHIP  2.2uF 
20%  10V
 C061  1-116-729-11  CERAMIC 
CHIP  2.2uF 
20%  10V
 C063  1-118-040-11  CERAMIC 
CHIP  2.2uF 
10%  16V
 C064  1-118-040-11  CERAMIC 
CHIP  2.2uF 
10%  16V
 C065  1-118-040-11  CERAMIC 
CHIP  2.2uF 
10%  16V
 C066  1-116-734-11  CERAMIC 
CHIP  1uF 
20%  16V
 C067  1-116-734-11  CERAMIC 
CHIP  1uF 
20%  16V
 C068  1-116-734-11  CERAMIC 
CHIP  1uF 
20%  16V
 C069  1-116-734-11  CERAMIC 
CHIP  1uF 
20%  16V
 C070  1-116-734-11  CERAMIC 
CHIP  1uF 
20%  16V
* C074 
1-116-720-11  CERAMIC CHIP  10uF 
20% 
6.3V
* C076 
1-116-720-11  CERAMIC CHIP  10uF 
20% 
6.3V
 C082  1-118-041-11  CERAMIC 
CHIP  4.7uF 
10%  10V
 C085  1-118-040-11  CERAMIC 
CHIP  2.2uF 
10%  16V
 C086  1-118-040-11  CERAMIC 
CHIP  2.2uF 
10%  16V
 C087  1-118-041-11  CERAMIC 
CHIP  4.7uF 
10%  10V
   
 
< CONNECTOR >
  CN001  1-842-604-11 
CONNECTOR, FPC (ZIF) 61PIN
  CN002  (Not supplied)  CONNECTOR, FPC (ZIF) 51P
   
 
< DIODE >
*  D001 
6-503-578-01 
DIODE   RB520SM-30T2R
*  D002 
6-503-578-01 
DIODE   RB520SM-30T2R
   
 
< RESISTOR >
 R096  1-218-990-81  SHORT 
CHIP 
0
 R097  1-218-990-81  SHORT 
CHIP 
0
   
1-893-988-11 
LC-1024 FLEXIBLE BOARD
   
 
*********************
   
A-2070-916-A  MIS-2000 FLEXIBLE BOARD, COMPLETE
   
 
********************************
   
 
< CONNECTOR >
  CN7551  (Not supplied)  CONNECTOR (SHOE)
   
A-2071-014-A  RL-1037 FLEXIBLE BOARD, COMPLETE (SERVICE)
   
 
***************************************
   
 
< CONNECTOR >
  CN001  1-816-655-61 
FFC/CONNECTOR, FPC (LIF (NON-ZIF)) 8P
  CN002  1-816-654-61 
FFC/FPC CONNECTOR (LIF) 6P
*  CN003 
1-816-644-51 
FFC/CONNECTOR, FPC (LIF) 12P
  CN004  1-794-375-21 
PIN, CONNECTOR 2P
   
 
< DIODE >
  D001 
6-502-887-01 
DIODE   SCM-J14DTT96
   
 
< PHOTO INTERRUPTER >
  PH001 
(Not supplied)  PHOTO REFLECTOR PR-40-T
  PH002 
(Not supplied)  PHOTO REFLECTOR PR-40-T
   
 
< RESISTOR >
 R003  1-218-957-11  METAL 
CHIP 
2.2K 
5% 
1/16W
 R004  1-218-959-11  METAL 
CHIP 
3.3K 
5% 
1/16W
 R005  1-218-961-11  METAL 
CHIP 
4.7K 
5% 
1/16W
 R006  1-218-965-11  METAL 
CHIP 
10K 
5% 
1/16W
 R011  1-218-965-11  METAL 
CHIP 
10K 
5% 
1/16W
 R012  1-218-961-11  METAL 
CHIP 
4.7K 
5% 
1/16W
 R013  1-218-959-11  METAL 
CHIP 
3.3K 
5% 
1/16W
 R014  1-218-957-11  METAL 
CHIP 
2.2K 
5% 
1/16W
 R016  1-216-815-11  METAL 
CHIP 
330 
5% 
1/10W
 R017  1-216-815-11  METAL 
CHIP 
330 
5% 
1/10W
   
 
< SWITCH >
  S001 
1-786-680-21 
SWITCH, DETECTION (SMD)
 S002  1-786-914-31  SWITCH, 
TACTILE
* S003 
1-786-914-51  SWITCH, TACTILE
 S006  1-786-914-31  SWITCH, 
TACTILE
 S007  1-786-914-31  SWITCH, 
TACTILE
 S008  1-798-035-61  ROTARY 
SWITCH
 S009  1-786-914-31  SWITCH, 
TACTILE
  
 
THERMISTOR 
>
 TH001 
1-804-949-11 
THERMISTOR, NTC (SMD)
   
A-2064-126-A  SH-1014 FLEXIBLE BOARD, COMPLETE
   
 
*******************************
   
 
< CONNECTOR >
*  CN001 
1-822-378-11 
CONNECTOR, FPC (ZIF) 33P
   
 
< SWITCH >
 S001  1-786-914-31  SWITCH, 
TACTILE
   
A-2065-816-A  SY-1049 BOARD, COMPLETE (SERVICE)
   
 
*******************************
   
 
< BATTERY HOLDER >
 BH0200  1-251-928-21 
SOCKET, BATTERY
  
 
BATTERY>
 BT0200  1-756-134-15 
BATTERY, LITHIUM (SECONDARY)
   
 
< CAPACITOR >
 C0105  1-118-462-11  CERAMIC 
CHIP  1uF 
10%  10V
 C0106  1-118-462-11  CERAMIC 
CHIP  1uF 
10%  10V
 C0114  1-118-462-11  CERAMIC 
CHIP  1uF 
10%  10V
 C0115  1-118-462-11  CERAMIC 
CHIP  1uF 
10%  10V
 C0117  1-116-713-11  CERAMIC 
CHIP  22uF 
20%  10V
  C0200 
(Not supplied)  CERAMIC CHIP 
0.01uF 
10% 
16V
 C0414  1-118-386-11  CERAMIC 
CHIP  0.1uF 
10%  16V
* C0415  1-116-738-11  CERAMIC CHIP  1uF 
10% 
6.3V
 C0417  1-118-386-11  CERAMIC 
CHIP  0.1uF 
10%  16V
  C0420 
(Not supplied)  CERAMIC CHIP 
0.022uF 
10% 
10V
  C0600 
(Not supplied)  CERAMIC CHIP 
0.001uF 
10% 
25V
  C0702 
1-100-249-11 
CAP, CERAMIC 
0.01MF B (1310)
* C0703  1-118-458-11  CERAMIC CHIP  0.1uF 
10% 
6.3V
  C0704 
(Not supplied)  CERAMIC CHIP 
0.01uF 
10% 
16V
* C0706  1-118-458-11  CERAMIC CHIP  0.1uF 
10% 
6.3V
  C1009 
(Not supplied)  CERAMIC CHIP 
0.1uF 
10% 
6.3V
  C1106 
(Not supplied)  CERAMIC CHIP 
0.1uF 
10% 
10V
GY-1007
GY-1008
IS-1021
ISL-2002
ISP-2003
JK-1012
LC-1023
LC-1024
MIS-2000
RL-1037
SH-1014
SY-1049
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Sony ILCE-7M2 / ILCE-7M2K Service Manual ▷ Download

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  • Disassembly, troubleshooting, maintenance, adjustment, installation and setup instructions.
  • Schematics, Circuit, Wiring and Block diagrams.
  • Printed wiring boards (PWB) and printed circuit boards (PCB).
  • Exploded View and Parts List.