Sony ILCE-5000L / ILCE-5000Y Service Manual ▷ View online
ILCE-5000L/5000Y_L3
– 2 –
SAFETY-RELATED COMPONENT WARNING!!
COMPONENTS IDENTIFIED BY MARK 0 OR DOTTED LINE WITH
MARK 0 ON THE SCHEMATIC DIAGRAMS AND IN THE PARTS LIST
ARE CRITICAL TO SAFE OPERATION. REPLACE THESE COMPO-
NENTS WITH SONY PARTS WHOSE PART NUMBERS APPEAR AS
SHOWN IN THIS MANUAL OR IN SUPPLEMENTS PUBLISHED BY
SONY.
MARK 0 ON THE SCHEMATIC DIAGRAMS AND IN THE PARTS LIST
ARE CRITICAL TO SAFE OPERATION. REPLACE THESE COMPO-
NENTS WITH SONY PARTS WHOSE PART NUMBERS APPEAR AS
SHOWN IN THIS MANUAL OR IN SUPPLEMENTS PUBLISHED BY
SONY.
ATTENTION AU COMPOSANT AYANT RAPPORT
À LA SÉCURITÉ!
LES COMPOSANTS IDENTIFIÉS PAR UNE MARQUE 0 SUR LES
DIAGRAMMES SCHÉMATIQUES ET LA LISTE DES PIÈCES SONT
CRITIQUES POUR LA SÉCURITÉ DE FONCTIONNEMENT. NE REM-
PLACER CES COMPOSANTS QUE PAR DES PIÈCES SONY DONT
LES NUMÉROS SONT DONNÉS DANS CE MANUEL OU DANS LES
SUPPLÉMENTS PUBLIÉS PAR SONY.
DIAGRAMMES SCHÉMATIQUES ET LA LISTE DES PIÈCES SONT
CRITIQUES POUR LA SÉCURITÉ DE FONCTIONNEMENT. NE REM-
PLACER CES COMPOSANTS QUE PAR DES PIÈCES SONY DONT
LES NUMÉROS SONT DONNÉS DANS CE MANUEL OU DANS LES
SUPPLÉMENTS PUBLIÉS PAR SONY.
Caution
Danger of explosion if battery is incorrectly replaced.
Replace only with the same or equivalent type.
Dispose of used batteries according to the instructions.
Replace only with the same or equivalent type.
Dispose of used batteries according to the instructions.
Caution
電池の交換は，正しく行わないと破裂する恐れがあります。
電池を交換する場合には必ず同じ型名の電池又は同等品と
交換してください。
使用済み電池は，取扱指示に従って処分してください。
電池を交換する場合には必ず同じ型名の電池又は同等品と
交換してください。
使用済み電池は，取扱指示に従って処分してください。
SAFETY CHECK-OUT
After correcting the original service problem, perform the following
safety checks before releasing the set to the customer.
サービス，点検時には次のことにご注意ください。
1. Check the area of your repair for unsoldered or poorly-soldered
connections. Check the entire board surface for solder splashes and
bridges.
bridges.
2. Check the interboard wiring to ensure that no wires are “pinched”
or contact high-wattage resistors.
3. Look for unauthorized replacement parts, particularly transistors,
that were installed during a previous repair. Point them out to the
customer and recommend their replacement.
customer and recommend their replacement.
4. Look for parts which, through functioning, show obvious signs of
deterioration. Point them out to the customer and recommend their
replacement.
replacement.
5. Check the B+ voltage to see it is at the values specified.
6. Flexible Circuit Board Repairing
6. Flexible Circuit Board Repairing
• Keep the temperature of the soldering iron around 350°C during
repairing.
• Do not touch the soldering iron on the same conductor of the circuit
board (within 3 times).
• Be careful not to apply force on the conductor when soldering or
unsoldering.
UNLEADED SOLDER
This unit uses unleaded solder.
Boards requiring use of unleaded solder are printed with the lead free
mark (LF) indicating the solder contains no lead.
(Caution: Some printed circuit boards may not come printed with the
Boards requiring use of unleaded solder are printed with the lead free
mark (LF) indicating the solder contains no lead.
(Caution: Some printed circuit boards may not come printed with the
lead free mark due to their particular size.)
: LEAD FREE MARK
Be careful to the following points to solder or unsolder.
• Set the soldering iron tip temperature to 350°C approximately.
If cannot control temperature, solder/unsolder at high temperature
for a short time.
for a short time.
Caution: The printed pattern (copper foil) may peel away if the
heated tip is applied for too long, so be careful!
Unleaded solder is more viscous (sticky, less prone to
flow) than ordinary solder so use caution not to let solder
bridges occur such as on IC pins, etc.
flow) than ordinary solder so use caution not to let solder
bridges occur such as on IC pins, etc.
• Be sure to control soldering iron tips used for unleaded solder and
those for leaded solder so they are managed separately. Mixing un-
leaded solder and leaded solder will cause detachment phenomenon.
leaded solder and leaded solder will cause detachment phenomenon.
1. 注意事項をお守りください。
サービスのとき特に注意を要する個所については，キャビ
ネット，シャーシ，部品などにラベルや捺印で注意事項を
表示しています。これらの注意書きおよび取扱説明書等の
注意事項を必ずお守りください。
ネット，シャーシ，部品などにラベルや捺印で注意事項を
表示しています。これらの注意書きおよび取扱説明書等の
注意事項を必ずお守りください。
2. 指定部品のご使用を
セットの部品は難燃性や耐電圧など安全上の特性を持った
ものとなっています。従って交換部品は，使用されていた
ものと同じ特性の部品を使用してください。特に回路図，
部品表に0印で指定されている安全上重要な部品は必ず指
定のものをご使用ください。
ものとなっています。従って交換部品は，使用されていた
ものと同じ特性の部品を使用してください。特に回路図，
部品表に0印で指定されている安全上重要な部品は必ず指
定のものをご使用ください。
3. 部品の取付けや配線の引きまわしはもとどおりに
安全上，チューブやテープなどの絶縁材料を使用したり，
プリント基板から浮かして取付けた部品があります。また
内部配線は引きまわしやクランパによって発熱部品や高圧
部品に接近しないよう配慮されていますので，これらは必
ずもとどおりにしてください。
プリント基板から浮かして取付けた部品があります。また
内部配線は引きまわしやクランパによって発熱部品や高圧
部品に接近しないよう配慮されていますので，これらは必
ずもとどおりにしてください。
4. サービス後は安全点検を
サービスのために取外したネジ，部品，配線がもとどおり
になっているか，またサービスした個所の周辺を劣化させ
てしまったところがないかなどを点検し，安全性が確保さ
れていることを確認してください。
になっているか，またサービスした個所の周辺を劣化させ
てしまったところがないかなどを点検し，安全性が確保さ
れていることを確認してください。
5. チップ部品交換時の注意
・ 取外した部品は再使用しないでください。
・ タンタルコンデンサのマイナス側は熱に弱いため交換時
は注意してください。
6. フレキシブルプリント基板の取扱いについて
・ こて先温度を約350℃に設定して行ってください。
・ 同一パターンに何度もこて先を当てないでください。
（3回以内）
・ パターンに力が加わらないよう注意してください。
無鉛半田について
本機には無鉛半田が使用されています。
無鉛半田を使用している基板には，無鉛（Lead Free）を意味する
レッドフリーマークがプリントされています。
無鉛半田を使用している基板には，無鉛（Lead Free）を意味する
レッドフリーマークがプリントされています。
（注意： 基板サイズによっては，無鉛半田を使用していてもレッ
ドフリーマークがプリントされていないものがありま
す）
す）
：レッドフリーマーク
無鉛半田は，下記の点に注意して使用してください。
・
半田こてのこて先温度は約350℃に設定してください。
温度調節が無理な場合は，高温短時間で作業を行ってくだ
さい。
さい。
注意： 半田こてを長く当てすぎると，基板のパターン（銅
箔）がはがれてしまうことがありますので，注意して
ください。また，従来の半田よりも粘性が強いため，
IC端子などが半田ブリッジしないように注意してく
ださい。
ください。また，従来の半田よりも粘性が強いため，
IC端子などが半田ブリッジしないように注意してく
ださい。
・
半田こてのこて先は，必ず無鉛半田用と有鉛半田用に分け
て管理してください。
て管理してください。
無鉛半田と有鉛半田が混在すると剥離現象が発生してしま
います。
います。
注意
如果电池更换不当会有爆炸危险。
只能用同样类型或等效类型的电池来更换。
务必按照说明处置用完的电池。
只能用同样类型或等效类型的电池来更换。
务必按照说明处置用完的电池。
ILCE-5000L/5000Y_L3
2-1
(ENGLISH)
NOTE:
• -XX, -X mean standardized parts, so they may have some dif-
• -XX, -X mean standardized parts, so they may have some dif-
ferences from the original one.
• Items marked “*” are not stocked since they are seldom required
for routine service. Some delay should be anticipated when
ordering these items.
ordering these items.
• The mechanical parts with no reference number in the exploded
views are not supplied.
• Due to standardization, replacements in the parts list may be
different from the parts specified in the diagrams or the com-
ponents used on the set.
ponents used on the set.
• CAPACITORS:
uF:
uF:
μF
• COILS
uH:
uH:
μH
• RESISTORS
All resistors are in ohms.
METAL: metal-film resistor
METAL OXIDE: Metal Oxide-film resistor
F:
All resistors are in ohms.
METAL: metal-film resistor
METAL OXIDE: Metal Oxide-film resistor
F:
nonflammable
• SEMICONDUCTORS
In each case, u: μ, for example:
uA...:
In each case, u: μ, for example:
uA...:
μA... , uPA... , μPA... ,
uPB...
,
μPB... , μPC... , μPC... ,
uPD...,
μPD...
(JAPANESE)
【使用上の注意】
• ここに記載されている部品は, 補修用部品であるため, 回路図
及びセットに付いている部品と異なる場合があります。
• -XX, -Xは標準化部品のため, セットに付いている部品と異な
る場合があります。
• *印の部品は常備在庫しておりません。
• コンデンサの単位でuFはμFを示します。
• 抵抗の単位Ωは省略してあります。
金 被：金属被膜抵抗。
サンキン：酸化金属被膜抵抗。
• インダクタの単位でuHはμHを示します。
• 半導体の名称でuA..., uPA..., uPB..., uPC..., uPD...等はそれぞれ
• コンデンサの単位でuFはμFを示します。
• 抵抗の単位Ωは省略してあります。
金 被：金属被膜抵抗。
サンキン：酸化金属被膜抵抗。
• インダクタの単位でuHはμHを示します。
• 半導体の名称でuA..., uPA..., uPB..., uPC..., uPD...等はそれぞれ
μA..., μPA..., μPB..., μPC..., μPD...を示します。
2. REPAIR PARTS LIST
The components identified by mark 0 or
dotted line with mark are critical for safety.
Replace only with part number specified.
Les composants identifiés par une marque
0 sont critiques pour la sécurité.
Replace only with part number specified.
Les composants identifiés par une marque
0 sont critiques pour la sécurité.
Ne les remplacer que par une pièce portant
le numéro spécifié.
le numéro spécifié.
図面番号で部品を指定するときは基板名
又はブロックを併せて指定してください。
又はブロックを併せて指定してください。
お願い
0印の部品，または0印付の点線で囲ま
れた部品は，安全性を維持するために，
重要な部品です。
従って交換時は，必ず指定の部品を使用
してください。
れた部品は，安全性を維持するために，
重要な部品です。
従って交換時は，必ず指定の部品を使用
してください。
When indicating parts by reference
number,please include the board name.
number,please include the board name.
Caution
Danger of explosion if battery is incorrectly replaced.
Replace only with the same or equivalent type.
Dispose of used batteries according to the instructions.
Replace only with the same or equivalent type.
Dispose of used batteries according to the instructions.
注意
電池の交換は，正しく行わないと破裂する恐れがあります。
電池を交換する場合には必ず同じ型名の電池又は同等品と
交換してください。
使用済み電池は，取扱指示に従って処分してください。
電池を交換する場合には必ず同じ型名の電池又は同等品と
交換してください。
使用済み電池は，取扱指示に従って処分してください。
Note 1: Be sure to read “Precautions for Replacement of Imager”
on page 6-1.
Note 1: イメージャの交換時は6-1ページの イメージャ交換時の
注意 を必ずお読みください。
A-1992-994-A AN-1005 BOARD, COMPLETE
***********************
(AT7381 is not supplied, but this is included in AN-1005 COMPLETE BOARD.
< WLAN ANTENNA >
AT7381 (Not
supplied) WLAN
ANTENNA
< JACK >
J7391
1-820-196-11
CONNECTOR, COAXIAL (SMT TYPE)
A-1992-997-A BT-2002 FLEXIBLE BOARD, COMPLETE
******************************
< CONNECTOR >
CN101 1-816-655-61
CONNECTOR, FFC/FPC 8P
1-887-268-11
FP-2064 FLEXIBLE BOARD
********************
A-1954-964-A SERVICE, MECHA DEVICE (1100)
(Not supplied) IS-1007 BOARD, COMPLETE
**************************
(All mounted parts and IS-1007 COMPLETE BOARD are not supplied, but they are
included in
included in
MECHA DEVICE (1100) (SERVICE)
.)
1-887-267-11
IS-1006 FLEXIBLE BOARD
********************
1-885-294-11
IS-105 FLEXIBLE BOARD
********************
A-1992-991-A LC-1017 BOARD, COMPLETE
**********************
< CAPACITOR >
* C8040 1-116-738-11 CERAMIC CHIP 1uF
10%
6.3V
C8041 1-118-039-11 CERAMIC
CHIP 1uF
10% 25V
C8042 1-118-039-11 CERAMIC
CHIP 1uF
10% 25V
C8043 1-118-039-11 CERAMIC
CHIP 1uF
10% 25V
C8044 1-118-039-11 CERAMIC
CHIP 1uF
10% 25V
* C8045 1-116-738-11 CERAMIC CHIP 1uF
10%
6.3V
* C8046 1-116-738-11 CERAMIC CHIP 1uF
10%
6.3V
C8047 1-118-462-11 CERAMIC
CHIP 1uF
10% 10V
C8048 1-118-462-11 CERAMIC
CHIP 1uF
10% 10V
C8049 1-118-462-11 CERAMIC
CHIP 1uF
10% 10V
* C8050 1-116-738-11 CERAMIC CHIP 1uF
10%
6.3V
C8051 1-118-462-11 CERAMIC
CHIP 1uF
10% 10V
C8052 1-118-462-11 CERAMIC
CHIP 1uF
10% 10V
* C8053 1-116-738-11 CERAMIC CHIP 1uF
10%
6.3V
Ref. No.
Part No.
Description
< CONNECTOR >
* CN001
1-821-503-11
CONNECTOR, FPC (ZIF) 39P
* CN002
1-822-910-11
CONNECTOR, FPC (LIF (NON-ZIF))
* CN8040 1-821-501-11
CONNECTOR, FPC (ZIF) 51P
< RESISTOR >
R001 1-240-687-91 METAL
CHIP
220
5%
1/20W
A-1992-995-A PR-1005 FLEXIBLE BOARD, COMPLETE
*******************************
< CAPACITOR >
C001 1-118-386-11 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 16V
< IC >
IC001
6-600-814-01
IC MRMS511H
A-2037-252-A SERVICE BLOCK ASSY, RL
(Not supplied) RL-1025 FLEXIBLE BOARD, COMPLETE
******************************
(RL-1025 COMPLETE BOARD is not supplied, but this is included in RL SERVICE
BLOCK ASSY.)
(BT001 is not included in RL SERVICE BLOCK ASSY.)
BLOCK ASSY.)
(BT001 is not included in RL SERVICE BLOCK ASSY.)
< BATTERY HOLDER >
BH001
1-251-928-21
SOCKET, BATTERY
< BATTERY >
BT001
1-756-134-15
BATTERY, LITHIUM (SECONDARY)
< DIODE >
D001
6-502-887-01
DIODE SCM-J14DTT96
< RESISTOR >
R001 1-218-949-11 METAL
CHIP
470
5%
1/16W
< COMPOSITION CIRCUIT BLOCK >
RB001
1-234-376-11
RES, NETWORK 2.2K (1005X4)
< SWITCH >
* S001
1-786-914-51 SWITCH, TACTILE
* S002
1-798-136-21 TACTILE SWITCH
S003
1-786-148-11
SWITCH, PUSH (1 KEY)
S004 1-798-420-11 SWITCH,
DETECTION
<
THERMISTOR
>
TH001
1-804-949-11
THERMISTOR, NTC (SMD)
Ref. No.
Part No.
Description
2-2. ELECTRICAL PARTS LIST
AN-1005
BT-2002
FP-2064
IS-1007
IS-1006
IS-105
LC-1017
PR-1005
RL-1025
Note 2: Replace the battery holder (BH001) together when replac-
ing the lithium secondary battery (BT001) on the RL-1025
board. (The battery holder removed once cannot be used
again.) When mounting these parts, mount new battery
holder first and attach new lithium storage battery next.
board. (The battery holder removed once cannot be used
again.) When mounting these parts, mount new battery
holder first and attach new lithium storage battery next.
Note 2: RL-1025基板のリチウム蓄電池 （BT001） を交換する場合
はバッテリホルダ （BH001）も同時に新品に交換してくださ
い。（一度使用したバッテリホルダは再使用できません。）
部品取り付けの際は、先にバッテリホルダを取り付けてか
い。（一度使用したバッテリホルダは再使用できません。）
部品取り付けの際は、先にバッテリホルダを取り付けてか
らリチウム蓄電池を装着してください。
注意
如果电池更换不当会有爆炸危险。
只能用同样类型或等效类型的电池来更换。
务必按照说明处置用完的电池。
只能用同样类型或等效类型的电池来更换。
务必按照说明处置用完的电池。
The changed portions from
Ver. 1.0 are shown in blue.
Ver. 1.0 are shown in blue.
Ver. 1.1 2014.04
ILCE-5000L/5000Y_L3
2-2
A-1992-992-A ST-1019 FLEXIBLE BOARD, COMPLETE
******************************
(Q5800 and R5804 are not supplied, but they are included in ST-1019 FLEXIBLE
COMPLETE BOARD.)
COMPLETE BOARD.)
< CAPACITOR >
C009 1-118-386-11 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 16V
C5800 1-118-386-11 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 16V
C5801 1-118-047-11 CERAMIC
CHIP 10uF
10% 16V
*C5803 1-116-456-11 CERAMIC
CHIP 0.047uF 10% 350V
C5804
1-100-761-21
CERAMIC CHIP
0.01uF
10%
250V
< CONNECTOR >
* CN003
1-822-914-11
CONNECTOR, FPC (LIF (NON-ZIF))
< DIODE >
*D5800 6-503-901-01
DIODE DA2JF6500L
D5801
6-501-119-01
DIODE RR264M-400
*D5802 6-503-001-01
DIODE RR255M-400FJTR
< IC >
IC5800 6-716-806-01
IC R2J20071DNS
< COIL >
*L5800 1-400-820-11
INDUCTOR 2.2uH
<
TRANSISTOR
>
Q5800
(Not supplied) TRANSISTOR
TIG065E8-TL-HQ
< RESISTOR >
R5801 1-250-525-11 METAL
CHIP
18K
1%
1/16W
R5802 1-250-521-11 METAL
CHIP
12K
1%
1/16W
R5803 1-218-871-11 METAL
CHIP
10K
0.5% 1/10W
R5804
(Not supplied) METAL CHIP
1.1K
1%
1/16W
*R5806 1-246-338-21 METAL
CHIP
3M
1%
1/8W
R5807 1-218-881-11 METAL
CHIP
27K
0.5% 1/10W
R5808 1-218-941-81 METAL
CHIP
100
5%
1/16W
R5809
1-216-121-11
METAL CHIP
1M
5%
1/10W
R5810
1-216-097-11
METAL CHIP
100K
5%
1/10W
< SENSOR >
* SE001 1-489-167-11 SENSOR MAGNETIC
<
TRANSFORMER
>
*T001 1-445-774-11 D.C.-D.C.CONVERTER
TRANSFORMER
A-2036-349-A SY-1029 BOARD, COMPLETE (SERVICE)
*******************************
(C0702, C0705, C0708, C1014, C1214, C1216, C2303, C5102, C5207, C5250, C5253,
C5254, C5404, C5651, C5652, C5701, C5702, C5703, C5704, C5712, C5714, C5715,
C6006, C6701, C6702, C7402, C7403, C8424, C8425, CN0600, CP7301, IC2300,
IC2301, IC3401, IC5100, IC5150, IC5151, IC6000, L5150, L5151, Q5252, Q5510,
R1223, R1224, R1225, R5100, R5201, R5543, R5544, R6125, R6126, R6128, R6129
and R6130 are not supplied, but they are included in SY-1029 COMPLETE BOARD
(SERVICE).)
C5254, C5404, C5651, C5652, C5701, C5702, C5703, C5704, C5712, C5714, C5715,
C6006, C6701, C6702, C7402, C7403, C8424, C8425, CN0600, CP7301, IC2300,
IC2301, IC3401, IC5100, IC5150, IC5151, IC6000, L5150, L5151, Q5252, Q5510,
R1223, R1224, R1225, R5100, R5201, R5543, R5544, R6125, R6126, R6128, R6129
and R6130 are not supplied, but they are included in SY-1029 COMPLETE BOARD
(SERVICE).)
Ref. No.
Part No.
Description
< CAPACITOR >
C0154 1-118-462-11 CERAMIC
CHIP 1uF
10% 10V
C0300 1-118-040-11 CERAMIC
CHIP 2.2uF
10% 16V
C0601 1-118-403-11 111840311
C0702
C0702
(Not supplied) CERAMIC CHIP
0.01uF
10%
16V
C0703
1-100-249-11
CAP, CERAMIC
0.01MF B (1310)
* C0704 1-118-458-11 CERAMIC CHIP 0.1uF
10%
6.3V
C0705
(Not supplied) CERAMIC CHIP
0.1uF
10%
10V
C0708
(Not supplied) CERAMIC CHIP
0.001uF
10%
25V
C1014
(Not supplied) CERAMIC CHIP
0.1uF
10%
10V
C1213
1-100-252-11
CAP, CERAMIC
0.1MF B (1310)
C1214
(Not supplied) CERAMIC CHIP
0.1uF
10%
10V
C1215
1-100-252-11
CAP, CERAMIC
0.1MF B (1310)
C1216
(Not supplied) CERAMIC CHIP
0.1uF
10%
10V
C1217
1-100-252-11
CAP, CERAMIC
0.1MF B (1310)
C1221
1-100-252-11
CAP, CERAMIC
0.1MF B (1310)
* C2100 1-116-720-11 CERAMIC CHIP 10uF
20%
6.3V
* C2102 1-116-720-11 CERAMIC CHIP 10uF
20%
6.3V
C2301 1-118-462-11 CERAMIC
CHIP 1uF
10% 10V
C2303
(Not supplied) CERAMIC CHIP
0.1uF
10%
10V
* C3401 1-118-458-11 CERAMIC CHIP 0.1uF
10%
6.3V
* C3402 1-118-458-11 CERAMIC CHIP 0.1uF
10%
6.3V
* C3405 1-116-738-11 CERAMIC CHIP 1uF
10%
6.3V
* C3413 1-116-738-11 CERAMIC CHIP 1uF
10%
6.3V
C3414 1-118-462-11 CERAMIC
CHIP 1uF
10% 10V
C5100 1-118-462-11 CERAMIC
CHIP 1uF
10% 10V
C5101 1-118-386-11 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 16V
C5102
(Not supplied) CERAMIC CHIP
0.01uF
10%
16V
C5103 1-118-039-11 CERAMIC
CHIP 1uF
10% 25V
C5104 1-118-462-11 CERAMIC
CHIP 1uF
10% 10V
C5105 1-118-462-11 CERAMIC
CHIP 1uF
10% 10V
C5106 1-118-462-11 CERAMIC
CHIP 1uF
10% 10V
* C5107 1-118-035-11 CERAMIC CHIP 0.1uF
10%
25V
C5108 1-118-477-11 CERAMIC
CHIP 2.2uF
10% 6.3V
C5109 1-118-477-11 CERAMIC
CHIP 2.2uF
10% 6.3V
C5110 1-118-040-11 CERAMIC
CHIP 2.2uF
10% 16V
C5111 1-118-040-11 CERAMIC
CHIP 2.2uF
10% 16V
C5112 1-118-040-11 CERAMIC
CHIP 2.2uF
10% 16V
C5114 1-118-040-11 CERAMIC
CHIP 2.2uF
10% 16V
C5116 1-116-713-11 CERAMIC
CHIP 22uF
20% 10V
* C5117 1-116-720-11 CERAMIC CHIP 10uF
20%
6.3V
* C5118 1-116-720-11 CERAMIC CHIP 10uF
20%
6.3V
* C5120 1-116-720-11 CERAMIC CHIP 10uF
20%
6.3V
C5150 1-116-713-11 CERAMIC
CHIP 22uF
20% 10V
C5151 1-116-713-11 CERAMIC
CHIP 22uF
20% 10V
C5152 1-116-713-11 CERAMIC
CHIP 22uF
20% 10V
C5153 1-116-713-11 CERAMIC
CHIP 22uF
20% 10V
C5154 1-118-386-11 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 16V
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0.5PF 50V
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0.5PF 50V
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CHIP 22uF
20% 10V
C5159 1-116-713-11 CERAMIC
CHIP 22uF
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* C5200 1-118-458-11 CERAMIC CHIP 0.1uF
10%
6.3V
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CHIP 4.7uF
10% 10V
* C5202 1-118-458-11 CERAMIC CHIP 0.1uF
10%
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* C5203 1-116-738-11 CERAMIC CHIP 1uF
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6.3V
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CHIP 1uF
10% 10V
C5205 1-118-462-11 CERAMIC
CHIP 1uF
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C5207
(Not supplied) CERAMIC CHIP
4.7uF
20%
6.3V
C5208 1-118-462-11 CERAMIC
CHIP 1uF
10% 10V
C5250
(Not supplied) CERAMIC CHIP
0.1uF
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10V
C5253
(Not supplied) CERAMIC CHIP
0.01uF
10%
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C5254
(Not supplied) CERAMIC CHIP
0.1uF
10%
10V
C5300 1-118-462-11 CERAMIC
CHIP 1uF
10% 10V
C5301 1-118-039-11 CERAMIC
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(Not supplied) CERAMIC CHIP
0.022uF
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10%
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10%
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CN1800 1-822-220-71
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CONNECTOR
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Ref. No.
Part No.
Description
Ref. No.
Part No.
Description
Ref. No.
Part No.
Description
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SY-1029
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Ref. No.
Part No.
Description
IC6000 (Not supplied) IC MSZ4G4G02A
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* IC6700 6-711-430-01
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J7381
1-820-196-11
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< COIL >
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supplied) INDUCTOR
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supplied) INDUCTOR
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4.7uH
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4.7uH
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1-457-648-21
COMMON MODE CHOKE COIL
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1-457-648-21
COMMON MODE CHOKE COIL
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1-457-648-21
COMMON MODE CHOKE COIL
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Q4200 6-551-631-01 TRANSISTOR RN1104MFV
(TL3S
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(TL3S
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(TL3S
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(TL3S
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