Sony DSC-WX7 Service Manual ▷ View online
– 2 –
DSC-WX7_L3
SAFETY-RELATED COMPONENT WARNING!!
COMPONENTS IDENTIFIED BY MARK 0 OR DOTTED LINE WITH
MARK 0 ON THE SCHEMATIC DIAGRAMS AND IN THE PARTS LIST
ARE CRITICAL TO SAFE OPERATION. REPLACE THESE COMPO-
NENTS WITH SONY PARTS WHOSE PART NUMBERS APPEAR AS
SHOWN IN THIS MANUAL OR IN SUPPLEMENTS PUBLISHED BY
SONY.
MARK 0 ON THE SCHEMATIC DIAGRAMS AND IN THE PARTS LIST
ARE CRITICAL TO SAFE OPERATION. REPLACE THESE COMPO-
NENTS WITH SONY PARTS WHOSE PART NUMBERS APPEAR AS
SHOWN IN THIS MANUAL OR IN SUPPLEMENTS PUBLISHED BY
SONY.
ATTENTION AU COMPOSANT AYANT RAPPORT
À LA SÉCURITÉ!
LES COMPOSANTS IDENTIFIÉS PAR UNE MARQUE 0 SUR LES
DIAGRAMMES SCHÉMATIQUES ET LA LISTE DES PIÈCES SONT
CRITIQUES POUR LA SÉCURITÉ DE FONCTIONNEMENT. NE REM-
PLACER CES COMPOSANTS QUE PAR DES PIÈCES SONY DONT
LES NUMÉROS SONT DONNÉS DANS CE MANUEL OU DANS LES
SUPPLÉMENTS PUBLIÉS PAR SONY.
DIAGRAMMES SCHÉMATIQUES ET LA LISTE DES PIÈCES SONT
CRITIQUES POUR LA SÉCURITÉ DE FONCTIONNEMENT. NE REM-
PLACER CES COMPOSANTS QUE PAR DES PIÈCES SONY DONT
LES NUMÉROS SONT DONNÉS DANS CE MANUEL OU DANS LES
SUPPLÉMENTS PUBLIÉS PAR SONY.
Caution
Danger of explosion if battery is incorrectly replaced.
Replace only with the same or equivalent type.
Dispose of used batteries according to the instructions.
Replace only with the same or equivalent type.
Dispose of used batteries according to the instructions.
注意
電池の交換は,正しく行わないと破裂する恐れがあります。
電池を交換する場合には必ず同じ型名の電池又は同等品と
交換してください。
使用済み電池は,取扱指示に従って処分してください。
電池を交換する場合には必ず同じ型名の電池又は同等品と
交換してください。
使用済み電池は,取扱指示に従って処分してください。
SAFETY CHECK-OUT
After correcting the original service problem, perform the following
safety checks before releasing the set to the customer.
1. Check the area of your repair for unsoldered or poorly-soldered
connections. Check the entire board surface for solder splashes and
bridges.
bridges.
2. Check the interboard wiring to ensure that no wires are “pinched”
or contact high-wattage resistors.
3. Look for unauthorized replacement parts, particularly transistors,
that were installed during a previous repair. Point them out to the
customer and recommend their replacement.
customer and recommend their replacement.
4. Look for parts which, through functioning, show obvious signs of
deterioration. Point them out to the customer and recommend their
replacement.
replacement.
5. Check the B+ voltage to see it is at the values specified.
6. Flexible Circuit Board Repairing
6. Flexible Circuit Board Repairing
• Set the soldering iron tip temperature to 350 °C approximately.
• Do not touch the soldering iron on the same conductor of the circuit
board (within 3 times).
• Be careful not to apply force on the conductor when soldering or
unsoldering.
1. 注意事項をお守りください。
サービスのとき特に注意を要する個所については,キャビ
ネット,シャーシ,部品などにラベルや捺印で注意事項を
表示しています。これらの注意書き及び取扱説明書等の注
意事項を必ずお守り下さい。
ネット,シャーシ,部品などにラベルや捺印で注意事項を
表示しています。これらの注意書き及び取扱説明書等の注
意事項を必ずお守り下さい。
2. 指定部品のご使用を
セットの部品は難燃性や耐電圧など安全上の特性を持った
ものとなっています。従って交換部品は,使用されていた
ものと同じ特性の部品を使用して下さい。特に回路図,部
品表に0印で指定されている安全上重要な部品は必ず指定
のものをご使用下さい。
ものとなっています。従って交換部品は,使用されていた
ものと同じ特性の部品を使用して下さい。特に回路図,部
品表に0印で指定されている安全上重要な部品は必ず指定
のものをご使用下さい。
3. 部品の取付けや配線の引きまわしはもとどおりに
安全上,チューブやテープなどの絶縁材料を使用したり,
プリント基板から浮かして取付けた部品があります。また
内部配線は引きまわしやクランパによって発熱部品や高圧
部品に接近しないよう配慮されていますので,これらは必
ずもとどおりにして下さい。
プリント基板から浮かして取付けた部品があります。また
内部配線は引きまわしやクランパによって発熱部品や高圧
部品に接近しないよう配慮されていますので,これらは必
ずもとどおりにして下さい。
4. サービス後は安全点検を
サービスのために取外したネジ,部品,配線がもとどおり
になっているか,またサービスした個所の周辺を劣化させ
てしまったところがないかなどを点検し,安全性が確保さ
れていることを確認して下さい。
になっているか,またサービスした個所の周辺を劣化させ
てしまったところがないかなどを点検し,安全性が確保さ
れていることを確認して下さい。
5. チップ部品交換時の注意
・ 取外した部品は再使用しないで下さい。
・ タンタルコンデンサのマイナス側は熱に弱いため交換時
は注意して下さい。
6. フレキシブルプリント基板の取扱いについて
・ 半田こてのこて先温度は約350℃に設定してください。
・ 同一パターンに何度もコテ先を当てないで下さい。(3回
以内)
・ パターンに力が加わらないよう注意して下さい。
サービス,点検時には次のことにご注意ください。
– ENGLISH –
– JAPANESE –
UNLEADED SOLDER
This unit uses unleaded solder.
Boards requiring use of unleaded solder are printed with the lead free
mark (LF) indicating the solder contains no lead.
(Caution: Some printed circuit boards may not come printed with the
Boards requiring use of unleaded solder are printed with the lead free
mark (LF) indicating the solder contains no lead.
(Caution: Some printed circuit boards may not come printed with the
lead free mark due to their particular size.)
: LEAD FREE MARK
Be careful to the following points to solder or unsolder.
• Set the soldering iron tip temperature to 350 °C approximately.
If cannot control temperature, solder/unsolder at high temperature
for a short time.
Caution: The printed pattern (copper foil) may peel away if the
for a short time.
Caution: The printed pattern (copper foil) may peel away if the
heated tip is applied for too long, so be careful!
Unleaded solder is more viscous (sticky, less prone to
flow) than ordinary solder so use caution not to let solder
bridges occur such as on IC pins, etc.
flow) than ordinary solder so use caution not to let solder
bridges occur such as on IC pins, etc.
• Be sure to control soldering iron tips used for unleaded solder and
those for leaded solder so they are managed separately. Mixing un-
leaded solder and leaded solder will cause detachment phenomenon.
leaded solder and leaded solder will cause detachment phenomenon.
無鉛半田について
本機には無鉛半田が使用されています。
無鉛半田を使用している基板には,無鉛(Lead Free)を意味する
レッドフリーマークがプリントされています。
本機には無鉛半田が使用されています。
無鉛半田を使用している基板には,無鉛(Lead Free)を意味する
レッドフリーマークがプリントされています。
(注意: 基板サイズによっては,無鉛半田を使用していてもレッ
ドフリーマークがプリントされていないものがありま
す)
す)
:レッドフリーマーク
無鉛半田は,下記の点に注意して使用してください。
・ 半田こてのこて先温度は約350℃に設定してください。
温度調節が無理な場合は,高温短時間で作業を行ってくだ
さい。
注意: 半田こてを長く当てすぎると,基板のパターン(銅
さい。
注意: 半田こてを長く当てすぎると,基板のパターン(銅
箔)がはがれてしまうことがありますので,注意して
ください。また,従来の半田よりも粘性が強いため,
IC端子などが半田ブリッジしないように注意してく
ださい。
ください。また,従来の半田よりも粘性が強いため,
IC端子などが半田ブリッジしないように注意してく
ださい。
・ 半田こてのこて先は,必ず無鉛半田用と有鉛半田用に分け
て管理してください。
無鉛半田と有鉛半田が混在すると剥離現象が発生してしま
います。
います。
DSC-WX7_L3
2-1
Ref. No.
Part No.
Description
Ref. No.
Part No.
Description
2. REPAIR PARTS LIST
(ENGLISH)
NOTE:
• -XX, -X mean standardized parts, so they may have some
• -XX, -X mean standardized parts, so they may have some
differences from the original one.
• Items marked “*” are not stocked since they are seldom re-
quired for routine service. Some delay should be anticipated
when ordering these items.
when ordering these items.
• The mechanical parts with no reference number in the exploded
views are not supplied.
• Due to standardization, replacements in the parts list may
be different from the parts specified in the diagrams or the
components used on the set.
components used on the set.
• CAPACITORS:
uF:
uF:
μF
• COILS
uH:
uH:
μH
• RESISTORS
All resistors are in ohms.
METAL: metal-film resistor
METAL OXIDE: Metal Oxide-film resistor
F:
All resistors are in ohms.
METAL: metal-film resistor
METAL OXIDE: Metal Oxide-film resistor
F:
nonflammable
• SEMICONDUCTORS
In each case, u: μ, for example:
uA...:
In each case, u: μ, for example:
uA...:
μA... , uPA... , μPA... ,
uPB...
,
μPB... , uPC... , μPC... ,
uPD...,
μPD...
When indicating parts by reference num-
ber, please include the board name.
ber, please include the board name.
The components identified by mark 0
or dotted line with mark 0 are critical
for safety.
Replace only with part number speci-
fied.
Les composants identifiés par une mar-
que 0 sont critiques pour la sécurité.
Replace only with part number speci-
fied.
Les composants identifiés par une mar-
que 0 sont critiques pour la sécurité.
Ne les remplacer que par une pièce
portant le numéro spécifié.
portant le numéro spécifié.
Caution
Danger of explosion if battery is incorrectly replaced.
Replace only with the same or equivalent type.
Dispose of used batteries according to the instructions.
Replace only with the same or equivalent type.
Dispose of used batteries according to the instructions.
Note 1: Be sure to read “Precautions for Replacement
of Imager” on page 6-1.
(JAPANESE)
【使用上の注意】
• ここに記載されている部品は, 補修用部品であるため, 回路
図及びセットに付いている部品と異なる場合があります。
• -XX, -Xは標準化部品のため, セットに付いている部品と異な
る場合があります。
• *印の部品は常備在庫しておりません。
• コンデンサの単位でuFはμFを示します。
• 抵抗の単位Ωは省略してあります。
金 被:金属被膜抵抗。
サンキン:酸化金属被膜抵抗。
• インダクタの単位でuHはμHを示します。
• 半導体の名称でuA..., uPA..., uPB..., uPC..., uPD...等はそれぞれ
• コンデンサの単位でuFはμFを示します。
• 抵抗の単位Ωは省略してあります。
金 被:金属被膜抵抗。
サンキン:酸化金属被膜抵抗。
• インダクタの単位でuHはμHを示します。
• 半導体の名称でuA..., uPA..., uPB..., uPC..., uPD...等はそれぞれ
μA..., μPA..., μPB..., μPC..., μPD...を示します。
図面番号で部品を指定するときは基板名又はブロック
を併せて指定してください。
を併せて指定してください。
お願い
0印の部品,または0印付の点線で囲まれた部品は,
安全性を維持するために,重要な部品です。
従って交換時は,必ず指定の部品を使用してください。
安全性を維持するために,重要な部品です。
従って交換時は,必ず指定の部品を使用してください。
注意
電池の交換は,正しく行わないと破裂する恐れがあります。
電池を交換する場合には必ず同じ型名の電池又は同等品と
交換してください。
使用済み電池は,取扱指示に従って処分してください。
電池を交換する場合には必ず同じ型名の電池又は同等品と
交換してください。
使用済み電池は,取扱指示に従って処分してください。
Note 1: イメージャの交換時は6-1ページの イメージャ
交換時の注意 を必ずお読みください。
1-883-820-11
BT-068 FLEXIBLE BOARD
*********************
(BT001 and BT901 are not included in BT-068 FLEXIBLE BOARD.)
< BATTERY >
BT001
1-756-710-12
LITHIUM RECHARGEABLE BATTERY (MS614)
< BATTERY TERMINAL BOARD >
*BT901 1-780-826-11
TERMINAL BOARD, BATTERY
A-1825-023-A FILTER BLOCK ASSY, ASM (SERVICE)
(Not supplied) CD-811 FLEXIBLE BOARD, COMPLETE
******************************
(All mounted parts and CD-811 FLEXIBLE COMPLETE BOARD are not supplied, but they
are included in ASM FILTER BLOCK ASSY (SERVICE).)
are included in ASM FILTER BLOCK ASSY (SERVICE).)
A-1802-811-A
ST-246 FLEXIBLE BOARD, COMPLETE
*********************
(D001 is not supplied, but this is included in ST-246 FLEXIBLE COMPLETE BOARD .)
1-489-357-11
FLASH UNIT
< CAPACITOR >
* C002
1-114-582-11 CERAMIC CHIP 0.1uF
10%
16V
C003 1-100-611-91 CERAMIC
CHIP 22uF
20% 6.3V
*C005 1-116-456-11 CERAMIC
CHIP 0.047uF 10% 350V
C008
1-100-761-21
CERAMIC CHIP
0.01uF
10%
250V
C901
1-116-773-11
ELECT
53uF
99%
330V
< DIODE >
D001
(Not supplied) DIODE SML-D13M8WT86RP
D002
6-503-448-01
DIODE DIODE SML-L14DTAFS
D003
6-501-096-01
DIODE CRF02 (TE85R)
*D004
6-503-001-01
DIODE RR255M-400FJTR
D008
6-503-488-01
DIODE SML-D12Y8WT86R
< IC >
IC001
6-716-806-01
IC R2J20071DNS
< COIL >
* L001
1-400-820-11 INDUCTOR
2.2uH
< MICROPHONE >
MIC001 1-542-853-21 MICROPHONE
MIC002 1-542-853-21 MICROPHONE
MIC002 1-542-853-21 MICROPHONE
<
TRANSISTOR
>
*Q001 6-552-459-01 TRANSISTOR TIG062E8-TL-H
< RESISTOR >
R003
1-216-121-11
METAL CHIP
1M
5%
1/10W
R005 1-208-871-81 METAL
CHIP
220
0.5% 1/16W
R006 1-216-097-11 METAL
CHIP
100K
5%
1/10W
R007 1-208-647-11 METAL
CHIP
33
0.5% 1/16W
R008 1-208-889-11 METAL
CHIP
1.2K
0.5% 1/16W
R009 1-218-871-11 METAL
CHIP
10K
0.5% 1/10W
R010 1-218-948-11 METAL
CHIP
390
5%
1/16W
R012 1-218-957-11 METAL
CHIP
2.2K
5%
1/16W
R013 1-218-955-11 METAL
CHIP
1.5K
5%
1/16W
< SWITCH >
S001 1-798-136-21 TACTILE
SWITCH
S002 1-786-914-31 SWITCH,
TACTILE
S003 1-798-221-11 DETECTOR
SWITCH
<
TRANSFORMER
>
*T001 1-445-775-11 D.C.-D.C.CONVERTER
TRANSFORMER
A-1802-812-A SW-571 FLEXIBLE BOARD, COMPLETE
**********************
< CAPACITOR >
C016 1-165-989-11 CERAMIC
CHIP 10uF
10% 6.3V
C017 1-112-717-91 CERAMIC
CHIP 1uF
10% 6.3V
C019 1-100-415-91 CERAMIC
CHIP 0.47uF 10% 6.3V
C020 1-165-908-11 CERAMIC
CHIP 1uF
10% 10V
C021 1-112-746-11 CERAMIC
CHIP 4.7uF
10% 6.3V
C022 1-112-746-11 CERAMIC
CHIP 4.7uF
10% 6.3V
C023 1-112-717-91 CERAMIC
CHIP 1uF
10% 6.3V
C024 1-112-717-91 CERAMIC
CHIP 1uF
10% 6.3V
C025 1-112-300-91 CERAMIC
CHIP 4.7uF
10% 10V
* C026
1-112-298-91 CERAMIC CHIP 1uF
10%
16V
* C027
1-112-298-91 CERAMIC CHIP 1uF
10%
16V
* C028
1-112-298-91 CERAMIC CHIP 1uF
10%
16V
* C029
1-112-298-91 CERAMIC CHIP 1uF
10%
16V
C030 1-112-300-91 CERAMIC
CHIP 4.7uF
10% 10V
C031 1-165-884-11 CERAMIC
CHIP 2.2uF
10% 6.3V
< CONNECTOR >
CN002 1-821-501-11
CONNECTOR, FPC (ZIF) 51P
CN003 1-816-655-61
CONNECTOR, FFC/FPC 8P
< DIODE >
* D002
6-503-185-01
DIODE DSR520, H3SONYF
* D003
6-503-185-01
DIODE DSR520, H3SONYF
< COIL >
* L002
1-481-642-11 INDUCTOR
10uH
1-489-380-11 SWITCH BLOCK, CONTROL (SW61770) (SLIVER, WHITE)
1-489-380-21
SWITCH BLOCK, CONTROL (SW61770) (BLACK)
1-489-380-31
SWITCH BLOCK, CONTROL (SW61770) (PINK)
1-489-380-41
SWITCH BLOCK, CONTROL (SW61770) (BLUE)
************************************
A-1802-992-A SY-276 BOARD, COMPLETE (SERVICE) (EXCEPT US)
A-1816-825-A SY-276 BOARD, COMPLETE (SERVICE) (US)
**********************************
(IC211 and IC401 are not supplied, but they are included in SY-276 COMPLETE BOARD
(SERVICE).)
(SERVICE).)
2-2. ELECTRICAL PARTS LIST
BT-068
CD-811
ST-246
SW-571
SW61770
SY-276
Note 2: STATIONARY TUBE and REAR MIRROR
PLATE are supplied with the ASM FILTER
BLOCK ASSY (SERVICE).
These two parts are used to protect the ASM
FILTER BLOCK ASSY (SERVICE).
Remove these two parts when replacing the
ASM FILTER BLOCK ASSY (SERVICE).
BLOCK ASSY (SERVICE).
These two parts are used to protect the ASM
FILTER BLOCK ASSY (SERVICE).
Remove these two parts when replacing the
ASM FILTER BLOCK ASSY (SERVICE).
Note 2: ASM FILTER BLOCK ASSY (SERVICE) に は
STATIONARY TUBEとREAR MIRROR PLATEが付属
されています。
これらはASM FILTER BLOCK ASSY (SERVICE)を保
護するための梱包材です。
ASM FILTER BLOCK ASSY (SERVICE)交換時は、こ
の2つを取り外して使ってください。
されています。
これらはASM FILTER BLOCK ASSY (SERVICE)を保
護するための梱包材です。
ASM FILTER BLOCK ASSY (SERVICE)交換時は、こ
の2つを取り外して使ってください。
Note 3: Ferrite bead inductor is mounted to the loca-
tion where R296 is printed on the SY-276
COMPLETE BOARD (SERVICE).
COMPLETE BOARD (SERVICE).
Note 3: サービス用SY-276基板のR296 にはフェライト
ビーズインダクターがマウントされています。
The changed portions from
Ver. 1.0 are shown in blue.
Ver. 1.0 are shown in blue.
Ver. 1.1 2011.07
DSC-WX7_L3
2-2
Ref. No.
Part No.
Description
Ref. No.
Part No.
Description
<
CAPACITOR
>
C001 1-100-611-91 CERAMIC
CHIP 22uF
20% 6.3V
C002 1-165-989-11 CERAMIC
CHIP 10uF
10% 6.3V
C003 1-100-611-91 CERAMIC
CHIP 22uF
20% 6.3V
C004 1-100-611-91 CERAMIC
CHIP 22uF
20% 6.3V
C005 1-100-611-91 CERAMIC
CHIP 22uF
20% 6.3V
C006 1-112-717-91 CERAMIC
CHIP 1uF
10% 6.3V
* C007
1-114-582-11 CERAMIC CHIP 0.1uF
10%
16V
* C008
1-114-582-11 CERAMIC CHIP 0.1uF
10%
16V
* C009
1-114-582-11 CERAMIC CHIP 0.1uF
10%
16V
C010 1-100-611-91 CERAMIC
CHIP 22uF
20% 6.3V
C011 1-100-611-91 CERAMIC
CHIP 22uF
20% 6.3V
C012 1-165-989-11 CERAMIC
CHIP 10uF
10% 6.3V
* C013
1-114-582-11 CERAMIC CHIP 0.1uF
10%
16V
C014 1-100-591-91 CERAMIC
CHIP 1uF
10% 25V
C020 1-112-717-91 CERAMIC
CHIP 1uF
10% 6.3V
C022 1-165-908-11 CERAMIC
CHIP 1uF
10% 10V
C026 1-112-716-11 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 6.3V
C027 1-112-716-11 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 6.3V
C028 1-112-716-11 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 6.3V
C029 1-112-716-11 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 6.3V
C054 1-137-987-81 CERAMIC
CHIP 0.068uF 10% 10V
C056 1-114-246-11 CERAMIC
CHIP 1uF
20% 25V
* C058
1-114-582-11 CERAMIC CHIP 0.1uF
10%
16V
C060 1-112-746-11 CERAMIC
CHIP 4.7uF
10% 6.3V
C061 1-112-717-91 CERAMIC
CHIP 1uF
10% 6.3V
C062 1-116-403-91 CERAMIC
CHIP 10uF
10% 6.3V
* C064
1-114-582-11 CERAMIC CHIP 0.1uF
10%
16V
C065 1-112-300-91 CERAMIC
CHIP 4.7uF
10% 10V
C071 1-112-717-91 CERAMIC
CHIP 1uF
10% 6.3V
* C072
1-114-582-11 CERAMIC CHIP 0.1uF
10%
16V
C074 1-112-717-91 CERAMIC
CHIP 1uF
10% 6.3V
C076 1-128-632-91 CERAMIC
CHIP 0.01uF 10% 6.3V
C102 1-112-717-91 CERAMIC
CHIP 1uF
10% 6.3V
C103 1-112-717-91 CERAMIC
CHIP 1uF
10% 6.3V
C104 1-112-717-91 CERAMIC
CHIP 1uF
10% 6.3V
C105 1-100-415-91 CERAMIC
CHIP 0.47uF 10% 6.3V
C106 1-100-415-91 CERAMIC
CHIP 0.47uF 10% 6.3V
C107 1-112-716-11 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 6.3V
C108 1-112-716-11 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 6.3V
C109 1-112-716-11 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 6.3V
C110 1-112-717-91 CERAMIC
CHIP 1uF
10% 6.3V
C111 1-112-717-91 CERAMIC
CHIP 1uF
10% 6.3V
C112 1-112-717-91 CERAMIC
CHIP 1uF
10% 6.3V
C113 1-112-716-11 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 6.3V
C114 1-164-852-11 CERAMIC
CHIP 12PF
5%
50V
C115 1-164-852-11 CERAMIC
CHIP 12PF
5%
50V
C116 1-112-746-11 CERAMIC
CHIP 4.7uF
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0.8A
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0.8A
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* Q085
* Q085
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ECH8652-S-TL-H
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Q212
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Part No.
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Part No.
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220
5%
1/20W
R293 1-240-687-91 METAL
CHIP
220
5%
1/20W
R294 1-240-687-91 METAL
CHIP
220
5%
1/20W
R295 1-240-687-91 METAL
CHIP
220
5%
1/20W
R296
1-469-081-21
INDUCTOR, FERRITE BEAD (1005)
R302 1-240-830-11 METAL
CHIP
100K
0.5% 1/20W
R305 1-240-707-91 METAL
CHIP
10K
5%
1/20W
R309 1-240-714-91 METAL
CHIP
47K
5%
1/20W
R310 1-208-943-11 METAL
CHIP
220K
0.5% 1/16W
R311 1-208-943-11 METAL
CHIP
220K
0.5% 1/16W
R321 1-240-683-91 METAL
CHIP
100
5%
1/20W
R322 1-240-683-91 METAL
CHIP
100
5%
1/20W
R323 1-240-683-91 METAL
CHIP
100
5%
1/20W
R324 1-240-683-91 METAL
CHIP
100
5%
1/20W
R325 1-240-683-91 METAL
CHIP
100
5%
1/20W
R326 1-240-683-91 METAL
CHIP
100
5%
1/20W
R327 1-240-683-91 METAL
CHIP
100
5%
1/20W
R328 1-240-683-91 METAL
CHIP
100
5%
1/20W
R329 1-240-683-91 METAL
CHIP
100
5%
1/20W
R330 1-240-683-91 METAL
CHIP
100
5%
1/20W
R331 1-240-683-91 METAL
CHIP
100
5%
1/20W
R332 1-240-683-91 METAL
CHIP
100
5%
1/20W
R351 1-240-683-91 METAL
CHIP
100
5%
1/20W
R353 1-208-668-11 METAL
CHIP
240
0.5% 1/16W
R404 1-240-808-11 METAL
CHIP
10K
0.5% 1/20W
R405 1-208-889-11 METAL
CHIP
1.2K
0.5% 1/16W
* R408
1-248-350-11 RES-CHIP
1.5
1%
1/3W
R418 1-208-711-11 METAL
CHIP
15K
0.5% 1/16W
R423 1-240-808-11 METAL
CHIP
10K
0.5% 1/20W
R424 1-240-808-11 METAL
CHIP
10K
0.5% 1/20W
R425 1-240-808-11 METAL
CHIP
10K
0.5% 1/20W
R426 1-240-808-11 METAL
CHIP
10K
0.5% 1/20W
R427 1-240-808-11 METAL
CHIP
10K
0.5% 1/20W
R428 1-240-808-11 METAL
CHIP
10K
0.5% 1/20W
R430 1-240-688-91 METAL
CHIP
270
5%
1/20W
R431 1-240-689-91 METAL
CHIP
330
5%
1/20W
R432 1-240-688-91 METAL
CHIP
270
5%
1/20W
R433 1-240-707-91 METAL
CHIP
10K
5%
1/20W
R443 1-218-958-11 METAL
CHIP
2.7K
5%
1/16W
R444 1-218-958-11 METAL
CHIP
2.7K
5%
1/16W
R701 1-240-687-91 METAL
CHIP
220
5%
1/20W
R719 1-694-535-91 SHORT
CHIP
0
R737 1-240-699-91 METAL
CHIP
2.2K
5%
1/20W
R740 1-240-699-91 METAL
CHIP
2.2K
5%
1/20W
R741 1-240-699-91 METAL
CHIP
2.2K
5%
1/20W
R757 1-240-687-91 METAL
CHIP
220
5%
1/20W
< SENSOR >
SE401
8-826-000-82
GYRO SENSOR GSU-S362A/N (PITCH/YAW)
<
THERMISTOR
>
TH053
1-805-194-21
THERMISTOR, NTC (SMD)
TH251
1-805-194-21
THERMISTOR, NTC (SMD)
< VIBRATOR >
X101
1-781-525-11
VIBRATOR, CRYSTAL (32.768KHz)
X211
1-814-492-11
QUARTZ CRYSTAL OSCILLATOR (72MHz)
SY-276