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Model
DSC-WX300
Pages
22
Size
2.69 MB
Type
PDF
Document
Service Manual
Brand
Device
Digital Camera / LEVEL3
File
dsc-wx300.pdf
Date

Sony DSC-WX300 Service Manual ▷ View online

SERVICE MANUAL
DSC-WX300_L3
LEVEL 
3
Check the SERVICE NOTE (LEVEL 2) before the service.
Revision History
Published by Sony Techno Create Corporation
Sony Corporation
983473011.pdf
Ver. 1.0  2013.03
DIGITAL STILL CAMERA
The components identified by mark 
0 or dotted line with mark 0 are 
critical for safety.
Replace only with part number 
specified.
Les composants identifiés par une 
marque 
0 sont critiques pour la 
sécurité.
Ne les remplacer que par une 
pièce portant le numéro spécifié.
DSC-WX300
9-834-730-11
US Model
Canadian Model
AEP Model
UK Model
Russian Model
E Model
Australian Model
Hong Kong Model
Chinese Model
Korea Model
Japanese Model
Tourist Model
Photo: Black
Ver.
Date
History
Contents
S.M. Rev.
issued
1.0
2013.03
Official Release
2013C08-1
  © 2013.03
– 2 –
DSC-WX300_L3
SAFETY-RELATED  COMPONENT  WARNING!!
COMPONENTS IDENTIFIED BY MARK 0 OR DOTTED LINE WITH 
MARK 
0 ON THE SCHEMATIC DIAGRAMS AND IN THE PARTS LIST 
ARE CRITICAL TO SAFE OPERATION. REPLACE THESE COMPO-
NENTS WITH SONY PARTS WHOSE PART NUMBERS APPEAR AS 
SHOWN IN THIS MANUAL OR IN SUPPLEMENTS PUBLISHED BY 
SONY. 
ATTENTION AU  COMPOSANT  AYANT  RAPPORT 
À  LA  SÉCURITÉ!
LES COMPOSANTS IDENTIFIÉS PAR UNE MARQUE 0 SUR LES 
DIAGRAMMES SCHÉMATIQUES ET LA LISTE DES PIÈCES SONT 
CRITIQUES POUR LA SÉCURITÉ DE FONCTIONNEMENT. NE REM-
PLACER CES COMPOSANTS QUE PAR DES PIÈCES SONY DONT 
LES NUMÉROS SONT DONNÉS DANS CE MANUEL OU DANS LES 
SUPPLÉMENTS PUBLIÉS PAR SONY.
Caution
Danger of explosion if battery is incorrectly replaced.
Replace only with the same or equivalent type.
Dispose of used batteries according to the instructions.
注意
電池の交換は,正しく行わないと破裂する恐れがあります。
電池を交換する場合には必ず同じ型名の電池又は同等品と
交換してください。
使用済み電池は,取扱指示に従って処分してください。
SAFETY  CHECK-OUT
After correcting the original service problem, perform the following 
safety checks before releasing the set to the customer.
1.  Check the area of your repair for unsoldered or poorly-soldered 
connections. Check the entire board surface for solder splashes and 
bridges.
2.  Check the interboard wiring to ensure that no wires are “pinched” 
or contact high-wattage resistors.
3.  Look for unauthorized replacement parts, particularly transistors, 
that were installed during a previous repair. Point them out to the 
customer and recommend their replacement.
4.  Look for parts which, through functioning, show obvious signs of 
deterioration. Point them out to the customer and recommend their 
replacement.
5.  Check the B+ voltage to see it is at the values specified.
6.  Flexible Circuit Board Repairing
 
•   Set the soldering iron tip temperature to 350 °C approximately.
 
•   Do not touch the soldering iron on the same conductor of the circuit 
board (within 3 times).
 
•   Be careful not to apply force on the conductor when soldering or 
unsoldering.
1.  注意事項をお守りください。
 
サービスのとき特に注意を要する個所については,キャビ
ネット,シャーシ,部品などにラベルや捺印で注意事項を
表示しています。これらの注意書き及び取扱説明書等の注
意事項を必ずお守り下さい。
2.  指定部品のご使用を
 
セットの部品は難燃性や耐電圧など安全上の特性を持った
ものとなっています。従って交換部品は,使用されていた
ものと同じ特性の部品を使用して下さい。特に回路図,部
品表に0印で指定されている安全上重要な部品は必ず指定
のものをご使用下さい。
3.  部品の取付けや配線の引きまわしはもとどおりに
 
安全上,チューブやテープなどの絶縁材料を使用したり,
プリント基板から浮かして取付けた部品があります。また
内部配線は引きまわしやクランパによって発熱部品や高圧
部品に接近しないよう配慮されていますので,これらは必
ずもとどおりにして下さい。
4.  サービス後は安全点検を
 
サービスのために取外したネジ,部品,配線がもとどおり
になっているか,またサービスした個所の周辺を劣化させ
てしまったところがないかなどを点検し,安全性が確保さ
れていることを確認して下さい。
5.  チップ部品交換時の注意
 
・  取外した部品は再使用しないで下さい。
 
・  タンタルコンデンサのマイナス側は熱に弱いため交換時
は注意して下さい。
6.  フレキシブルプリント基板の取扱いについて
 
・  半田こてのこて先温度は約350℃に設定してください。
 
・  同一パターンに何度もコテ先を当てないで下さい。(3回
以内)
 
・  パターンに力が加わらないよう注意して下さい。
サービス,点検時には次のことにご注意ください。
– ENGLISH –
– JAPANESE –
UNLEADED SOLDER
This unit uses unleaded solder.
Boards requiring use of unleaded solder are printed with the lead free 
mark (LF) indicating the solder contains no lead.
(Caution:  Some printed circuit boards may not come printed with the 
lead free mark due to their particular size.)
: LEAD FREE MARK
Be careful to the following points to solder or unsolder.
•   Set the soldering iron tip temperature to 350 °C approximately. 
If cannot control temperature, solder/unsolder at high temperature 
for a short time.
Caution:  The printed pattern (copper foil) may peel away if the 
heated tip is applied for too long, so be careful!  
Unleaded solder is more viscous (sticky, less prone to 
flow) than ordinary solder so use caution not to let solder 
bridges occur such as on IC pins, etc.
•   Be sure to control soldering iron tips used for unleaded solder and 
those for leaded solder so they are managed separately. Mixing un-
leaded solder and leaded solder will cause detachment phenomenon.
無鉛半田について
本機には無鉛半田が使用されています。
無鉛半田を使用している基板には,無鉛(Lead Free)を意味する
レッドフリーマークがプリントされています。
(注意: 基板サイズによっては,無鉛半田を使用していてもレッ
ドフリーマークがプリントされていないものがありま
す)
:レッドフリーマーク
無鉛半田は,下記の点に注意して使用してください。
・  半田こてのこて先温度は約350℃に設定してください。
温度調節が無理な場合は,高温短時間で作業を行ってくだ
さい。
注意:  半田こてを長く当てすぎると,基板のパターン(銅
箔)がはがれてしまうことがありますので,注意して
ください。また,従来の半田よりも粘性が強いため,
IC端子などが半田ブリッジしないように注意してく
ださい。
・  半田こてのこて先は,必ず無鉛半田用と有鉛半田用に分け
て管理してください。
無鉛半田と有鉛半田が混在すると剥離現象が発生してしま
います。
DSC-WX300_L3
2-1
Ref. No. 
Part No. 
Description
Ref. No. 
Part No. 
Description
2. REPAIR PARTS LIST
(ENGLISH)
NOTE:
•  -XX, -X mean standardized parts, so they may have some differ-
ences from the original one.
•  Items marked “*” are not stocked since they are seldom required for 
routine service. Some delay should be anticipated when ordering 
these items.
•  The mechanical parts with no reference number in the exploded 
views are not supplied.
•  Due to standardization, replacements in the parts list may be dif-
ferent from the parts specified in the diagrams or the components 
used on the set.
• CAPACITORS:
 uF: 
μF
• COILS
 uH: 
μH
• RESISTORS
  All resistors are in ohms.
  METAL: metal-film resistor
  METAL OXIDE: Metal Oxide-film resistor
 F: 
nonflammable
• SEMICONDUCTORS
  In each case, u: μ, for example:
 uA...: 
μA... , uPA... , μPA... ,
 uPB... 
μPB... , uPC... , μPC... ,
 uPD..., 
μPD...
When indicating parts by reference num-
ber, please include the board name.
The components identified by mark 0 
or dotted line with mark 0 are critical 
for safety.
Replace only with part number speci-
fied.
Les composants identifiés par une mar-
que 0 sont critiques pour la sécurité.
Ne les remplacer que par une pièce 
portant le numéro spécifié.
Caution
Danger of explosion if battery is incorrectly replaced.
Replace only with the same or equivalent type.
Dispose of used batteries according to the instructions.
Note  :  Be sure to read “Precautions for Replacement 
of Imager” on page 6-1.
(JAPANESE)
【使用上の注意】
•  ここに記載されている部品は, 補修用部品であるため, 回路図及び
セットに付いている部品と異なる場合があります。
•  -XX,  -Xは標準化部品のため,  セットに付いている部品と異なる場
合があります。
•  *印の部品は常備在庫しておりません。
•  コンデンサの単位でuFはμFを示します。
•  抵抗の単位Ωは省略してあります。
  金  被:金属被膜抵抗。
  サンキン:酸化金属被膜抵抗。
•  インダクタの単位でuHはμHを示します。
•  半導体の名称でuA..., uPA..., uPB..., uPC..., uPD...等はそれぞれμA..., 
μPA..., μPB..., μPC..., μPD...を示します。
図面番号で部品を指定するときは基板名又はブロック
を併せて指定してください。
お願い
0印の部品,または0印付の点線で囲まれた部品は,
安全性を維持するために,重要な部品です。
従って交換時は,必ず指定の部品を使用してください。
注意
電池の交換は,正しく行わないと破裂する恐れがあります。
電池を交換する場合には必ず同じ型名の電池又は同等品と
交換してください。
使用済み電池は,取扱指示に従って処分してください。
Note  :  イメージャの交換時は6-1ページの イメージャ
交換時の注意 を必ずお読みください。
   
A-1933-256-A  CD-1004 FLEXIBLE BOARD, COMPLETE
   
 
********************************
(All mount parts are not supplied, but they are included in CD-1004 FLEXIBLE 
COMPLETE BOARD.)
   
A-1933-117-A 
ST-1009 FLEXIBLE BOARD, COMPLETE
   
 
*******************************
(All mount parts are not supplied, but they are included in ST-1009 FLEXIBLE 
COMPLETE BOARD.)
(BT900 is not included in ST-1009 FLEXIBLE COMPLETE BOARD.)
   
 
< BATTERY >
 BT900 
1-756-813-11 
LITHIUM RECHARGEABLE BATTERY
   
A-1939-392-A  SY-1015 BOARD, COMPLETE (SERVICE)
   
 
*******************************
(C009, C010, C011, C014, C109, C110, C111, C115, C356, C365, C367, C372, C720, 
CN705, CN706, CP501, D002, IC001, IC003, IC051, IC211, IC503, L002, L003, L005, 
L006, R292 and TB501 are not supplied, but they are included in SY-1015 COMPLETE 
BOARD (SERVICE).)
   
 
< BATTERY TERMINAL >
 BH701 
1-780-936-11 
TERMINAL BOARD, BATTERY
   
 
< CAPACITOR >
* C001 
1-116-714-11  CERAMIC CHIP  22uF 
20% 
6.3V
* C003 
1-116-714-11  CERAMIC CHIP  22uF 
20% 
6.3V
 C004  1-116-717-11  CERAMIC 
CHIP  10uF 
20%  10V
* C005 
1-116-714-11  CERAMIC CHIP  22uF 
20% 
6.3V
* C006 
1-116-714-11  CERAMIC CHIP  22uF 
20% 
6.3V
 C007  1-116-734-11  CERAMIC 
CHIP  1uF 
20%  16V
  C009 
(Not supplied)  CERAMIC CHIP 
0.1uF 
10% 
16V
  C010 
(Not supplied)  CERAMIC CHIP 
0.1uF 
10% 
16V
  C011 
(Not supplied)  CERAMIC CHIP 
0.1uF 
10% 
16V
* C012 
1-116-714-11  CERAMIC CHIP  22uF 
20% 
6.3V
* C013 
1-116-714-11  CERAMIC CHIP  22uF 
20% 
6.3V
  C014 
(Not supplied)  CERAMIC CHIP 
1uF 
10% 
25V
 C015  1-116-717-11  CERAMIC 
CHIP  10uF 
20%  10V
* C017 
1-116-738-11  CERAMIC CHIP  1uF 
10% 
6.3V
* C018 
1-116-738-11  CERAMIC CHIP  1uF 
10% 
6.3V
* C019 
1-116-738-11  CERAMIC CHIP  1uF 
10% 
6.3V
* C022 
1-116-738-11  CERAMIC CHIP  1uF 
10% 
6.3V
 C023  1-116-737-11  CERAMIC 
CHIP  1uF 
20%  10V
* C025 
1-116-714-11  CERAMIC CHIP  22uF 
20% 
6.3V
* C051 
1-116-738-11  CERAMIC CHIP  1uF 
10% 
6.3V
 C052  1-116-737-11  CERAMIC 
CHIP  1uF 
20%  10V
 C053  1-116-720-11  CERAMIC 
CHIP  10uF 
20%  6.3V
* C055 
1-116-738-11  CERAMIC CHIP  1uF 
10% 
6.3V
 C056  1-116-720-11  CERAMIC 
CHIP  10uF 
20%  6.3V
* C104 
1-116-738-11  CERAMIC CHIP  1uF 
10% 
6.3V
* C105 
1-116-738-11  CERAMIC CHIP  1uF 
10% 
6.3V
* C106 
1-116-738-11  CERAMIC CHIP  1uF 
10% 
6.3V
  C109 
(Not supplied)  CERAMIC CHIP 
0.1uF 
10% 
16V
  C110 
(Not supplied)  CERAMIC CHIP 
0.1uF 
10% 
16V
  C111 
(Not supplied)  CERAMIC CHIP 
0.1uF 
10% 
16V
* C114 
1-116-738-11  CERAMIC CHIP  1uF 
10% 
6.3V
  C115 
(Not supplied)  CERAMIC CHIP 
0.1uF 
10% 
16V
 C116  1-128-605-11  CERAMIC 
CHIP  12PF 
5% 
25V
 C117  1-128-605-11  CERAMIC 
CHIP  12PF 
5% 
25V
 C118  1-116-724-11  CERAMIC 
CHIP  4.7uF 
20%  6.3V
 C201  1-116-729-11  CERAMIC 
CHIP  2.2uF 
20%  10V
 C203  1-116-729-11  CERAMIC 
CHIP  2.2uF 
20%  10V
 C204  1-116-729-11  CERAMIC 
CHIP  2.2uF 
20%  10V
* C205 
1-112-716-11  CERAMIC CHIP  0.1uF 
10% 
6.3V
* C206 
1-112-716-11  CERAMIC CHIP  0.1uF 
10% 
6.3V
* C208 
1-112-716-11  CERAMIC CHIP  0.1uF 
10% 
6.3V
 C214  1-116-729-11  CERAMIC 
CHIP  2.2uF 
20%  10V
* C216 
1-112-716-11  CERAMIC CHIP  0.1uF 
10% 
6.3V
* C225 
1-112-716-11  CERAMIC CHIP  0.1uF 
10% 
6.3V
* C228 
1-112-716-11  CERAMIC CHIP  0.1uF 
10% 
6.3V
* C230 
1-112-716-11  CERAMIC CHIP  0.1uF 
10% 
6.3V
 C231  1-128-613-91  CERAMIC 
CHIP  47PF 
5% 
25V
* C233 
1-112-716-11  CERAMIC CHIP  0.1uF 
10% 
6.3V
 C234  1-116-724-11  CERAMIC 
CHIP  4.7uF 
20%  6.3V
* C251 
1-112-716-11  CERAMIC CHIP  0.1uF 
10% 
6.3V
* C252 
1-112-716-11  CERAMIC CHIP  0.1uF 
10% 
6.3V
* C253 
1-112-716-11  CERAMIC CHIP  0.1uF 
10% 
6.3V
* C254 
1-112-716-11  CERAMIC CHIP  0.1uF 
10% 
6.3V
* C255 
1-112-716-11  CERAMIC CHIP  0.1uF 
10% 
6.3V
* C259 
1-112-716-11  CERAMIC CHIP  0.1uF 
10% 
6.3V
* C261 
1-112-716-11  CERAMIC CHIP  0.1uF 
10% 
6.3V
* C263 
1-112-716-11  CERAMIC CHIP  0.1uF 
10% 
6.3V
* C264 
1-112-716-11  CERAMIC CHIP  0.1uF 
10% 
6.3V
* C265 
1-112-716-11  CERAMIC CHIP  0.1uF 
10% 
6.3V
* C266 
1-112-716-11  CERAMIC CHIP  0.1uF 
10% 
6.3V
* C267 
1-112-716-11  CERAMIC CHIP  0.1uF 
10% 
6.3V
* C269 
1-112-716-11  CERAMIC CHIP  0.1uF 
10% 
6.3V
 C352  1-116-729-11  CERAMIC 
CHIP  2.2uF 
20%  10V
  C356 
(Not supplied)  CERAMIC CHIP 
1uF 
10% 
25V
* C357 
1-112-716-11  CERAMIC CHIP  0.1uF 
10% 
6.3V
 C358  1-100-743-91  CERAMIC 
CHIP  2.2uF 
20%  16V
* C359 
1-112-716-11  CERAMIC CHIP  0.1uF 
10% 
6.3V
* C360 
1-112-716-11  CERAMIC CHIP  0.1uF 
10% 
6.3V
* C361 
1-112-716-11  CERAMIC CHIP  0.1uF 
10% 
6.3V
  C365 
(Not supplied)  CERAMIC CHIP 
0.001uF 
10% 
25V
* C366 
1-112-716-11  CERAMIC CHIP  0.1uF 
10% 
6.3V
  C367 
(Not supplied)  CERAMIC CHIP 
0.001uF 
10% 
25V
 C368  1-116-729-11  CERAMIC 
CHIP  2.2uF 
20%  10V
* C369 
1-112-716-11  CERAMIC CHIP  0.1uF 
10% 
6.3V
* C370 
1-112-716-11  CERAMIC CHIP  0.1uF 
10% 
6.3V
* C371 
1-112-716-11  CERAMIC CHIP  0.1uF 
10% 
6.3V
  C372 
(Not supplied)  CERAMIC CHIP 
0.001uF 
10% 
25V
 C373  1-116-729-11  CERAMIC 
CHIP  2.2uF 
20%  10V
* C431 
1-116-738-11  CERAMIC CHIP  1uF 
10% 
6.3V
* C433 
1-112-716-11  CERAMIC CHIP  0.1uF 
10% 
6.3V
* C434 
1-112-716-11  CERAMIC CHIP  0.1uF 
10% 
6.3V
* C435 
1-112-716-11  CERAMIC CHIP  0.1uF 
10% 
6.3V
* C436 
1-112-716-11  CERAMIC CHIP  0.1uF 
10% 
6.3V
* C441 
1-112-716-11  CERAMIC CHIP  0.1uF 
10% 
6.3V
 C456  1-100-965-91  CERAMIC 
CHIP  0.047uF  10%  6.3V
 C457  1-118-029-11  CERAMIC 
CHIP  0.0022uF  10%  16V
 C458  1-100-965-91  CERAMIC 
CHIP  0.047uF  10%  6.3V
* C459 
1-112-716-11  CERAMIC CHIP  0.1uF 
10% 
6.3V
 C461  1-118-029-11  CERAMIC 
CHIP  0.0022uF  10%  16V
* C462 
1-112-716-11  CERAMIC CHIP  0.1uF 
10% 
6.3V
2-2.  ELECTRICAL  PARTS  LIST
CD-1004
ST-1009
SY-1015
DSC-WX300_L3
2-2E
Ref. No. 
Part No. 
Description
Ref. No. 
Part No. 
Description
Ref. No. 
Part No. 
Description
* C463 
1-112-716-11  CERAMIC CHIP  0.1uF 
10% 
6.3V
* C467 
1-112-716-11  CERAMIC CHIP  0.1uF 
10% 
6.3V
* C468 
1-112-716-11  CERAMIC CHIP  0.1uF 
10% 
6.3V
 C470  1-128-632-91  CERAMIC 
CHIP  0.01uF  10%  6.3V
 C471  1-128-632-91  CERAMIC 
CHIP  0.01uF  10%  6.3V
 C472  1-100-965-91  CERAMIC 
CHIP  0.047uF  10%  6.3V
 C473  1-100-965-91  CERAMIC 
CHIP  0.047uF  10%  6.3V
 C474  1-100-965-91  CERAMIC 
CHIP  0.047uF  10%  6.3V
 C475  1-100-965-91  CERAMIC 
CHIP  0.047uF  10%  6.3V
* C485 
1-116-714-11  CERAMIC CHIP  22uF 
20% 
6.3V
 C490  1-118-403-11  CERAMIC 
CHIP  0.001uF  10%  50V
 C491  1-118-403-11  CERAMIC 
CHIP  0.001uF  10%  50V
 C492  1-118-403-11  CERAMIC 
CHIP  0.001uF  10%  50V
 C497  1-164-939-11  CERAMIC 
CHIP  0.0022uF  10%  50V
 C498  1-164-939-11  CERAMIC 
CHIP  0.0022uF  10%  50V
 C505  1-116-732-11  CERAMIC 
CHIP  2.2uF 
20%  6.3V
 C506  1-116-732-11  CERAMIC 
CHIP  2.2uF 
20%  6.3V
 C507  1-116-732-11  CERAMIC 
CHIP  2.2uF 
20%  6.3V
 C508  1-116-732-11  CERAMIC 
CHIP  2.2uF 
20%  6.3V
 C509  1-116-732-11  CERAMIC 
CHIP  2.2uF 
20%  6.3V
* C511 
1-112-716-11  CERAMIC CHIP  0.1uF 
10% 
6.3V
* C706 
1-112-716-11  CERAMIC CHIP  0.1uF 
10% 
6.3V
* C708 
1-112-716-11  CERAMIC CHIP  0.1uF 
10% 
6.3V
* C712 
1-116-738-11  CERAMIC CHIP  1uF 
10% 
6.3V
* C713 
1-116-738-11  CERAMIC CHIP  1uF 
10% 
6.3V
* C715 
1-116-738-11  CERAMIC CHIP  1uF 
10% 
6.3V
 C716  1-114-983-91  CERAMIC 
CHIP  2.2uF 
10%  16V
 C717  1-114-983-91  CERAMIC 
CHIP  2.2uF 
10%  16V
* C718 
1-116-738-11  CERAMIC CHIP  1uF 
10% 
6.3V
 C719  1-114-983-91  CERAMIC 
CHIP  2.2uF 
10%  16V
  C720 
(Not supplied)  CERAMIC CHIP 
1uF 
10% 
25V
 C721  1-116-734-11  CERAMIC 
CHIP  1uF 
20%  16V
 C722  1-114-219-21  CERAMIC 
CHIP  1uF 
10%  10V
* C723 
1-116-738-11  CERAMIC CHIP  1uF 
10% 
6.3V
* C724 
1-116-738-11  CERAMIC CHIP  1uF 
10% 
6.3V
 C725  1-116-734-11  CERAMIC 
CHIP  1uF 
20%  16V
 C726  1-116-734-11  CERAMIC 
CHIP  1uF 
20%  16V
* C732 
1-112-716-11  CERAMIC CHIP  0.1uF 
10% 
6.3V
* C733 
1-112-716-11  CERAMIC CHIP  0.1uF 
10% 
6.3V
 C735  1-118-403-11  CERAMIC 
CHIP  0.001uF  10%  50V
   
 
< CONNECTOR >
*  CN401 
1-821-503-11 
CONNECTOR, FPC (ZIF) 39P
  CN701  1-818-682-71 
CONNECTOR, FPC (ZIF) 33P
*  CN702 
1-821-501-11 
CONNECTOR, FPC (ZIF) 51P
*  CN703 
1-821-501-11 
CONNECTOR, FPC (ZIF) 51P
  CN705  (Not supplied)  SOCKET, USB CONNECTOR
  CN706  (Not supplied)  CONNECTOR, HDMI (TYPE-D)
 CN707  1-822-837-31  CARD 
CONNECTOR
  CN709  1-816-655-61 
CONNECTOR, FFC/FPC 8P
   
 
< COMPOSITION CIRCUIT BLOCK >
  CP501 
(Not supplied)  WLAN MODULE
   
 
< DIODE >
*  D001 
6-502-629-01 
DIODE   1SS420 (TL3SONY.F)
  D002 
(Not supplied)  DIODE   RBE05SM20AGJT2R
*  D201 
6-502-988-01 
DIODE   RB480Y-40T2R
  D202 
6-503-126-01 
DIODE   DA2S10100K8
  D701 
6-503-126-01 
DIODE   DA2S10100K8
  D702 
6-502-193-01 
DIODE   SML-D12V8WT86SN
  D703 
6-502-934-01 
DIODE   DB2S31100K8
  D704 
6-502-934-01 
DIODE   DB2S31100K8
   
 
< FUSE >
 F051 
1-576-415-31 
FUSE (2A/32V)
 F052 
1-576-415-31 
FUSE (2A/32V)
* F053 
1-576-843-31 
FUSE (0.8A/32V)
   
 
< FERRITE BEAD >
  FB201 
1-469-580-21 
INDUCTOR, FERRITE BEAD (1005)
  FB202 
1-469-580-21 
INDUCTOR, FERRITE BEAD (1005)
  FB351 
1-481-912-21 
EMI FERRITE (SMD) (1005)
   
 
< IC >
  IC001 
(Not supplied)  IC   MB44C031PW-G-ER2E1
  IC002 
6-716-873-01 
IC   RP109L111DA-TR
  IC003 
(Not supplied)  IC   MM3376A50RRE
  IC051 
(Not supplied)  IC   MAX14648EWA+TG1A
  IC101 
6-716-838-01 
IC   BU76381GUW-E2
  IC211 
(Not supplied)  IC   OLY2G2G27A
  IC401 
6-716-760-01 
IC   R2J30503LG
  IC402 
6-715-211-01 
IC   MM3404A28URE
  IC503 
(Not supplied)  IC   BDS2DJ22GUL-E2
   
 
< COIL >
 L001  1-481-926-11  INDUCTOR 
2.2uH
 L002  (Not 
supplied)  INDUCTOR 
4.7uH
 L003  (Not 
supplied)  INDUCTOR 
4.7uH
 L004  1-481-926-11  INDUCTOR 
2.2uH
 L005  (Not 
supplied)  INDUCTOR 
1.5uH
 L006  (Not 
supplied)  INDUCTOR 
22uH
   
 
< LINE FILTER >
*  LF704 
1-457-443-22 
COMMON MODE CHOKE COIL
  
 
TRANSISTOR 
>
 Q051  6-552-999-01  TRANSISTOR  RW1E025RPT2CR
 Q201  6-552-765-01  TRANSISTOR  FC6943010R
* Q202 
6-553-023-01  TRANSISTOR 
FK3303010L
* Q261 
6-553-023-01  TRANSISTOR 
FK3303010L
   
 
< RESISTOR >
 R002  1-211-969-11  METAL 
CHIP 
10 
0.5%  1/10W
 R052  1-208-935-11  METAL 
CHIP 
100K 
0.5%  1/16W
 R105  1-218-957-11  METAL 
CHIP 
2.2K 
5% 
1/16W
 R106  1-218-957-11  METAL 
CHIP 
2.2K 
5% 
1/16W
* R204 
1-250-477-11  METAL CHIP 
180 
1% 
1/16W
 R207  1-250-515-11  METAL 
CHIP 
6.8K 
1% 
1/16W
 R210  1-218-961-11  METAL 
CHIP 
4.7K 
5% 
1/16W
 R211  1-218-953-11  METAL 
CHIP 
1K 
5% 
1/16W
 R212  1-218-965-11  METAL 
CHIP 
10K 
5% 
1/16W
 R214  1-218-961-11  METAL 
CHIP 
4.7K 
5% 
1/16W
 R216  1-218-970-11  METAL 
CHIP 
27K 
5% 
1/16W
 R220  1-218-941-81  METAL 
CHIP 
100 
5% 
1/16W
 R222  1-218-956-11  METAL 
CHIP 
1.8K 
5% 
1/16W
 R223  1-218-956-11  METAL 
CHIP 
1.8K 
5% 
1/16W
 R252  1-218-941-81  METAL 
CHIP 
100 
5% 
1/16W
 R258  1-218-941-81  METAL 
CHIP 
100 
5% 
1/16W
 R259  1-218-941-81  METAL 
CHIP 
100 
5% 
1/16W
 R264  1-218-961-11  METAL 
CHIP 
4.7K 
5% 
1/16W
 R265  1-218-941-81  METAL 
CHIP 
100 
5% 
1/16W
 R266  1-218-961-11  METAL 
CHIP 
4.7K 
5% 
1/16W
 R286  1-218-947-11  METAL 
CHIP 
330 
5% 
1/16W
  R292 
(Not supplied)  METAL CHIP 
100K 
1% 
1/20W
 R293  1-218-965-11  METAL 
CHIP 
10K 
5% 
1/16W
 R299  1-208-943-11  METAL 
CHIP 
220K 
0.5%  1/16W
 R300  1-218-973-11  METAL 
CHIP 
47K 
5% 
1/16W
 R301  1-208-943-11  METAL 
CHIP 
220K 
0.5%  1/16W
 R351  1-208-668-11  METAL 
CHIP 
240 
0.5%  1/16W
 R435  1-208-911-11  METAL 
CHIP 
10K 
0.5%  1/16W
 R436  1-218-848-11  METAL 
CHIP 
1.1K 
0.5%  1/10W
* R438 
1-248-350-11  RES-CHIP 
1.5 
1% 
1/3W
 R440  1-208-711-11  METAL 
CHIP 
15K 
0.5%  1/16W
 R453  1-218-965-11  METAL 
CHIP 
10K 
5% 
1/16W
 R454  1-218-965-11  METAL 
CHIP 
10K 
5% 
1/16W
* R468 
1-250-493-11  METAL CHIP 
820 
1% 
1/16W
* R469 
1-250-493-11  METAL CHIP 
820 
1% 
1/16W
 R470  1-250-483-11  METAL 
CHIP 
330 
1% 
1/16W
 R471  1-218-973-11  METAL 
CHIP 
47K 
5% 
1/16W
 R472  1-208-721-11  METAL 
CHIP 
39K 
0.5%  1/16W
 R473  1-208-721-11  METAL 
CHIP 
39K 
0.5%  1/16W
 R474  1-218-958-11  METAL 
CHIP 
2.7K 
5% 
1/16W
 R475  1-218-958-11  METAL 
CHIP 
2.7K 
5% 
1/16W
 R476  1-208-703-11  METAL 
CHIP 
6.8K 
0.5%  1/16W
 R477  1-208-703-11  METAL 
CHIP 
6.8K 
0.5%  1/16W
 R505  1-240-683-91  METAL 
CHIP 
100 
5% 
1/20W
 R506  1-240-683-91  METAL 
CHIP 
100 
5% 
1/20W
 R509  1-218-990-81  SHORT 
CHIP 
0
 R701  1-218-945-11  METAL 
CHIP 
220 
5% 
1/16W
 R704  1-218-945-11  METAL 
CHIP 
220 
5% 
1/16W
 R717  1-218-953-11  METAL 
CHIP 
1K 
5% 
1/16W
 R733  1-218-955-11  METAL 
CHIP 
1.5K 
5% 
1/16W
   
 
< COMPOSITION CIRCUIT BLOCK >
  RB201 
1-234-372-11 
RES, NETWORK  100 (1005X4)
  RB202 
1-234-373-21 
RES, NETWORK  220 (1005X4)
  RB203 
1-234-378-21 
RES, NETWORK  10K (1005X4)
*  RB204 
1-200-108-21 
RES, NETWORK  680 (1005X4)
*  RB205 
1-200-108-21 
RES, NETWORK  680 (1005X4)
  RB501 
1-234-372-11 
RES, NETWORK  100 (1005X4)
   
 
< SENSOR >
  SE401 
8-826-002-52 
GYRO SENSOR GSU-X370D/N-S(1) (PITCH/YAW)
  
 
TERMINAL 
>
 TB501  (Not 
supplied)  TERMINAL, 
ANTENNA
  
 
THERMISTOR 
>
  TH251 
1-805-194-21 
THERMISTOR, NTC (SMD)
   
 
< VIBRATOR >
  X101 
1-781-525-11 
VIBRATOR, CRYSTAL (32.768kHz)
  X201 
1-487-897-31 
SILICON OSCILLATOR (12MHz)
SY-1015
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